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[中国,北京,20201013] 今天,由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛(UBBF 2020)在北京开幕。论坛以“智能联接,共创行业新价值”为主题,探讨了智能时代联接产业发展的挑战与机遇。

会上,华为常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛发表了“打造智能联接,共建智能世界的主题演讲,并面向家庭和企业场景,发布了“全场景智能联接解决方案”,引领家庭宽带进入体验时代,加速千行百业的数字化转型

华为发布全场景智能联接解决方案华为发布全场景智能联接解决方案

智能时代,联接产业正迎来五大变化

联接方式的每次升级,都会给人类社会发展带来质的飞跃。智能时代,联接产业正迎来五大变化。云、AI等新技术加速与联接进行融合,个人、家庭和企业也都对联接都提出了更高的要求。具体而言:

变化一是从万物互联到万物智联,进一步走向万智互联。以人和家庭为主要对象的时代,“联起来”是主要目标,这是万物互联;随着全场景智慧生活及企业智能化升级的加快,物的联接需要更智能,这个阶段的目标是万物智联。据第三方预测,到2035年,全球联接数量将达到一万亿,“无处不在的联接,无所不及的智能”将成为现实。

变化二是家庭联接业务更多元,企业联接场景更多样。新冠疫情使家庭宽带业务的需求,发生了很多改变,远程办公和在线教育快速增长;从企业场景来看,联接技术从主要服务办公场景,到要服务办公和生产全场景。数字化转型的重心,已从数字化办公转移到数字化作业、交易和运营。

变化三是从尽力而为到差异化服务+确定性保障。联接进入千行百业,多样性的业务场景导致差异化的联接需求;差异化服务是缺省项,确定性保障就是必选项。运营商做好这两个能力才能拿到进入垂直市场的入场券。

变化四是接入技术能力从百兆到任意媒介千兆。联接领域存在蜂窝、Wi-Fi和光线等多种接入技术,业务场景的多样性,决定了多种接入技术长期共存。经过产业界的共同努力,现在无论基于4G5G技术还是基于WIFI、光纤接入,都可以实现泛在千兆的联接能力。

变化五是从人工运维到超自动化5G网络相对于4G网络,给网络运维带来更高的复杂度。面对越来越复杂的网络,以人工为主的运维模式难以为继,必须引入大数据和AI来降低决策复杂性,实现从人工运维到超自动化。

+AI,迈向智能联接

五大变化提出了对联接的诸多新需求,要满足这些需求,让联接力释放更大的生产力,联接需要升级换代。首先,带宽能力是联接的基础。为满足家庭和企业场景下,超高清视频、VR/AR应用、AI摄像机、无人机等需求,需要无处不在、无缝覆盖的千兆联接;其次,为满足家庭场景下办公和学习等业务需求、企业场景下安全和可靠性生产的需求,联接网络要能做到确定性体验;第三,网络的规模和复杂性成倍增加,必须引入大数据和AI,实现超自动化。

所以,新时期的联接需要具备泛在千兆、确定性体验和超自动化三大特征,这就是智能联接。

华为发布全场景智能联接解决方案

会上,汪涛正式发布了“全场景智能联接解决方案”,面向家庭场景,推出智能分布式接入解决方案;面向企业场景,推出三大解决方案,包括智能园区网络,智能品质专线以及智能云网解决方案。

  • 智能分布式接入。该解决方案对家庭终端、局端和网管都进行了全面升级,实现千兆全屋Wi-Fi覆盖、高品质的业务体验和质差用户精准识别,助力运营商从人口红利走向体验红利。
  • 智能园区网络解决方案:该方案通过LAN&WAN统一管控、Gbps全无线接入和基于AI的智能运维,帮助运营商打造面向企业上云的一站式网络解决方案。
  • 智能品质专线:该方案通过全光交换能有效降低时延,支持运营商打造1ms时延圈,给高端企业用户带来极致体验;基于liquid OTN技术的灵活硬管道,可以实现2M~100G灵活带宽接入、及业务无损调节;通过捆绑波长或子波长的管道资源,为企业客户提供波长级专网。
  • 智能云网解决方案:智能云网是华为面向云时代、打造的云网一体化网络解决方案。它以智能IP网络为基础,构筑一张高质量的云业务专网,提供企业上多云的服务。

