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用可综合方法重构验证范式:RISC-V处理器验证的“新解法”
在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下,在第五届RISC-V中国峰会上,北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM:用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命,更是对验证思维范式的重塑。
2025-07-18 |
RISC-V
开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证
近日,系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布,双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台,共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学,基于开芯院昆明湖四核设计,预期实现倍数级的效率提升,
2025-07-18 |
开芯院
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芯华章
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RISC-V
ABLIC推出带异常通知功能、250mA输出电流的车载用电压跟踪器S-19721系列
具备业界最低等级失调电压±4.5mV和异常通知功能,有助于提高自动驾驶的安全性
2023-07-04 |
ABLIC
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S-19721
中国移动联合华为发布业界首个“0 bit 0 watt”节能创新成果
在2023 MWC上海期间,中国移动研究院、中国移动浙江公司联合华为重磅发布“0 bit 0 watt”节能创新成果,宣布完成设备级、网络级“0 bit 0 watt”节能解决方案的技术深化与落地。
2023-07-04 |
中国移动
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华为
本土芯片测试设备狂飙突进!加速科技新品亮相SEMICON China 2023热翻全场!
一颗合格的芯片离不开半导体测试设备,半导体测试设备是半导体生产过程中不可或缺的一环是保证良率的关键,它可以对半导体器件进行各种测试,如电学性能、物理性能、可靠性等。
2023-07-04 |
芯片测试设备
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加速科技
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SEMICON-China-2023
用于电芯制造的超级箱体质量门
“超级工厂”一词在十年前还没有出现,但现在已经成为整个电动汽车(EV)生态系统的中流砥柱。超级工厂将锂离子(Li-ion)电池的产量从每年4 GWh至10 GWh提升至每年40 GWh至80 GWh。电池的大批量生产将成本效益提高到了极致,使得过去十年电动汽车的电池价格下跌了90%。
2023-07-04 |
电芯制造
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是德科技
新品首秀 热度爆表!加速科技精彩亮相SEMICON China 2023
6月29日,半导体行业盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大启幕,展会吸引了国内外半导体领域的顶级技术提供商参展。加速科技作为业界领先的半导体测试供应商携全新研发产品重磅亮相,呈现多年来科技研发与创新成果,获得了行业高度关注与好评。
2023-07-03 |
加速科技
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SEMICON-China-2023
无锡市携手软通动力及伙伴打造开源鸿蒙生态新范式
鸿湖万联·无锡开源鸿蒙生态共建启动仪式成功举办
2023-07-03 |
软通动力
宣布推出Flytxt针对数字产品设计的生成式人工智能
致力于最大化客户终身价值(CLTV)的AI驱动SaaS领先提供商Flytxt,推出了能帮助数字产品设计师的生成式人工智能。
2023-07-03 |
Flytxt
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人工智能
澎湃认证:浪潮分布式存储携手博雅云OneSRM SMP存储管理平台完成兼容性认证
近日,博雅云OneSRM SMP存储管理平台与浪潮分布式存储AS13000系列产品完成并通过浪潮信息澎湃技术相互兼容性测试认证,测试结果显示,博雅云OneSRM SMP存储管理平台与浪潮分布式融合存储AS13000系列产品完全兼容,满足功能需求,系统运行可靠稳定,性能表现优异。
2023-07-03 |
浪潮
全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU
目前电动汽车市场发展迅猛,对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度,同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。
2023-07-03 |
S32K39
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MCU
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恩智浦
梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办
2023年6月30日,梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行
2023-07-03 |
梦之墨
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柔性线路板
Elliptic Labs与现有笔记本电脑客户签署新的扩展协议
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。其与现有PC客户签署了一项新的软件许可协议扩展。
2023-07-03 |
Elliptic-Labs
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笔记本电脑
全球工业控制&工厂自动化市场到2031年将超过2598.4亿美元
根据Growth Market Reports最近一项题为"2023—2031年全球工业控制&工厂化动化细分市场(按组件、解决方案、行业和地区):规模、份额、趋势和机会分析"的报告,该市场在 2022年的规模为 1330.4亿美元,并预计到 2031年将超过 2598.4亿美元,复合年增长率为4% 。
2023-07-03 |
工业控制
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工厂自动化
Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC,自带独特的系统管理功能以及相关的评测套件
nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中,从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时,无需编码,则简化了评测和实施工作。
2023-07-03 |
Nordic
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nPM1300
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电源管理IC
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能够实现双向充电功能,并显著降低了车载充电(OBC)和DC-DC应用的系统成本。
2023-07-03 |
英飞凌
“共赢5G”—— AMD 携前沿网络解决方案亮相2023 MWC 上海
AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)于2023年6月28日至30日亮相上海世界移动通信大会(MWC 上海)。AMD 携手众多生态系统合作伙伴,展示了基于领先的 AMD FPGA、自适应 SoC 以及 AMD EPYC™ 处理器的通信领域解决方案。
2023-07-03 |
5G
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AMD
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MWC
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