富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺 winniewei / 周四, 26 三月 2026 - 15:26 2026年3月25日-27日,国际半导体展览会(SEMICON China 2026)在上海隆重开幕。富士胶片(中国)投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案亮相这场半导体行业盛会,并重点展示了新品高温用压力测量胶片及压力图像分析装置, 阅读更多 关于 富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺登录 发表评论
Axcelis 宣布参加 2025 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China) winniewei / 周一, 17 三月 2025 - 11:34 总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲 阅读更多 关于 Axcelis 宣布参加 2025 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)登录 发表评论