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借助英特尔AI Assistant BuilderAcer仅用三天就完成了销售助手的概念验证

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在刚刚公布的“MWC 2025:巴塞罗那标志性科技博览会上亮相的最佳产品”获奖名单中,英特尔AI Assistant Builder凭借其可轻松生成所需AI工具的创新性,斩获“最佳AI首秀大奖(Best AI Debut Award)”。

是什么造就了AI PC的与众不同?

2023年12月发布的新一代PC搭载了英特尔® 酷睿™ Ultra处理器,将中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和神经网络处理单元(NPU)的强大性能结合在一起,大幅提升用户的生产力、创造力、游戏娱乐以及安全性等多方面体验。

然而,仅仅依靠强大的硬件来满足现代人工智能(AI)工作负载的需求,并不足以定义一台优秀的AI PC。对于PC行业来说,更大的机遇在于开发能够充分利用这些现代硬件的新型AI软件和用户体验。

下一步的发展方向是找到快速高效的方法,创建能够帮助完成日常任务的新型AI助手,从而使AI PC提供出色的AI体验。

20251月的国际消费电子展(CES)上,英特尔发布了名为英特尔® AI Assistant Builder(代号“Project SuperBuilder”)的全新解决方案。这是一款操作简便的工具,可以让电脑制造商和软件供应商在几分钟内为任何应用场景创建定制化的AI助手。

AI Assistant Builder通过三个简单步骤,消除了开发AI模型的复杂过程:选择一个现成的AI助手模型,下载并安装,然后启动程序即可。

英特尔客户端计算事业部高级首席工程师Olena Zhu表示:我们为行业提供了构建AI内容的基础模块,这能帮助我们的客户缩短整体开发时间,加快智能解决方案的推出速度。

它是如何工作的?

  • 应用程序内置一个聊天窗口,用户可以在其中提问或上传/删除多种格式的文档(包括PDF、电子表格、演示文稿和文本文件)。

  • 每次用户提问时,AI助手会根据查询、对话历史、相关文档以及大型语言模型(LLM)的内在知识作出回应。

  • 该工具还拥有丰富的高级功能供用户自由选择,按需定制自己的AI助手。

英特尔的合作伙伴已经开始使用AI Assistant Builder,为特定需求定制AI模型:

AI Assistant Builder加速AI助手新时代的到来

从零开始开发AI助手通常需要数周甚至数月的时间,同时还需要深厚的软件编程和AI专业知识。而英特尔的AI Assistant Builder仅用了几个月时间就从概念变为实际产品,并迅速被全球PC原始设备制造商(OEM)和独立软件供应商(ISV)采用。随着英特尔AI PC平台的成熟,越来越多的客户正在与英特尔展开合作。

Olena Zhu博士表示:这些AI助手由大型语言模型(LLMs)、检索增强生成(RAG)等组件驱动,并针对基于英特尔CPUGPUNPUAI PC进行了性能和准确性的优化。此外,不同领域的AI助手有各自独特的工作流程和功能需求。英特尔不仅提供垂直优化的大语言模型,还与客户合作,根据不同客户的需求定制工作流程和AI功能。

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Acer推出的全新AI PC——Acer Swift 14 AI,搭载英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第二代),拥有长达29小时的全天电池续航能力。(图片来源:Acer公司)

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Olena Zhu博士是英特尔客户端计算事业部的高级首席工程师兼AI解决方案架构师,她表示:“我们正在为行业提供构建AI内容的基础模块,帮助客户创建属于他们自己的AI驱动内容。”(图片来源:英特尔公司)

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在2025年CES展会上,英特尔客户端计算事业部高级副总裁兼临时负责人Jim Johnson正式发布了英特尔AI Assistant Builder。这款专门的软件框架能够帮助用户创建定制化的AI助手,用于处理日常事务和例行任务。(图片来源:英特尔公司)

AI Assistant Builder可以在任何符合特定硬件要求的英特尔AI PC上运行。最低配置要求包括:搭载英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第一代)、16GB内存以及集成英特尔显卡的PC。(20239月,英特尔推出了英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第二代),其AI性能提升了3倍,同时功耗降低了50%。)

Olena Zhu博士还强调了该软件的另一大优势:它完全在本地设备上运行,无需依赖云端来处理查询(仅在初次下载工具包时需要互联网连接)。这种本地运行模式不仅提升了用户体验,还有效缓解了数据安全方面的担忧。

Olena Zhu博士表示:通过在本地AI PC上运行AI助手,而不是依赖基于云端的实例,用户可以享受更高的安心感,并完全掌控个人数据的安全性。

一切尽在客户掌控中

Olena Zhu博士及其团队敏锐地预见到市场对快速且简便的AI构建工具的需求,这将为AI PC注入活力:早在20242月,他们就绘制出了AI Assistant Builder的初步框架。

20246月,仅仅五个月后,Olena Zhu团队就为客户开发出了可用的AI Assistant Builder原型。英特尔向其重要客户免费提供这款软件,并配套提供工程咨询和技术资源支持。

Acer的成功实践:三天完成智能摄像头解决方案

借助英特尔AI Assistant BuilderAcer仅用三天时间就完成了一个基于摄像头辅助的在线销售助手概念验证。

这一助手结合了Acer的摄像头视觉技术,能够在视频会议中识别物体,并提供有关视频画面中产品的信息。此外,通过英特尔AI Assistant Builder提供的RAG机制,该助手还能学习产品特性。Acer的客户可以在搭载英特尔酷睿Ultra处理器的AI PC上使用这一解决方案。(Acer Swift 14 AI是一款全新的AI PC,搭载英特尔酷睿Ultra处理器(第二代),电池续航时间长达29小时。)

