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英飞凌SiC超结技术树立新标准，加速电动汽车普及与工业效率提升

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。

2025-05-07 | 英飞凌, SiC

IBM与法拉利车队推出全新升级版移动应用程序，全面提升全球 F1 车迷体验

IBM 首次将生成式人工智能引入应用程序，新增多项创新功能，包括赛事回顾、历史数据、赛后洞察、互动投票、车迷留言以及经典赛事精彩片段

2025-05-07 | IBM, 法拉利车队

移远通信LG69T赋能零跑B10：高精度定位护航，共赴汽车智联未来

当前，汽车行业正以前所未有的速度迈向智能化时代，组合辅助驾驶技术已然成为车厂突出重围的关键所在。高精度定位技术作为实现车辆精准感知与高效协同的基石，其重要性日益凸显。

2025-04-29 | 移远通信, LG69T, 零跑B10

GaN FET 在人形机器人中的应用

人形机器人集成了许多子系统，包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内，同时保持此复杂系统平稳运行，会很难满足尺寸和散热要求。

2025-04-29 | GaN FET, 人形机器人

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。

2025-04-29 | 恩智浦

全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试，纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246

纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。

2025-04-29 | 纳芯微, SerDes, NLS9116, NLS9246

西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐

西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛（Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。

2025-04-29 | 西门子

意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景

PIC100是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。

2025-04-29 | 意法半导体, PIC100, 硅光

宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固态硬盘，采用企业级标准打造，为数据中心提供稳定高速的性能

全球嵌入式存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）推出旗下首款PCIe Gen5 固态硬盘（SSD）。

2025-04-29 | 宜鼎, 固态硬盘, PCIe Gen5

用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产

随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。

2025-04-29 | ARM, Cortex-M

2025上海车展 | 移远通信率先推出全新车载蜂窝天线补偿器，解决客户网联痛点

在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信正式推出全新车载蜂窝天线补偿器，该产品基于双向动态补偿、微秒级频段切换、混频电路集成等创新技术研发，通过信号增强、时延优化、高可靠性、灵活安装及低功耗设计五大核心优势

2025-04-29 | 2025上海车展, 移远通信

2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地，赋能智能座舱无缝互联新生态

4月26日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。

2025-04-29 | 2025上海车展, 移远通信, 智能座舱

触感升级，打造得芯应手的体验

本文介绍的是兆易创新广受欢迎的电容触摸板解决方案。

2025-04-29 | 兆易创新, 电容触摸板

Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布扩大碳化硅 (SiC) 产品组合，推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。

2025-04-29 | Diodes, DSCxxA065LP

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

2025-04-29 | 芯原, SOC

Molex莫仕尖端连接解决方案面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电

随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。

2025-04-29 | Molex莫仕, 人工智能驱动

深圳航盛选择QNX，为面向中国商用车市场的舱驾融合域控制器提供支持

BlackBerry有限公司旗下部门QNX今日宣布，深圳市航盛电子股份有限公司已选择QNX®技术作为其舱驾融合域控制器的基础软件平台。该控制器将应用于中国领先汽车制造商的多款车型中。

2025-04-29 | 深圳航盛, QNX