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超宽带、低噪声 | 博瑞集信推出集成关断功能(Shutdown)LNA产品系列
近日,博瑞集信新推出的四款集成关断功能的低噪声放大器,频带覆盖0.03~6GHz,增益档位15~25dB,具备低噪声、高线性与快速响应的特点。
2025-07-21 |
博瑞集信
,
Shutdown
,
LNA
至信微电子获评2025年深圳市“种子独角兽”企业
近日,在由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局指导,深圳私募基金业协会、中小企业服务中心等联合举办的“2025中国(深圳)独角兽企业大会”上,至信微电子成功获评“2025深圳市种子独角兽企业”。
2025-07-21 |
至信微电子
法兰克福展览集团在亚洲及法国成功举办展览会
继成功重启中国地区展览业务后,法兰克福展览集团已陆续在日本及法国恢复举办线下展览会。
2021-03-09 |
法兰克福展览集团
干货 | 能量监测在直流系统中的作用
电池供电类设备存在已久。然而自手机问世以来,由可充电电池供电的设备数量在过去二十年呈现出指数级增长。截至2018年,成千上万种型号的手机、平板电脑、笔记本电脑和许多其他小型电器都在使用锂电池。
2021-03-09 |
直流系统
基于LCC拓扑的2相输入300W AC-DC LED电源
近年来,谐振变换器的热度越来越高,被广泛用于计算机服务器、电信设备、灯具和消费电子等各种应用场景。谐振变换器可以很容易地实现高能效,其固有的较宽的软开关范围很容易实现高频开关,这是一个关键的吸引人的特性。本文着重介绍一个以半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源。
2021-03-09 |
意法半导体
Vishay推出100 %无铅(Pb)版NTCALUG系列NTC Lug头热敏电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,其流行的NTCALUG系列负温度系数(NTC)环形接线头热敏电阻推出100 %无铅(Pb)版,成为业内此类产品中完全符合RoHS无豁免标准的先进器件。
2021-03-09 |
Vishay
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NTCALUG
,
电阻
泰克合作伙伴柯泰发布基于TOF技术的3D传感VCSEL阵列测试
基于目前无源VCSEL阵列的TR/TF评价性测试的现状,综合考虑测试的通用性、便捷性和可重复性,泰克合作伙伴柯泰测试研制了基于通用驱动器和通用仪器的测试系统。
2021-03-09 |
泰克
,
ToF
,
3D传感
全球顶级低代码大会Mendix World 2021将于9月7日至9日举行
Mendix, a Siemens business今日宣布,全球用户大会“Mendix World 2021”将于9月7日至9日在线上举行。
2021-03-09 |
Mendix
数字科技赋能城市管理:欧司朗澳门智慧道路照明工程完工
近日,欧司朗澳门智慧道路照明工程正式完工。根据澳门实际情况对道路照明、供电及控制设备提供了定制化产品,使之符合澳门当地路灯运营、技术性能指标等要求,同时项目团队为澳门全区搭建了一个智慧道路照明控制平台,实现对整个道路照明系统智能化的升级。
2021-03-09 |
欧司朗
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澳门智慧道路照明
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道路照明
Elliptic Labs 进军台湾并与新的PC设备制造商签订概念验证合同
Elliptic Labs继续大力进军PC /笔记本电脑市场,已将团队拓展到台湾,并为其AI虚拟存在传感器赢得第五份概念验证合同的签署,合作的是一家全球排名前五的PC 设备制造商领域的新客户。该项目将在英特尔Tiger Lake平台上完成。
2021-03-09 |
Elliptic-Labs
proteanTecs加入台积矽智财(IP)联盟计划
领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs今天宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划,该计划是台积公司Open Innovation Platform®(OIP,开放式创新平台)的关键联盟之一。
2021-03-09 |
proteanTecs
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台积公司
LG Innotek,与 MS 合作开发 3D 感测模块
LG Innotek(代表郑哲东)与全球最大软件公司微软(以下称为 MS)携手,全力以赴进军 3D 感测模块市场。
2021-03-09 |
LG-Innotek
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MS
,
3D感测模块
杜邦将收购安宏资本旗下莱尔德高性能材料公司
杜邦公司宣布,已与全球最大的私募股权公司之一安宏资本(Advent International)达成最终协议,将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司(Laird Performance Materials),这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成,需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。
2021-03-09 |
杜邦
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安宏资本
,
莱尔德高性能材料公司
博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营 首批晶圆从全自动化生产线下线
博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑:博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。
2021-03-09 |
博世
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晶圆
Nordic nRF52840 SoC助力魔样和乐戴共同开发的乐戴C16智能手表通过低功耗蓝牙将数据发送到智能手机应用程序
Nordic Semiconductor宣布位于深圳的科技开发厂商魔样科技有限公司(Mo Young Ltd.)已选定Nordic的nRF52840 蓝牙 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))先进多协议系统级芯片(SoC)为乐戴科技有限公司的乐戴C16智能手表提供核心处理功能和无线连接功能。
2021-03-09 |
Nordic
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nRF52840
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SOC
戴尔发布全新游戏本,游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场
戴尔重磅宣布游戏本“游匣 G15“ 重返市场!
2021-03-09 |
戴尔
艾迈斯半导体和欧司朗签订的《控股和损益表转移协议》现已生效
2021年3月8日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体今日宣布,ams Offer GmbH(艾迈斯半导体全资子公司之一,艾迈斯半导体集团的母公司)与OSRAM Licht AG(欧司朗)订立的《控股和损益表转移协议》(DPLTA)3月3日开始生效。
2021-03-09 |
艾迈斯半导体
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欧司朗
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