Acer公司计算软件技术副总裁Mark Yang表示:“Acer将继续深化与英特尔的长期合作关系,通过软硬件解决方案帮助客户实现这些应用。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPUCeva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG5G NR RAN专业技术,效率相比传统解决方案提高10倍,相比FPGA替代方案提高20

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布与Arm和SynaXG开展战略合作以提供定制先进5G增强版本 (5G-advanced)解决方案,为无线网络设备和卫星的5G NR处理带来无与伦比的能效。该解决方案也为无线基础设施市场的现有和新厂商提供了应对先进5G增强版本和迈向 6G 演进的低风险途径。 

359. Ceva_PR_5G_Blueprint_Social_250127.jpg

这款定制化的高度集成解决方案采用Arm® Neoverse™ N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平台和SynaXG的运营商级RAN软件,重新定义了5G基础设施应用的能效。在基带处理方面,它的效率相比传统解决方案提高了10 倍,比目前使用的基于 FPGA 替代方案则提高了20 倍*。这一显着改进为实现真正可持续的LEO卫星和地面先进5G增强版本基础设施组件铺平了道路,这些组件结构更紧凑、重量更轻、运行所需的功耗更低,并且减少了对环境的影响。

Arm基础设施业务线细分市场总监Panch Chandrasekaran表示:“Arm Neoverse旨在帮助像Ceva这样的Arm整体设计合作伙伴构建创新的解决方案,实现变革性的特定工作负载性能和效率水平。我们与Ceva和SynaXG合作,为高能效处理树立了全新的标杆,有望为无线基础设施和先进5G增强版本解决方案带来重大进展。”

SynaXG首席业务官Mantosh Malhotra补充道:“通过将全面的5G NR软件套件(包括运营商级5G PHY和堆栈解决方案)与Arm Neoverse的高性能、高能效功能和Ceva的创新平台相整合,我们的变革性解决方案为先进5G增强版本基础设施的能效和可持续性奠定了全新标准,这一战略合作伙伴关系彰显我们致力于推动 5G 演进和促进环保型下一代无线网络发展的承诺。”

Ceva 移动宽带业务部门产品营销总监 Elad Baram 总结道: “随着无线行业的发展,先进5G增强版本和卫星通信的融合需要新一代高能效系统,推动了支持 5G 的卫星网络和地面设备。通过与 Arm 和 SynaXG 合作,我们在降低 5G 工作负载功耗方面取得了重大突破,推动了紧凑、轻量和环保型基础设施的开发。这项创新有望彻底改变无线网络设备的外形尺寸,从而为可持续的互联 5G 解决方案开创新时代。”

关于解决方案

这款先进5G增强版本合作解决方案将SynaXG的运营商级软件与Arm和Ceva提供的高能效硬件无缝结合,为5G NR处理提供了无与伦比的能效。Ceva提供PentaG-RAN基带处理平台(其中包括Ceva矢量和标量DSP内核、优化的固定功能硬件加速器以及经过验证的优化软件模块),Arm则提供了Armv9基础设施CPU产品Neoverse N2内核,带来业界领先的每瓦性能效率。SynaXG的软件堆栈在Arm-Ceva硬件上运行,提供了完整的5G基带解决方案,甚至适用于最具挑战性的基础设施用例。

PentaG-RAN 提供了实现具有出色硬件/软件分区的完整 L1 PHY(物理层 1)解决方案的开创性平台,集成了功能强大的矢量 DSP、PHY 控制 DSP、灵活的 5G 硬件加速器以及调制解调器处理链所需的其他专用组件。与现有的基于 FPGA 和商用现货 (COTS) CPU 的替代产品相比,可节省高达 20 倍的功耗和面积。Ceva PentaG-RAN平台不受射频前端限制,确保可用于开发面向mmWave和6-GHz以下网络的先进5G增强版本系统。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-pentag-ran/

*按需提供其他性能数据。

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-Fi UWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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德国纽伦堡嵌入式展览会(embedded world)是全球最大嵌入式展,涵盖组件模块到复杂系统设计。2025年3月11日-13日,embedded world将在德国纽伦堡会展中心盛大举行,汇聚全球专家,展示最新研发产品。米尔电子将携全系列产品方案亮相,与您共话这场嵌入式盛会。

  • 展览日期:2025 年 3 月 11-13 日(3 天)

  • 展览地点:德国纽伦堡会展中心

  • 米尔展位号:3-547A

  • 主办单位:PT. Global Expo Management (GEM Indonesia)

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米尔,是一家专注于嵌入式处理器模组设计、研发、生产和销售于一体的国家级高新技术企业,也被评为专精特新企业。米尔电子深耕嵌入式领域10多年,致力于为企业级客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各种架构,稳定可靠的处理器模组,满足客户大批量产品应用部署的需求;同时为客户提供产品定制设计、行业应用解决方案和OEM的一站式服务。一直以来,米尔电子与ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等国内外知名半导体厂商保持深度合作关系,提供专业高效的服务,助力开发者开发成功,帮助全球数万家企业的产品成功上市。

