All Node List by Editor

西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议，通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品推向市场，其中包括 Alphawave Semi 用于连接和存储器协议的前沿IP 平台，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（裸片到裸片）互联等。除了 IP 销售渠道协议外，双方还将与客户共同合作，充分发挥各自的能力和优势，提供从 Spec 到芯片的全面解决方案。

该协议将通过西门子庞大的 EDA 全球销售团队，加速客户对 Alphawave Semi AI驱动型先进硅 IP 平台的获取。这些解决方案包括完整的硅 IP 构造模块，客户可以取得 IP 授权并将其集成到先进的芯片级系统（SoC）设计中，包括 3D-IC 和 chiplet 技术的实现。这些解决方案对于 AI、自动驾驶、数据网络、超标度（hyperscaling）和存储等主要增长市场而言至关重要，而这些市场中的 3D-IC 设计、chiplet 和先进制造节点亦是发展的关键。

西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示：“Alphawave Semi 硅 IP 的加入为西门子 EDA 的客户带来了先进技术，助其在短期内于各个行业取得巨大进步。我们非常期待与 Alphawave Semi 携手为先进工艺节点提供高标准 IP，应对当下复杂的连接挑战。” 

作为高速连接 IP 领域的先锋企业，Alphawave 拥有跨多个节点和供应商的 112G 和 224G SERDES 芯片设计能力，可提供经过验证的多标准硅 IP，为 7nm、6nm、5nm 及更先进工艺的设计，实现更快的数据传输、更高的可靠性和更低的功耗。

Alphawave Semi 总裁兼首席执行官 Tony Pialis 表示： “西门子数字化工业软件是 AI 和超大规模开发人员重要且可信赖的合作伙伴，此次双方签署的协议可以整合 Alphawave Semi 的 IP，助力客户简化并加快为前沿技术开发 SoC 的过程。我们的技术有助于打破互连瓶颈，此次协作可大幅扩展我们的客户范围，使更多公司能够提供更高级别的数据处理服务。”

西门子作为 Alphawave Semi 的 PHY、控制器和子系统平台 IP 的重要合作伙伴，将针对先进技术节点进行优化，可以单项进行，也可以与西门子 EDA 的全面的工具和服务协同进行。

根据该协议，西门子将提供：

• PHY IP：Alphawave Semi 旗下多标准连接 IP 产品组合，涵盖 Ethernet、PCIe、CXL 和 Die-to-Die 应用。这些 IP 支持从 1Gbps 到 224Gbps 的广泛数据速率，适用于 30 多种不同的行业协议/标准。

• 控制器 IP：西门子将提供多通道/多速率的 Ethernet IP、PCIe IP、PCIe/CXL 组合 IP、D2D streaming 和 HBM3E 内存控制器，这些产品构成了全面的接口控制器 IP 解决方案组合。这些 IP 采用通用连接接口，可提供低功耗、低面积、低延迟，可用于数据中心、电信、云计算、AI、神经处理单元（NPU）和 5G 无线等领域。

• 子系统平台：西门子还将提供 Alphawave Semi 的子系统平台，该平台结合 PHY IP 和接口控制器 IP，能够提供高效的完整设计解决方案。

西门子和 Alphawave Semi 的销售及解决方案团队精诚合作，以满足人工智能时代下对于定制化芯片，以及基于chiplet的 ASICs 的增长需求。双方将提供从最初概念到最终生产部件的全面解决方案。此次合作旨在服务 AI、高性能计算和网络等高增长市场，为不同的客户提供提灵活商业模式。

Alphawave Semi是高速连接和计算硅芯片供应商，为全球的技术基础设施提供支持。面对当今数据的迅猛增长，Alphawave Semi 的技术能以较低的功耗，更快、更可靠地传输数据，并实现更高性能。Alphawave Semi 的 IP、定制化芯片和连接产品被全球客户广泛部署，应用于数据中心、计算、网络、AI、5G、自动驾驶和存储等领域。

作者：TECHnalysis Research总裁兼首席分析师Bob O’Donnell

与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。

小型FPGA广泛应用于各种设备、应用和行业，因为它们能够可靠地执行对许多不同类型智能系统的快速运行至关重要的关键功能。同时由于其可编程的特性，它们可以很容易根据不同类型设备的特定要求进行定制。

莱迪思半导体公司多年来一直在开发小型FPGA的独特功能，并围绕这些功能建立了年收入约5亿美元的业务。最近，该公司推出了小型FPGA架构的第二代版本。全新莱迪思Nexus™ 2平台采用16nm TSMC FinFET工艺，具有较小工艺节点带来的若干重要优势。特别是，与其他供应商的竞品相比，基于Nexus 2的芯片能够以最佳的功率和更高的速度运行，而且物理尺寸更小。

