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以下内容转自集邦咨询：

随着产业链各环节技术的迭代和降本增效的持续推进，大尺寸、高功率、N型已成行业发展确定性趋势，光伏行业大步迈向N型7.0时代。根据集邦咨询统计，截至今年上半年，210组件累计出货150GW，其中天合光能210组件出货超75GW。预计2023年210组件产能将达722GW，占比69.83%。现有数据显示，大尺寸、高功率组件成为央国企招标重头，高功率组件占比超98%。210+N组件功率也实现了700W+的突破。出货量飙升、招标量爆发，大尺寸、高功率组件正加速验证全产业链价值，获全球客户广泛认可。

大尺寸成行业发展主旋律，210尺寸产能大幅提升89.3%，组件占比7成

从硅片环节来看，2023年大尺寸、薄片化推进速度进一步加快，得益于降本增效的优势显著，大尺寸硅片市占率快速提升。集邦咨询预计，2023年大尺寸硅片产能将达878.6GW，市占比将提升至95.33%，其中210尺寸产能将达357.2GW，较2022年大幅提升89.3%，未来市占率将进一步提升。

电池片环节，随着PERC扩产产能的释放及N型电池片产能的加速落地，大尺寸电池片加速导入市场。集邦咨询预计，2023年大尺寸电池片产能达1136.2GW，占比达96.93%，其中210尺寸电池片产能将达899.9GW，较2022年提升179%，市占比达到76.8%。大尺寸电池片的优势已获得下游客户和市场的充分认可，需求旺盛。

组件环节，集邦咨询预计，2023年大尺寸组件产能达961GW，市占率约92.84%，其中210组件产能约722GW，较2022年增长116%，占比达69.83%。大尺寸组件产能持续扩张，市场主流地位进一步凸显。

高功率、大尺寸组件招标占比超9成，N型组件加速渗透

随着大尺寸组件市场需求增加、应用场景增多、技术进步带来的降本增效，高功率、大尺寸组件招标占比均超9成，已成为终端市场的主流之选。据集邦咨询不完全统计，2023年1-7月国内光伏组件招标总规模达137.78GW，其中540W以上的招标容量为135.5GW，占比达98.37%；大尺寸（182/210）组件的招标规模为135.6GW，占比达98.42%；N型组件招标规模约25.9GW，占比18.8%，招标占比持续提升。从招标趋势上看，高功率、大尺寸组件市场需求旺盛，在国内招标市场中占据绝对优势。

大尺寸组件需求高增，210组件累计出货150GW

据集邦咨询统计，2023年上半年头部7家组件企业出货量达144~146GW，其中，晶科、天合光能、隆基、晶澳四家企业出货量均突破25GW。截至2023年上半年，210mm（含210R）组件累计出货量约150GW。根据天合光能发布的2023年上半年报告，截至2023年6月底，天合光能210组件累计出货量已超过75GW。大尺寸组件已然成为市场主流选择，随着下半年装机旺季的来临，组件需求将加速释放，据集邦咨询预计，在降本增效趋势下，2023年大尺寸组件出货量将持续攀升，出货占比突破85%，210组件出货量也将再创新高。

2022&2023年主要组件企业出货规模，单位：GW

龙头企业N型产品密集发布，“210+N”引领行业迈入700W+时代

随着N型技术迭代和产能放量，N型产品产业化进程全面加速。一方面，N型组件产品版型丰富，可实现户用、工商业分布式和地面电站应用场景全覆盖，市场需求旺盛，多家龙头企业已快速加大N型产品的布局。回顾SNEC展，有超过三分之二的企业展示N型产品，N型产品成绝对主流。另一方面，N型产品的产能也在快速提升，天合、晶澳、东方日升、通威等企业已布局N型产品产能基地，部分企业已实现量产及出货，预计将快速实现N型产品的突围。N型已肩负起光伏行业降本增效的大任，与之完美适配的还有大尺寸210技术路线。近日天合光能实现至尊N型700W+组件量产，该产品基于新一代N型i-TOPCon先进技术，在先进的210产品技术平台支撑下，其功率突破700W大关。天合光能还预发布2024年升级产品，2024年至尊N型组件将持续升级，实现至尊N型620W和710W组件的量产。除了开辟行业降本增效新路径，天合“210+N”组件产品的量产还标志着“210+N”技术路线的产业化能力全面提升，引领光伏行业阔步迈进700W+高效时代。N型市场爆发在即，据天合光能2023年上半年报告，天合光能将持续扩大N型产业链布局，到2023年底，天合将形成N型硅片产能50GW，电池产能75GW，其中N型电池40GW。

