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ExaGrid在存储大奖中斩获两项新行业奖项

ExaGrid在伦敦“The Storries XXII”上荣获“年度存储公司”称号

2025-06-12 | ExaGrid

罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00，加速实现安全、可扩展的部署

全新推出的MES制造执行系统可助力生命科学制造商简化系统管理、提升灵活性并加快价值兑现

2025-06-12 | 罗克韦尔自动化, PharmaSuite 12.00

三星宣布Exynos 1280芯片组：5纳米EUV工艺支持1.08亿像素主摄

三星官方终于宣布了 Exynos 1280 芯片组，将会装备在 Galaxy A33、Galaxy A53 和 Galaxy M33 等手机上。

2022-04-22 | 三星, Exynos-1280, EUV

Ubuntu 22.04 LTS "Jammy Jellyfish"现在可供下载

Ubuntu 22.04 LTS"Jammy Jellyfish"现在可供下载。今天是又一个最新Ubuntu长期支持版本的首次亮相。与Ubuntu 21.10相比，Ubuntu 22.04加入了许多软件包更新，包括一些GNOME 42组件。

2022-04-22 | Ubuntu

成果突破！英特尔、研华科技与广和通联合发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书

近日，英特尔、研华科技联合广和通（300638）权威发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书。

2022-04-22 | 英特尔, 研华科技, 广和通

英特尔与中国移动、惠普、联发科技协力探索 5G 连接，打造现代互联 5G PC

2022 年 4 月 20 日，英特尔与中国移动、惠普、联发科技（MediaTek）共同发布全国首批获得工信部 5G 入网许可证的惠普 Spectre x360 14寸可触控变形本 5G 版，以及惠普星 x360 14英寸可触控变形本 5G 版，

2022-04-22 | 英特尔, 惠普, 联发科, 5G

OpenBSD 7.1正式发布：完善对Apple Silicon的支持

OpenBSD 7.1 于今天正式发布。新版本亮点之一就是完善了对 Apple Silicon（苹果 M1 芯片）的支持。

2022-04-22 | OpenBSD, Apple-Silicon

深度测评斩获9.2高分浪潮信息服务器NF5280M6解锁"百变金刚"超能力

近日，国际权威评测媒体Server The Home（简称STH）对浪潮信息服务器的旗舰产品NF5280M6进行了细致的拆机评测，以"十分制"评分，浪潮信息NF5280M6最终获得9.2的高分。

2022-04-22 | 浪潮, 服务器, NF5280M6

新思科技和Ansys联合开发的电压时序签核解决方案获三星采用，助力先进低功耗芯片开发

三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障

2022-04-22 | 新思科技, Ansys, 三星

Pixelworks逐点半导体赋能一加Ace展现非凡屏幕显示性能

高水准的屏幕调校带来超预期的视觉享受

2022-04-22 | Pixelworks, 逐点半导体, 一加Ace

践行企业公民社会责任，OPPO以科技推动可持续发展

每年的4月22日是世界地球日，节日设立的初衷是呼吁更多人关注世界环境保护。OPPO在为全球用户提供美好智慧生活的同时，也积极承担全球企业公民的责任，长期实践可持续发展行动，从自身的绿色运营及绿色产品设计，到面向公众的绿色行动倡导，不断推动绿色地球愿景的实现。

2022-04-22 | OPPO

【原创】MCU可靠性设计——小芯片里的大学问

随着物联网市场的爆发，碎片化、可定制的MCU成为热点，这让开源指令集的RISC-V架构MCU成了香饽饽。

2022-04-22 | MCU, 爱普特, 鲁翔

京瓷将在日本建立其最大工厂增加半导体元件的生产量

4月21日——京瓷公司总裁谷本英夫今天宣布，计划在日本建造其有史以来最大的生产设施，扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的零部件的生产能力。

2022-04-22 | 京瓷, 半导体元件

Semtech扩展LoRa Edge™产品平台，支持全球资产的无缝追踪

全新 LoRa Edge™ LR1120 支持卫星连接，更便捷地实现地面网络的互联互通

2022-04-21 | Semtech, LoRa-Edge, LR1120

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划，瞄准汽车、物联网和移动应用

CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。

2022-04-21 | CEA, Soitec, 格芯, 意法半导体

热像科技发布红外探测器并推出全新品牌

2022年4月21日，热像科技与安酷智芯联合发布AK384和AK640两款红外热成像探测器

2022-04-21 | 热像科技, 红外探测器, AK384, AK640

新兴技术研究：深入洞悉元宇宙

根据Gartner预测，2026年全球30%的企业机构将拥有元宇宙产品和服务。

2022-04-21 | 元宇宙, Gartner