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近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(简称“TÜV莱茵”)已正式加入汽车电子委员会(Automotive Electronics Council,简称“AEC”),成为组件技术委员会(Component Technical Committee)成员之一,将参与高标准的制定,致力于提升汽车电子产品的质量和可靠性。

TÜV 莱茵大中华区太阳能与商业产品服务副总裁夏波表示:“随着全球汽车行业进入电动化、智能化加速发展阶段,汽车电子产品的安全性要求不断提高。TÜV莱茵依托自身在电子元器件检测认证领域的丰富经验和技术优势,将协助AEC制定并推广相关标准,推动汽车电子零部件标准的通用化实施,为汽车电子行业的高质量发展树立标杆示范。”

AEC由美国三大汽车公司克莱斯勒、福特和通用汽车于1994年联合发起并创立,旨在建立通用的汽车零部件认证和质量体系标准。AEC由质量体系委员会和组件技术委员会组成,成员包括全球数十家主机厂和汽车电子零部件制造商。

AEC-QAutomotive Electronics Council-Qualification)是由AEC制定的一系列电子元器件质量标准和规范,旨在确保汽车电子产品在严苛环境下的可靠性和稳定性。目前,AEC-Q系列标准已被汽车行业广泛认可和采用,获得认证的企业更有机会进入各大主机厂和一级供应商的供应链。

作为全球领先的技术服务商,TÜV莱茵能够提供全面的AEC-Q系列标准测试和认证服务及解决方案,涵盖传感器、控制器、电池管理系统等汽车电子零部件,助力企业符合行业高标准,提升产品的可信度和市场竞争力。

TÜV莱茵车辆检测认证服务始于1904年,无论是传统车辆、还是新能源汽车,皆可提供包括研发阶段的目标市场法规调研,整车与零部件测试及认证,道路适应性测试、市场准入认证,到生产阶段的质量管理,售后阶段的服务质量提升,以及供应商能力搭建、人员资质认证等,致力于为价值链每个阶段的参与者提供精确、专业的服务。

稿源:美通社

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近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment(5G移动核心网:竞争力评估)》报告,华为5GC在5G核心网领域(5G Mobile Core)被评为 “leader”,连续五年摘得桂冠,值得一提的是,该报告自发布以来,华为是获得全领域满分的唯一厂家。

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以上信息来源于GlobalData《5G移动核心网:竞争力评估》报告

GlobalData分析师在《5G移动核心网:竞争力评估》报告中给出了华为5GC产品竞争优势的详细解读。该报告高度评价了华为5GC基于云原生架构、业界第一个2/3/4/5G全融合核心网的独特优势,肯定了其创新的高可靠容灾架构,并指出了华为5GC在商用的深度和广度等方面的绝对优势,并拥有专业、广泛的集成和运维经验。

报告提到,华为领先的全融合解决方案SVC话音方案能同时处理2G、3G、4G、5G话音以及VoIP、VoWiFi等业务。其次,华为创新的New Calling解决方案通过智能能力和DC交互能力持续升级,助力运营商重构传统话音业务,并通过5G toB解决方案提供移动VPN、公网专用风筝方案、5G LAN等多种工业应用。除此之外,华为自动驾驶网络解决方案基于数字孪生,运维多模态大模型和意图驱动等领先技术,围绕核心网规建维优全生命周期为运营商提供智简,高稳和质优的运维体验。

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以上信息来源于GlobalData《5G移动核心网:竞争力评估》报告

最后,报告表示,华为也在持续加大5.5G核心网的投入,5.5G核心网呈现“业务智能”、“网络智能”和“运维智能”三个智能的特征:在业务智能方面通过多模态通信MMC(Multi-Modal Communication)提供包括智能翻译、实时语音驱动数字人等业务能力;在网络智能方面通过NIE(Network Intelligence Enabler)提供动态体验保障,实现体验可经营可闭环管理;在运维智能方面通过DAE(Digital Assistants & Expert based Operation Intelligence)重构云化运维模式,实现网络运维的减负增效。

随着5.5G时代的加速到来,运营商和设备商将会更加关注核心网的发展与创新。华为将持续推进5G/5.5G核心网的创新解决方案发展及商用实践成果,助力全球运营商加快业务发展,实现商业成功。

来源:华为

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Ceva PentaG-RANArm Neoverse计算子系统相结合,降低5G SoC开发成本并缩短上市时间,从而使双方客户受益

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm® Neoverse计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC,用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。

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Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台,能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的5G DSP基带平台)集成的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能,同时帮助为新兴5G用例开发芯片和芯粒(chiplet)的企业大幅降低复杂性并缩短上市时间。

Arm基础设施业务线市场推广副总裁 Eddie Ramirez 表示:“Arm Total Design 开启了 Neoverse CSS 创新与合作的全新时代,促进针对任何应用定制优化芯片产品的Arm生态系统。Ceva在蜂窝基带处理方面拥有独特的专业知识,这项合作将帮助我们的共同客户加快其5G SoC和芯粒设计工作,同时降低风险和成本。”

