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直播预约 | 大湾区半导体产业发展现状与趋势

为了让大家了解大湾区半导体发展现状和未来趋势，以及即将开幕的湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）盛况，10月11日晚19点，我们特别邀请到深芯盟首席分析师顾正书做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

2025-10-06 | 半导体产业, 湾芯展

新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果

2025年9月24日至25日，作为工业和信息化部认定的北斗规模应用试点城市之一，云南省大理白族自治州（以下简称大理州）携多项北斗创新应用成果、重点合作项目、区域和产业发展规划前往湖南省株洲市，精彩亮相规模空前的“第四届北斗规模应用国际峰会”。

2025-09-30 |

瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段

日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。

2025-09-19 | 瞻芯电子

积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业界领先的低电阻软端子C0G MLCC，容量为22 nF，电压1000 V

新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用

2025-09-19 | 电容器, TDK

Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗

车规级CCPAK1212封装可提高48 V设计的功率密度

2025-09-19 | Nexperia, MOSFET, CCPAK1212

英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品

英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU；NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股

2025-09-19 | 英特尔, NVIDIA

闪迪推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，焕新移动生活时代便携存储体验

闪迪今日宣布正式推出闪迪ELE™ 移动固态硬盘，承袭自WD Elements™ SE移动固态硬盘，并采用全新 Sandisk 品牌标识展现焕新形象。

2025-09-19 | 闪迪, 移动固态硬盘, 闪迪ELE

华为发布F5G-A系列新品及十大全光网样板点，加速AI普惠千行万业

在华为全联接大会2025期间，以“无光，不AI：全光网加速AI普惠千行万业”为主题的全光峰会成功举办。会上，华为介绍了全光网在全球行业数智化应用的相关进展，并重磅发布了F5G-A（F5G Advanced）系列新品以及全球十大F5G-A全光网样板点。

2025-09-19 | 华为, F5G-A

华为AI-Centric星河AI网络全面升级，跃升行业智能化

在华为全联接大会2025“AI时代，星河AI网络智联新启航”峰会上，华为数据通信产品线总裁王雷正式发布全面升级的AI-Centric星河AI网络解决方案，以AI智能设备、AI智能联接、AI智能大脑三层架构加速AI与网络深度融合，

2025-09-19 | 华为, AI-Centric, 星河AI

新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式

2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，

2025-09-19 | 新思科技

英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。

2025-09-18 | 英飞凌, 金风科技

埃赛力达推出10X M Plan Apo宽视场显微镜物镜

优化设计，支持30毫米传感器，成像速度更快、视场更宽、更可靠

2025-09-18 | 埃赛力达, 传感器

安谋科技Arm China携手Arm，依托全球万亿级生态与自研IP赋能中国AI“芯”未来

安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。

2025-09-18 | 安谋科技, ARM

Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中

中国版接口采用适合中国客户需求的外形尺寸，在保持全球规范的同时，体现了本地设计需求

2025-09-18 | Molex莫仕, HSAutoLink C

清华大学（经管学院）-日产（中国）投资有限公司汽车产业可持续发展联合研究中心发布研究成果暨“首届清华-日产汽车产业论坛-AI赋能汽车产业变革”

清华大学（经管学院）-日产（中国）投资有限公司汽车产业可持续发展联合研究中心（以下简称“清华（经管）-日产汽车产业可持续发展研究中心”）于9月16日在北京发布《V2G产业调查及车联网发展方向研究》*与《Z世代中国消费者：社交媒体沟通与购买行为分析》两项联合研究成果，

2025-09-18 | 日产

感知未来二十载：Bosch Sensortec 创新征程再启新章

从初创企业到 AI 驱动传感器系统的全球领导者

2025-09-18 | Bosch Sensortec

为青春加点“AI”：英特尔携手微软、京东助力高校学子开启智能学习新方式

9月17日，英特尔联合微软、京东在中国人民大学举办“英特尔® 酷睿™ Ultra产品‘开学季’体验会”，旨在将搭载酷睿Ultra处理器的 AI PC 带进校园，为广大学生和准职场人士带来PC体验的全新升级，助力他们成就“Ultra”的每一种可能。

2025-09-18 | 英特尔, 微软, 京东