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Teledyne推出 Z-Trak Express 1K5，实现经济高效的在线3D测量和检测

Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光轮廓仪系列。

2025-08-08 | Teledyne, Z-Trak Express 1K5

Sandisk闪迪与SK海力士携手推动高带宽闪存技术标准化

双方签署谅解备忘录，共同制定HBF技术规范

2025-08-08 | Sandisk闪迪, SK海力士

宜鼎推出LPCAMM2与CAMM2系列内存模块

纤薄设计、高效可升级，为小型边缘AI系统、坚固型应用打造全新标准

2025-08-07 | 宜鼎, LPCAMM2, CAMM2, 内存模块

Lenovo将在CES 2026举办公司有史以来规模最大的Tech World全球盛会，在拉斯维加斯Sphere打造沉浸式体验

Lenovo董事长兼首席执行官杨元庆将在著名场馆发表CES主题演讲，阐述“智能，为每一个可能”愿景，携手FIFA、Formula 1®等合作伙伴在全球最大科技盛会上展示创新成果。

2025-08-07 | Lenovo, CES 2026

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

今日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相2025开放计算创新技术大会（OCP China Day），围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。

2025-08-07 | 村田, 2025开放计算创新技术大会

驰行"绿"途，科技赋能----佳通709E系列，领航新能源物流新纪元

在能源结构变革与城市物流升级的双轮驱动下，新能源商用车正加速驶入发展快车道。2025年上半年，中国新能源货车销量同比增长超70%，轻卡更是成为城市配送的中坚力量。

2025-08-07 | 佳通, 709E

为机器人技术的未来发展筑牢安全防线：网络安全的作用

本文探讨了机器人控制系统中的安全风险和有效安全措施。文中介绍了工业安全标准，并分析了满足工业安全标准所需达到的基本要求。

2025-08-07 | 机器人, 网络安全, ADI

亚马逊云科技生成式AI技术创新中心成立两周年赋能企业实现AI商业价值

亚马逊云科技向生成式AI技术创新中心追加一倍投资

2025-08-07 | 亚马逊云科技, 生成式AI

圣邦微电子推出 SSD 系统供电的高效率低功耗 PMIC SGM260320：集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关

圣邦微电子推出 SGM260320，一款集成三路 Buck、两路 LDO 及负载开关的高性能电源管理集成电路（PMIC）。

2025-08-07 | 圣邦微电子, SGM260320, PMIC

芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位

3系列Secure Vault在第三代无线开发平台产品组合中的SiXG301 SoC上首次亮相，获得了先进物联网保护的最高级别认证

2025-08-07 | 芯科科技, 物联网芯片

大疆发布首代扫地机器人 DJI ROMO 系列：优雅设计、实力绝尘

8月6日——DJI 大疆今日重磅推出首代扫地机器人旗舰力作 DJI ROMO系列（以下简称 ROMO），该系列集大成者将无人机同款环境感知及智能路径规划能力赋能家居清洁，以功能主义美学设计语言重新定义清洁机器人。

2025-08-07 | 大疆, 扫地机器人, DJI ROMO

多维科技TMR13Nx磁开关传感器芯片赋能智能笔低功耗唤醒设计

江苏多维科技推出的全极型TMR13Nx系列磁开关传感器芯片，基于隧道磁阻（TMR）技术，为智能笔提供全极型开关磁触发解决方案。

2025-08-07 | 多维科技, TMR13Nx, 传感器

研华发布DS-086超薄数字标牌：AI+8K双驱动，打造极致流媒体体验！

近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品，这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。

2025-08-07 | 研华, DS-086

Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案

采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈

2025-08-06 | Microchip, SmartRAID 4300

SABIC推出MEGAMOLDING™平台，旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性

SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。

2025-08-06 | SABIC, MEGAMOLDING

Lenovo 推出可持续发展模块化 DaaS 服务，管理碳排放、降低 IT 成本并提升投资回报率

全新 TruScale 服务帮助企业减少与设备相关的碳足迹，降低多达 35% 的成本，并在无需前期投入的情况下提升员工体验

2025-08-06 | Lenovo, DaaS

突破AI规模限制：KIOXIA在FMS 2025上展示突破性闪存存储解决方案

公司重点推出业界首款245.76 TB固态硬盘及其他创新产品，重新定义AI驱动型基础设施的存储标准

2025-08-06 | AI, KIOXIA, FMS 2025