Ceva移动宽带业务部门副总裁兼总经理Guy Keshet表示:“作为业界领先的物联网无线连接领域IP授权商,加入Arm Total Design为双方的共同客户提供了一条开发尖端5G芯片和芯粒的简便路径。Neoverse计算子系统集成了Ceva PentaG-RAN 5G平台,为市场提供了极具吸引力的解决方案,为有意开拓Open RAN 和5G NTN卫星网络等5G新兴市场之企业降低门槛。”  

PentaG-RAN集成了功能强大的矢量 DSP、PHY 控制 DSP、灵活5G 硬件加速器以及调制解调器处理链所需的其他专用组件,为实现最佳硬件/软件分区的完整 L1 PHY(物理层 1)解决方案提供了开创性平台。与基于 FPGA 和商用现货 (COTS) CPU 的现有替代产品相比,PentaG-RAN可以节省高达 10 倍的功率和占用面积。Ceva PentaG-RAN平台可配合任何射频前端,确保可用于开发瞄准mmWave和6GHz以下网络的5G系统。如要了解更多信息,请访公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-pentag-ran/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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借助广泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面阵扫描相机支持,工程师可以使用 Spinnaker 快速开发用于视觉应用的软件解决方案。通过提供完全控制相机的选项,Spinnaker 允许用户管理图像处理管道的每一个环节。此外,Spinnaker 还支持通过相机功能来保证系统面向未来的方法,这些功能可以通过动态加载到计算机中来添加,而无需重新编译代码。

GigE Reliability

Teledyne IIS GigE Vision 框架旨在提供卓越的性能并与要求苛刻的应用程序无缝集成。 Spinnaker 借鉴了 Teledyne IIS 数十年在全球提供一流机器视觉 GigE 相机的经验。它使系统能够保持零错误和从多个 GigE 相机到主机 PC 的可靠图像传输速度,CPU 使用率提高高达 20%。

主要功能之一是多核 GigE 优化器。该功能可以将 GigE 网络流量分布到多个处理器内核上,从而使系统能够更高效地处理流量。当通过网络发送大量数据时,多核 GigE 优化器可以帮助防止系统过载。

跨多个 CPU 核心管理流量,能够更好地利用主机设备的资源。每个核心可以处理流量数据流的不同部分。作为 T2IR 的一部分,记录网络流量何时减慢的文本和视觉指示有助于排查不可预测的行为,并防止出现更多瓶颈。

可扩展性是许多机器视觉系统的重要因素。通过允许系统按需扩展,多核 GigE 优化器能够保持流量负载,即使流量增加也不会变得不堪重负。这在向系统添加新相机以及保留未使用的核心来管理额外网络流量等操作中发挥着重要作用。

T2IR 支持

触发到图像可靠性 (T2IR) 是一个结合软件和硬件功能来构建可靠检测系统的框架。借助 T2IR,Teledyne 相机的用户可以相信他们的系统在使用 Spinnaker 时能够按预期运行。通过优化相机与计算机系统之间的连接,可以预防图像采集过程中可能发生的许多典型错误。

随着视觉系统变得越来越复杂,能够监控系统性能就变得非常重要。使用 T2IR 允许系统以受控方式管理异常。当出现问题时,Teledyne 提供调试和跟踪工具,以确保快速排除故障。使用设备和流诊断来识别数据包丢失的位置是一种快速调试方法。Spinnaker 默认包含易于配置的文件,可用于将调试消息直接记录到指定目录,从而安全存储重要数据。

使用事件处理功能优化代码,该功能可向用户发送事件通知并删除占用大量资源的轮询代码。使用缓冲区管理功能避免主机设备过载。通过对相机和主机缓冲区的精确控制,可以妥善保存和发送图像。还通过帧触发等待功能优化了图像捕获,每当相机有机会捕获新帧时,该功能都会通过与主机进行通信来防止帧丢失。  通过这些强大的工具,T2IR 有助于减少停机时间,同时提高整体应用程序的响应性。

多种相机选项

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随着视觉系统的发展或新相机的推出,Spinnaker 还将继续支持各种成像解决方案,这一点请放心。受支持相机上的接口包括 USB3、1GigE、5GigE 和 10GigE。其中包括 Blackfly S、Firefly S、Genie Nano、Lt Series、Forge 和 Oryx 等型号,未来还会支持更多型号。

这种对我们机器视觉相机产品组合的持续支持,使开发人员能够创建一个应用程序并在未来的升级中继续重用其应用程序。该系统还可灵活扩展不同的相机,允许开发人员在随时间推移升级或更换视觉系统中的相机时创建涉及多个相机型号的复杂项目。这确保了应用程序在未来几年内能够与新硬件兼容。因此,当工程师开发视觉解决方案时,他们可以进行一次性投资来确保自己的未来,而无需担心浪费开发资源。

在现有项目基础上构建

通过 Spinnaker,Teledyne 提供了简单直观的 API,旨在让开发变得更加轻松。提供对 C++、C#、C、VB.NET、Python 2.7、Python 3.10、ActiveX 和 DirectShow 的支持,开发人员可以使用他们最熟悉或最适合其应用的编程语言来构建应用程序。使用易于学习的 API 可轻松排除故障和调试代码。

