电子创新网 | 电子创新网

配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出

本文重点介绍了该款器件的多功能性，展示了它在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。

2025-07-21 | µModule稳压器

Nordic Semiconductor和Future Electronics建立全球分销合作伙伴关系

业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议，将在全球范围内分销Nordic产品。

2025-07-21 | Nordic Semiconductor, Future Electronics

【原创】“行业领袖看2022”之Ignion中国区总经理：智能医疗和智能穿戴有巨量市场，芯片式天线大有作为

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？

2022-03-07 | 行业领袖看2022, Ignion

2022年制造业七大趋势一览

原本备受期待的2020新年代，在某些国家并没有出现我们所期望的华丽开局，制造业企业没有看到经济增长和繁荣，反而因为新冠疫情带来的消极影响一直苦苦支撑，尤其是供应链不稳定、运输问题、工人短缺和通货膨胀等问题。

2022-03-07 | 制造业

HT7181 3.7V/7.4V升16V内置MOS大功率升压IC解决方案

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7181。

2022-03-07 | HT7181, 深圳市永阜康科技有限公司

96%的技术决策者认为，设备安全性会直接影响业绩盈亏

成本和专业知识仍是扩展物联网安全性的主要障碍，报告呼吁加强行业协作以加速物联网采用

2022-03-07 | PSA-Certified

【泰享实测之水哥秘笈】让你在圈子里装B抖起来

测试测量加油站开通，为你的测试添油加料

2022-03-07 | 泰克

泰雷兹加速云端支付生态系统的数字化转型

泰雷兹payShield 10K助力微软Azure支付硬件安全模块(HSM)新服务的交付，让支付应用在Azure中安全地运行

2022-03-07 | 泰雷兹

MicroAI Factory™将边缘原生人工智能扩展到制造业，实现实时分析并提高整体设备效率

软件套件可减少停机时间和物料成本，同时还能够提高质量并提供对设备和人工生产率的深入洞见

2022-03-07 | MicroAI-Factory, 人工智能, MicroAI

台积电3nm增强版表现超预期，N3E将提前量产？

台积电在先进工艺上一骑绝尘，5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，据传准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本，

2022-03-07 | 台积电, N3E

Elliptic Labs进入奥斯陆证券交易所主板上市名单

全球人工智能软件公司及Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者Elliptic Labs 今天宣布，其已被列入奥斯陆证券交易所 (OSE) 的主名单。自 2020 年 10 月以来，Elliptic Labs一直在奥斯陆的 Euronext Growth 交易平台上进行交易。

2022-03-04 | Elliptic-Labs, 奥斯陆证券交易所

干货 | 用于密集型在轨边缘计算的微处理器和FPGA

在这篇文章中，我想探讨和比较用于边缘密集型星载处理的微处理器和FPGA。

2022-03-04 | FPGA, 微处理器, Teledyne-e2v

博世、三菱商事和蓝谷能源达成新能源汽车电池租赁金融服务战略合作

推进电池价值运营商业新模式，提高中国商业运营车队换电效率

2022-03-04 | 博世, 三菱, 蓝谷能源, 新能源汽车

贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的ADMV4540 K波段正交解调器

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices ADMV4540 K波段正交解调器。

2022-03-04 | 贸泽, Analog-Devices, ADMV4540

Pankaj Mayor加入Arteris IP担任全球销售执行副总裁

作为拥有丰富的半导体、IP和EDA经验的资深管理人员，他将带领公司进入一个新的增长阶段

2022-03-04 | Pankaj-Mayor, Arteris-IP

领先的半导体厂商、封装商、IP供应商、晶圆代工厂和云服务提供商联合制定小芯片生态系统标准

日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc., ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电联合推出通用小芯片互连通道(UCIe)新技术，旨在建立小芯片生态系统和未来几代小芯片技术。

2022-03-04 | 日月光半导体, UCIe, AMD

【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点

2022-03-04 | 行业领袖看2022, 芯和半导体, 封装设计