汪涛在主题演讲中表示:“过去30多年,华为一直在与客户、合作伙伴一起,为家庭打造全场景智慧生活,推动各行各业的智能化升级,助力数字经济的发展,让人类生活更美好。基于在5GF5GIPv6+等领域的长期投入,今天我们发布了全场景智能联接解决方案,让超宽带网络更高效、更环保,让未来的社会更加智能。未来,华为将继续加强基础研究,在下一代网络技术领域持续投入,与社会各界一道,共同构建一个更加低碳、高效与智能的世界。”

全球超宽带高峰论坛是超宽带领域面向ICT产业的全球性旗舰大会。在本次大会上,工业和信息化部、中国信息通信研究院以及国内三大运营商等嘉宾分别进行了致辞与主题演讲。

有关4大场景解决方案的更多技术信息,请下载白皮书:

华为发布全场景智能联接解决方案

华为公司简介

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,我们致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利;为世界提供最强算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、办公、出行等全场景获得极致的个性化体验。目前华为约有19.4万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务30多亿人口。欲了解更多详情,请参阅华为官网:

https://www.huawei.com/cn/

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据外媒报道,柔性电子技术为可穿戴传感器的应用提供了一些有趣的可能性。可穿戴传感器可以被做成类似于纹身、用于监测人体健康各个方面的胶片和袖套。宾夕法尼亚州立大学的科学家们现在已经开发出了一种可以直接打印在皮肤上的安全装置,它可以追踪体温和血氧水平等信息,一旦工作完成上面的信息就会被清除掉。

科学家找到在室温下将可穿戴传感器直接打印在皮肤上的方法

这种新型可打印传感器则是建立在这群研究人员早期工作的基础上得来,此前他们开发了用于可穿戴传感器的柔性电路板。然而这一过程的关键是将一些金属部件在人体不能很好承受的温度(300℃)下粘合在一起。

这种灼热的烧结过程使得研究小组无法将柔性电路板直接印在人体皮肤上,但现在他们可能找到了解决这个问题的方法--关键之处在于科学家们所说的烧结辅助层,它起到一种缓冲的作用,能让材料在更安全的温度下结合在一起。

据了解,这一层的配方由聚乙烯醇糊剂和碳酸钙组成,它们分别可以在可剥面膜和蛋壳中找到。这一层的作用则是让皮肤表面光滑并允许在室温下将一层非常薄的金属图案直接印在上面,然后用吹风装置就能进行设置。

据研究小组介绍,这种灵活的电路保持了它的电化学特性并可以通过调整以此达到连续记录温度、湿度、血氧和心脏信号等数据的目的。一旦工作完成,传感器就可以简单地用热水冲洗掉。并且据研究人员介绍,这种冲洗的过程不会损伤人体皮肤,而这对皮肤敏感的人像老人、婴儿来说尤其重要。

随着设备的不断改进,该小组希望可以其可以被用来监测COVID-19的症状。

来源:cnBeta.COM

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Nest公司推出了一款新的入门级智能恒温器,价格不到130美元,但仍然包装了远程应用控制、新的运动传感器和光滑的镜面处理。新款Nest恒温器还引入了不同的界面,取消了现有机型的物理旋转外壳,取而代之的是一侧的触摸感应滚动条。

和以前一样,恒温器本身是圆形的。不过这一次,有四种颜色可供选择。雪色,沙色,木炭色,和鼠尾草绿色。每种颜色都有一个相匹配的镜面处理面板,通过它,界面会发光。侧面有一个触摸条,你可以用指尖抚摸它来改变温度,并点击选择。另外,你也可以通过应用来控制一切,包括Google Home应用的新支持。这也包括一个新的设置过程,每一步都有动画。

Nest还简化了Nest Thermostat的日常操作方式。例如,在Home应用中,所有的主要控制--比如切换模式或调整风扇--都被带到了一个单一的界面。还有快速计划,可以快速建立锻炼、睡眠等阶段的事情。你可以用温度保持覆盖它们,或者通过谷歌助手或亚马逊Alexa手动请求它们。