刚接触 SDK 的开发人员可利用示例代码获得有关如何使用其各种功能的指导。这些示例通过演示在不同场景下如何使用 SDK,帮助开发人员了解如何将 SDK 应用到其自己的项目中。

应用工具

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借助 Spinnaker 广泛的可视化和调试工具,开发人员可以针对各种视觉应用对其系统进行故障排除和优化。通过最新版本的 AdapterConfig 工具,Teledyne 支持跨 Teledyne 各种产品线轻松设置 GigE 相机,包括 5GigE 和 10GigE 相机。这是一个自动化过程,可为每台 GigE 相机提供即插即用体验,并且可以优化每台相机以降低出现不可预测计算机行为的可能性。

DriverInstaller 工具允许用户切换 Teledyne 驱动程序和第三方驱动程序,从而提供简单的灵活性。这样可以轻松访问 Teledyne 软件,同时还允许系统集成商使用许多第三方支持的软件解决方案。借助此工具,依赖于特定软件的系统可以更新其系统以与 Spinnaker 配合使用,同时仍保持现有工具的协同工作。

其他工具包括用于纠正缺陷像素的 SpinPixelCorrection、帮助节省调试时间的日志记录工具,以及用于优化 Linux 系统的套接字参数的 GigE Network Tweaking 工具。

操作系统支持

Teledyne 非常重视对各种操作系统的支持,以确保轻松集成 Spinnaker。支持的操作系统包括 Ubuntu 22.04、Windows 10、MacOS 和 Linux ARM。由于 Teledyne 视觉系统的许多用户拥有多种多样的应用程序,跨多个平台的支持使开发人员能够灵活地构建其应用程序并广泛兼容各种行业标准。

由于用户可能拥有使用不同操作系统的各种系统,Teledyne 开发 Spinnaker 时将其设计为可在最适合应用程序需求的操作系统上运行。这也让用户相信,如果他们在应用程序中使用多个系统,Spinnaker 专为跨网络协作而设计,并支持在多台机器上应用其 Teledyne 视觉解决方案。

几分钟内开始编码

视觉系统有很多部分。某些系统增加的复杂性可能会导致需要额外的集成时间。Spinnaker 的一个主要目标是创建高效的工作环境,以减少开发过程中花费的时间。

为了确保 Spinnaker 的无缝集成,Teledyne 使其能够轻松接入熟悉的 Visual Studio 环境。无需记住相机设置或节点图名称即可开始 Visual Basic 开发。在编码时利用智能功能来预测特征名称。

SpinView GUI

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Spinnakers SpinView GUI 具有直观的界面,允许用户访问所有相机控件。通过 SpinView 演示应用程序,用户无需编写任何代码即可探索和评估所有相机功能。 这使得开发人员无需花费时间就可以快速了解视觉系统的功能。

SpinView 提供的各种功能使 Teledyne 相机上的图像采集成为一项简单的任务。通过利用 Spinnaker 的简单框架,用户能够在同一天内编写概念验证演示。为了确保无缝操作,用户在渲染显示时可以利用计算机处理器 (CPU) 或显卡 (GPU)。这样,Spinnaker 将适应现有的硬件,并确保无论使用何种系统,都能无缝运行。

附加功能:

保存图像到磁盘

录制视频到磁盘

显示直方图和十字标线

可定制的布局

功能搜索

可定制的日志

来源:TELEDYNE FLIR

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近日,iQOO发布iQOO TWS 2真无线耳机,全新产品基于第二代高通®S3音频平台打造,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,助力iQOO TWS 2的音质表现、连接速度和游戏体验都进阶至全新水平,为用户提供丰富的耳机体验奠定坚实基础。

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作为第二代高通S3音频平台的国内首发产品,配合先进的Snapdragon Sound骁龙畅听技术,iQOO TWS 2在性能、功耗特性方面成为业界“翘楚”,为用户提供极致音频体验。iQOO TWS 2支持高通aptX™ Adaptive音频技术,可提供24-bit 96kHz高分辨率蓝牙®串流,以及高保真Hi-Fi级音质。

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值得一提的是iQOO TWS 2带来了具备智能降噪的高音质特性,这将对深度游戏用户的日常体验产生深远影响。根据《音频产品使用现状调研报告2023》,88%的受访者表示,自适应主动降噪(ANC)技术将影响他们下一个真无线耳机的选购,部分受访者更是将此技术列为购买游戏耳机时重点关注的功能。这对耳机在不同场景中的降噪适应能力提出更高要求,而iQOO TWS 2通过入耳式设计配合高通®自适应主动降噪(ANC)、支持三麦克风的高通cVc回声消除与噪音抑制(ECNS)等技术,实现55dB超深度、5000Hz超宽频降噪,至高消除99.8%生活噪音,让用户无论身处何地、何种环境,都能够随时享受沉浸式的音频体验。iQOO TWS 2 支持蓝牙 5.4,实现了44ms全链路游戏低延迟,充分保障了用户戴耳机打游戏又快又稳的连接需求。iQOO TWS 2现已作为王者荣耀职业联赛推荐耳机。

iQOO TWS 2的优势更体现在连接的速度与稳定性。其中,高通aptX Adaptive音频技术配合高通蓝牙高速链路技术(Qualcomm Bluetooth High Speed Link)的经典组合能实现可持续的数据吞吐量传输,并实时调整传输带宽/码率,减少音频中断或干扰,还原无缝的音频体验。配合高通TrueWireless Mirroring技术,即使在射频连接较差的情况下,iQOO TWS 2也可以无缝切换主/辅耳塞,以最大程度提高连接稳定性并降低由此导致的音频断续。再搭配多设备连接技术,iQOO TWS 2支持实现两台设备同时连接,自由切换。连接方面的多重保障让用户的使用体验更加顺滑,在游戏等多场景中无缝尽享沉浸体验。

