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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
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浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931,该芯片具备多重保护功能,可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展
2024年2月26日,国际通信行业盛会MWC 24于西班牙巴塞罗那召开,全球通信及其相关供应链的顶尖企业荟聚一堂,展示移动通信领域的前沿研究成果,与国际行业同仁展开深入技术交流。
2024-02-29 |
三安集成
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射频前端
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MWC
通宇通讯亮相2024年巴塞罗那世界移动通信大会:展示最新创新成果,推动全球市场取得成功
全球领先的移动通信解决方案供应商通宇通讯(XSHE: 002792)将在全球最大的移动通信盛会—巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona)上展示其最新创新成果。
2024-02-29 |
通宇通讯
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2024年巴塞罗那世界移动通信大会
MTN与华为签署联合创新技术实验室合作备忘录,共同推动非洲数字化转型
在MWC24 巴塞罗那期间,MTN集团与华为签署了联合创新技术实验室合作谅解备忘录(MoU),旨在进一步加深技术创新合作。MTN集团和华为公司高层出席了本次签约仪式。
2024-02-29 |
MTN
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华为
SGS颁发首张ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证证书
近日,Al Clearing 荣获国际公认的测试、检验和认证机构SGS颁发的首个FDIS ISO/IEC 42001 (人工智能管理体系,简称 AIMS)认证。AI Clearing 致力于通过其创新的SaaS平台——Al Clearing Core改变建筑行业,在为期六个月的审核过程中展现出了高度的专业水平。
2024-02-29 |
SGS
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人工智能
华为荣获GSMA Foundry卓越贡献奖 – 产业协同奖
在MWC24 巴塞罗那期间,华为荣获GSMA Foundry “卓越贡献奖 – 产业协同奖”(Foundry Excellence Awards 2024 - IndustryCollaborator Award)。
2024-02-29 |
华为
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GSMA Foundry
e络盟扩充产品组合,新增KOA行业领先的新型电阻器
新电阻器系列具有出色性能和可靠性,为开发人员提供新功能、温度耐受性和节省空间选项
2024-02-29 |
e络盟
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KOA
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电阻器
MWC24:鲍毅康开启爱立信2024年巴塞罗那世界移动通信大会之旅
爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康(Börje Ekholm)表示,随着整个电信行业的变革步伐加快,运营商(CSP)、企业与开发者可以与爱立信合作,通过构建可编程的基于云的网络、开放网络能力全面发挥5G的功能,从而推动行业的根本性变革。
2024-02-28 |
MWC24
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鲍毅康
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爱立信
源2.0适配FastChat框架,企业快速本地化部署大模型对话平台
近日,浪潮信息Yuan2.0大模型与FastChat框架完成全面适配,推出"企业快速本地化部署大模型对话平台"方案。该方案主要面向金融、法律、教育等领域,且有数据隐私保护需求的本地化部署场景。
2024-02-28 |
浪潮信息
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FastChat
MWC 24:2024爱立信移动市场报告商业评论版发布
运营商的5G商业机遇
2024-02-28 |
MWC 24
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爱立信
TCL蝉联全球电视品牌销量第二
全球领先的消费电子品牌TCL电子再次跻身市场调研公司Omdia的全球电视品牌排行榜第二。
2024-02-28 |
TCL
TÜV莱茵为追觅割草机器人A1颁发北美cTUVus证书、欧盟CE-MD符合性证书
2月27日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为追觅创新科技(苏州)有限公司旗下割草机器人A1颁发了北美cTUVus证书、美国FCC认证证书、欧盟CE-MD机械指令和CE-RED无线设备指令符合性证书,表明该款产品符合北美和欧盟无线、电磁兼容、电气机械安全等方面的技术法规要求。
2024-02-28 |
TUV莱茵
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追觅割草机器人A1
新款STM32U5:让便携产品拥有惊艳图效
凝聚ST超低功耗微控制器技术精华的STM32U5于2021年问世,是一款堪称可改变游戏规则的低功耗MCU。
2024-02-28 |
STM32U5
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意法半导体
2024年FPGA将如何影响AI?
随着新一年的到来,科技界有一个话题似乎难以避开:人工智能。事实上,各家公司对于人工智能谈论得如此之多,没有热度才不正常!
2024-02-28 |
FPGA
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AI技术
高通亮相MWC 2024:AI+连接助力创新与协作,让智能计算无处不在
2月26日,全球最具影响力的移动通信盛会2024世界移动通信大会(MWC)在巴塞罗那拉开帷幕,以“未来先行”为主题,围绕“超越5G”、“智联万物”、“AI人性化”等话题展开。
2024-02-28 |
高通
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MWC 2024
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AI技术
是德科技发布2024技术趋势预测,新一轮技术变革机遇浮现(下篇)
科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
2024-02-28 |
是德科技
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