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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；
2025-05-21 |
XMOS
,
AES67
,
以太网音频
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
2025-05-21 |
2025年嵌入式世界大会
,
莱迪思
,
FPGA
全国大学生集创赛报名通道即将关闭 芯动科技杯呼唤少年英雄
全国大学生集成电路创新创业大赛的全产业链杯赛集群中，有一个奖杯一直与众不同，独具魅力——这就是创新实践赛道的创新创业赛题。该赛道近年来涌现出众多的青年才俊和优秀项目，引发了业界和投资界的热切关注。2021第五届集创赛名企云集，创新实践赛道的独家冠名权最终花落芯动科技。
2021-03-12 |
芯动科技
贸泽电子开售Qorvo QPF4516B Wi-Fi 6前端模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo®新品QPF4516B Wi-Fi 6前端模块 (FEM)。
2021-03-12 |
贸泽电子
,
Qorvo
星纵智能借助LoRa®无线技术将智慧农业转化为现实生产力
厦门星纵智能科技有限公司作为国内领先的智能物联网（AIoT）产品与解决方案提供商，以前沿的物联网通信与人工智能为技术核心，充分运用LoRa技术，推出了基于LoRaWAN®的传感器、网关、电磁阀控制器、多功能数据采集器等多款产品。
2021-03-12 |
星纵智能
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LoRa
,
智慧农业
适用于Linux的官方7-Zip压缩软件终于发布
热门压缩软件 7-Zip 终于推出了适用于 Linux 的首个版本。虽然 Linux 平台上可通过名为 p7zip 的 POSIX 移植软件支持 7-Zip 压缩文件格式，但它是由其他开发者维护的。
2021-03-12 |
LINUX
Fedora 35开始系统名称或由“Fedora”更为“Fedora Linux”
Fedora 34 计划下月底正式发布，而最新的提案意味着即将于今年秋季到来的 Fedora 35 会迎来一些重要的变化。其中一项提案是在系统发布版本信息中将系统标记为“Fedora Linux”。
2021-03-12 |
Fedora
90亿美元！SK海力士收购英特尔NAND闪存业务获美批准
3月12日，SK海力士表示，美国监管机构已批准SK海力士公司斥资90亿美元收购英特尔旗下的Nand和存储子公司，使得这宗将巩固该亚洲芯片制造商内存市场地位的交易朝着终点又迈近了一步。
2021-03-12 |
SK海力士
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英特尔
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NAND闪存
总投资1325亿元！湖南铺排30个电子信息制造业重点项目
近日，湖南发布了《2021年湖南电子信息制造业重点项目名单》，共30个重点项目上榜。这些项目实施达产后，预计可新增收入1000亿元以上。
2021-03-12 |
电子信息制造业
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集成电路
这家半导体企业获得数千万元Pre-A融资！
3月11日，瑞纳捷半导体宣布获得数千万元Pre-A融资，本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。
2021-03-12 |
瑞纳捷半导体
e络盟供货Rohde & Schwarz新型 NGU源测量单元
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自世界领先电子测试与测量设备制造商Rohde & Schwarz的新型NGU系列源测量单元（SMU）产品。
2021-03-12 |
e络盟
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SMU
意法半导体推出具有更高性能和先进网络安全功能的STM32U5超低功耗微控制器
意法半导体推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以满足穿戴、个人医疗、家庭自动化和工业传感器等对低功耗有严格高要求的智能应用设备。
2021-03-12 |
意法半导体
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STM32U5
安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术
安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。
2021-03-12 |
安森美半导体
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工业智能成像
雷克沙推出NM620系列PCIe 3.0 x4 NVMe SSD新品
尽管市面上已有不少高性价比的 SATA SSD 产品，但 M.2 NVMe SSD 的理论传输速率要快得多（为 SATA 接口的六倍）。为了普及 PCIe 3.0 x4 接口的高性能 M.2 NVMe SSD，雷克沙（Lexar）近日推出了 NM620 系列新品。
2021-03-12 |
SSD
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雷克沙
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NM620
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D “双待机”超低功耗设计
近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。
2021-03-12 |
瑞芯微
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RK2108D
IDC报告：PC市场今年将迎来巨幅上升 预计增长超18%
3月11日消息，研究机构IDC发布最新预测分析认为，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。 展望未来，IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。
2021-03-12 |
IDC
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PC
富士康和和硕都已涉足电动汽车行业 但所采取的战略有所不同
代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业，但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台，并以此组建MIH联盟，而和硕采取的战略则是为ODM/OEM（主要是特斯拉）生产关键零部件。
2021-03-12 |
富士康
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硕都
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电动汽车
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