此外,Nest恒温器中还首次加入了谷歌Soli传感器。我们在 Pixel 4 中看到的运动追踪芯片在这里用于在你靠近恒温器时唤醒显示屏,还可以与手机上的地理围栏相结合,追踪房子里的运动,并自动在家庭和外出模式之间切换。然而,Soli没有手势识别功能,所以你不能通过在房间里挥手来调节温度。

新款Nest恒温器售价129.99美元,针对目标是那些尚未跃进到连接的家电,其简单性是最重要的方面之一。新型号的设计是为了在没有供电的情况下工作,里面有两块电池,用于那些没有明确供电的暖通空调系统,它可以从正常使用中借用一点能量,因此Nest选择让恒温器一直稳定工作的保证,而不是提供可能会破坏稳定性的耗电功能。

Nest真的希望大多数人实际上并不需要与新的Nest恒温器进行那么多的互动。它将自动切换到和退出Eco模式,应用程序将主动建议新的节能设置。例如,它可以建议在夜间将温度稍微调低,虽然对舒适度没有影响,但可以节省能源,从而节省金钱。

事实上Nest表示,业主平均可以节省10-12%的供暖费用,以及15%的制冷费用。现在美国和加拿大的所有Nest恒温器用户都可以访问暖通空调监测,监测和提醒不收取任何费用。同时,新的Nest恒温器从今天开始接受预订,美国售价129.99美元,加拿大售价179.99美元;装饰套件在美国和加拿大分别为14.99美元和19.99美元。谷歌表示,它将在未来几周内发货。

谷歌推出129.99美元的Nest Thermostat 增加了运动芯片和更智能的调度谷歌推出129.99美元的Nest Thermostat 增加了运动芯片和更智能的调度谷歌推出129.99美元的Nest Thermostat 增加了运动芯片和更智能的调度谷歌推出129.99美元的Nest Thermostat 增加了运动芯片和更智能的调度

来源:cnBeta.COM

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Ingo Molnar 和往常一样,很快就提交了他所负责的领域的新内核合并窗口的修改。

在Linux 5.10的调度器变化中,有一些变化值得一提:

- 缓存热度现在在SMT迁移中被忽略了,因为它们共享同一个内核,进而共享同一个缓存。

- 一套改善CFS任务之间公平性的补丁确定合并进来,这项工作的目的是提高系统再平衡的公平性,基准测试显示,在ARM64上的Hackbench调度测试有0.5~2.7%的改进。在另一个实时应用线程的测试中,已经有了2%的改进。

- NUMA节点平衡的改进有助于提升多路处理器系统的性能。

- 一个新的调度器调试跟踪点用于跟踪CPU容量,这对Arm Energy Aware Scheduling和相关的任务放置/负载平衡优化很有用。此外,最新代码还对Arm EAS进行了更新。

- 一个新的MEMBARRIER_CMD_PRIVATE_EXPEDITED_RSEQ标记用于Restartable Sequences(Rseq)系统调用,这是基于Google的内部工作。

关于Linux 5.10的这些调度器变化的更多细节,请通过这个pull request查看。

来源:cnBeta.COM

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10月13日早间消息,根据数据调研机构Gartner最新分享的PC出货量,2020年第三季度全球PC出货量为7140万台,同比增长3.6%,其中苹果Mac电脑全球出货量在2020年第三季度也实现小幅增长。

IDC:疫情推动Q3全球PC出货量同比增长14.6%

苹果Mac在2020年第三季度的Mac出货量为550万台,比2019年第三季度的510万台增长了7.3%。苹市场份额从7.5%增长到7.7%,苹果表现良好的同时,其他PC厂商的出货量也都实现了增长。