此外,iQOO TWS 2单次11小时的聆听时长能够满足绝大部分用户的聆听需求,充电10分钟,畅听5小时的闪充也足够给力,加上优秀的低功耗电源管理,即便待机60天后,拿起耳机依然可以享受 11小时音乐时间。

目前,iQOO TWS 2真无线耳机现已预售,售价399元,3月6日10:00正式开售。

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全新原生集成助力企业借助端到端软件供应链的可视性、治理和安全性,高效地交付  ML 应用程序

流式软件公司、 JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog (纳斯达克股票代码:FROG),近日宣布与全托管机器学习(ML)平台Qwak进行全新技术整合,将机器学习模型与传统软件开发流程相结合,以简化、加速和扩展ML应用的安全交付。

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JFrog战略执行副总裁Gal  Marder表示:“目前,数据科学家和ML工程师正在使用大量不同的工具来发布成熟的模型,而这些工具大多与企业内的标准 DevOps 流程脱节。这不仅拖慢了MLOps流程,有损安全性,还增加了构建AI应用的成本。以Artifactory和Xray为核心的JFrog平台与Qwak的结合为用户提供了一个完整的MLSecOps解决方案,使ML模型与其他软件开发流程保持一致,为工程、MLOps、DevOps和DevSecOps团队的所有软件组件创建了一个单一事实来源,从而使其能够以最低的风险和更低的成本,更快速地构建和发布AI应用。”

JFrog Artifactory  Xray Qwak ML平台相结合,将 ML 应用程序与现代化 DevSecOps  MLOps 工作流中的其他所有软件开发组件结合在一起,使数据科学家、ML 工程师、开发人员、安全人员和 DevOps 团队能够轻松、快速、安全地构建 ML 应用程序,并遵守所有监管准则。原生  Artifactory 集成将 JFrog 的通用 ML 模型注册表与集中式 MLOps 平台相连接,使用户能够轻松地构建、训练和部署模型,并提高可视性、治理、版本管理和安全性。使用集中式平台部署 ML 模型,还能让用户减少对基础设施的关注,从而专注于核心数据科学任务。

IDC 的研究表明,虽然越来越多的用户在使用AI/ML,但要想大规模地实现AI/ML 的全部优势,主要面临三方面的障碍因素:实施和训练模型的成本,专业人才的短缺,以及AI/ML 缺乏统一的软件开发生命周期流程。

JFrog软件开发、DevOps 和 DevSecOps 项目副总裁 Jim Mercer 表示:“对于希望扩展自身 MLOps 能力的企业来说,构建 ML 管道可能是一件复杂、耗时且成本高昂的工作。这些自行构建的解决方案不具备管理和保护大规模构建、训练和调整  ML 模型过程的能力,而且几乎不具备可采纳性。拥有一个有助于自动化开发的单一记录系统,提供有据可查的出处链,并确保  ML 模型与所有其他软件组件的安全性,为优化  ML 流程提供了一个值得信赖的替代方案,同时提升了模型安全性和合规性。”

如果不具备ML运维(MLOps)所需的正确的基础设施、平台和流程,在构建、管理和扩展复杂的ML基础设施,快速部署模型,并在避免高额费用的情况下确保模型的安全将会变得极为困难。基础设施的复杂性往往为企业带来管理层面的挑战,从而导致各种开发环境之间的身份验证和安全协议成本高昂且耗时。

Qwak 首席执行官 Alon  Lev 表示:“如今,AI和  ML 已从遥远的未来转变为无处不在的现实。构建ML  模型是一个复杂而耗时的过程,因此对于许多数据科学家而言,将自己的想法转化为可投入生产的模型并不容易。 虽然市场上有很多开源工具,但将所有这些工具组合在一起构建一个全面的  ML 管道并非易事,因此我们很高兴能与  JFrog 合作开发解决方案,使客户能够像使用  JFrog Artifactory 和 Xray 一样安全地管理软件供应链,实现 ML 制品和发布的自动化。”

JFrog安全研究团队在广泛使用的AI模型库Hugging Face中发现了恶意ML模型,这进一步证实了安全的端到端MLOps流程势在必行。他们的研究发现,Hugging Face 中的多个恶意 ML 模型带来了威胁行为者执行代码的隐患,这可能导致数据泄露、系统受损或其他恶意行为。