9家组件企业就组件尺寸统一达成一致，210R成为提效新趋势

矩形硅片组件尺寸的繁杂一度困扰着行业的发展，尺寸统一的呼声由来已久。2023年7月，阿特斯、东方日升、晶澳、晶科、隆基、天合、通威、一道、正泰新能9家组件企业代表就新一代矩形硅片中版型238Xmm*1134mm组件标准化尺寸达成共识。

除了积极探索N型等高效电池技术外，矩形硅片已成提效的重要路径。2022年4月，天合光能率先推出210R（R指矩形）产品。2023年3月，天合光能向行业全面公开210R产品解决方案及产业化可行性路径，倡议硅片电池组件尺寸标准化，充分释放产业价值。此次统一矩形硅片组件尺寸，可降低材料浪费、长途运输不便等应用困扰，最大化利用集装箱，降低系统成本，实现终端应用价值最大化，利好行业发展。

在新能源快速发展的背景下，光伏市场需求已经处于井喷式的发展趋势。从组件功率来看， HJT多以210尺寸为主，TOPCon多以210(R)、19X尺寸为主，然210（210R）+N组件功率明显高于19X+N型组件产品；此外，行业标准尺寸2382*1134mm（210R）尺寸组件已成为天合光能、晶科能源、晶澳科技等龙头企业的共同选择，并纷纷给出产品量产、接单时间，其中天合光能已于今年上半年实现规模化量产出货，晶澳有望从2023年第三季度开始进行规模销售，而晶科预计在2024年开始销售矩形组件产品。此外，天合光能还预发布2024年升级产品，大版型组件功率达710W，中版型组件达620W。在N型时代，兼容性极高的210技术叠加矩形硅片等先进优势，将实现组件功率的再次突破，未来技术升级空间依然巨大。210+N型技术也将为产业链和终端市场带来更高价值，推动光伏行业高质量发展。

稿源：美通社

DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂，DELO PHOTOBOND OB4189 ，它耐黄变，而且具有极佳的高宽比，特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。

如今，灯光已被视为汽车设计和差异化的最重要元素之一。微透镜阵列在这些发展中起着关键作用。LED光线进行短焦投射，可展示清晰的图像和独特的几何形状。由于安装深度要求低，这些系统正越来越多地被用作车头灯和投影系统的光学元件。

为了提高效率，这种微透镜通常用光学聚合物制成，也就是粘合剂，然后微透镜阵列会被预固定在外壳上。DELO PHOTOBOND OB4189 的粘度高达 75000 mPa·s，在粘合过程中可提供足够高的高宽比。因此，粘合剂在点胶后形状保持不变，不会流动，这对于粘合微透镜阵列来说非常重要。此外，在 140 °C 温度条件下进行500 小时使用周期的模拟，结果表明它还具有极强的耐黄变能力。对于光学要求如此严苛的应用来说，这一点至关重要。

这一改良的丙烯酸酯不含溶剂，适用温度范围为 -40 °C 至 +120 °C。它在PC上的压缩剪切强度为 30 MPa，在 PMMA 上的压缩剪切强度为 25 MPa。它可以在紫外线（365 纳米）或可见光（400 纳米）的作用下固化。在波长为 400 纳米、胶层厚度为 100 微米的条件下，一般照射 5 秒钟，便可实现高精度光学元件主动校准工艺，并缩短自动化生产的周期时间。

 “有了 DELO PHOTOBOND OB4189，我们在耐高温和耐湿气的主动对准粘合剂产品组合中，又多了一款高粘度、极其耐黄变的产品，该产品是根据微透镜阵列的要求精确定制的。” DELO 的 LED（汽车）产品经理 Christoph Appel 解释说：

汽车投影系统示意图，为便于说明，粘合剂显示为品红色（插图：DELO）

关于德路（DELO）
DELO是高科技粘合剂与其它多功能材料的制造商，同时也研发相应的点胶与固化技术。公司的产品主要应用于汽车工业、消费类电子以及半导体工业。世界上几乎每一部智能手机以及超过一半的汽车上，都能找到DELO的身影，例如在摄像头、扬声器、电机和传感器里。公司的客户包括博世、富士康、华为、梅赛德斯-奔驰、西门子和索尼等。
DELO公司总部位于慕尼黑附近的 Windach，另外在中国、日本、马来西亚、新加坡和美国均设有分公司，在众多其它地区拥有代表处和经销商。公司拥有1000名员工，在上一财年实现了2.05亿欧元的营业额，其中中国占比超过30%。

