在以“Hi，Speed”为主题的 iPhone 12 秋季新品发布会期间，苹果子公司也迎来了 Beas X 无线耳机的继任者 —— 它就是改进了音频和电池续航体验，同时用上了 USB-C 充电接口的 Beats Flex 。作为一款入门新品，Beats Flex 可挂在颈脖上，并通过蓝牙与设备连接。
内置 W1 芯片可让 Beats Flex 实现强大的连接性和某些特定功能，比如在所有苹果设备间实现无缝配对。此外集成的传感器还可检测到用户是否将耳机戴上，或者在取下时自动暂停播放。
在将充电口从 Lighting 换成了 USB-C 的同时，Beats Flex 还在内部引入了一些优化，以获得更好的音频 / 麦克风体验，且电池续航延长到了 12 小时。
最后，Beats Flex 无线耳机将于 10 月 23 日上市，可选黑、黄、蓝、灰四种配色，售价仅为 49 美元（约 330 RMB）。
来源：cnBeta.COM
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。
百度和百度的“阿波罗”计划（开源自动驾驶软件平台）选中Alpha Prime的原因在于其量程、分辨率和视场全部能够满足自动驾驶汽车的高性能要求。高质量3D激光雷达视觉是自动驾驶车辆准确感知环境的关键组成部分。
Alpha Prime传感器每秒产生数百万个数据点，从而可以进行精确、可靠的实时导航，并探测可能构成碰撞威胁的物体、车辆和人。Alpha Prime可以帮助以各种速度行驶的自动驾驶车辆进行道路导航，以及雨、雨夹雪和大雪等各种道路条件下行驶。这款强大的激光雷达将增强车辆功能。
自2016年以来，百度一直是Velodyne的战略投资者。百度和Velodyne共同致力于提高道路的自动驾驶性和安全性。
百度高级光学工程师Yaoming Shen表示：“在履行我们的智能驾驶使命时，百度与Velodyne等创新领导者合作，旨在为所有人带来安全、高效的自动驾驶体验。”
Velodyne Lidar亚洲区执行总监翁炜表示：“ Velodyne高度重视与战略业务合作伙伴和投资者百度的关系，我们全心全意致力于在中国市场的联合工作。他们是智能驾驶技术和部署的开拓者，其成就和影响力遍及全球市场。Alpha Prime可为自动驾驶车辆提供安全、高效的导航。”
Velodyne的Alpha Prime是下一代激光雷达传感器，利用Velodyne获专利的360度环绕视图感知技术来为自动驾驶出行提供支持。作为经过十多年激光雷达开发和学习的成果，Alpha Prime为城市和高速公路环境等各种道路状况下的自动驾驶操作提供支持。Velodyne在美国、日本和泰国等拥有多处制造资源，可大规模生产满足客户需求的优质传感器。
关于Velodyne Lidar
Velodyne Lidar (NASDAQ: VLDR)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明，开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是首家公开上市的激光雷达单一业务经营公司，并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享誉全球。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供的灵活性、质量和性能可满足各行各业的需求，包括自动驾驶车辆、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断的创新，Velodyne致力于通过推进所有人的安全出行来改变生活和社区。如需了解更多信息，请访问www.velodynelidar.com。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20201012005117/en/
本文作者：IBM认知软件工程师Brad Thomasso
继在八月Hot Chips 2020峰会上发布最新IBM POWER10处理器之后，IBM认知系统模拟团队现在又荣幸地推出IBM POWER10功能模拟器。
这一新发布的模拟环境旨在为开发人员提供帮助、方便他们将现有Linux应用移植到POWER10架构并实现新应用的创建。
该模拟器所提供的POWER10处理器的复杂功能足以执行整个软件堆栈。包括加载、引导和运行一个Little Endian Linux环境。
请注意，尽管IBM POWER10功能模拟器被用作POWER10处理器的完整指令集模拟器，但它可能无法对IBM Power Systems POWER10硬件的所有方面进行建模，因而可能无法准确反映POWER10硬件的特性。
该模拟器提供的功能/支持包括：
1.POWER10硬件参考模型
2.在Power10中实现的Power ISA完整指令集模拟器
3.复杂SMP效果建模
4.架构建模区域：
(1)所有单元的功能特性（加载/存储、FXU、FPU、DFP、VMX、VSX等）
(2)异常和中断处理
(3)地址转换：超虚拟化HPT和两级Radix Tree
(4)内存和基本转换缓存建模（SLB、TLB、ERAT）
(5)指令前缀支持
(6)用于AI的VSX矩阵乘法辅助（MMA）指令
(7)用于加速矩阵乘法的降精度指令
(8)复制粘贴功能
(9)用于Linux /混合云的新AIL/HAIL可编程性功能
5.Linux和Hypervisor开发和调试平台
6.TCL命令行界面提供：
(1)自定义用户初始化脚本
