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TI刮起涨价风暴！6万料号集体涨价，产业要复苏了？

据悉，全球模拟与工业巨头德州仪器（TI）8月4日启动新一轮价格调整，此次涉及60,000+产品型号，较6月的3,300款规模激增近20倍！据产业链多方证实，这场覆盖全系产品的涨价风暴已通过代理商传导至终端市场，仅极少数战略客户获得豁免。

2025-08-05 | TI, 德州仪器

专访IBM陈科典：中国仍很重要，大湾区或成东南亚企业入华支点

IBM咨询日前在深圳前海设立大湾区AI智汇中心，IBM咨询大中华区及韩国总裁陈科典接受南方财经全媒体集团采访，分享了'距离创造可能'的战略思路，凭借比邻香港的地理优势提升客户服务效率。

2025-08-05 | IBM, 陈科典

Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证

2023-05-08 | Achronix, FPGA

Altium携手重庆大学共建电子设计联合实验室

加强校企合作，共同培养新型电子设计生力军

2023-05-08 | Altium, 重庆大学, 电子设计

面向未来，深化校企联动，泰瑞达助力中国集成电路测试人才的培养

中国研究生创“芯”大赛秘书处、安徽大学、合肥工业大学组团访问泰瑞达合肥分公司

2023-05-08 | 泰瑞达, 集成电路

瑞能半导体与海尔卡奥斯达成战略合作

赋能赋智躬身入局，加速探索工业智能化数字化转型

2023-05-08 | 瑞能半导体, 海尔卡奥斯

华邦电子以绿色产品设计为全球可持续发展设立标杆

华邦电子在2021-2022年以领先行业的ESG表现，备受业界肯定; 並设立了可持续发展目标，有望在2023年扩大ESG领导地位

2023-05-08 | 华邦电子

废气处理设备节能新技术村田电子实践“双碳”发展理念

绿色低碳节能先行

2023-05-08 | 村田

Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题

带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发

2023-05-08 | Silicon-Labs, Matter, Wi-Fi

Simco-Ion推出全新中文版 IQ Power 智能静电控制台

Simco-Ion，全球领先的静电防控解决方案供应商，宣布推出中文版 IQ Power Control Station智能静电控制台。这是Simco-Ion为了更好地服务中国市场引入的新产品，旨在满足国内工业客户在静电控制方面的需求，提高其生产效率和产品质量。

2023-05-08 | Simco-Ion

DEKRA德凯实现营收高速增长加速未来转型

2022年全球营收增长7.4% ，达到38亿欧元

2023-05-08 | DEKRA德凯

探索通信互联创新，荣耀携手西安电子科技大学打造联合实验室

5月5日，“荣耀-西安电子科技大学通信互联创新联合实验室”挂牌签约仪式正式举行，双方将围绕智能家居物联网、流媒体传输、无线感知等通信互联创新深入展开“产学研”合作，促成研究成果快速商用落地，携手提升用户智慧互联体验。

2023-05-08 | 荣耀, 西安电子科技大学

英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列，有源米勒钳位保护可提升高功率系统的耐用性

英飞凌科技股份公司继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。

2023-05-08 | 英飞凌, SOI, EiceDRIVER

TUV莱茵为时代吉利颁发组织碳中和认证证书

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为时代吉利（四川）动力电池有限公司颁发了基于PAS 2060:2014标准的组织碳中和认证证书。

2023-05-06 | TUV莱茵, 时代吉利, 碳中和

是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

解决方案提供 O-RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力

2023-05-06 | 是德科技, O-RAN

泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新

为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，探讨行业最新创新进展和发展趋势，2023中国电子学会【全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议】于2023年5月4日至7日在上海市召开。

2023-05-06 | 泰克, 第四届半导体青年学术会议, 集成电路

ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈 ——获奖作品回顾及2023年嵌入式大赛学习资源分享

近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。

2023-05-06 | ST, 嵌入式应用, 意法半导体