芯片级封装 IC，采用 ST 专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo的QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器。

2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性等关键性能指标，

今天，面壁智能正式发布并开源了「面壁小钢炮」端侧系列最新力作——MiniCPM 4.0 模型，实现了端侧可落地的系统级软硬件稀疏化的高效创新。英特尔与面壁智能从模型开发阶段就紧密合作，实现了长短文本多重推理效率的提升，端侧AI PC 在Day 0全面适配，128K长上下文窗口等多方面突破。

Pickering将于6月10-13日参加在长春举行的2025国际光博会