IDC:疫情推动Q3全球PC出货量同比增长14.6%

苹果的市场份额趋势

例如,宏碁和华硕的增长显著,分别比2019年的出货量增长29.5%和12.9%。不过,两者的PC销量都不足以推翻苹果全球第四大PC厂商的地位。

全球第一大PC厂商联想的PC出货量为1800万台,高于去年同期的1690万台,增长8.3%。惠普的出货量略有增长,出货量为1550万台。戴尔则略有下降,出货量为1080万台,而戴尔2019年第三季度的出货量为1130万台,下降了4.6%。

苹果在美国市场也实现了增长,销量量为240万台,比2019年第三季度的230万台增长了7%。值得一提的是,美国所有PC供应商均实现了增长,并且与去年同期相比,美国PC市场出货量增长了11.4%,这是10年来美国PC出货量增长最快的一年。惠普是美国第一大供应商,出货量为510万台,其次是戴尔,出货量为410万台,联想为250万台。

Gartner认为,由于疫情导致人们在家办公需求的增加,这是PC出货量上升的最主要原因,2020年第三季度也是近5年来,用户对PC需求最强劲的时间段。

IDC:疫情推动Q3全球PC出货量同比增长14.6%

IDC的数据

IDC也同时发布了自己的出货量,IDC的数据是第三季度全球PC出货量为8130万台,同比增长14.6%。联想继续以23.7%的市场份额排在第一位,出货量为1927万台。惠普、戴尔、苹果、宏碁排在二至五位。

不过在苹果的销量方面,IDC与Gartner的大相径庭。根据IDC的数据,苹果的Mac出货量估计为690万台,比2019年第三季度的500万台出货量增长了38.9%。

在IDC的排名中,苹果依然排名第四,落后于联想、惠普和戴尔。Gartner和IDC的衡量标准不同,这或许可以解释一些数字上的差异。Gartner统计了台式电脑、笔记本电脑,但不包括Chromebook和iPad。

IDC的数据包括台式机、笔记本和工作站,但不包括平板电脑或x86服务器。不过IDC和Gartner的数据都是,由于苹果不提供Mac销量的具体细分数据,因此很难确认确切的数字。

苹果预计将在11月发布首款搭载苹果芯片的Mac电脑。

来源:新浪美股

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集成的DSP增强型ARC处理器支持在新一代耳机中部署高级声音处理功能

  • DSP集团选用DesignWare ARC EM5D处理器,是看重其高效的控制和信号处理能力
  • DSP集团的DBMC2-TWS将强大的混合ANC处理和高级音频功能集成于单个紧凑的低功耗设备
  • 用户可对可扩展的DSP增强型ARC EM处理器系列进行量身定制,以实现性能、功耗和面积的最佳平衡

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,全球领先的无线通信和语音处理芯片解决方案提供商DSP 集团选用新思科技DesignWare® ARC® EM5D处理器IP核,利用其高效控制和信号处理能力来开发用于无线立体声(TWS)耳机的DBMC2-TWS高级自适应处理音频编解码器。为了在运行中对设置和过滤器参数进行动态配置,DBMC2-TWS集成了一个具备丰富的内存和大量数字接口的ARC EM5D处理器。

ARC EM5D的处理能力支持部署高级声音处理功能,例如自适应主动降噪(ANC)、用户耳朵放置特征以及智能环境感知控制,这些功能使耳机能够自主响应产品以适配声音环境等条件的变化。DSP集团还利用DesignWare ARC MetaWare开发工具包来简化其音频和语音处理SoC的数字信号处理(DSP)软件的开发。

DSP集团企业副总裁、研发主管Dotan Sokolov表示:“DSP集团致力于SoC的设计和相应的算法研究,以实现移动、企业、消费和物联网设备的语音、音频、视频和数据连接的统一。就DBMC2-TWS解决方案而言,新思科技的DSP增强型ARC EM处理器具有可扩展性、高效率以及灵活性等先进功能,可满足我们极高的功率、尺寸和性能要求,并助力我们在迅速发展的可听戴设备市场保持领先地位。”