此外，莱迪思还在Nexus 2平台中集成了更多更快的连接方案和增强的安全标准支持。在连接性方面，Nexus 2通过集成PCIe Gen 4控制器支持多协议16G SERDES，MIPI D和C-PHY速度高达7.98 Gbps。该平台还支持使用高速LPDDR4存储，从而实现更快的整体系统性能。

在安全性方面，Nexus 2支持256位AES-GCM和SHA3-512标准，并符合FIPS 140-3 Level 2标准，所有这些都意味着采用该芯片的设备可以在敏感和关键任务环境中拥有更强的安全性。此外，由于此类FPGA通常用于寿命较长的设备中，因此Nexus 2平台已为后量子时代做好准备，大大减轻了系统设计人员的压力，因为他们知道这些设备甚至可以应对未来潜在的安全挑战。

Nexus 2平台的首款器件是莱迪思Certus™-N2系列通用FPGA，目前莱迪思的许多客户都已收到样片。此外，莱迪思还升级了莱迪思Propel和莱迪思Radiant设计软件工具，以支持这些新的芯片，便于系统设计人员就根据他们的特定需求进行定制。

在这些新功能加持下，Certus-N2芯片将能够在现有应用中提供更高的性能，为新应用提供一系列机遇。例如，在实际应用中，功耗比同类产品最高降低3倍，这意味着新器件功耗更低、运行更可靠，而且在电池供电的环境中，运行时间更长。

新平台的性能提升体现在多个方面。首先，SERDES、DRAM、闪存和PCI之间更快的带宽连接使系统能够更高效地工作，并与更高数据速率的外设连接。这也是Nexus 2 FPGA的启动速度比某些竞品快得多（高达20倍）的关键原因。

由于FPGA通常在传感器和计算之间扮演中间人的角色，并在更大的系统中提供互连点，因此这些新功能为新应用创造了机会。例如，在采用分区架构的现代汽车设计中，这些分区之间需要快速、可靠的互连。此外，当汽车行驶时，Certus-N2几乎可以瞬间唤醒，在响应外部触发数据方面可发挥巨大作用。在使用高速电机控制机器人的环境中（如制造业），类似的应用也成为可能。

Nexus 2的其他主要架构优势包括：可定制逻辑单元的数量是第一代Nexus器件的2倍，DSP核心的数量是第一代的3倍多，最多可达520个。这些功能加在一起可以运行更先进的算法，为提高边缘推理应用（如人或物体存在检测、图像或音频识别等）的准确性和速度提供了可能。

虽然这些应用可能不像当今最新GPU那样广受关注，但小型FPGA所处理任务的关键性质使其成为当今众多设备中绝对不可或缺的一部分。控制启动过程、将传感器连接到计算中心、运行时间敏感的专用算法，以及更多小型FPGA能够实现的功能，都是先进系统运行的核心。

随着当今先进设备不断使用各类高级功能，对支持这些基本操作的芯片的要求也在不断提高。因此，提升Nexus系列小型FPGA的性能，是为下一代先进系统提供动力的重要一步，也是影响深远的一步。

作者简介：

Bob O’Donnell是市场研究公司TECHnalysis Research的总裁兼首席分析师，该公司为技术行业和专业金融领域提供战略咨询和市场研究服务。

近日，光博士宣布正式接入通义千问系列模型与DeepSeek先进人工智能技术，标志着光博士在科技创新、研发提速、内部运营管理优化及制度进化方面迈出重要一步。作为智能制造领域的先锋企业，光博士始终走在技术创新的前沿，此次接入AI大模型，将进一步巩固其在行业内的领先地位，为智能制造注入新动能。

01 科技赋能，提速研发与创新

光博士深知，科技创新是企业发展的核心驱动力。接入通义千问与DeepSeek后，光博士的研发效率将实现质的飞跃。传统研发过程中，复杂的实验数据、海量的技术参数以及多样化的产品需求往往导致研发周期长、试错成本高。而AI技术的引入，将通过数据分析、算法优化与智能模拟，快速锁定最优解决方案，大幅缩短研发周期，降低试错成本。

例如，在震动刀切割设备的研发中，AI技术能够通过实时分析材料特性、设备性能与用户需求，快速生成最优切割方案。结合历史数据与实时反馈，AI还能动态调整参数，确保设备性能的持续优化。这不仅提升了产品的竞争力，也为客户提供了更高效、更精准的解决方案。

02 内部管理优化，制度进化新引擎

通义千问与DeepSeek的接入，也为光博士的内部运营管理与制度进化提供了强大支持。通过AI技术，光博士将构建智能化管理体系，实现从经验驱动到数据驱动的跨越式升级。

