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从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络

随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。

2025-06-04 | 艾迈斯欧司朗

引领工业互联创新，软通动力以智能技术构建工业数字化新底座

工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座，也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。

2025-06-04 | 工业互联, 软通动力

ERS electronic 宣布与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 签订协议，以提高研发和生产能力

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议，此举将提高公司的研发和生产能力。

2024-04-09 | ERS electronic, Geringer

星思半导体发布5G NR-U模组参考设计，推动5G技术非授权频段的应用

星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计，基于自研Everthink 6810基带芯片平台，支持非授权频段及专网频段，这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间，推动5G垂直行业的规模发展。

2024-04-09 | 星思半导体, 5G

【原创】国产EDA，纯市场经济、举国体制，or中庸道之？--国产EDA发展之我见

DA是工业体系的基石，是半导体产业最大杠杆，近几年，在政府和资本的支持下，国产EDA迅速崛起，但相比国外雄厚的积淀，国产EDA要走的路还很长，这是一位国产EDA员工撰写的发展心得，欢迎指正和点评！

2024-04-09 | EDA

芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

面向广泛应用场景，赋能下一代创新

2024-04-09 | 芯原, 2024年国际嵌入式展

BlackBerry宣布与AMD合作，推动机器人行业的基础精度和控制能力

合作旨在通过增强实时性能、精度、可靠性和可扩展性，革新机器人行业

2024-04-09 | BlackBerry, AMD

高度集成的嵌入式处理器如何推动工业机器人的发展

随着半导体技术的进步，以及对更智能、更安全和更高效系统的需求不断增长，工业机器人最近几年经历了一场显著的变革。

2024-04-09 | 嵌入式处理器, 工业机器人, 德州仪器

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI 发展进程

全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍，为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。

2024-04-09 | ARM, AI技术

实现不间断能源的智能备用电池第一部分：电气和机械设计

本文概要介绍了开放计算项目开放机架第3版(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)的系统要求。文中强调了可在停电时提供电能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模拟和数字设计解决方案、电气和机械解决方案及其为满足书面规范而开发的架构。

2024-04-09 | ADI

如何提升您的EV动力系统的测量精度

imc先进测试方案助您一臂之力

2024-04-09 | EV动力系统, imc

重磅！Imagination 推出全新RISC-V 应用处理器APXM-6200！

4月8日——RISC-V发展如火如荼，今天再添新品！Imagination APXM-6200 CPU是适用于智能、消费和工业应用的性能密集型RISC-V应用处理器。

2024-04-09 | Imagination, RISC-V, APXM-6200

【对话前沿KOL】探析电子测试和测量行业发展趋势

泰克战略技术和先进集成电路 (AIC) 总监 Sarah Boen 与 Electronic Specifier 探析电子测试与测量行业

2024-04-09 | 泰克, 电子测试

此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单

近日，第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单，此芯科技凭借在智能计算领域的综合实力和高成长性，连续第二年荣登「中国芯片半导体领域高成长企业榜」榜单。

2024-04-09 | 此芯科技, 芯片半导体

凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，最多支持 8核和 12W TDP，适合加固级边缘解决方案

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性

2024-04-09 | 凌华科技

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台

2024-04-09 | X-FAB, 图像传感器, CMOS传感器

凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024

凌华科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一款性能强大且高效的PCIe Gen4独立显卡

2024-04-09 | 凌华科技, Embedded World 2024, GPU, A380E