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概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议

7月24日下午，上海国投公司、概伦电子、上海芯合创一号基金战略合作框架协议签署仪式举行。上海国投公司党委书记、董事长袁国华，概伦电子董事长刘志宏出席并见证签约。

2025-07-28 | 概伦电子, 上海国投, 上海芯合

大华股份与北京北大软件达成战略合作，共推行业数智化转型

近日，大华股份与北京北大软件工程股份有限公司（以下简称"北大软件"）签署战略合作协议。双方将重点围绕长江禁渔等领域，发挥各自在产品、技术、平台等方面的经验和优势资源，实现互利共赢、携手发展，共同推进行业数字化转型升级。

2025-07-28 | 大华股份, 北大软件

Axcelis 宣布参加 2025 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)

总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲

2025-03-17 | AXCELIS, SEMICON China, 2025 年上海国际半导体展览会

控创推出新款 K3881-C 和 K3882-C µATX 主板

全球领先的物联网/嵌入式计算机技术（ECT）供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板，扩展了其产品组合。

2025-03-17 | 控创, K3881-C, K3882-C µATX, 主板

重塑3A平台标杆！蓝宝石氮动系列RX 9070 XT显卡与B850M主板打造高性能平台

近日，蓝宝石陆续推出全新氮动系列旗舰产品——氮动RX 9070 XT 16G OC显卡与氮动B850M主板，以硬核性能与创新设计，为游戏玩家和电脑爱好者带来极致性能与炫酷光效的双重体验。

2025-03-17 | 蓝宝石, RX 9070 XT显卡, B850M

电力行业革命性突破：科尼威尔推出新一代CIMRE继电器模组精准狙击电网隐患

现代社会的稳定运行离不开安全可靠的电力系统。传统继电器面对复杂电网环境时，常因响应滞后、定位模糊导致故障扩散。Connectwell推出的新一代CIMRE继电器模组，以毫秒级故障检测与智能隔离技术，重新定义电力安全标准！

2025-03-17 | 科尼威尔, CIMRE继电器模组, Connectwell

英诺迅推出2GHz-3GHz高线性功率放大器芯片YP3035W-H

YP3035W-H射频功率放大器芯片，采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程，具有较高的增益和线性度；

2025-03-17 | 英诺迅, YP3035W-H, 放大器芯片

西安航天民芯推出高压可变增益仪表放大器产品MTI0620

MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。

2025-03-17 | 西安航天民芯, MTI0620

Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘

新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片，将在即将举行的行业会议上展示

2025-03-17 | KIOXIA, NVMe

紫光展锐连续三年荣获 GTI 国际大奖

近日，2025年GTI国际产业大会成功举办，活动上GTI Awards 2025获奖名单正式揭晓，紫光展锐连续三年斩获国际权威机构GTI颁发的大奖。

2025-03-17 | 紫光展锐, GTI, T8300

国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组，深度赋能工业和消费电子AI应用

2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。

2025-03-17 | 国芯科技, 美电科技, AI传感器模组

华为首款自研PC处理器海思麒麟X90曝光！

华为海思推出的首款自研PC处理器华为海思麒麟X90于2025年3月15日首次曝光！

2025-03-17 | 华为, PC处理器, 海思麒麟X90

移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P，破解复杂场景定位难题

3月12日，在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。

2025-03-17 | 移远通信, LG680P, GNSS

超越TI C2000！本土RISC-V 内核DSP强势发布

GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。

2025-03-14 | C2000, TI, RISC-V, DSP

创新集成：把握新机遇

我叫Bing Wang，是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时，他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。

2025-03-14 | 应用材料公司

世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶

作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求

2025-03-14 | 世索科, 全氟橡胶

2025年及未来半导体行业的八大趋势

鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。

2025-03-14 | 半导体行业, 行业领袖看2025报告