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全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)在DEEPCRAFT™ Studio增加了对计算机视觉的支持,扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。在增加这项支持后,该平台将能够用于开发低功耗、低内存的边缘AI视觉模型。这将给诸多应用领域的机器学习开发人员带来极大的便利,例如工厂可以借此实现对零件的实时视觉检测、机器会在有人靠近时自行关闭;智能家居设备可以监测物体、人类或宠物。总之,视觉能够为边缘AI应用带来巨大的可能性。

配图:DEEPCRAFT™视觉支持.jpg

DEEPCRAFT™视觉支持

DEEPCRAFT™ Studio产品经理Alexander Samuelsson表示:“DEEPCRAFT™ Studio此次更新优化了从数据采集和预处理一直到模型部署的每一个AI视觉模型开发步骤。这意味着我们正在为开发人员提供真正的端到端视觉支持。英飞凌客户可通过这项支持和英飞凌 PSOC Edge 高性能机器学习微控制器(MCU),为其产品添加领先于同类产品的边缘AI功能。

今年3月在纽伦堡举行的Embedded World 2025 ,英飞凌通过计算机视觉演示展示这项功能。该演示将重点介绍Ultralytics YOLO模型驱动的先进物体检测功能,助力开发人员使用DEEPCRAFT™ Studio训练定制的计算机视觉解决方案。在DEEPCRAFT™ Studio中使用Ultralytics YOLO模型既能大大缩短训练时间,又能保持高度的准确性,提高AI部署的速度和效率。

结合该平台独特的图形化用户界面,DEEPCRAFT™ Studio的这些新增功能将助力开发期间的模型迭代。开发人员可以使用自己的计算机和摄像头实时运行模型,确保模型在部署到硬件之前能够按预期运行,并且通过在部署前对模型进行改进而加快开发速度。

供货情况

支持视觉功能的最新版DEEPCRAFT™ Studio 将于4月发布。届时平台在重新启动后会自动更新,开发人员可先在这里下载Studio,以便在新版本发布时能够尽早使用。

英飞凌将在Embedded World上首次进行DEEPCRAFT™ Studio视觉功能演示。了解更多关于 DEEPCRAFT™ 的信息,请访问 https://www.infineon.com/deepcraft

UltralyticsAI领域的领导者,并且是Ultralytics YOLOv5YOLOv8YOLO11 物体检测模型的创建者,致力于为各行各业的尖端计算机视觉技术提供支持,使全世界的AI变得更加快速、智能和易用。其Pip下载量超7,200万次,GitHub关注量超10万,研究引用超5,000次。

英飞凌将参加Embedded World

Embedded World将于2025311日至13日在德国纽伦堡举行。英飞凌将在4A展厅138号展台以及线上展示低碳化和数字化产品与解决方案。媒体垂询请发送邮件至media.relations@infineon.com。有兴趣参加沟通会的行业分析师可发送邮件至MarketResearch.Relations@infineon.com。了解本届Embedded World 展会的亮点,请访问 www.infineon.com/embedded-world

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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当下,生成式 AI 浪潮正席卷全球,各行各业都在经历前所未有的变革。随着企业应用场景变得日益多元且复杂,数据中心已然成为推动创新的数字心脏,助力各领域不断取得突破。然而,算力需求的增长如何与能耗协同、通用架构如何与场景多元化匹配、技术迭代如何与生态步伐协同,构成当前企业应用算力过程中亟待解决的问题。

深耕数据中心领域多年,英特尔始终以技术创新为基石,为行业提供更高效、更灵活、更可持续的解决方案。我们深知,真正的创新是通过技术的纵深突破,为企业提供“性能不妥协、能效可量化、场景全覆盖”的确定性答案。为此,英特尔不断更新和强化产品组合,以支持更广泛的企业部署。

自去年接连发布英特尔® 至强® 6能效核和性能核处理器后,最近全新推出的英特尔® 至强® 6处理器家族的新成员——6700/6500性能核处理器,进一步丰富了至强产品组合,这不仅是英特尔技术路标的延伸,也是我们对行业痛点的精准回应:以灵活架构适配多元场景、以软硬件优化重构算力效率、以绿色创新解码能效平衡方程。

以灵活架构适配多元场景

作为现代数据中心的理想CPU,英特尔®至强® 6 处理器始终能够提供性能与能效的平衡。自去年9月,英特尔发布最高配备128个核心的英特尔® 至强®  6900性能核处理器,得到了众多生态伙伴的积极响应后,我们始终在思考如何以更灵活的设计匹配多元化场景,通过不同核数、面向不同应用场景的产品,满足客户差异化的需求。

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最新推出的英特尔® 至强® 6700/6500性能核处理器,以全面适配见长。针对AI、科学计算、大数据、网络以及存储等主流应用场景,其性能与功能均进行了迭代升级。例如,在数据中心应用中,除了单路、双路,一些传统数据服务还需 4 路或 8 路等不同服务器设计。此次产品组合扩展充分考虑这部分客户需求,推出新一代 4 路和 8 路产品。在性能和能效方面,相比高核、高密度计算的芯片,英特尔® 至强® 6新品系列的TDP范围为150W 350W,更适合传统机架部署。而对于追求较高连接性的用户,该系列亦提供支持多达136PCIe通道的单插槽平台,以满足需求。

