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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

Achronix“内外兼修”赋能AI/ML数据加速

新推出的Achronix网络基础架构代码提供400 GbE传输速度和PCIe Gen 5.0功能

2023-07-28 | Achronix

ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程（一）

本文将以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK为例，讲解如何使用STM32CubeMX结合Developer package实现最小系统启动。

2023-07-28 | 米尔, STM32MP135, 开发板

校准服务的那些坑，泰克陪你一起去踩

选择校准服务商时如果只考虑价格，可能会导致隐性成本的增加，以及由质量问题带来潜在风险，从而影响产品质量或服务体验。

2023-07-28 | 校准服务, 泰克

拓展数字娱乐体验边界，骁龙游戏技术赏展示硬核科技和强大生态

7月27日，高通在上海举办骁龙游戏技术赏，携手一加、网易游戏、完美世界、高合汽车等数字娱乐产业链各环节合作伙伴，分享当下畅爽游戏体验和精彩电竞赛事背后的硬核科技，共同探讨移动技术创新赋能的全新数字娱乐方式。

2023-07-28 | 骁龙, 高通

小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360° EMC后壳中受益

Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成，因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。

2023-07-28 | Harwin, 连接器

英特尔举办2023网络与边缘产业高层峰会，携中国生态伙伴引领数智未来

2023年7月27日，南京——2023英特尔网络与边缘产业高层峰会今日拉开帷幕，300余家生态伙伴与客户齐聚一堂，与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。

2023-07-28 | 英特尔, 2023网络与边缘产业高层峰会

英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件，用于静态开关应用

为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET 的产品阵容。

2023-07-28 | 英飞凌, MOSFET

WiSA E开发套件开始向全球发货，旨在统一非Sonos音频市场

面向中国、韩国、日本和美国的各大品牌发货

2023-07-28 | WiSA

UL Solutions获得ANSI美国国家标准学会功能安全和预期功能安全认证计划授权

通过获得此项授权，UL Solutions展示了其在功能安全和预期功能安全审核评估能力的高质量、一致性、和公正性，使UL Solutions能够更好地服务于汽车、工业自动化、能源和其他行业，提升新技术领域的安全性。

2023-07-28 | UL-Solutions, ANSI

新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP

该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积

2023-07-28 | 新思科技, EDA

Omdia：用于移动 PC 的 OLED 预计到 2030 年实现 34% 的 CAGR

Omdia 新发表的显示屏长期需求预测跟踪研究显示，从 2022 年到 2030 年，OLED 显示屏面积需求将达到 11.0% 的复合年增长率 (CAGR)。各大品牌都在其电视、移动电话以及更多诸如笔记本电脑和平板电脑等消费电子产品的高端产品线中逐渐采用 OLED 面板。

2023-07-28 | Omdia, OLED, CAGR

持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”

为了让客户放心地为产品寿命长的设备选用产品，罗姆公布长期供货产品及其供货期

2023-07-28 | 罗姆

英特尔与爱立信深化合作，推动下一代5G基础设施优化

英特尔将采用18A制程工艺为爱立信打造定制化5G系统芯片

2023-07-27 | 英特尔, 爱立信, 5G

e络盟赞助电子竞赛，助力改善地球的未来

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAE Technology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新

2023-07-27 | e络盟

全新 Arm IP Explorer 平台助力 SoC 架构师与设计厂商加速 IP 选择

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。

2023-07-27 | ARM, SOC, Arm-IP-Explore