关于JFrog

JFrog  Ltd.(纳斯达克股票代码:FROG)的使命是创造一个从开发人员到设备之间畅通无阻的软件交付世界。秉承流式软件的理念,JFrog软件供应链平台是统一的记录系统,帮助企业快速安全地构建、管理和分发软件,确保软件可用、可追溯和防篡改。集成的安全功能还有助于发现和抵御威胁和漏洞并加以补救。JFrog 的混合、通用、多云平台可以作为跨多个主流云服务提供商的自托管和SaaS服务。全球数百万用户和7000多名客户,包括大多数财富100强企业,依靠JFrog解决方案安全地开展数字化转型。一用便知!如欲了解更多信息,请访问jfrogchina.com或者关注我们的微信官方账号JFrog捷蛙。

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  • 在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位,二十亿的 FlightSense™产品销量,意法半导体再次发力,针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用,推出直接和间接飞行时间传感器

  • 真正的一体化dToF激光雷达模块,具有2300个检测区,目标应用是智能手机摄像头辅助功能和AR/VR设备

  • 可能是市场上最小的iToF传感器,分辨率为672x804像素,目前量产中,与蓝芯科技签订首张订单

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D LiDAR(光探测与测距)模块,具有优秀的2.3k分辨率,同时还宣布超小型的50万像素间接飞行时间(iToF)传感器获得首张订单。

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意法半导体影像子产品部总经理Alexandre Balmefrezol表示:“ToF传感器可以准确地测量场景中传感器到物体的距离,激励开发者在智能设备、家用电器和工业自动化设备上开发出令人期待的创新功能。我们的传感器出货量已经超过20亿颗,从最简单的单区测距传感器,到最新的高分辨率3D间接和直接ToF传感器,我们将继续扩大ST独有产品的布局。我们的垂直集成供应链涵盖从像素和超表面透镜技术、设计到产品制造,在世界各地拥有量产模块组装厂,这些优势让我们能够提供极具创新性、高集成度、高性能的传感器。”

今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片,分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上独一无二,可以检测小物体和边缘,并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块,具有片上dToF处理功能,无需额外的外部组件或校准过程。此外,这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。

VL53L9的功能特性可提升相机辅助对焦性能,支持微距到远摄拍照,让静态图像和每秒60帧视频拍摄具有激光自动对焦、散焦和电影图效功能。虚拟现实(VR)系统利用准确的深度图和2D图可以提高3D重构的准确度,提高沉浸式游戏的身临其境感和虚拟现实体验,例如,虚拟访问或3D化身。此外,近距和远距检测小物体边缘的能力,让这款传感器适用于虚拟现实或SLAM(同时定位绘图)等应用。

意法半导体还公布了VD55H1 ToF传感器的消息,该产品已经开始量产,并与中国的移动机器人深度视觉系统专业开发公司蓝芯科技签订了首份供货合同。蓝芯科技的子公司迈尔微视(MRDVS)选用VD55H1提高3D摄像头的深度感知准确度。这款高性能、小尺寸摄像头内置意法半导体传感器,整合3D视觉能力和边缘人工智能,为移动机器人提供智能避障和高精度对接功能。

除机器视觉外,VD55H1还非常适用于3D网络摄像头、PC机和VR头戴眼镜3D重建,以及智能家居和建筑中的人员计数和活动检测。这款传感器在一个微型芯片上集成了672 x 804个感知像素,可以通过测量传感器到50多万个点的距离来准确地绘制三维表面。意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率,芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小,让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容,包括虚拟化身、手部建模和游戏。

VL53L9的首批样片已经下线,主要客户可以申请样片,计划2025年初开始量产。VD55H1现已量产。

询价和申请样片,请联系当地意法半导体销售办事处。

意法半导体已于巴塞罗那2024年世界移动通信大会7A61展位上展示一系列ToF传感器,其中包括VL53L9,并详细介绍其技术。

技术说明

飞行时间(ToF)传感器使用两个点之间的光子飞行时间来计算这些点之间的距离。

3D ToF深度传感器计算视场中多个物体到传感器的距离,并利用测距信息绘制深度图。通过泛光照明,3D传感器还能够拍摄红外2D图像,改进后期处理中的3D重构,丰富用户的视觉体验。3D ToF传感器可以为机器人导航和防撞绘制场景地图,为智能建筑应用检测和定位物体或人,例如,房间占用分析和紧急援助。3D ToF渲染配合彩色图像传感器输出,可以创造真正身临其境的虚拟现实体验。

VD55H1是间接飞行时间(dToF)传感器,通过测量发射信号和接收的反射信号之间的相移,来计算表面上的点到传感器的距离的,而VL53L9是直接飞行时间(dToF)传感器,用信号从发射、反射到接收所用时间,来计算这些点之间的距离。间接飞行时间(dToF)传感器技术与直接飞行时间(dToF)传感技术优势互补。意法半导体拥有各种不同的先进技术,能够设计高分辨率的直接和间接ToF传感器,并根据应用要求提供优化的解决方案。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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免费的配置器工具使客户能够准确地指定他们想要的新 RISC-V 内核

欧洲 RISC-V 定制内核专家 Semidynamics 发布了名为 "Configurator "的新工具,将 Semidynamics 全面定制 RISC-V 处理器内核的权力交到了客户手中。该工具使用数十个已经过 Semidynamics 验证的模块,因此最终的内核也是经过验证的。这样,客户就能在数小时内从数千种可能的变体中快速找到可行的内核设计。

