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“芯” 突破！英特尔以 AI 重塑新零售版图

在 2025 中国零售业博览会期间，英特尔以 “从芯到质，AI 重塑新零售” 为主题举办论坛及媒体群访，深入探讨 AI 在零售领域的创新应用与发展趋势。

2025-05-13 | 英特尔, AI, 中国零售业博览会

又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

随着SiC产业的迅猛发展，衬底技术的突破与大尺寸化进程正在重塑全球市场格局。5月12日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。

2025-05-13 | 晶盛机电, SiC晶体

Transphorm获得National Security Technology Accelerator价值1500万美元的合同

ECLIPSE项目旨在建立先进氮化镓外延片材料的生产和供应机制；标志着Transphorm在技术开发方面再次获得政府合同

2023-05-24 | Transphorm

戴尔科技集团与 NVIDIA 联合发布用于安全、本地化部署生成式 AI 的 Project Helix

Project Helix 使企业能够轻松构建和部署值得信赖的生成式 AI

2023-05-24 | 戴尔, NVIDIA, Project-Helix

Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

2023-05-24 | Qorvo, QPA3314, DOCSIS

MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即

囊括超40场技术主题演讲、闭门会议及上机实践，共同探索MATLAB和Simulink的最新趋势及应用，学习各行业领导者的创新实践。

2023-05-24 | MATLAB-EXPO-2023中国用户大会, MathWorks

转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。

2023-05-24 | SABIC, LNP

i.MX 93系列赋能智能边缘

产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。

2023-05-24 | 恩智浦, i.MX-93, 智能边缘

150套开发板免费送！还有5G手机拿？米尔RZ/G2L开发板创意秀

为感谢广大客户一直以来的支持，推动嵌入式行业技术发展，鼓励工程师勇于创新探索的精神，促进64位MPU的生态，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套开发板支持开发者创新开发，开发者只需要提供项目需求申请即有机会获得RZ/G2L开发板。

2023-05-24 | 开发板, 米尔, RZ/G2L

高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展

终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端，让开发者和云服务提供商能够打造更加经济可靠，且隐私性更高的生成式AI。

2023-05-24 | 高通, 微软, AI技术

铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

2023-05-24 | 铠侠, 固态硬盘, PCIe4.0, SSD

十年铸就两项黑科技，打破 Android 与 Windows 壁垒

英特尔推动生态大融合为中国用户带来PC 创新新体验

2023-05-24 | 英特尔, Android, Windows

索尔维推出新型KetaSpire® PEEK用于电机单层电磁线绝缘层

单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。

2023-05-24 | 索尔维, KetaSpire, 电机

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特尔帮助客户通过无缝集成和高带宽处理器接口加速工作负载

2023-05-24 | 英特尔, PCIe-5.0, CXL

如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型

能否在不构建专用硬件的情况下制作充电宝应用原型？

2023-05-24 | ADI

UltiMaker推出Method XL 3D打印机

UltiMaker推出Method XL 3D打印机，为工程应用提供无可比拟的准确性和精密度

2023-05-24 | Ultimaker, 3D打印机

亚马逊云科技生成式AI助力客户重塑业务

在机器学习（ML）技术创新的推动下，人们正处于一场变革的风口浪尖，这有可能重塑客户体验、创造前所未有的新应用并将客户生产力提升到新的高度。客户对使用生成式AI重塑业务的兴趣达到了前所未有的水平，其市场影响力已显露无遗。

2023-05-24 | 亚马逊云科技, AI技术