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富士康于GTC发布次世代AI服务器 分享三大智慧平台最新运用
人形机器人、GB300 NVL72架构 公开数字孪生推动AI工厂升级案例
富士康与华为联合发布昇腾智造AI质检示范产线
7月26日，富士康科技集团与华为技术有限公司联合发布昇腾智造AI质检示范产线。
富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆
据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。
富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂
2月14日——据报道，iPhone主要代工厂商富士康今日宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。
Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求
在本周二的公告中，Stellantis 公司宣布，它打算与半导体公司富士康合作，生产一条定制的半导体生产线，该生产线将实现 Stellantis 公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。
富士康和和硕都已涉足电动汽车行业 但所采取的战略有所不同
代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业，但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台，并以此组建MIH联盟，而和硕采取的战略则是为ODM/OEM（主要是特斯拉）生产关键零部件。