DSP增强型ARC EM处理器系列包括EM5D、EM7D、EM9D和EM11D处理器,是一个可扩展的产品线,可为一系列控制和DSP应用提供性能、功耗和尺寸的最佳平衡。与所有ARC处理器一样,DSP增强型EM处理器也具备高度可配置性,因此可以对每个实例进行量身定制,从而实现DSP和RISC性能的最佳平衡。开发者基于ARC Processor EXtension (APEX)技术能够创建自定义的指令,实现自定义硬件加速器的集成,并在提高应用程序特定的性能的同时减少功耗和内存占用。DSP增强型的ARC EM处理器有DesignWare ARC MetaWare开发工具包的支持,该工具包是一套完整的用于开发、调试和优化ARC处理器软件的工具,其中包括一个支持高效算法开发150+DSP指令的增强型C/C++编译器。

新思科技解决方案事业部营销高级副总裁John Koeter表示:“新一代语音和音频处理应用程序需要把功耗降至最低才能在市场上具有竞争力。基于新思科技的DSP增强型DesignWare ARC EM处理器的高效处理能力以及用于控制DSP任务的带宽,DSP集团能够延长电池寿命并在其产品中实现差异化功能。”

上市和资源

DesignWare IP核简介

新思科技是面向芯片设计提供高质量硅验证IP核解决方案的领先供应商。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险,并加快上市时间。垂询DesignWare IP核详情,请访问www.synopsys.com/designware

新思科技简介

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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9月24日,FOTRIC 2020在线新品发布会在上海成功举办,本次发布会采用抖音直播的新颖方式,重磅推出百万补贴开发者计划。该计划便于安防、工控等各类重点行业进行开发集成,助力各行业开发者孵化创新应用,带来无限可能。

在线热成像作为这次发布会的重头戏,FOTRIC飞础科震撼发布32款极致产品,包括FOTRIC 600C精准测温型、700C机器视觉型、700HD安防监控型、700A热成像机芯模组、690体温筛查型五大系列。

FOTRIC飞础科在线热像仪新品

FOTRIC飞础科在线热像仪新品

与此同时,首次推出激动人心的“百万补贴开发者计划”,100台FOTRIC飞础科新品,开发者只需基于它来开发产品,完成后,这台新品就免费相赠,赋能更多行业开启在线热成像的创新应用,这将起到大力的扶持作用。

“做最好的热成像,开启123456789人的热像世界”,十年来怀揣这样一个坚定信念,FOTRIC飞础科奋力推动每一年的技术革新。而这次,革新从精选全球尖端硬件做起。

精选全球尖端硬件

精选全球尖端硬件

来自法国Lynred的红外探测器,韩国三星的主芯片,美国德州仪器的高端电源芯片……FOTRIC飞础科深入世界各地,严选出全球优质供应链合作,加上自身十年积淀的高水准研发实力,成就新品“精准、稳定、开放”三大核心优势。

“精准”

FOTRIC飞础科在线新品,测温量程首次高达2000℃,属于业内罕见的高温量程。随着测温量程的扩宽,环境温度的大幅改变,一台热成像精确测温的难度翻倍升级。

FOTRIC飞础科在线热像仪新品上市,推出百万补贴开发者计划

精准

而FOTRIC飞础科在线新品,在-20℃~2000℃的宽幅量程下,在-20℃~65℃的严酷环境下,依然能够精确测温。

“稳定”

一台精准、稳定兼具的测温热成像,用户方能安心使用。本次发布会,在FOTRIC飞础科抖音号上,来自天南地北的140家用户讲述与FOTRIC飞础科的故事,一线用户的话语体现着品牌的品质。

事实上,FOTRIC飞础科产品久经严酷的工业现场考验,已获得了钢铁冶金、电力电厂、石油石化等10000+工业用户的良好口碑。在此夯实基础上再配备全球尖端的供应链,带来在线新品的极致稳定,没有售后忧虑用户安心。

“开放”

开放,创造更多可能性。FOTRIC飞础科推出700C机器视觉型热成像,提供SDK开发包;700A机芯模组,便于硬件开发者集成;700HD,则属于安防监控型热成像,极易接入安防平台。

