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Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性
这些1 A和2 A器件采用小尺寸SlimSMA HV (DO-221AC)封装,提供了低电容电荷和3.2 mm的较大最小爬电距离
2025-07-29 |
Vishay
,
二极管
贸泽新一期EIT系列:探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《用AI工具推动工程创新》,深入探讨如何平衡人工智能 (AI) 的能力与人类专业知识,让两者相辅相成。
2025-07-29 |
贸泽
设计车载充电器的关键考虑因素
改用电动汽车 (EV) 后,驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说,他们不再需要驱车前往加油站,而是必须找到可用的充电点。
2024-09-10 |
车载充电器
,
安森美
丝路工业互联网促进中心集成电路板块公司雷芯智能发布“北冥之海”全自主 dToF SPAD-SoC芯片
9月5日,丝路工业互联网促进中心集成电路板块公司雷芯智能正式发布全自主研发的芯片品牌“北冥之海”,以及首款应用于自动驾驶、无人机等领域的SPAD-SoC芯片。来自科研院所、军工单位、投资机构等各界产研专家,以及产业链合作伙伴出席并见证此次发布。
2024-09-09 |
雷芯智能
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SPAD-SoC
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北冥之海
定义AI Agent四大核心能力,荣耀IFA剧透端侧AI创新进展
继IFA首日荣耀Magic V3及Magic系列多品类旗舰级产品海外发布,为全球消费者带来多项软硬件结合、端云协同的AI创新体验,引发业界轰动之后,9月6日,荣耀CEO赵明在2024德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下简称IFA)再度带来端侧AI创新最新进展,
2024-09-09 |
荣耀
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本,以AI重新定义 PC
今日,荣耀在2024德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下简称IFA)正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14 骁龙版。
2024-09-09 |
荣耀
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IFA 2024
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骁龙版笔记本
授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购,其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能 (AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。
2024-09-09 |
贸泽电子
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AMD
OPPO续约欧洲冠军联赛 未来三季再续辉煌
OPPO宣布与欧洲足球协会联盟(UEFA,以下简称欧足联)续签合作协议。此次续约涵盖多项UEFA赛事,包括欧洲冠军联赛、欧洲超级杯、欧洲室内五人制足球冠军联赛决赛和欧洲青年联赛决赛。
2024-09-09 |
OPPO
【新品发布】ZLG致远电子E系列I/O模块正式发布,让高速控制触手可得
全新高速I/O模块发布!卓越性能,稳定通信,灵活配置,为您的自动化系统带来全面提升,打造高效智能生产线!
2024-09-09 |
ZLG致远电子
Gartner发布中国CIO发展新质生产力的三大驱动力
新质生产力被写入了2024年中国政府工作报告,并被列为2024年及以后的首要任务。Gartner研究表明,中国的首席信息官(CIO)必须将新质生产力视为推动企业创新和数字化转型并为经济增长做出贡献的机会。
2024-09-09 |
Gartner
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CIO
芯科科技蓝牙®信道探测技术提供亚米级精确度,推动实现安全精准测距
突破性硬件和软件提高蓝牙设备测距精确度和安全性
2024-09-09 |
芯科科技
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Silicon Labs
思尔芯携手腾讯云,以EDA云服务赋能芯片设计,共促数字经济
2024年9月5日至6日,腾讯全球数字生态大会在深圳国际会展中心盛大召开,大会以“智启新机 云驱增长”为核心议题,大会以“智启新机,云驱增长”为主题,深入探讨了数字化转型下的产业新机遇,作为国内首家数字EDA(电子设计自动化)企业,思尔芯(S2C)受邀亮相大会现场,
2024-09-09 |
思尔芯
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腾讯云
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EDA
Lenovo在“2024年Lenovo创新世界大会”上发布人工智能驱动的创新产品
Lenovo还宣布延长与Formula 1®的合作伙伴关系
2024-09-09 |
Lenovo
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人工智能驱动
Shin-Etsu Chemical将开发用于300毫米GaN的QSTTM衬底
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO: 4063)(总部:东京;总裁:Yasuhiko Saitoh;以下简称“Shin-Etsu Chemical”)创建了专门用于氮化镓(GaN)外延生长的300毫米(12英寸)QSTTM衬底,并于最近开始供应样品。
2024-09-09 |
Shin-Etsu Chemical
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GaN
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QSTTM
TCL实业携多款新品和创新技术亮相IFA2024,引领智慧生活新风尚
2024年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)于9月6日在柏林会展中心盛大开幕。作为全球规模和影响力最大的国际视听及消费类电子产品展览会之一,IFA每年都会聚集全球科技行业巨头共同展示最新前沿技术和创新产品,为全球科技发展注入新的活力。
2024-09-09 |
TCL实业
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IFA2024
企业AI开放平台(OPEA)研讨会在京举办
近日,由Linux Foundation AI & Data基金会组织,英特尔(中国)举办的企业AI 开放平台(OPEA)研讨会在京顺利举行。超过50家来自基金会的中国社区伙伴、中国信通院,以及行业内的领军企业共聚一堂,探讨如何集中国内生态力量推动企业AI开放平台(OPEA)的建设,加速AI与数据社交媒体深度融合,激发AI及数据领域的开源创新。
2024-09-06 |
OPEA
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英特尔
SOAFEE 发展势头持续增温,迎来三周年里程碑
在成立三周年之际,SOAFEE 持续引领软件定义和人工智能汽车领域的行业协作。
2024-09-06 |
SOAFEE
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ARM
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