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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
,
浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931,该芯片具备多重保护功能,可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
华为郭平:三个重构托起华为中长期竞争力
在MWC 22巴塞罗那期间,华为轮值董事长郭平在线发表了题为《向上,点亮未来》的主题演讲。当今世界面临数字化和碳中和两个重要课题,对于ICT的未来影响深远。
2022-03-02 |
华为
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郭平
MediaTek发布天玑8000 系列轻旗舰5G移动平台
天玑再添多款新品,持续丰富产品组合
2022-03-01 |
Mediatek
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天玑8000
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5G
为 AI 处理器集群供电Vicor
最近,基于 AI ASIC 处理器的新型集群超级计算机的引入,将电源传输网络的边界提高到了几年前从未想象过的水平。随着电流水平接近 100kA/ASIC 集群的应用,需要在电力系统架构、拓扑、控制系统和封装方面进行创新,以供应如此高的电流需求。
2022-03-01 |
AI处理器
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Vicor
全球半导体联盟(GSA)举办2022年度亚太女性领导力领袖论坛,聚焦「改变世界的半导体力量」
为庆祝今年3月8日的国际妇女节,全球半导体联盟身为全球半导体产业领袖的发声平台,将于中国时间2022年3月2日上午9点至11点举办亚太女性领导力领袖论坛
2022-03-01 |
GSA
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全球半导体联盟
携手Open RAN领域合作伙伴,VIAVI可在本地、云或以“即服务”提供测试和保障
VIAVI Solutions(VIAVI)近日宣布扩展其Open RAN测试套件,该套件可显著提升开发效率并加速上市进程,从而助力业界应对挑战。
2022-03-01 |
Open-RAN
,
VIAVI
瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZFive通用MPU,开创RISC-V技术先河
产品作为瑞萨现有Arm® CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合
2022-03-01 |
瑞萨电子
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RISC-V
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MPU
高通为5G固定无线接入引入全新一代特性,推动其在全球的扩展
全球众多运营商和OEM厂商选择高通5G固定无线接入平台向消费者提供5G连接,作为DSL、有线和光纤的替代宽带解决方案
2022-03-01 |
高通
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5G
高通与博世力士乐基于3.75GHz 5G企业专网现网演示时间同步应用,展示工业自动化成果
双方重点展示通过5G和时间敏感网络(TSN)技术加速工业4.0的合作成果
2022-03-01 |
高通
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博世力
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工业自动化
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5G
高通与微软合作利用端到端5G专网解决方案变革企业连接
该合作结合了高通技术公司的5G技术和硬件生态系统,以及包含Azure Private 5G Core在内的Azure专用多接入边缘计算(private MEC)。
2022-03-01 |
高通
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微软
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5G
高通和Gridspertise合作推动电网变革,开启智能表计行业新时代
双方希望为全球表计行业探索配电资产监测和电网数字化的机遇
2022-03-01 |
高通
,
Gridspertise
,
智能表计
作为Fab-Liter战略的一部份,安森美剥离晶圆制造厂
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售
2022-03-01 |
Fab-Liter
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安森美
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晶圆
Mavenir展示端到端5G核心网,包括托管在AWS上的IMS和自动化
Mavenir是一家网络软件提供商,致力于通过可改变世界连接方式的云原生软件构建面向未来的网络。该公司今天宣布将在2022年世界移动通信大会上展示适用于各种4G/5G用例、托管在Amazon Web Services (AWS)云中的5G核心网络。
2022-03-01 |
Mavenir
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5G
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AWS
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IMS
舍弗勒强化轴承业务,推出创新电驱动用轴承解决方案
作为轴承技术专家,舍弗勒针对电动汽车推出了两款创新轴承产品:TriFinity三列轮毂轴承和带离心盘的高效球轴承。
2022-03-01 |
舍弗勒
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轴承
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TriFinity
振桦电子将于2022年第二季度发布基于英特尔Elkhart Lake处理器的新产品系列
POS机、售货亭、计算和自助交易设备及外围设备设计与制造领域的全球领导者振桦电子(Posiflex Technology, Inc.)将在2022年第二季度推出一系列基于英特尔(Intel®) Elkhart Lake处理器的新产品。
2022-03-01 |
振桦电子
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英特尔
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Elkhart-Lake
获“国家队”青睐,沪硅产业50亿定增落地!
近日,沪硅产业披露定增报告书,报告书显示,公司此次定增募资总额约50亿元。其中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配约15亿元。
2022-03-01 |
硅
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集成电路
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