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Semidynamics独特的 "开放式内核手术 "允许客户根据自己的需求定制Semidynamics IP,包括添加新指令、新接口和客户的 "秘方"。这一过程包括两个步骤。第一步是配置架构的基本参数,这就是Configurator所能实现的。第二步是描述客户所需的特殊功能;Semidynamics 工程团队将根据客户的要求接收这些请求并加以实施。新发布的配置器有助于这两个步骤。首先,它为客户指定 IP 配置参数提供了一种简便的方法。其次,它还允许客户描述除配置以外所需的其他更改。

Semidynamics 首席执行官 Roger Espasa 解释说:"我们是唯一一家提供完全可定制的 RISC-V IP 内核的公司,因此客户在指定需求时需要做出很多选择。我们新推出的配置器工具可让客户在自己的电脑屏幕上轻松完成这一过程。该工具有一组按顺序排列的选项,可逻辑地处理数千种可能的变体。每选择一个选项,屏幕上就会立即显示出由此产生的核心配置,这样客户就可以看到模块的布局是如何构建的。客户可以返回并更改任何选项,查看对核心布局的影响。当然,我们也可以帮助客户做出选择并提供建议,以确保为客户的应用提供最佳的磁芯设计。

"当客户确定设计方案后,就会将其发送给我们,要求我们提供 PPA 和许可证报价。一旦达成一致并签署了合同,RTL 就会立即发送给他们,因为我们已经对其进行了验证,他们就不需要再花时间做这个阶段的工作了。Configurator的整个目的就是让客户能够以一种简单易用的方式,在最短的时间内获得他们所需的精确定制内核,从而以最快的速度将他们的创新产品推向市场。

配置器工具提供的一些选择包括指令和数据高速缓存大小、主存储器总线大小和类型以及八个可选扩展。其他选项包括 Semidynamics 最先进的 Tensor 和 RISC-V 1.0 兼容矢量单元,可选择内核数量和数据配置。此外,Gazzillion® 技术可确保内存中的数据流保持恒定。

Semidynamics 配置器工具基于网络,客户注册后即可在自己的计算机系统上运行,注册网址为 www.semidynamics.com/configurator

Semidynamics www.semidynamics.com

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MWC24 巴塞罗那期间,华为发布了"华为金融AICC智能云联络中心解决方案2.0",助力金融行业客户降本增效。

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发布会现场

华为软件营销运作总监陈君和数字金融军团解决方案资深经理吕晨分享了金融行业数字化未来趋势的见解:过去一年中基于大模型的AI飞速发展,各金融机构积极拥抱AI,在客服机器人、智能质检、数字人等场景上加速AI应用,大大提升了运营效率。未来各机构的竞争将聚焦在AI应用的深度和广度,需要把行业知识快速与AI结合,运用到各业务场景中,面向未来的数字底座将必不可少。

华为具有30年联络中心经验,也是通信行业的领导者,在5G、AI、云、高清视频等领域有丰富的技术储备,新发布的方案将领先的技术带入金融领域,助力行业降本增效。华为AICC聚焦大模型智能化、全渠道接入、开放可编排三大核心能力。发布会上,基于LLM的AI和新的WFM(客服人力资源管理)模块成为焦点。

AI方面,华为AICC提供端到端流程的AI能力,包括数字人、智能坐席助手、智能质检等,并与盘古大模型集成或支持第三方LLM预集成。交互型数字人可快速解答用户问题;智能坐席助手支持话术推荐、客户360视图等,降低AHT(平均处理时长)30%;智能填单节省90%工作量;智能培训大大缩短新员工培训周期。

WFM方面,华为AICC拥有灵活的排班能力及自研排班核心算法,支持按周/月/班次等多维度排班。实践表明,WFM能够显著提升人力安排效率及进线接通率。华为AICC还支持多渠道、多租户的排班预测,可精准预测未来12-18个月的排班数据。

华为联络中心是全球领先的联络中心厂商,服务于全球1500多客户、70多万坐席和18亿用户。华为金融AICC智能云联络中心解决方案2.0的发布,再次证明华为对创新和客户满意度承诺的高质量兑现,期待它对全球金融行业带来更大的价值。

了解更多华为AICC金融解决方案,请查阅:https://e.huawei.com/cn/industries/finance/digital-experience/aicc 

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

经历了2023的全球半导体衰退,我们迎来了2024 年,很多预测机构认为2024半导体产业将复苏,不过,地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性,2024年,半导体产业真的可以全面复苏吗?消费电子、AIOT、智慧家居、智慧健康等都有希望爆发需求吗?手机、PC可以如期走出低谷吗?2024的半导体产业会有哪些新的变化?

针对上述疑问,我们采访了多位知名半导体公司CEO、高管 ,以“行业领袖看2024半导体产业”系列报道向业界传达知名半导体眼中的2024 ,这是该系列第2篇报道,受访人为ADI中国产品事业部总经理赵轶苗,让我们看看他是如何看待2024半导体产业的。

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1问、可否介绍下贵司主要的产品和应用领域以及主要优势?