开放型的产品,搭配“百万补贴开发者计划”,每一次技术变革都是勇敢者的游戏,酝酿着最好的创新机遇,FOTRIC飞础科孵化创新应用,助力各行业开发者往前一大步。

利于开发集成,FOTRIC飞础科开放硬件:探测器像素支持640*480至160*120等多种分辨率,热像镜头支持25°x18.7°至7°x5.2°等多种角度,工程配件可选单仓、双仓、防爆等多种云台配件,满足各种用户不同应用场景的需求。

热成像技术,像一把钥匙,用“测温”和“成像”两种齿纹开启各种应用,FOTRIC飞础科在线热成像新品,是一把超级万能钥匙,用“精准、稳定、开放”的特性与各行各业结合,带来无限可能。

这是FOTRIC飞础科愿景“开启123456789人的热像世界”的一贯体现,也是我们的初心“热像技术能够保障安全、提升效率,我们希望人人受益”。

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OpenRF为5G设备制造商提供最优系统性能、在射频前端平台上的更多选择、更快的上市时间,以及更低的总体拥有成本

Open RF Association (OpenRF™)宣布其以行业联盟形式成立,致力于将多模射频(RF)前端和芯片组平台上的软硬件功能互操作性向5G时代扩进,以满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括博通(Broadcom Inc.)、英特尔(Intel Corporation)、联发科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)。

OpenRF的目标是提供开源框架,在不限制创新的情况下规范硬件和软件接口,同时为5G设备原始设备制造商(OEM)带来全面的灵活性,使其能够充分发挥上市时间、成本、性能和供应链优势。OEM可以从多供应商生态系统中选择可互操作的同类最佳解决方案,同时在任何5G基带上使用相同的射频前端。

OpenRF得到众多全球芯片组提供商、射频前端供应商和设备制造商的支持,他们都致力于促成多供应商5G生态系统。该组织将改进传统的参考设计流程,推动同类最佳的可配置解决方案更快地推向市场,以此满足客户要求,进而促进行业利益。OpenRF计划:

  • 创建一系列核心芯片组和射频前端功能和接口,以实现跨5G基带的互操作性,同时支持供应商创新
  • 基于行业标准构建,以尽可能提升射频前端的可配置性和有效性
  • 开发通用的硬件抽象层,以增强收发器/调制解调器和射频前端(RFFE)模块接口
  • 确定并开发业界领先的射频功率管理办法

OpenRF计划制定一项合规计划,以支持由可互操作的RFFE和芯片组平台构成的强大生态系统。

自2010年发布以来,MIPI RFFE℠规范已成为约定俗成的射频前端控制接口,该规范的长期编制工作将继续由MIPI Alliance的RFFE工作组负责内部协调。目前,OpenRF正在努力与该联盟达成联络协议。

Mobile Experts首席分析师Joe Madden表示:“射频前端市场已经变得极为复杂,因此业界越来越需要应对这种复杂性的架构。通过规范一些通用元素,Open RF Association将使RFFE供应商能够将其研发精力集中在最明显的创新对象上。在非竞争性领域中构建通用的基础组件也将缩短产品上市时间,确保跨代及不同平台之间的兼容性,而且将通过改善规模经济节省数百万美元。所有这些都是可能的,而且不会削弱供应商之间的激烈竞争。”

支持声明(按公司字母顺序排列)

博通无线半导体部营销副总裁David Archbold表示:“手机OEM当下面临的主要问题之一是产品上市时间,如何及时将尖端的产品推向竞争激烈的市场。OpenRF提供的框架可简化和缩短从全面启动到产品发布的OEM设计周期。这是促进有利于竞争的环境的关键步骤,使OEM可以根据性能、尺寸和成本自由选择解决方案。”

英特尔副总裁兼互联产品与程序总经理Chenwei Yan表示:“作为行业领导者,英特尔很高兴能加入OpenRF,以推动5G时代的发展。建立硬件和软件在射频技术中互操作性的框架对于加快创新并为我们的社会带来5G利益至关重要。我们期待与其他行业领导者合作,实现OpenRF的共同目标。”

联发科总裁陈冠州(Joe Chen)表示:“多种可用的可互操作RFFE解决方案对我们的客户而言非常宝贵。OpenRF可以向整个行业扩展,为我们的芯片组解决方案带来更具竞争力的解决方案、性能、价值和生产优势。”

