新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP winniewei / 周二, 31 十月 2023 - 17:52 广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率 阅读更多 关于 新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP登录 发表评论
Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片 winniewei / 周二, 25 十月 2022 - 10:18 新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"（OIP）上推出 阅读更多 关于 Alphawave IP为台积公司N3E工艺实现首次测试芯片流片登录 发表评论
台积电3nm增强版表现超预期，N3E将提前量产？ winniewei / 周一, 7 三月 2022 - 09:10 台积电在先进工艺上一骑绝尘，5nm工艺之后，台积电正在全力冲刺3nm，据传准备了多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。N3是常规标准版本， 阅读更多 关于 台积电3nm增强版表现超预期，N3E将提前量产？登录 发表评论