(2)用于调试的处理器状态控制：单步、运行、循环运行至完成、停止等。
(3)寄存器和存储器读/写交互
来源： OpenPOWER在中国
实现基于5G独立组网的数据呼叫
爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下，运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。
这一里程碑最近在中国电信四川公司位于德阳的2.1GHz 5G商用网络环境下实现。
此次成功演示表明，爱立信频谱共享技术可以部署在双模5G核心网赋能的5G 独立组网上，为中国电信等运营商加速推出5G服务提供了另一种方案。
截至目前，大部分已部署的5G网络均采用非独立组网（NSA）模式，在这种模式下，需要底层4G网络层提供必要的信令支持。与之相比，独立组网模式则无需依赖4G网络。通过将爱立信频谱共享技术与5G独立组网技术相结合，中国电信得以推出采用FDD新空口的5G独立组网网络，从而为未来更大范围的5G商用部署夯实了基础。
爱立信频谱共享技术不仅有助于5G独立组网通过FDD频段实现全国覆盖，为新空口承载语音（Voice over NR）等5G服务的引入奠定基础，同时还可以利用载波聚合技术显著扩大频率更高的TDD频段 5G 新空口的覆盖范围。
爱立信产品区域网络负责人Per Narvinger表示：“这一成就表明，在扩大网络覆盖范围方面，爱立信频谱共享技术具备部署速度快、成本效益高等优势，因此运营商可以利用这种技术来部署5G独立组网。这种方案既可以为我们的客户创造商机，也可以为5G用户带来绝佳的体验。这是推动5G快速普及的一个关键里程碑。”
此次爱立信频谱共享技术的成功演示是一项重大里程碑，推动了中国电信低频段5G独立组网的商用进程，也将加速德阳的5G商用部署。未来，我们将继续与爱立信紧密合作，借助爱立信频谱共享技术加速5G独立组网的商用部署，快速高效地扩大5G网络覆盖范围，让我们的客户和广大公众受益。
此次双方在中国电信的商用网络上运用爱立信频谱共享技术进行数据呼叫，在2.1GHz频段上同时服务4G和5G商用用户。德阳现场测试使用了多个品牌的三方终端。上行和下行链路吞吐量均达到预期的服务级峰值速率。
爱立信和中国电信还完成了与现有4G基站的互操作、VoLTE语音等基本业务验证。
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关于爱立信
爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合跨网络、数字服务、管理服务和新兴业务，帮助我们的客户提高效率，实现数字化转型,找到新的收入来源。爱立信持续投资创新，从固定电话到移动宽带，致力服务全球数十亿用户。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com
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苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型，比iPhone 11更薄（11%）、更小（15%）、更轻（16%）、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。
这台"主力"iPhone正在从LCD屏幕过渡到Super Retina XDR OLED屏幕，像素密度达到了 460 PPI（较 iPhone 11 翻倍）。支持 1200 尼特亮度、杜比视效、HLG、HDR10 等显示特性。
而正如传闻中的那样，这款手机的侧面边框是平的，整体外观更接近iPad Pro和iPad Air（加上多年前的iPhone 4）。来自康宁的全新材料Ceramic shield将让新iPhone拥有比任何一部智能手机更坚硬的正反面玻璃。机身玻璃也较以往更加强韧，抗摔性能是以往的四倍。
iPhone 12将有黑、白、蓝、红、绿四种颜色。除了侧面平坦之外，大体上还是和iPhone 11相似。顶部仍有一个刘海，容纳了苹果的Face ID技术，不过屏幕周围的边框已经减少--这也是OLED的另一个好处。在背面iPhone 12配备了两个摄像头，安置在一个哑光玻璃方块当中。
iPhone 12也代表着苹果首次大举进军5G蜂窝技术，iPhone 12 支持目前业内最多的 5G 频段，峰值下载速度高达4Gbps，并且 iOS 系统软件也针对 5G 应用提供了特殊的优化，在智能数据模式下，还可在非必要情况下切换至 4G LTE 网络，以延长设备的续航。
在正式发布前，苹果已同 30 个市场区域的 100 多家运营商展开过 5G 测试。
iPhone 12配备A14 Bionic芯片，采用5nm生产工艺，拥有 11.8 亿晶体管，性能较 A13 提升 40%，内部为 6 核 CPU + 4 核 GPU 的设计，神经引擎也翻倍到了 16 核，每秒可进行 11 万亿次运算。
iPhone 12 内置的 A14 Bionic 芯片，与上月发布的 iPad Air 4 上的一模一样。苹果宣称强大的A14 Bionic可带来主机般的体验，今年晚些时候，《英雄联盟》手游将登陆 iPhone 。
摄像头方面，iPhone 12 5G 新机配备了后置双摄，可提供 120° 的超广视角，辅以 f/1.6 的光圈。广角端还采用了 7P 镜头，低光性能有 27% 的改善。全新的功能Smart HDR 3，相机可借助机器学习来识别场景和更多元素，比如岩石和天空，前置摄像头的夜景模式也得到了大幅增强。