赵轶苗:亚德诺(Analog Devices, Inc.,简称ADI)是一家全球化的高性能集成电路(IC)设计、制造与应用的世界领先企业,我们在全球31个国家和地区设有分支机构,产品涉及几乎所有类型的电子电器设备,覆盖工业、汽车、新能源、数字医疗、通信、消费电子等众多应用领域。

作为全球领先的半导体公司,ADI凭借在感知、测量、计算、连接、电源管理等领域的创新技术,为全球12万5千余家客户提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,架起现实世界与数字世界之间的桥梁,加速实现能够造福社会和地球的突破性创新。在中国,我们与本土客户深度合作,赋能医疗、工业制造、能源、汽车等各行各业,通过科技创新助力中国实现高质量发展和数字化转型。

2问、回顾即将过去的2023,贵司在半导体领域有哪些亮点表现?

赵轶苗:纵观2023财年全年,ADI营收123亿美元,在工业与汽车业务的带动下创造记录。其中,ADI的工业类业务整体营收增长6%,仪器仪表、测试、能源等细分领域表现强劲;汽车业务营收同比增速19%,为四大细分业务中成长性最高的门类,功能安全电源、电池管理和车内连接解决方案增长强劲。

通过为客户提供所需的技术专长、支持和资源,ADI正加速推进智能边缘领域的技术突破,提供结合模拟、软件和数字能力的解决方案,帮助客户应对工程领域的严峻挑战,实现数字化转型。

我们持续强化与客户的沟通,倾听客户的声音,吸纳他们的宝贵意见并迭代自身产品,例如,由ADI中国产品事业部针对中国客户需求定义并设计完成的AI数据中心400Gbps/800Gbps光模块控制芯片ADuCM43x/AD1030、车载12V锂电池系统解决芯片、多模式生命体征监测传感器前端新品ADPD7000;我们还基于客户自身需求进行特定的系统方案研发,例如,我们和宇通集团推出首款面向电动重型车辆市场的无线电池管理系统,并将其应用于宇通当前及未来的多种电动重型车辆平台,包括牵引车和客车。

2023年我们还首次亮相进博会,以“激活边缘智能,共建数字中国”为主题,设置了“工业自动化、汽车、消费电子、数字医疗、新能源与可持续发展”五大展区,展现了半导体技术、特别是智能边缘技术在产业数字化中的作用。同时,在本届进博会上,ADI还宣布与派能科技、阳光电源两家储能龙头企业及武汉精测、常州同惠和普源精电三家测试测量企业达成重要战略合作,持续深耕本土市场,共同推动行业创新发展。

3问、展望2024,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

赵轶苗:未来一年,ADI在持续扎根工业、汽车、能源、数字医疗、消费电子等领域的基础上,也会积极关注一系列细分市场的新兴增长点,比如电子测试测量、数据中心、新能源汽车等。这主要是因为,我们看到市场对电子测试测量的需求呈爆发态势,ADI的高性能精密信号链与电源管理技术,能够帮助客户打造高质量测试方案;数据中心作为部署AI应用的基础,其市场规模在持续增长,ADI端到端数据中心解决方案包括先进电源管理、光学控制方案及传感器方案等,能够为从边缘到超大规模的数据中心提供支持;此外,新能源车仍保持着长期向好的发展态势,我们的BMS技术能为新能源汽车的续航里程和电池寿命保驾护航。

4问、2024年,半导体产业会迎来全面复苏吗?为什么?目前有哪些迹象吗?大概会在什么时间复苏?

赵轶苗:随着去库存逐步完成和下游需求回暖,半导体行业有望开启新的增长浪潮。至于全球半导体何时会出现拐点,我想要取决于宏观经济的发展态势。但从更加长远的视角来看,数字化、智能化和绿色化为引领全球经济复苏,推动全球经济社会发展注入强大动能,半导体技术作为支撑数字经济与绿色经济发展的基石,其长期发展前景可观,我们对半导体市场复苏满怀信心与期待。

5问、对2024年半导体领域的新兴热点,贵司有什么产品布局和应对策略?

赵轶苗:ADI认为智能边缘是当今最令人激动的技术发展得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现,数据处理和智能从云端移向边缘端的趋势正逐渐蔓延到各个行业,无处不在的检测和人工智能驱动型边缘计算,正在实时拉近计算、数据储存与数据源之间的距离,从而能更快地提供智能洞察,并节省带宽。这种无处不在的连接由智能互联系统实现,为我们带来了新的能力、应用和市场。

如大家所知,ADI一直深耕在现实世界与数字世界交互的交汇处,ADI的高性能产品系列具有无可比拟的深度和广度,结合我们的领域专长,为我们推动下一波创新浪潮创造了独特的优势。在过去,简单地恢复信号就是为数据收集增加价值的智能手段。而现在的智能化,则是利用日益强大的边缘人工智能辅助计算和安全连接,将数据转化为洞察、理解和行动。客户要求我们将模拟、数字和软件解决方案带到更接近检测和驱动发生的地方。我们的解决方案将有助于实现新的应用、推动行业转型,并对人类和地球产生积极影响。

6问、您认为人工智能在2024年会有什么样的表现?贵司有产品布局吗?有将人工智能、大模型等应用到自己的产品或者业务流程中吗?