英特尔® 至强® 6处理器支持面广泛,涵盖从128核到16核的配置,可以通过不同产品组合满足客户在不同场景对性能、功耗的要求。企业可按实际负载选择适配的产品,从而更好的控制成本。I/O 芯片的模块化组合像积木般灵活,针对网络加速或存储负载,也可以按需“拼装”。通过这种灵活的设计,我们为用户提供在性能、功耗和价格上达到理想平衡的产品。

以软硬件优化重构算力效率

早在大模型崭露头角之前,数据中心领域就已经存在诸多AI工作负载,而CPU作为机头节点始终发挥重要作用。凭借着出色的每瓦性能和更低TCO,英特尔® 至强® 处理器作为AI服务器的CPU机头节点,能够高效处理AI推理任务,并在性能和成本上达到平衡。当下,绝大多数GPU加速服务器,都选择英特尔® 至强® 作为机头。这不仅是因为它与GPU的搭配非常高效,还得益于其内置的多种AI加速功能,比如AMX(高级矩阵扩展)等。

与此同时,我们也在英特尔® 至强® 6 处理器中增加全新内存技术——MRDIMM。相比第五代至强 4800 - 5600MT/s的内存速度,英特尔® 至强® 6速度提升到了6400MT/sMRDIMM更是可将内存速率大幅提升至 8800MT/s,极大提高了AI推理任务的性能。目前,多家客户已与英特尔展开联合测试,加速 MRDIMM 落地应用。

在大模型时代,开源开放能为技术创新带来更多源动力。一直以来,英特尔都在支持开源大模型方面投入巨大。现阶段,我们已经针对业界超过500个开源AI模型提供支持,广泛涵盖DeepSeekLlama和通义千问等。同时,我们也深耕开放生态,不仅以开放生态系统软件实现针对性优化,也通过打造开放平台为这些模型提供支持。

创新之路永无止境。英特尔凭借在CPU和加速器领域的丰富产品组合,持续深化与生态伙伴的合作,打造多样化平台解决方案。无论客户面临的是推理任务、大模型、中模型,亦或是满血版或蒸馏版的需求,英特尔均能提供坚实且有力的支持,全方位满足客户的多样化工作负载需求。

以绿色创新解码能效平衡方程

算力需求的激增与双碳目标的并行,让绿色化成为数据中心发展的重要议题。英特尔从两大方向推动行业变革:

一方面,我们持续推动液冷技术规模化落地。英特尔® 至强® 6平台全面兼容中国液冷生态,涵盖冷板、快接头等多种方案。去年,我们联合产业伙伴成立数据中心液冷加速计划”,推动液冷技术从试点走向规模化部署。目前,多家合作伙伴已基于英特尔® 至强® 6处理器推出液冷服务器,能效提升显著。

另一方面,我们也正与国内生态伙伴探索浸没式液冷技术的创新应用。AI服务器的能耗挑战亟待解决,通过液冷技术与芯片级能效优化的结合,助力业界在提升整体算力能效的同时降低能耗。

在行业需求日新月异的当下,英特尔选择用系统级创新为业界的发展提供动力。英特尔® 至强® 6产品线的丰富只是我们产品策略的重要一环,未来还将有更多创新产品值得期待。我们坚信,真正的技术领导力,不仅仅在于参数表的领先,而在于能否将复杂留给自己,把简单交给客户,让每家企业都能在AI时代以“无缝升级”,拥抱数字时代无限可能。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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徴格半导体【Zynalog Semiconductor】基于对高性能模拟信号链产品设计的极致追求,于日前推出一款专为高精度应用设计的低噪声CMOS运算放大器--ZGA2001,其卓越的低噪声特性(0.1Hz至10Hz时仅为0.77μV)使其成为对噪声敏感应用的理想选择。

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徴格ZGA2001低噪声运放

产品综述:

徴格ZGA2001低噪声运放芯片支持2.7V至5.5V电源供电,确保在各种工作条件下都能提供出色的线性度和动态性能。此外,ZGA2001还具有28MHz的增益带宽积和10V/μs的压摆率,能够在高频应用中保持稳定的性能表现,ZGA2001的工作温度范围为-40°C至+125°C,适用于广泛的工业和消费类电子产品。ZGA2001为工程师提供了突破性的噪声抑制解决方案。

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ZGA2001管脚定义图

产品特性:

  • 低噪声:0.77μV

  • 带宽:28MHz

  • 电源电压范围:2.7V至5.5V

  • 输入共模电压:0.3V至VDD-1V

  • 输入失调电压:10μV

  • 单位增益稳定

  • 轨到轨输出

  • 失调电压温漂:0.4μV/°C

  • 工作温度范围:-40°C至+125°C

ZGA2001核心优势

01 0.77μV@0.1Hz-10Hz超低噪声

ZGA2001在0.1Hz-10Hz可实现0.77μV低噪声,较业界同类标杆产品降低60%以上,为微弱信号放大场景,如压力传感器、ECG医疗设备等提供更纯净的信号链路。

提升信噪比(SNR):0.77μV的噪声水平可将系统等效输入噪声(RTI)降至μV级,使pA级电流信号或μV极电压信号的可靠性检测成为可能。

增强分辨率:例如在精密电子秤(分辨率0.1mg)或光谱仪光电二极管放大电路中,低噪声允许检测0.01%满量程以下的微小变化,避免量化误差。

温漂协同优化:结合输入失调电压温漂0.4μV/℃的特性,系统在全温域(-40℃~+125℃)内可保持<50μV的累计误差,满足工业级仪器标准。

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ZGA2001低频噪声(0.1Hz-10Hz)

