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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

e络盟携手Flexxon，拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络

e络盟将 Flexxon 的高级 NAND 闪存存储与硬件安全解决方案扩展至美洲、欧非中东及亚太地区

2024-11-08 | e络盟, Flexxon

Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓

为期两天享誉业界的会议将提供物联网行业深入的专业知识和技能

2024-11-08 | Works With线上开发者大会, Silicon Labs, 芯科科技

【原创】特朗普再次当选只会“让中国更伟大”

美国当地时间2024年11月5日，唐纳德·特朗普（Donald Trump）在2024年的美国大选中获胜，当选第47任美国总统。特朗普竞选美国总统提出的口号是“让美国再次伟大”，不过我认为最终结果是“让中国更伟大”。

2024-11-08 | 特朗普

中国边缘服务器市场持续两位数增长，浪潮信息蝉联第一

近日，IDC正式发布《中国半年度边缘服务器市场（2024上半年）跟踪报告》。数据显示，2024上半年中国边缘计算服务器市场保持高速增长，出货量同比增长40.6%。其中浪潮信息边缘服务器以绝对优势领跑市场，蝉联中国市场第一。

2024-11-08 | 浪潮信息, 边缘服务器

现代摩比斯选择BlackBerry QNX，驱动下一代数字座舱平台

该一站式平台有望被全球多家汽车制造商应用

2024-11-08 | 现代摩比斯, BlackBerry QNX, 数字座舱平台

DJI大疆天空之城10周年影像大赛正式开启

DJI 大疆旗下的专业航拍及影像社交平台 SkyPixel 天空之城™今日宣布，天空之城 10 周年影像大赛正式启动。本届大赛以“畅拍天地”为主题，新设“年度最佳手持视频大奖”，共设立 83 个奖项，奖池总额高达百万元，期待共见天地光影，让创意不止于天际线。

2024-11-08 | DJI大疆

江波龙在紫光展锐沙龙再登场，PTM商业模式下的创新穿戴存储

11月7日，紫光展锐在深圳成功举办了2024智能穿戴沙龙，与产业链伙伴分享智能穿戴领域的发展趋势与创新方向。

2024-11-08 | 江波龙, 紫光展锐, PTM

基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板

本文将介绍基于米尔电子MYD-LMX93开发板（米尔基于NXP i.MX93开发板）的基于OpenCV的人脸检测方案测试。

2024-11-08 | OpenCV, 米尔, NXP i.MX93开发板

17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！

米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。

2024-11-08 | MA35D1, 核心板, 开发板, 新唐

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾

SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础

2024-11-08 | 英飞凌, SECORA Pay Green

德国MR与中国电气装备集团共启进博新篇

凝心聚力推动创新转型，清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性

2024-11-08 | 德国MR, 中国电气装备集团

下一代汽车微控制器

意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。

2024-11-08 | 汽车微控制器

G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块

Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。

2024-11-08 | G+D, 村田, 集成式连接模块

Mouser Electronics 探讨以人为本的工业 5.0 革命

探索可持续发展和具有韧性的工业未来机遇

2024-11-07 | Mouser Electronics, 工业 5.0

锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。

2024-11-07 | 锐成芯微, PVT Sensor IP