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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
,
浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931,该芯片具备多重保护功能,可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
,
USB PD电源开关
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ET9931
IBM 研究:Gen AI 将在 2025 年提升银行的财务绩效
从试点和概念验证到有针对性的企业范围战略,各种举措日趋成熟
2025-02-19 |
IBM
,
Gen AI
【直播报名】Deepseek如何助力芯片敏捷设计?
为了让大家了解DeepSeek如何加速IC设计,助力本土半导体创新,2月26日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
2025-02-19 |
DeepSeek
,
芯片设计
3.3元主从一体BLE5.3蓝牙模块B26 支持Mesh组网应用场景分析
BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26,传输距离可达50米,功耗低至53.48μA,用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后,对产品的应用方向有什么样的拓展呢?
2025-02-19 |
海凌科
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BLE 5.3
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HLK-B26
InterDigital与是德科技将在 MWC25上展示适用于动态环境的AI传感技术
两家公司将展示高精度的基于AI的传感技术,可适应动态环境,应用于沉浸式体验、入侵检测、电子健康监测等领域
2025-02-19 |
InterDigital
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是德科技
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AI传感技术
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MWC25
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术,紧随其后的是谐振式无线充电。
2025-02-19 |
意法半导体
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可穿戴设备
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无线充电
PCIM Asia Shanghai国际研讨会论文征集现已全面启动
PCIM Asia Shanghai国际研讨会是业内享誉盛名的专业学术会议之一,每年均会汇聚来自世界各地的专业人士,分享他们对于市场发展和技术的见解,並带来更多新视角、新观点、新经验,让与会者可以与技术研究人员、产品开发工程师、企业决策者和市场营销专家共同发掘行业新商机。
2025-02-19 |
PCIM Asia Shanghai 2025
GRAS 发布全新 EQset™ 系列测量传声器 40PO-L/40PO-H
优化生产线测试,实现高精度、少停机和低成本
2025-02-19 |
GRAS
,
EQset
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测量传声器
自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案
本文提出,CMOS开关可以取代自动测试设备(ATE)厂商使用的PhotoMOS®开关。CMOS开关的电容乘电阻(CxR)性能可以与PhotoMOS相媲美,且其导通速度、可靠性和可扩展性的表现也很出色,契合了先进内存测试时代ATE厂商不断升级的需求。
2025-02-19 |
自动测试设备应用
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PhotoMOS开关
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ADI
中兴通讯手机产品V70Max获TÜV南德抗摔耐跌认证
近日,中兴通讯股份有限公司(以下简称"中兴通讯")旗下手机产品V70Max获得了由TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")颁发的TÜV南德抗摔耐跌认证证书。
2025-02-19 |
中兴通讯
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V70Max
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TUV南德
Cymulate推出用于威胁暴露验证的下一代AI自动化技术
该公司引入了首创的自动化修复功能,以消除威胁暴露、优化控制措施并减轻已验证的安全漏洞
2025-02-19 |
Cymulate
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AI自动化技术
InterDigital将在MWC 2025展示推动网络演进以及无线媒体增长的创新和AI应用
InterDigital将展示其在无线通信、视频和AI领域的创新成果、与是德科技(Keysight)的研究合作,以及在6G和沉浸式通信未来方面的专业实力。
2025-02-19 |
InterDigital
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MWC 2025
Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁
Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC,提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接
2025-02-19 |
Nordic
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Secuyou
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智能门锁
第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性
本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承,Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案,重新定义行业基准。
2025-02-19 |
碳化硅
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Wolfspeed
让大模型训练更高效,奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
近一段时间以来,DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端,DeepSeek以开源模型通过算法优化(如稀疏计算、动态架构)降低了训练成本,使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练;在推理端,DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。
2025-02-19 |
大模型训练
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奇异摩尔
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AI计算
DJI大疆发布全场景精准跟拍手机稳定器Osmo Mobile 7系列,轻举每个高光时刻
2 月 18 日——DJI 大疆今日发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 7 和 Osmo Mobile 7P。Osmo Mobile 7 系列轻巧便携,操作简单,采用了 DJI 第七代防抖和智能跟随 7.0 技术,在三轴增稳和智能跟随方面都再上新高度。
2025-02-19 |
DJI大疆
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Osmo Mobile 7
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