村田产品营销总监、OpenRF理事会成员Michael Conry表示:“村田致力于OpenRF标准计划的成功。作为常务会员,村田认为,OpenRF将简化开发流程并尽可能缩短5G解决方案的上市时间。在要求灵活性和超高性能的市场上,这将为我们的客户创造高价值,而他们正面临着5G系统所需的复杂性和集成问题。作为射频前端模块的领导者,村田很高兴能提供符合OpenRF标准的高性能产品。”

科沃移动产品总裁Eric Creviston表示:“科沃强烈支持Open RF Association提出的目标,我们很高兴能够为这一重要计划提供支持。过去,无线设备制造商一直依靠由一流的解决方案构成的强大生态系统来区分和优化其产品的整体性能。Open RF Association实质上是对这一久经考验的框架进行了标准化,同时进一步推进创新,并帮助加快下一代5G设备交付。”

三星电子执行副总裁Thomas Byunghak Cho表示:“三星电子全面支持OpenRF的愿景,并对通过此次全行业合作创建的强大的5G生态系统充满期待。我们希望该计划在促进跨平台互操作性的同时,加快开发为设备制造商提供的创新的高性能射频解决方案产品。特别是,客户将能够在决策中体验更大的灵活性,这将促进整个行业的积极增长。”

加入OpenRF

OpenRF向智能手机芯片组、RFFE、OEM供应商及相关行业公司开放。如需了解有关成员权益和填写成员申请的信息,请访问 www.OpenRF.com/join

资源:

关于OpenRF

Open RF Association (OpenRF)是致力于构建由跨成员多模射频前端(RFFE)和芯片组平台功能互通的软硬件构成的5G生态系统行业联盟。OpenRF由行业领导者博通、英特尔、联发科、村田制作所、科沃和三星领导。如需了解更多信息,请访问www.OpenRF.com

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每个计算时代都有独领风骚的技术,云计算对IT 产业的影响无疑是巨大和深远的,十年来,云计算迅猛发展,数据中心规模越来越大,对计算力的需求永无止境。计算力呈指数级增加带来的是对数据中心能效、成本、运维等方面更为苛刻的要求。

正是在这样的背景下,浪潮开始开发专为云计算优化的服务器,并把目标放在了四路服务器上。四路服务器的云化使原本用以关键计算的服务器有机会走入新兴的大规模互联网应用中,满足互联网企业在高速发展过程中对计算力的需求,同时也把原来面对关键应用的可靠性、稳定性的设计思想和方案进行传承和推广。 

向云而生 浪潮2U4路服务器NF8260M6

单机性能提升10% 为云计算不断优化

2019年浪潮发布了首款面向云计算优化的2U四路服务器NF8260M5,并贡献给开放计算组织OCP(Open Compute Project),被诸多服务器厂商广泛借鉴。今年6月,浪潮发布了全新升级的NF8260M6,2U空间内支持4颗全新的英特尔第三代至强可扩展处理器,相比上一代产品,CPU互联带宽提升一倍,使处理器交叉互联在性能和并行能力上达到最优,能够让Non-NUMA架构的高并发应用性能提升10%以上,大幅降低频繁IO造成的系统等待延时。

内存方面,支持全新第二代傲腾持久内存200系列,单内存模块容量可高达512GB,实现远超传统 DRAM 的系统内存容量。扩展性方面,支持12个标准PCIe 3.0插槽,扩展能力相比上一代产品提升50%。存储方面也更加出众,支持25块2.5寸硬盘,可选支持24块NVMe 硬盘,满足虚拟化、分布式架构对数据的快速访问需求,为云计算的IaaS平台提供计算能力更强、扩展更灵活的解决方案。

承载关键业务应用,要性能更要RAS

四路服务器作为关键计算入门级服务器,产品设计更加注重RAS特性,但是随着企业和政府的信息化不断向上集中,大数据、虚拟化等各类新兴应用系统发展迅速,四路服务器从小规模部署开始向大规模部署转变,用户对于功耗、易维护、易管理等要求也越来越高。