02 28MHz增益带宽积

增益带宽积(Gain Bandwidth Product)是运放设计的核心参数之一,徴格ZGA2001低噪声运放28MHz的增益带宽积,较业界同类标杆产品拓展10%以上,有着更强的高频信号处理能力,确保信号在传输和处理中不失真,同时提高数据采集的速度和精度。

宽频带信号放大:28MHz增益带宽积能使ZGA2001在更高的频率范围内保持增益,支持高频信号(如PLL环路滤波、射频信号)的放大。

快速动态响应:结合ZGA2001的10V/μs的压摆率,可有效减少信号瞬态失真,适用于高速数据采集或脉冲信号的处理。

简化电路设计:高带宽允许信号在更宽的频带内保持增益平坦,减少对额外抗混叠滤波器的依赖,简化电路设计并降低成本。

03 10V/μs压摆率

压摆率(Slew Rate)是低噪声运放设计中动态性能与静态精度的关键平衡点。ZGA2001通过10V/μs压摆率与0.77μV超低噪声的协同设计,为应用端提供了“高速不损失精度,低频不牺牲速度”的解决方案。

抑制瞬态失真:10V/μs压摆率可快速响应输入信号中产生的方波、脉冲信号等场景,避免因输出变化速率不足导致的斜率失真。

匹配高速系统:在Σ-Δ调制器驱动、光电探测器前端等场景中,高压摆率可减少建立时间,提升多通道采样系统的吞吐率。

改善瞬态响应:在锁相环(PLL)的电荷泵输出端,10V/μs压摆率可快速响应VCO控制电压跳变,缩短频率锁定时间。

ZGA2001应用领域

  • 传感器

  • 高保真音频

  • 精密滤波器

  • PLL滤波器

  • 数字秤

  • 医疗ECG前端

来源:徴格半导体

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为运营商业务总裁陈浩在MWC25期间,发表了《以AI创新加速Techco转型,迈向价值创造新高度》的主题演讲。陈浩指出,转型并非目的,价值创造才是核心追求。随着5G-A、云、人工智能等技术的迅猛发展,运营商从传统的连接服务提供商向数字业务服务提供商升级,华为提出运营商向Techco转型的"五个一"能力模型,助力运营商重塑商业、运营运维及基础设施,抓住转型发展机遇,持续创造价值。

华为运营商业务总裁陈浩发表主题演讲

华为运营商业务总裁陈浩发表主题演讲

一类变现模式:构建差异化的用户体验变现新模式

随着直播、商旅、游戏等个人新业务场景不断涌现,为实现面向不同用户、不同业务的差异化网络体验变现,需要有新技术使能的变现新模式。运营商可通过AI精准向用户推荐套餐,并动态调整网络体验,最后将体验保障结果实时呈现给用户。目前,全球已有超过35家运营商开启了基于速率和体验计费的体验经营模式。

一个服务入口:打造支持多模态交互的家庭AI业务

家庭智能化趋势日益明显,运营商通过建立统一的智能家庭服务入口,能够提供个性化服务,从带宽提供商升级为AI业务提供者。例如,中国和韩国的运营商已推出包含AI agent的家庭AI hub,通过多模态交互无缝接入各类家庭智能终端,并根据用户意图快速调用云上智能应用。

一站式云平台:运营一站式服务B2B业务的云平台

为抓住行业数智化转型机遇,运营商需要提供一个多业务融合的云平台,满足B2B业务拓展需求。该平台需具备云商店、智能代码生成等新能力,帮助运营商快速构建生态,助力开发者创新和应用快速上线。例如,北部非洲的运营商通过多云融合策略,助力数千家企业和十多个行业的数字化转型。

一个通信大模型:引入通用智能体与数字孪生技术

基于大模型的AI技术可重塑运营商的运营运维效能。通过建立网络与业务数据孪生,将数据和场景转化为知识与能力,并引入通信领域大模型技术,持续训练和优化模型,使其融入日常运维运营。例如,AI技术在智能运维中可实现网络故障的快速诊断与恢复,时间缩短至30分钟以内。

一个协同架构:建设多资源要素高效协同的基础设施

AI时代的通信基础设施将包含网、存、云、算等多个资源,规划一个多资源要素协同的架构至关重要。其核心特征包括:更智能的连接,为用户提供确定性保障和无损连接;更智能的云,分布式部署多样算力,按需提供云化业务和智算服务;更智能的协同,从规划到运营,支撑多资源要素间调度。

最后,陈浩表示,AI创新将加速Techco转型。华为通过领先的产品与解决方案,助力客户重塑商业、运营及基础设施,持续创造更大价值,共同抓住AI时代的大机遇。

2025年世界移动大会于3月3日至3月6日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区。2025年,5G-A商用部署将加快推进,AI将助力运营商加速重耕商业,重塑基础设施,重构运营运维。华为将与全球运营商、合作伙伴一起,携手共进,加速迈向智能世界。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwc2025

稿源:美通社

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技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®,思特威子公司,股票代码688213,以下简称“飞凌微”)近日宣布,正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU1Gb DDR3L内存等模块,集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。此外,A1可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器,共同形成端侧AI SoC + Sensor系统级组合方案,能为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果,加速智能硬件(如AI玩具)、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。

