Mentor, a Siemens business 近日与 Arm® 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统 (SoC) 设计。

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。

C3.ai、微软公司(Microsoft Corp., NASDAQ:MSFT)和Adobe Inc. (NASDAQ:ADBE)宣布推出由Microsoft Dynamics 365支持的C3 AI® CRM。这是首个专为行业打造的人工智能(AI)优先的企业级客户关系管理解决方案，可与Adobe Experience Cloud整合，并通过预测性商业见解推动面向客户的业务。

在今日举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出，获评“中国芯·年度重大创新突破产品”。这也是该奖项自设立三年来，获此殊荣的第一颗人工智能芯片。

图漾科技全新发布新款3D工业相机FS820，在精度、RGB画质、产品尺寸/重量/功耗以及接口各方面，为与协作机器人的协同使用进行了针对性的优化，特别适合于eye-in-hand方式的使用场景，有望推动协作机器人的“手眼协同”应用真正大规模的普及化应用。