思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。

圣邦微电子推出 SGM3807，一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路（PMIC）。器件集成了同步降压（Buck）转换器和单电感双输出（SIDO）DC/DC 转换器，且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性，能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。

高通技术公司携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江“君子兰”号游轮上，通过5G Advanced高低频协同创新技术，利用搭载骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端，实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海莱迪思半导体有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready证书，并同时为Lattice Propel Builder Tool 2023.2颁发ISO 26262:2018功能安全产品认证证书。

近日，高通公司发布最新技术白皮书《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》，该白皮书系统阐述其Snapdragon Ride平台如何通过技术创新与生态协同，加速先进驾驶辅助系统（ADAS)在中国市场的规模化落地。

在半导体工艺演进到2nm，1nm甚至0.7nm等节点以后，晶体管结构该如何演进？2017年，imec推出了叉片晶体管（forksheet），作为环栅（GAA）晶体管的自然延伸。