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人工智能(AI)和物联网(IoT)等技术的不断成熟和普及应用,推动了物联网设备智能化水平持续提升。随着搭载AI算力的智能终端设备(如智能家居、AI玩具等)快速渗透至市场端,作为核心硬件的SoC芯片将迎来新的市场发展机遇。

高性能AI ISP,暗光成像快速且清晰

作为飞凌微首颗AIoT应用高性能端侧视觉AI SoC芯片,A1搭载了自研AI ISP技术,覆盖0.3MP至8MP分辨率,在图像处理能力方面具备以下核心性能优势:

  • 高性能暗光降噪和图像增强算法

    A1内置的高性能暗光降噪和图像增强算法,相较传统ISP算法,能在超低照度环境下实现更好的降噪效果,为摄像头提供高清晰度、高对比度、低噪点的实时影像,提升智能视觉设备在夜晚无灯的户外等暗光条件下图像捕捉和处理优化的精度与效率。

  • 最多3HDR合成

    A1支持最多3HDR合成,动态范围高达120dB,能有效解决强光、逆光等复杂光线条件下画面局部细节过曝或暗部细节丢失的情况,为设备带来层次分明、画面细节丰富的图像。

  • 高分辨率RGB-IR图像处理

    A1内置的RGB-IR ISP模块,能实现RGBIR两种图像格式的同步输出,可满足机器人深度模组对彩色图像处理和深度计算的要求,保障机器人等智能设备在进行运动、导航、避障等任务决策时的精度和响应速度。

  • 最高2Sensor输入和同步处理

    A1支持最多2路图像输入和同步处理,可适配多种规格和快门类型的图像传感器,灵活实现双目立体视觉相机模组等多种工业和消费级多目视觉应用场景。

自研轻算力NPU,数据处理端侧加速

飞凌微A1芯片搭载了0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU,支持业内主流的CNN架构,并对轻量级神经网络结构和视觉任务进行了优化。相较行业同类型产品,A1芯片在轻量级分类模型、检测模型的推理效率分别大幅提升了约97%和260%,能进一步帮助智能视觉感知应用提升视觉数据处理计算的准确性和效率。

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此外,A1芯片兼顾低功耗和小封装尺寸两大优势。得益于飞凌微先进的低功耗技术,新品A1具备优异的低功耗性能表现,帮助降低摄像头模组端整体功耗,减少摄像头模组发热量。在封装方面,A1提供9mm*9mm(QFN)7mm*7mm(BGA)两种小封装尺寸版本,有利于形成结构小型化的摄像头模组方案,为智能设备节省机身空间。

端侧AI SoC + Sensor组合方案,赋能多元智能视觉终端

为满足智能终端设备的性能升级以及市场需求,飞凌微面向消费和工业级智能视觉模组提供基于A1芯片产品的一系列端侧AI SoC + Sensor组合方案,助力客户端打造小型化、高性能的多元智能视觉终端应用。

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  • 智能硬件

    AI宠物机器人等新兴智能硬件,因其智能感知、自然交流和互动的能力,已成为消费类智能终端市场极具关注度和增长潜力的细分应用领域。作为机器人之“眼”的视觉感知相机模组,凭借其精准、快速的实时影像采集与处理性能,能为机器人在完成定位导航、检测识别等决策时提供及时、可靠的视觉感知信息。A1 AI SoC芯片适配0.3MP-2MP全局快门CMOS图像传感器,灵活形成多样的单目/双目智能视觉感知模组方案。在这些组合方案中,A1 AI SoC芯片不仅能实现精准、优质的RGBIR影像处理与输出,而且支持运行人脸/物体检测识别等视觉算法应用,能帮助AI宠物机器人等智能硬件设备在视觉感知模组端侧完成对用户的表情、状态和情绪的实时感知,也为设备系统后端的运算处理减负。值得一提的是,基于A1 AI SoC芯片和RGB图像传感器打造的单目模组方案兼顾视频拍照、检测识别两种应用,可为小体积的智能硬件节省系统架构设计和硬件空间。

  • 智能家居

    A1 AI SoC芯片可与3MP-6MP低功耗快启CMOS图像传感器和鱼眼镜头搭配,共同形成具备大视场角的低功耗视觉感知方案。该方案在检测到视野范围内有人出现时,能迅速唤醒并开启实时感知。由低功耗快启CMOS图像传感器结合鱼眼镜头捕捉到的大视场角影像,依托A1芯片内置的暗光降噪、畸变矫正等图像处理算法以及人形检测等视觉识别算法,为视觉感知摄像头带来快速、精准的识别感知结果,帮助智能空调/电扇等智能家居设备确定人员位置分布,及时调整设备出风角度和风速,为用户提供智能化的舒适体验。

  • 工业扫码

    面向自动化生产线等工业机器视觉系统应用场景,A1 AI SoC芯片适配0.3MP-2MP全局快门CMOS图像传感器,通过内置AI ISP功能对高帧率Sensor图像输入进行实时处理优化,实现了影像清晰度的显著提升。此外,A1芯片支持轻量级算法应用(条码读取识别、计数检测等)的运行和结果输出,在工业相机端侧实现了快速、精准的扫码识别与检测功能,提升工业机器视觉系统整体的运行效率与成本效益。