在供应链管理方面，AI能够实时监控原材料供应、生产进度与物流信息，优化资源配置，降低库存成本。

在人力资源管理方面，AI将通过数据分析，精准匹配员工技能与岗位需求，提升团队效率。此外，AI还能通过智能分析，为企业决策提供科学依据，推动管理制度不断完善与进化。

03 拥抱创新，始终走在行业前列

光博士始终以创新为驱动，早在2008年便推出了第一代AI视觉识别系统，开启了智能制造的新篇章。2017年，光博士推出第一代IoT Bridge物联网系统，实现了设备互联与数据共享。2019年，光博士又推出第一代AI智能真皮排版系统，进一步提升了生产效率与产品质量。

此次接入通义千问与DeepSeek，是光博士在创新道路上的又一重要里程碑。未来，光博士将继续深化AI技术的应用，探索智能制造的新边界。例如，结合AI技术，光博士将加速推进“AI数字裁剪中心”的迭代，结合“IoT Bridge”的数字化能力，帮助企业优化从原材料、到设计、再到生产的全流程自动化管理与进阶。

04 展望未来，引领智能制造新时代

AI时代已经到来，通义千问与DeepSeek的接入，不仅为光博士带来了技术上的突破，更为企业注入了新的发展动力。光博士将继续秉持创新精神，拥抱先进技术，推动智能制造向更高层次迈进。

作为行业先行军，光博士的实践也为其他企业提供了宝贵的经验。未来，光博士将继续发挥示范作用，推动行业智能化转型，共同开创智能制造的新时代。

光博士的每一步，都是对创新的坚守与践行。未来，光博士将继续与科技同行，以创新驱动发展，为智能制造谱写新的辉煌篇章！

来源：光博士激光

全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技通过提供创新且具价值的主板，以协助各产业提升营运效率。在现今竞争激烈的环境下，选择正确的工业主板可大幅提升生产力、简化作业流程，并使各产业达到更快速、更有效率的成果。

1 采用Meteor Lake和Twin Lake处理器

安勤通过整合Intel Meteor Lake和Twin Lake处理器，提供了持续领先业界提供最先进的主板解决方案。安勤以 Meteor Lake为基础的主板，如EMX-MTLP和ECM-MTL，可提供优越的AI功能、增强的3D效能混合架构，以及效能与省电的最佳平衡，是下一代工业应用的理想选择，如生产线质量扫描、监控设备和护照管理终端等。

另一方面，安勤主板采用Intel Twin Lake低功耗N处理器 (Alder Lake更新版)。Intel Twin Lake处理器以Alder Lake 架构为基础，拥有四个或八个高效能核心，在第12代 Intel Core 芯片中首次亮相。Intel Twin Lake-N 系列的主要优势在提升了超频频率与GPU 频率，这也使得安勤Twin Lake板卡系列在效能、I/O灵活性与扩充性之间取得绝佳的平衡。

安勤Twin Lake系列板卡专为满足工业环境的需求而设计，这些环境需要强大的运算能力和无缝连接，例如自动车、智慧农业、医疗监控、边缘运算和工业自动化，适用于各种工业应用的安勤搭载Intel Twin Lake主板系列，包括：

• 薄型迷你 ITX：EMX-TWLP

• 3.5 吋SBC：ECM-TWL 和 ECM-TWL3

• 2.5 吋 Pico ITX：EPX-TWLP

• COMe：ESM-TWLC

这些主板针对工业物联网、智能制造、零售及其他需要稳定、低维护系统的高效能应用进行优化。同时安勤科技还推出了EMX-W880P，这是一款功能强大的全新主板，专为满足不断发展的工业应用需求而设计。在先前EMX-R680P成功的基础上，EMX-W880P提供类似的I/O功能，提供客户更灵活的系统整合选择。

2 工业主板的应用

工业主板是各种应用的核心，可提供严苛环境所需的可靠性、效能和电源效率。从自动化生产线到智能零售和监控系统，这些主板都能与传感器、显示器和网络无缝整合，确保各行各业都能顺畅、实时地运作。

应用场景

这些解决方案是各种工业应用的理想选择，包括生产线质量扫描、监控系统、护照控制终端机、零售数字广告牌和信息站等等。更多信息请至安勤官网或通过在线表格与我们联系。

安勤科技(TWSE:3479)成立于2000年，为全球工业计算机解决方案领导品牌，集深厚工控产业实力与市场导入成功经验，提供可靠与值得信赖的客制化产品与服务。主要产品为嵌入式和工业用计算机全方位解决方案，聚焦智能医疗、智能制造、智能交通、智能零售与物联网整合应用，安勤持续挹注企业永续发展于『安定创新勤业热忱，乐在工作享受生活』经营理念中，淬炼智造力与永续力擘划未来数字蓝图，驱动智能产业生态系的正向美好与长远改变。

来源：Avalue安勤科技