浪潮服务器NF8260M6 正是针对大规模部署所设计,实现了更低能耗。产品大量采用低电压内存、SSD 硬盘、80 PLUS 电源等低耗高效部件,电源模块在50%负载时,效率仍然高达94%。此外,全方位优化的系统散热设计、存储系统分区调速、负载智能调速策略进一步降低了整个系统能耗。

NF8260M6采用浪潮自主研发的故障诊断系统IDL,能够具体全面、精准的硬件故障定位能力,支持丰富的自动远程告警能力,包括SNMP Trap(v1/v2c/v3), Email邮箱告警、syslog远程告警等主动告警上报机制,保障设备7*24小时高可靠运行。

安全性方面,NF8260M6通过英特尔PFR(Platform Firmware Resilience,平台固件保护和恢复)功能提供保护系统固件方案,并且可以防止对正常系统操作侵入,有效地阻止针对固件的网络攻击。支持可信平台模块TPM2.0和可信密码模块TCM功能,提供高级加密功能;以及UEFI安全引导,确保基于固件系统上的完整性等功能,切实保障客户数据安全及资产安全,为其业务安全稳定运行保驾护航。

坚持场景化极致设计原则

浪潮一直坚持智慧计算战略,与全球许多大型云服务提供商建立了良好的合作关系,能够更快、更精准地理解大规模数据中心云计算建设的需求,NF8260M6就是在长久的合作经验中打磨出来的产品。

浪潮服务器产品线副总经理陈彦灵表示,当前,随着5G、云计算、大数据、物联网等技术的不断成熟,数据类型更加丰富,应用负载更加多样化,通用式的数据中心基础设施已无法继续“包打天下”,浪潮服务器采用“场景化极致设计”原则,针对用户的具体应用场景对计算力、存储空间、可扩展性的不同要求,有效结合平台化和模块化策略,让每一款产品都能高效地随需所变和灵活扩展,助力企业迎接智慧时代,实现数字化转型。

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优化NVMe存储解决方案 满足市场更高速率需求

2020年10月12日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出用于第四代串行连接SCSI(SAS)的插座产品,分别以24 Gbps16 GT/s的速度支持 SAS  PCIe 通道。

TE Connectivity新型68针连接器 支持SAS4.0(24 Gbps)和PCIe Gen 4(16GT/s)

新型 68 针插座适用于多种规格的接口,不仅满足 SFF-8639 规范,还兼容 SFF-8630,SFF-8680 和 SFF-8432规范。同时,此款产品可向后兼容 12G,6G 和 3G SAS 和 SATA 连接器,让客户能够根据应用需求灵活选择。新型 68 针插座在产品设计和速度方面有显著提升,能够支持三模式存储(SATASAS  NVMe 驱动器),在使用不同协议驱动器时也无需更改电路板设计。当客户从 SAS / PCIe Gen 3 产品升级到 SAS / PCIe Gen 4 时,SAS / PCIe Gen 4 插座可满足不同目标应用电路板设计布局的不同封装需求。新型插座具备自动对准设计功能,能有效防止未对准,让安装操作更加简易。

TE 数据与终端设备事业部产品经理 Michael Wu 表示:“ SAS / PCIe Gen 4(U.2 / U.3)‘智能’插座,可用于具有成本效益的存储硬盘驱动器(HDD)、高性能服务器固态驱动器(SSD)或高速 PCIe 产品。随着市场对更高速率需求的增加,NVMe 存储的渗透率将不断提高,TE SAS / PCIe Gen 4 插座可以更好地帮助客户优化其存储和服务器的性能。”

有关 TE SAS/PCle Gen4 产品的更多信息,敬请访问www.te.com.cn/SAS/PCle Gen4

关于泰科电子(TE Connectivity

泰科电子(TE Connectivity,简称TE)总部位于瑞士,是年销售额达130亿美元的全球行业技术企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有近80,000名员工,其中8,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信无限连动,尽在其中。更多信息,请访问 www.te.com.cn或关注TE官方微信TE连动

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