  • 夜视模组

    A1 AI SoC芯片能与4MP-8MP夜视全彩CMOS图像传感器搭配,共同形成高性能夜视模组方案。在该方案中,由夜视全彩图像传感器捕捉的高品质实时影像,通过A1芯片内置的高性能AI ISP功能优化处理,实现了优异的暗光成像效果。该方案可适用于多种夜视场景摄像头应用,为设备提供画面清晰、层次分明、低噪点的夜视全彩影像。

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A1 AI SoC芯片目前已成功量产并接受送样。想了解更多关于A1 AI SoC芯片以及组合方案的信息,请与飞凌微销售人员联系。

关于飞凌微(Flyingchip

飞凌微(上海)电子科技有限公司作为思特威(688213)全资子公司,致力于先进视觉处理芯片技术的研发与设计。公司汇集了业内一流的科研人才与工程师团队,凭借深厚的行业技术沉淀、丰富的产品开发和量产经验以及对市场客户需求的深入洞察,围绕汽车电子等领域研发了一系列端侧高性能智能视觉处理芯片。飞凌微M1系列产品搭载前沿的视觉处理技术,具备高精度、高处理速度、高安全可靠性等性能优势,广泛应用于前视/后视/环视、DMS/OMS舱内监测、CMS/E-Mirror电子后视镜等众多智驾视觉应用场景。公司通过与国内外知名汽车制造商、Tier 1 供应商以及算法方案商等上下游产业伙伴的紧密合作,持续推进智驾视觉技术的商业化进程,加快构建未来出行的新生态。展望未来,飞凌微将持续在边缘人工智能、机器视觉等前沿技术领域加大研发投入,探索智能处理芯片在更多场景中的应用潜力,助力智能时代加速到来。

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作者:电子创新网张国斌

经历了艰难的2024,我们迎来了产业即将复苏的2025年,很多预测机构认为2025年产业将复苏,不过,地缘政治、局部冲突以及黑天鹅事件也给2025年的产业发展带来的诸多不确定性,2025年,行业真的可以全面复苏吗?人工智能如何与消费电子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合?机器人市场有望爆发吗? 此外,绿色低碳会给2025的元器件行业带来哪些新的变化?

针对上述疑问,我们采访了多位知名公司CEO/高管 ,以“行业领袖看2025”系列报道向业界传达行业领袖眼中的2025 ,这是艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper分享的洞见。

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艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper

1问、首先请介绍一下贵司主要的产品、应用领域以及主要优势?

Aldo Kamper:艾迈斯欧司朗集团是智能传感器与发射器领域的全球领导者。我们关注传感、光源和可视化应用。我们广泛的产品组合包括高品质的基于半导体的光发射器、传感器、CMOS集成电路、算法,广泛应用于汽车、工业、照明、医疗与健康、移动与可穿戴领域。

艾迈斯欧司朗主要有两个核心业务领域:半导体和灯具系统。在半导体领域,我们专注于创新的发射技术,如LED、激光器和micro LED,还包括为汽车、工业、医疗和消费电子市场提供的先进传感器技术和集成电路。

艾迈斯欧司朗在照明领域已经积累逾110年的经验,始终引领独具一格的光学与传感解决方案。

独特的产品线:艾迈斯欧司朗拥有涵盖发射器、传感器、IC 和软件等的全方位产品线,产品的应用场景广泛多样,为客户提供了一站式的解决方案。我们凭借卓越的产品和对应用系统的深入理解,成为业界值得信赖的顾问。

稳定的品质承诺:艾迈斯欧司朗在汽车领域拥有百年高品质经验积淀,在工程与生产环节坚持最严格的质量标准。这种对品质的执着确保我们为合作伙伴量身打造可靠耐用的解决方案,做到严苛环境下产品的稳定运行。

本地化支持:艾迈斯欧司朗拥有遍布全球的制造和设计中心,同时配备本地应用支持服务和覆盖全球的销售网络。2024年,艾迈斯欧司朗成立中国发展中心,以技术支持和系统方案开发为核心,为CMOS、传感器和ASIC(CSA)事业部提供本地支持。这种全球-本地结构使我们能够为合作伙伴提供定制化支持,有效满足特定市场需求。

2问、回顾过去的2024,贵司在半导体领域有哪些亮点表现?贵司的产品创新理念是什么?

Aldo Kamper:2024年,艾迈斯欧司朗积极响应市场变化,不断创新,推出了涵盖汽车、工业、照明、消费电子等多个领域的新产品,以满足市场的多元化需求。

艾迈斯欧司朗今年9月发布的新一代单区直接飞行时间(dToF)传感器TMF8806。凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸,TMF8806进一步拓宽应用领域,为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度。

在工业领域,艾迈斯欧司朗发布了前沿LED创新技术——EVIYOS® Shape。EVIYOS® Shape基于艾迈斯欧司朗车规级EVIYOS®技术,突破性地应用在工业、城市照明、建筑娱乐照明灯多照明场景中。 

在安防领域,艾迈斯欧司朗发布红外LED新品,搭载全新IR:6技术,助力提升安防与生物识别应用效率。

3问、展望2025,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

Aldo Kamper:随着半导体在增强现实(AR)、人工智能(AI)以及高端医疗解决方案等新兴技术领域中扮演着愈发不可或缺的角色,其对半导体的需求将持续攀升,展现出强劲的增长势头。艾迈斯欧司朗致力于在塑造未来技术中发挥至关重要的作用。通过解决关键增长领域的难题,我们不仅深度融入行业发展潮流,更以实际行动积极引领行业前行。