表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！

※截至2023年9月14日 ROHM调查

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术，新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。

随着智能手机等应用的功能增加和性能提升，业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术，与多层陶瓷电容器（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性，这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元^※，约达到2022年规模的1.5倍，因此采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。

ROHM的硅电容器采用能以1μm为单位进行加工的自有微细化技术RASMID™*¹，消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由于产品尺寸波动很小，因此能够支持更窄的安装间距；另外通过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，还提高了安装强度。

第一波产品“BTD1RVFL系列”的尺寸仅为0402（0.4mm×0.2mm），是业界超小尺寸的表面贴装型量产硅电容器。与0603尺寸的普通产品相比，其安装面积减小约55%，仅为0.08mm²，非常有助于应用产品的小型化。另外，新产品还内置TVS保护器件，可确保出色的ESD*²耐受能力，减少浪涌对策等电路设计工时。

“BTD1RVFL系列”包括电容量为1000pF的“BTD1RVFL102”和电容量为470pF的“BTD1RVFL471”，已从2023年8月开始以月产50万个的规模投入量产（样品价格：800日元/个，不含税）。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。

ROHM计划于2024年面向高速和大容量通信设备等领域开发高频特性优异的第二波系列产品。另外，ROHM还将致力于开发适用于服务器等工业设备领域的产品，以进一步扩大应用范围。

＜产品阵容＞

＜应用示例＞

・智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光纤收发器等

＜术语解说＞

*1) RASMID™

ROHM Advanced Smart Micro Device的简称。利用与传统方法完全不同的ROHM自有新工艺方法，实现了小型化和惊人的尺寸精度（±10μm以内）的超小型产品系列。

・RASMID™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

*2) ESD（Electro-Static Discharge：静电放电）

当人体与电子设备等带电物体接触时，会产生静电（浪涌）。这种静电（浪涌）会导致电路和设备发生误动作或损坏。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler Magnetics

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过DigiKey 市场和DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商。

2023 年前两个季度，DigiKey 新增 300 多家供应商

DigiKey 全球业务开发副总裁 Mike Slater 称：“DigiKey 专注于新增最新、最具创新性的技术，为工程师社区提供更广泛的选择。此外，我们一直不断地分析我们的供应商组合，以填补技术空白，并为全球工程师社区提供符合各自地区法规的技术”。

2023 年新增至 DigiKey 供应商名单的一些主要供应商有 Alps Alpine、Amphenol LTW、Ambiq Micro、HELUKABEL和Zettler Magnetics。长期合作的供应商也通过新增不同领域的产品，继续扩大其产品供应范围。DigiKey 正在工业领域迅速扩张，涉及工业自动化中的控制、传感器、电机和先进产品。

DigiKey 是一家获得 2400 多家行业领先供应商原厂授权的电子元器件分销商，能确保产品工程师、设计师、采购专业人士和创客们所订购的产品是原厂正品，且产品均由制造商直接发送至 DigiKey。

公司还通过DigiKey 市场继续扩大产品和供应商在新产品类别中的多样性，DigiKey 市场 是全方位技术创新的单一来源，包括 PCB 裸板、工业自动化、测试和测量、物联网解决方案以及几乎所有与技术创新相关和相近的产品，所有这些可以一次采购完成。

通过使用 DigiKey 先进的仓库和物流中心，DigiKey 代发计划带来了第三方物流仓库服务，凭借庞大的长期全球客户群和世界级的按需代发服务和交易网站，可帮助供应商在全球范围内进行产品营销、销售、分拣、包装和配送。

如需了解有关 DigiKey 供应商名单中供应商的更多信息，请访问DigiKey 网站。

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，是一家获得原厂授权的全球性、全类目电子元器件和自动化产品分销商。我们通过分销来自 2,300 多家优质品牌制造商的 1,020 多万种元器件获得了强大的技术优势。DigiKey 还为工程师、设计师、开发者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持，以帮助他们提升工作效率。在中国，客户可以通过电子邮件、电话和客服获得全方位技术支持。如需了解更多信息和获取 DigiKey 广泛的产品，请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信、微博、腾讯视频和 BiliBili账号。