赵轶苗:随着科技的快速发展,人工智能在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。目前,ADI主要从三方面来强化人工智能技术在实际应用中的作用。第一,ADI通过部署SambaNova企业级生成式AI平台,开启公司在全球范围的AI转型进程,从而在整个公司内部普及AI,以提高客户对各种技术资料的获取效率,更好地提供技术支持并加深与客户的沟通;第二,ADI已经发布了MAX78000/2系列超低功耗神经网络AI微控制器,该系列产品是ADI在边缘人工智能生态系统发展中的一个关键要素;第三,数据中心是部署AI应用的基础,ADI端到端数据中心解决方案包括专为高密度服务器、存储和网络系统设计的先进电源管理、用于实现400G/800G/1.6T连接的光学控制方案以及用于数据中心架构开发的传感器方案等,适用于从边缘到超大规模的数据中心,为现代社会中的澎湃算力需求提供有力支持。更进一步地说,以数据中心为代表的算力基础设施能够赋能更广泛的数字化应用场景,加速推进产业数字化转型,为数字经济的高质量、可持续发展注入更多力量,这将更大程度地强化外界对于ADI所提供的创新的模拟、数字和软件解决方案的需求,ADI作为连接现实世界与数字世界的核心力量,能在未来发挥越发关键的作用。

7问、您认为2024年的中国半导体市场会有哪些新变化?为什么?

赵轶苗:随着半导体技术的进步,从2024年开始,我们认为将有更多的AI功能被集成到边缘设备之中,这意味着各个应用领域将有更多智能化应用被推向市场。从ADI自身来说,智能边缘技术的发展将为我们带来新的能力、应用和市场。未来,ADI将推出更多关于智能边缘的创新和应用,为我们的社会和科技带来深远变革。例如,通过电气化技术、能源管理和提升工业效率来更好地应对气候变化挑战,借助安全的自动化工厂和交通运输来进一步释放人类潜能,提高医疗服务的可及性和诊疗成果来改善人们的日常生活。

8问、2024年会出现缺芯吗?为什么?会出现元器件价格战吗?为什么?

赵轶苗:我们认为,芯片供应短缺问题不会成为2024年半导体产业发展的主要矛盾。从ADI自身来说,我们坚持从各个方面健全产品在中国的供应保障,一方面,ADI采用混合制造模式,保证供应高质量、高可靠性的产品;另一方面,积极地与本土供应链伙伴合作,逐渐覆盖制造、封装和测试,建立一套完备又灵活的供应体系,全力满足国内客户的需求。

ADI在近60年的历史中成功度过了许多商业周期,这有赖于我们始终坚持为客户提供了高性能、低功耗、高可靠性的产品及解决方案,帮助客户在激烈的市场竞争中获得成功。针对元器件价格方面的竞争,我们认为成本并不单单体现在单个器件价格上,应用高性能、高可靠性器件或方案后对客户系统整体成本起到的优化作用更为重要,此外器件背后的服务、支持资源也同样不容忽视。

9、您认为汽车电子是值得贵司进入的一个新兴领域吗?贵司有无产品布局?

赵轶苗:2024年,全球车用半导体市场将继续呈现多元化的发展趋势,不同市场和不同应用场景下的需求也将有所不同,但汽车向智能化、电动化方向发展的趋势不会改变,这些都为半导体厂商带来了机遇。以智能化发展来说,汽车正在变成一个移动数据中心,其背后电子电气架构的革新是必然趋势。ADI在汽车音视频数据传输领域表现亮眼,A2B汽车音频总线已经进入了全球超过90%的车厂;部署千兆多媒体串行链路GMSL的车辆已经行驶累计行驶超过20万亿公里。ADI的GMSL技术在经过相应的迭代后能够将链路数据传输速率从6 Gbps翻倍到12 Gbps,当传输速率满足要求后,即可融合以太网和传感器技术形成边缘智能。

在汽车电气化方面,如我们所知,续航里程和电池寿命一直是电动汽车面临的重要课题,BMS技术作为电池组背后的“大脑”,对于电池检测和保护具有重要的意义。ADI在BMS领域一直与行业伙伴持续合作创新,不断追求技术的突破,我们能够提供业内最高的电池检测精度,使得电池的可用电量比例增高,还原其真实的保有量;同时,ADI BMS产品被动均衡功能会让电池组破除受制于最弱电芯的水桶效应,使得在保证电池寿命的前提下所有电芯充分充电至其最大电量。此外,从芯片角度尽量做到对汽车电池温度、温升速率、电压下降所有的信号进行监控,可以提前5分钟提供热失控预警信号,使用户在使用新能源汽车时更加的舒心。

不仅如此,ADI还研发了业内首个用于量产电动汽车的无线电池管理系统wBMS。wBMS省去了传统线束,让电池包设计更加灵活。去除线束、相关电缆和连接器也有利于减少潜在的系统故障点。wBMS平台可在制造和车辆运行期间自主进行深度电池测试,以识别缺陷/故障的早期迹象,从而避免成本高昂的召回和维修。此外,还有助于更快、更经济地拆卸电池包,进而顺利实现电池梯次利用和回收应用。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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