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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布:推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板,以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案;
2025-05-21 |
XMOS
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AES67
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以太网音频
2025年嵌入式世界大会:莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
2025-05-21 |
2025年嵌入式世界大会
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莱迪思
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FPGA
倍捷连接器荣获2020中国IoT大会创新奖“最具潜力企业奖”殊荣
倍捷连接器(PEI-Genesis)荣获2020年度中国 IoT 大会创新奖“最具潜力企业奖”殊荣。中国IoT创新奖由华秋旗下领先的电子科技媒体电子发烧友主办,今年已经是第五届。
2020-12-07 |
倍捷连接器
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PEI-Genesis
全球半导体联盟 (GSA) 宣布 2020 年获奖者名单
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称 ”GSA”)荣幸地宣布,今年的 GSA 在线颁奖盛宴上于12 月3 日盛大举行。经历了四分之一个世纪之久,GSA奖项持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就,以及行业内的整体尊重等多个方面的成就,表现卓越的半导体公司。
2020-12-07 |
GSA
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全球半导体联盟
Sondrel利用新的增强型工作流建模工具缩短验证时间
将IP模块组装到芯片上的问题是,很难确定它们之间和存储器之间如何互动。虽然IP块已经由供应商单独进行了预先验证,但关键问题是它们如何协同工作,更重要的是,如何优化它们。Sondrel为此开发了新的增强型工作流建模工具,可缩短上市时间,降低客户成本,优化架构设计。
2020-12-07 |
Sondrel
以美元计价 中国11月出口同比增长21.1%
据海关统计,今年前11个月,我国货物贸易进出口总值29.04万亿元人民币,比去年同期(下同)增长1.8%。其中,出口16.13万亿元,增长3.7%;进口12.91万亿元,下降0.5%;贸易顺差3.22万亿元,增加24.6%。按美元计价,前11个月,我国进出口总值4.17万亿美元,增长0.6%。其中,出口2.31万亿美元,增长2.5%;进口1.86万亿美元,下降1.6%;贸易顺差4599.2亿美元...
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2020-12-07 |
安全·低成本·智能互联 欧司朗智能高天棚照明系统点亮工业之光
随着全球各国日益关注节能减排,LED照明技术提升,产品价格下降,以及各国禁产禁售白炽灯、推广LED照明产品等利好政策的陆续出台,全球工业照明市场迅速扩张;与此同时,工业照明与物联网、智能制造产业的结合更是推动了工业 4.0 的发展。
2020-12-07 |
欧司朗
Transphorm的SuperGaN Gen V FET提供世界上最低的封装导通电阻,瞄准电动汽车应用
12月2日——高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm Inc. (OTCQB: TGAN)今日宣布供应其SuperGaNTM自主品牌旗下的首款Gen V器件的样品。Transphorm的新型Gen V器件TP65H015G5WS瞄准电动汽车(EV)市场,提供SuperGaN器件系列行业领先的固有性能增强、易设计性和优化的成本结构。
2020-12-07 |
Transphorm
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SuperGaN
富昌电子推出全新的API工具,以提供库存和价格的实时信息
全球领先的电子元器件分销商富昌电子(Future Electronics)近期在其推出的工具集中新增了API工具。
2020-12-07 |
富昌电子
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API
WOWSTICK热熔胶笔全新来袭 小米有品众筹突破200万元
古话说“工欲善其事,必先利其器”,对于经常DIY修补的手艺人来说,拥有一个趁手的黏合工具往往会事半功倍。12月1日,小米有品上线了一款89元起的全新黏合工具 -- WOWSTICK热熔胶笔,该产品一经上线,就凭借独特的外观和专业的技术备受用户追捧,并引来大批用户下单抢购,截止到目前为止,众筹金额已突破200万元。
2020-12-07 |
WOWSTICK
闪存: TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD
2020年12月3日——TDK株式会社(TSE:6762)将于2020年12月推出新一代闪存产品,该产品拥有5个系列,并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDriver GS2”。
2020-12-07 |
TDK
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SSD
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3D-NAND
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR,扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用
2020年12月3日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将其业界领先的光通信产品组合与备受市场欢迎的微控制器(MCU)、时序和功率器件相结合,推动电信和数据中心系统的快速部署。
2020-12-07 |
瑞萨电子
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CDR
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CMOS
爱立信携手江苏移动、伟创力共同打造“5G+工业互联网”标杆
2020年12月3日,爱立信(中国)通信有限公司与中国移动通信集团江苏有限公司苏州分公司、伟创力电子技术(苏州)有限公司签署5G智能制造联合创新战略合作协议。此次战略合作签约仪式在中国移动通信集团江苏有限公司苏州分公司内举行。
2020-12-07 |
爱立信
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伟创力
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5G
Telefonica UK (O2)和IDEMIA致力于到2025年让英国的2,300万户家庭安全连接智能电表
通过与增强身份领域的全球领导者IDEMIA合作,O2让英国的400万户家庭安全连接第二代智能电表。智能电表将在未来持续部署,以助力英国政府为所有英国家庭和小型企业部署智能电表的计划。
2020-12-07 |
IDEMIA
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智能电表
环旭电子宣布完成收购法国Asteelflash
2020年12月3日 -- 全球电子设计、制造服务和模块化领域的领导厂商环旭电子股份有限公司(环旭电子,上海证券交易所证券代码:601231)今天宣布,透过收购Asteelflash母公司Financière AFG S.A.S.,成功地完成对Asteelflash百分之百之股权收购(以下简称“本次收购”)。通过本次收购,环旭电子将成为在全球10个国家拥有27个生产基地、员工人数超过24,...
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2020-12-07 |
环旭电子
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收购
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Asteelflash
Supermicro的4插槽平台通过相关认证
加利福尼亚州圣何塞2020年12月3日 -- 企业计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术的全球领导者Super Micro Computer, Inc.(Nasdaq:SMCI)今天宣布,其基于采用内置AI加速技术的先进第三代英特尔®至强可扩展处理器的4插槽服务器平台现已通过SAP HANA以及Oracle Linux和虚拟化认证。
2020-12-07 |
Supermicro
百佳泰选用是德科技的高速数字测试解决方案,对其 SerDes器件进行互连标准验证
是德科技公司(NYSE:KEYS)与国际化的 IT 测试与验证咨询公司百佳泰(Allion Labs)共同宣布,百佳泰已选用是德科技的高速数字测试解决方案,用来验证 SerDes 器件*是否符合最新互连标准。
2020-12-07 |
百佳泰
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是德科技
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SerDes
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