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日产Re:Nissan计划成效初显:成本削减加速,中国成复苏关键引擎
2025财年第一季度,日产汽车全球销量为70.7万辆,合并净收入为2.7万亿日元。因产品组合的改善和固定成本的降低有助于减轻亏损,合并营业亏损为791亿日元,优于此前预测的2000亿日元。
2025-07-31 |
日产汽车
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Re:Nissan
MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距
本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集,以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。
2025-07-31 |
MCU
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AI/ML
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嵌入式系统
RISC-V生态狂飙突进!阿里平头哥辛勤耕耘进入收获期!
3月2日,由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。
2023-03-02 |
RISC-V
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阿里平头哥
RISC-V 32位MCU出货量超亿颗!爱普特荣获阿里巴巴平头哥“ 玄铁优选伙伴”荣誉
3月2日,以“开放·连接”为主题的阿里巴巴平头哥2023玄铁RISC-V生态大会在上海召开。会议上平头哥全面展示了RISC-V生态最新进展及在各行各业商业化的成功案例,并发布了RISC-V技术及应用的最新成果,和与会伙伴们共同探讨RISC-V生态发展新方向。
2023-03-02 |
RISC-V
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MCU
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爱普特
【直播预约】谈谈存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势
为了让大家深入了解存算一体技术的发展和未来,了解人工智能技术的突飞猛进,3月14日晚7点,我们特邀亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势”来展开讨论,欢迎预约围观!
2023-03-02 |
AI技术
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芯片技术
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Asahi Kasei Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。
2023-03-02 |
贸泽电子
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Asahi-Kasei-Microdevices
ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业 Murata Power Solutions的数据中心电源模块
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发的第3代SiC肖特基二极管(以下简称“SBD”)成功应用于Murata Power Solutions的产品上。
2023-03-02 |
ROHM
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SiC-SBD
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村田
QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今天宣布,物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接(UWB)技术的车规级模组 AU30Q,
2023-03-02 |
Qorvo
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UWB
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移远通信
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AU30Q
意法半导体公布20-F表格年报
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了截至 2022 年 12 月 31 日的20-F表格年度报告,并已将其提交美国证券交易委员会 (SEC)备案。
2023-03-02 |
意法半导体
HUAWEI WATCH GT Cyber赢得MWC 2023最佳产品奖,引领穿戴潮流新风尚
2月28日,在巴展(MWC 2023)举办期间,华为众多智能穿戴产品的全新力作悉数登场。其中最让人眼前一亮的当属拥有闪变换壳外观设计的HUAWEI WATCH GT Cyber,不仅获得了展会现场诸多年轻观众的关注,更获得了国外知名媒体Yanko Design和Geekspin的实力点赞,
2023-03-02 |
HUAWEI-WATCH-GT-Cyber
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MWC
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华为
横扫5项巴展媒体大奖,华为 WATCH Buds实至名归
近日,在MWC 2023世界移动通信大会举办期间,华为多款智能穿戴设备表现亮眼,一口气斩获多家权威外媒授予的“全场最佳”奖项。
2023-03-02 |
华为
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WATCH-Buds
灵活驾驭未来工作模式
多年来,富于远见的企业一直在探讨未来的工作模式,以及打造数字化工作环境的理想方式。随着技术的稳步推进和数字化工作模式的发展,数字化办公与远程办公开始兴起,深度推动了劳动力转型的进程。
2023-03-02 |
戴尔
华为穿戴新物种惊艳巴展,荣获MWC 2023多个媒体大奖
近日,MWC 2023世界移动通信大会正在西班牙巴塞罗那如火如荼地展开,在巴展举办期间,HUAWEI WATCH Buds和HUAWEI WATCH GT Cyber这两款创新品类产品大放异彩,收获诸多好评,共斩获7家权威外媒奖项。
2023-03-02 |
华为
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MWC
恩智浦全新EdgeLock安全芯片可轻松提供安全保护,提升Matter设备用户体验
全新EdgeLock® SE051H安全芯片集成NFC功能,可简化智能家居中Matter设备的安全入网认证
2023-03-02 |
恩智浦
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EdgeLock
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Matter
ADI举办Open RAN政策联盟交流活动
近日,Analog Devices, Inc. (ADI)举办了一场开放式无线接入网(Open RAN)政策联盟(ORPC)交流活动,作为其在世界移动通信大会(MWC)上展示Open RAN能力的一部分。
2023-03-02 |
ADI
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Open-RAN
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ORPC
比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和最新技术方案
现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
2023-03-02 |
比科奇
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MWC
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5G
泰雷兹凭借经谷歌云认证且节能的服务巩固其在eSIM管理领域的领先地位
数百家移动网络运营商已借助泰雷兹的eSIM管理专长,为预期中大规模增长的eSIM设备采用和部署提供支持。
2023-03-02 |
泰雷兹
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eSIM
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