以AR/VR技术为例,半导体技术的发展和创新正重新界定人与设备间的交互模式。我们在这方面的贡献也颇为显着,艾迈斯欧司朗所研发的技术可以从根本层面颠覆人与机器的互动方式。

在可穿戴医疗技术领域,半导体技术有助于实现健康监测的便捷与高效。我们取得的进步将革新个人健康监测的范式,让每个人的手腕仿佛都配备了一个移动医生办公室;在汽车领域,我们正以前所未有的方式重新定义照明功能,将前灯创新性地转化为投影仪,并将后灯与车窗转变为动态显示屏,引领汽车照明进入全新纪元。

在汽车领域,艾迈斯欧司朗更是以创新为引擎,以前沿技术为燃料,重新定义照明功能。前灯被巧妙地转化为投影仪,后灯与车窗摇身一变成为动态显示屏,为驾驶者和乘客带来更加安全、智能和富有创意的出行体验。

2025 年的半导体市场犹如一场充满未知与惊喜的冒险之旅,艾迈斯欧司朗将凭借其在光学解决方案领域的深厚积淀和创新精神,在汽车、新兴技术等多个领域勇敢探索,积极应对挑战,精准把握机遇。如同明亮的火炬,在产业发展的道路上照亮前行的方向,与全球半导体产业共同迈向更加辉煌的明天。

4问、您认为2025年半导体产业会迎来全面复苏吗?为什么?目前有哪些迹象吗?大概会在什么时间复苏?

Aldo Kamper:我们预计,2025年初,市场仍将面临严峻挑战,特别是在汽车业务领域,年初的表现或将低于正常的季节性水平。与此同时,消费电子业务也将出现一定程度的疲软,但这与每年第一季度和第二季度传统的季节性波动相符。我们相信,这些挑战是短期现象。通常,我对于全年的预测持谨慎态度,但从长远来看,我们坚信市场依然蕴藏着巨大的发展潜力。

例如,我们看到一辆新造的汽车中包含了越来越多艾迈斯欧司朗的产品,更重要的是,我们的产品在每辆汽车中的平均价值也在增加。不止是在汽车领域,在其他领域,也是如此。比如,工业自动化。随着机器智能化程度的不断提升,对传感器的需求也随之增加。因此,我们相信,长远来看,我们所关注的市场基本都呈增长趋势。

尽管汽车行业发展将经历短期波动,我们预计,它仍将是未来主要增长市场之一。此外,机器人和自动化技术也将在消费应用、工业和生产领域发挥重要作用。我们将利用我们的创新能力,在所有这些领域实现技术突破。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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MOKO SMART LW001-BG PRO 系列跟踪器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有蓝牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC

市场领先的电子产品制造商杭州摩科智能互联有限公司(MOKO SMART)推出两款兼具LoRaWAN和低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)的全新组合追踪器:用于资产/车辆追踪的 LW001-BG PRO系列,以及设计为智能徽章的LW006-SB人员安全应用。这两款设备均采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 SoC来提供低功耗蓝牙无线连接。 

NOR318. MOKO SMART LW001-BG PRO.jpg

具有IP67 防护等级的 LW001-BG PRO 系列设备专为物流、资产管理、仓储、防盗和畜牧应用中的室内和室外跟踪而设计。LW006 智能徽章外形轻巧,只有卡片大小,带有一个警报按钮,员工可通过它触发紧急报警。这款徽章设计用于学校、医院、疗养院和其关注劳工人身安全的应用场合。 

在室内使用时,LW001-BG PRO 系列和 LW006 都采用了nRF52840 SoC 的蓝牙接收信号强度指示 (RSSI) 功能和 Wi-Fi 来确定位置,在室外应用时则采用 GPS。佩戴者往来室内和室外时,设备内的专有室内/室外位置切换技术允许在蓝牙和 GPS 之间进行自适应切换。

功能强大的 MCU 监控传感器

nRF52840 SoC 的ARM® Cortex™-M4 MCU监控三轴加速度计,可用于检测移动和非活动状态,以及保护易碎和贵重物品。例如,在车辆跟踪应用中,如果车辆出现意料之外的移动,设备可向云服务器报告其位置。在畜牧跟踪应用中,如果牲畜长时间静止不动,可能表明受伤或生病,设备就会发出通知。当使用 LW001-BG PRO 系列跟踪易碎物品时,用户可以打开振动检测功能,以记录并报告强烈的振动,例如报告包裹掉落,以防止责任纠纷。

LW001-BG PRO 系列采用锂氯化硫锂(Li-SOCl₂)电池,在标准工作状态下电池寿命约为五年。LW006 采用 1500 mAh 锂聚合物电池,在充电后电池寿命超过 90 天。nRF52840 SoC 的超低功耗和全自动电源管理系统有助这两种解决方案延长电池寿命。   

全面的设计参考

摩科智能联合创始人 Jerry Li 表示:“nRF52840 SoC具有高成本效益,能够支持蓝牙定位,而且无线电灵敏度高,功耗极低,这是我们选择它的原因。此外,在开发过程中,Nordic提供了丰富的设计参考文档和非常快速及专业的技术支持,使我们得益良多。”

关于摩科智能

http://www.mokosmart.com/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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