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u-blox推出三频GNSS模块,助力机器人规模化快速部署
ZED-F20P以低功耗、快速收敛实现厘米级RTK/ PPP-RTK精准定位。
2025-08-01 |
u-blox
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三频GNSS模块
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ZED-F20P
AMETEK CTS 推出TESEQ CBA80M1G E 系列功率放大器
AMETEK CTS 非常高兴地宣布,推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。
2025-08-01 |
AMETEK CTS
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功率放大器
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CBA80M1G
Commvault任命John Tavares担任全球渠道与联盟副总裁
全球本地和云环境数据管理领域的公认领导者Commvault(纳斯达克交易代码:CVLT), 近日宣布任命John Tavares担任全球渠道和联盟副总裁。
2021-01-07 |
Commvault
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John-Tavares
外形时尚、主动降噪:Urbanista Miami头戴式无线耳机仅售149美元
上市不久的苹果 AirPods Max 头戴式无线耳机,凭借时尚造型和特色功能吸引了一大票粉丝。但是高达 549 美元(国行 4399 RMB)的售价,也让许多消费者望而却步。好消息是,来自瑞典的 Urbanista Miami,有望以 1/3 的售价,带来类似于 AirPods Max 的时尚佩戴和主动式降噪(ANC)体验。
2021-01-07 |
Urbanista-Miami
瑞萨电子发布业界首款60W无线电源接收器IC
瑞萨电子集团今日宣布,推出全球首款60W无线电源接收器P9418,以业界领先功率密度的解决方案为智能手机、便携式电脑和笔记本设备打造更快的无线充电体验。
2021-01-07 |
瑞萨电子
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P9418
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60W无线电源接收器
秒懂!单片机系统的电磁兼容性设计!
随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域,单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。
2021-01-07 |
单片机
佳能将推新光刻机 生产效率提升17%
日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。
2021-01-07 |
佳能
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光刻机
Sonnet更新便携式eGPU Breakaway Puck系列产品线
Sonnet更新便携式eGPU Breakaway Puck系列产品线,适用于提供Thunderbolt 3接口,采用英特尔处理器的Mac电脑,与内置GPU相比,其性能可大幅提升。
2021-01-07 |
Sonnet
Allegro发布集成功率, 电压和电流监控以及增强隔离功能的新产品ACS37800
传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出ACS37800,这是一款用于单相交流和直流,且占用PCB空间非常小的霍尔效应功率监控IC解决方案。
2021-01-07 |
Allegro
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ACS37800
贸泽电子联合ADI举办ATE在线研讨会,打造高效测试解决方案
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为“ADI助力半导体测试设备成长”的在线研讨会。届时,来自ADI 的技术专家将与观众探讨分享特定于ATE 应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案,让工程师们能够更好的了解半导体自动测试设备,进一步提升测试实用技能。
2021-01-07 |
贸泽电子
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ADI
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ATE
宜特晶圆减薄能力达1.5mil
随5G、物联网、电动车蓬勃发展,对于低功耗要求越来越高,功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布,晶圆后端工艺厂(竹科二厂),通过客户肯定,成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术,技术门坎大突破。同时,为更专注服务国际客户,即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power...
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2021-01-07 |
宜特
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晶圆
未来光通信迈入多通道集成时代,泰克助力上交大搭建下一代光通信研发平台
基于长期的合作与研究,泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室(以下简称光纤国重)搭建起一套业界领先的光通信测试平台,该平台基于泰克4通道同步的高速实时示波器,最高支持超过100Gbaud的单波相干信号的接收和处理。
2021-01-07 |
泰克
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光通信
益莱储2021新年展望:未来既充满不确定性又有无限可能
这些年从来没有像2020年,我们如此期待旧年结束、新年到来。疫情笼罩的2020,复杂多变的产业形势,将越来越成为时代特征的不确定性进一步放大。企业在面对产业未来、创新研发、资产管理等方面遇到的问题,越来越多样化、个性化。
2021-01-07 |
益莱储
新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核
新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作,以实现经过充分认证的流程,显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算SoC,这一流程改进有助于三星5纳米至3纳米工艺节点的客户实现最佳功耗、性能、面积 (PPA) 并加速其结果生成时间 (TTR)。
2021-01-07 |
新思科技
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三星
意法半导体与微软®携手合作,利用STM32Cube生态系统推进智能物联网设备开发
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。
2021-01-07 |
意法半导体
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微软
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STM32Cube
FORESEE 1.8V SLC Parallel NAND Flash 加速布局5G市场
2020年是中国通信行业发展的一个里程碑。作为“十三五”收官之年,中国通信行业在过去五年的发展令人瞩目,根据工信部提供的数据,截至2020年10月,中国已提前完成当年的5G基站建设目标,新建基站50万个,现在每周大概增加1万多个5G基站,作为经济复苏的重点——5G新基建,这一庞大的建设工程将为5G的网络覆盖和能力提升提供极大助力。
2021-01-06 |
FORESEE
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5G
四大蓝牙解决方案 帮助全球设施安全复工
新冠疫情正在改变我们工作、聚会和生活方式。蓝牙联盟成员社区也在尽自己的力量应对这一新常态所带来的挑战,并帮助建立恢复基础。
2021-01-06 |
蓝牙
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