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英飞凌推出新型ID Key S USB,扩展其USB 令牌安全控制器产品组合,进一步提升其安全性与多功能性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新型英飞凌ID Key系列,进一步扩展其通用串行总线(USB)令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。
2025-07-24 |
英飞凌
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ID Key S USB
莱迪思与三菱电机合作带来新一代工业自动化体验
7月17日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布其低功耗莱迪思CertusPro™-NX FPGA将支持三菱电机的计算机数控控制器(CNC)解决方案,为客户带来高能效、高可靠性的工厂自动化体验。
2025-07-24 |
莱迪思
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三菱电机
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工业自动化
Vicor聘请企业营销与渠道策略副总裁
Vicor 公司(NASDAQ:VICR)今日宣布任命David Krakauer 担任企业营销与渠道策略副总裁。Krakauer先生将全面负责市场营销活动,包括企业品牌宣传、推广与沟通,以及渠道营销与销售支持。
2020-12-15 |
Vicor
用光对抗病毒,欧司朗推出首款UV-C LED
作为世界领先的制造商之一,欧司朗光电半导体推出了首款UV-C LED Oslon UV 3636 ,这标志着欧司朗UV-C LED领域全面产品组合的启动。
2020-12-15 |
欧司朗
,
UV-C LED
ADI公司推出集成最大功率点跟踪和I2C的80V降压-升压电池充电控制器
Analog Devices, Inc. (ADI),今日宣布推出LT8491降压-升压电池充电控制器,该控制器具有最大功率点跟踪(MPPT)、温度补偿和I2C接口等特性,适用于遥测和控制。
2020-12-15 |
ADI
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LT8491
Advanced Energy 最新推出的一款智能照明和电源控制系统可将室内农场的运营方式彻底改变
Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS) 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案,这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出最新一款适用于室内和垂直农场以及温室园圃的照明和电源控制系统。
2020-12-15 |
Advanced-Energy
中国IC设计业年度企业家颁奖典礼圆满举行
12月11日,中国IC设计业2020年度企业家颁奖典礼在重庆悦来国际会议中心圆满举行,颁奖典礼由中国半导体行业协会IC设计分会秘书长程晋格主持,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军宣布了获得“年度企业家提名奖”的企业家人选。
2020-12-15 |
IC设计
SK海力士推出176层4D NAND闪存芯片
SK Hynix 刚刚宣布了 176 层 NAND 闪存芯片,特点是从传统设计升级到了 PUC 方案。在最大限度提高生产效率的同时,还可以减小存储芯片的尺寸。
2020-12-15 |
SK海力士
Shuttle推出XPC Barebone DH470迷你PC
Shuttle 刚刚发布了 XPC Barebone DH470 迷你 PC,该准系统方案的机箱容积为 1.3 升,支持英特尔 Comet Lake-S 处理器(LAG 1200)。
2020-12-15 |
Shuttle
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PC
宏碁与HyperX宣布新合作 为Predator Orin台式游戏主机引入高性能内存模组
主打高性能游戏体验的宏碁(Acer)Predator Orion 系列台式主机产品线,刚刚宣布了与 HyperX 达成的深度合作。
2020-12-15 |
宏碁
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HyperX
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Acer
惯性传感器: TDK 推出带数字接口的高性能 TronicsAXO®315 力平衡 SMD MEMS 加速度计
TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)隆重发布高性能 TronicsAXO®315 微型单轴闭环 MEMS 加速度计。
2020-12-15 |
TDK
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传感器
全球工业机器人市场复合年增长率达14.21%
预期新冠病毒 (COVID-19) 疫情将对全球工业机器人市场产生积极影响。多个行业正越来越多地通过使用机器人来实现制造和相关过程的自动化。政府机构制定的封锁措施造成了劳动力短缺,这加速了机器人在食品和饮料、汽车、制造业和制药等行业的应用。
2020-12-15 |
工业机器人
东旭光电旗下子公司盖板基材获得vivo“最佳创新奖”
2020年12月9日,全球知名移动终端品牌vivo召开了全球商业伙伴质量沟通大会,在本次大会上,东旭光电旗下四川旭虹光电科技有限公司的盖板基材获得vivo颁发的“最佳创新奖”。
2020-12-15 |
东旭光电
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vivo
山西联通与爱立信共同携手在晋中率先完成5G SA FDD/TDD高低频载波聚合测试
近日,爱立信与山西联通宣布双方共同在现网完成首个跨FDD/TDD高低频组合的5G独立组网(SA)载波聚合测试。5G载波聚合支持移动网络运营商同时利用多个频谱信道,在爱立信5G基站和搭载MediaTek 5G SoC的终端之间实现更高速Media的数据传输。
2020-12-15 |
爱立信
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5G
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山西联通
微美全息新增三名博士加入全息科学院
12月14日 -- 微美全息软件有限公司(纳斯达克: WIMI)(以下简称为“微美全息”或“公司”),一家中国领先的全息AR应用技术提供商,今天宣布三名博士加入微美全息科学院,进一步壮大全息科学院的团队力量,积极促进全息产品的研究和发展。
2020-12-15 |
微美全息
【原创】欲练神功,必先自宫???锐成芯微如何助力快速SoC开发?
随着物联网市场的爆发,市场需要大量能适应各种场景应用的SoC芯片,但是如果在按照传统流程开发显然难以适应市场需求,如何快速响应市场需求?锐成芯微提出了自己的思路--那就是让芯片设计PCB化。
2020-12-15 |
锐成芯微
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SOC
2021年室外无线网络的三大发展趋势
随着2020年这一不平凡的一年即将接近尾声,电信行业也期待着构建一个连接无处不在、无人不享的真正互联互通的未来。为实现这一目标,运营商将在2021年持续加速在全球范围内推出和扩展5G网络。
2020-12-14 |
无线网络
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5G
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