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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正式发布
8月27日，在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。
2024-08-29 |
移远通信
,
宝维塔
,
ProvectaAI
德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面
新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%，可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。
2024-08-29 |
德州仪器
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DLP
科尔摩根自主移动解决方案（Kollmorgen AMS）将于2025年正式引入VDA 5050协议，引领AGV/AMR调度系统
如今在全球各行各业，对货品物料实现高速准确的流转已成为普遍需求，而由诸如自动导引车（AGV）和自主移动机器人（AMR）等系统来专业地解决这些需求已成为越来越多用户的共识。
2024-08-29 |
科尔摩根
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AGV/AMR
,
Kollmorgen AMS
ExaGrid宣布支持Metallic
ExaGrid为Commvault Cloud用户提供更好的长期保留经济性
2024-08-29 |
ExaGrid
,
Metallic
江波龙亮相ELEXCON2024深圳电子展，首次提出PTM商业模式
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。
2024-08-29 |
江波龙
,
ELEXCON2024深圳电子展
源大模型AIPC助手YuanChat焕新！支持12种文档构建知识库+联网检索
超高"模算效率"的源2.0-M32大模型开源开放以来，已经在诸多伙伴企业内进行了内测上岗，收获了医疗、金融和IT等行业伙伴的一众好评！
2024-08-29 |
AIPC
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YuanChat
华为运动健康发布玄玑感知系统，重新定义智能穿戴
8月28日，华为运动健康推出其核心技术品牌——玄玑感知系统，标志着智能穿戴设备的又一次革新。华为通过技术创新和品牌升级，为用户带来了更精准、科学的运动健康体验。
2024-08-29 |
华为
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玄玑感知系统
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智能穿戴
浪潮云洲入选山东省智能制造系统解决方案供应商名单
近日，山东省工业和信息化厅公示2024年省级智能工厂、数字化车间、智能制造场景和系统解决方案供应商名单，浪潮云洲成功入选山东省智能制造系统解决方案供应商名单。
2024-08-29 |
浪潮云洲
,
智能制造系统
USB Implementers Forum（USB-IF）推出新的OEM/ODM合规测试计划以支持欧盟通用充电器指令
使OEM/ODM能够证明其产品符合IEC 62680（USB）标准
2024-08-29 |
USB-IF
,
OEM/ODM
万物互联“卷”起来，存储器件如何引领未来？
2024 第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕，AI、云计算以及智能物联 2.0 等前沿科技再次汇聚于此，成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代，可穿戴设备和物联网正以前所未有的速度迅猛发展，成为消费电子市场中熠熠升起的新星。
2024-08-29 |
存储器件
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华邦电子
表征微型和超微型 LED 的主要考量因素
由于发光二极管 (LED) 具备能效高、寿命长、用途广等优势，因此在各种应用中广受欢迎，正如图1所示，可应用在家庭、办公室、汽车和电子显示屏等应用场景中。
2024-08-29 |
LED
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是德科技
借助 1.5 GHz TAP1500L 探头增强飞针测试仪
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点。
2024-08-29 |
泰克
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展
英特尔® 至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学计算互连）技术，领衔大会技术展示亮点
2024-08-29 |
英特尔
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Hot Chips 2024大会
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AI技术
MCX C系列简介：使用高能效、高性价比的MCU提升设计
恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。
2024-08-28 |
MCX C
,
MCU
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恩智浦
西门子加入全球电池联盟，助力电池行业可持续发展
西门子数字化工业软件宣布加入全球电池联盟（Global Battery Alliance）。该联盟汇聚全球领先的国际组织、非政府组织、行业参与者、学者及政府机构，致力于推动电池制造价值链的系统性变革。
2024-08-28 |
西门子
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全球电池联盟
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