更大的光圈，还有助于改善视频拍摄的质量，夜间延时拍摄功能也即将到来。
有趣的是，iPhone 12 5G 新机还重新拥抱了 MagSafe 磁吸式充电技术，在无线充电的技术上，磁吸可更好地对准充电板的位置。
对于 MacBook 用户来说，新款苹果笔记本砍掉的这项特性，实在是太让人感到遗憾了。庆幸的是，我们又在 iPhone 12 上见到了它的回归。它使用磁铁自动校准充电器以达到最佳充电效果，最高可支持15W。使用磁强计识别配件。现在还提供一种新外壳用于磁铁吸附。而且苹果为 iPhone 和 Apple Watch 专门设计了一款可折叠式的充电板配件。
来源：cnBeta.COM
易冲半导体（ConvenientPower）最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试，TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗，全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片，对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。
据了解，易冲半导体CPS8821是一款高性能USB Type-C无源线缆电子标签芯片（E-marker），能够提供包括电流承载能力、数据传输能力、供应商信息等线缆主要信息；支持最新的USB PD3.0 V2.0版本及USB4特性，支持Discover Identity，Discover SVID，Discover Modes, Enter Modes和Exit Modes命令，支持Manufacturer_Info数据包，方便厂商将相关信息存储在线缆中。
易冲半导体CPS8821支持2.7V至5.5V的超宽工作电压范围，CC与Vconn端口提供33V的高压保护，集成VBUS与CC/Vconn端口的短接保护。该芯片还集成了BMC接收器的自适应专利引擎，用于与BMC发射端进行鲁棒通信。该芯片除了支持CC MTP编程，还可提供基于I²C的编程与调试能力，便于制造商进行开发，可广泛应用于USB-C to USB-C的全功能线缆。
图片为客户过认证USB4的高频Paddle Card
通过ChargerLAB POWER-Z KM001C对搭载易冲半导体CPS8821连接器的测试来看，电力方面支持20V 5A，100W功率传输，数据规格为USB4 Gen3，40Gbps，向下兼容雷电3。由此可见，视频方面还能兼容4K 60Hz的高清视频传输。用于USB-C线缆，可以设计成一条全功能的高性能数据线。
易冲半导体CPS8821采用DFN-6L 2mmx2mm及DFN-8L 2mmx2mm封装方式，符合环保无铅、无卤素。芯片详细特性可与代理商联系取得Datasheet。
来源：充电头网
E96、E86、E76和E54具有增强的热分辨率，并提供热像仪路径选择功能，可实现更高效的检查
FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪：E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比，这些新型热像仪具有增强的热分辨率，可实现更生动且易于读取的图像，以及提供热像仪路径选择功能，以提高现场勘测效率。新型Exx系列热像仪旨在帮助专业人员发现建筑问题的早期迹象，确定热点，对电气和机械系统进行故障排除，以及在问题造成损坏而招致昂贵的维修费用之前加以预防。
E96具有640x480分辨率和八倍数码变焦，是迄今为止最先进的Exx系列热像仪。它可以在距目标最远的距离改进测量结果，因此专业人士可以安全地诊断电气故障，或者在高达1500摄氏度（2732华氏度）的高温下查找到隐藏的异常情况，包括在炼钢厂或窑炉等恶劣的工业环境中，以帮助工作场所保持平稳运营。
现在，FLIR Inspection Route首次作为每台Exx系列热像仪的标配功能提供，并搭配带有Route Creator插件的FLIR Thermal Studio Pro软件，该软件按年订阅单独出售。完整的路径选择包使专业人员能够创建和导出自定义检查和预先计划的路线，非常适合大型或多工厂的电气或机械项目。
FLIR解决方案业务总经理Rickard Lindvall表示：“新型Exx系列先进热像仪使建筑专业人士、检查人员、工程师、研究人员及设施维护人员能够使用手持式热像仪完成比以往更多的工作。通过改进的热分辨率和热像仪路径选择功能，Exx系列可以帮助我们的客户做出更明智的决策，从而更高效、更有效地完成工作。”
E96、E86和E76均采用UltraMax®高清图像增强技术，以及通过一键式水平和横跨功能改善了对比度，以查看更多图像细节。此外，可互换的AutoCal™镜头能够完全覆盖近距目标和远距目标，内置的激光测距仪可确保精确的温度测量所需的清晰焦点。
新型Exx系列热像仪从即日起通过授权经销商和FLIR.com在全球出售。如需了解有关FLIR Systems的整个Exx系列产品线的更多信息，请访问：www.flir.com/exx-series。
2021年3月31日之前，购买Exx系列热像仪的客户将获得为期三个月的免费Thermal Studio Pro和Route Creator试用包。FLIR Thermal Studio Suite还通过按年订阅提供标准版和专业版，而入门(Starter)版则免费提供。欲了解有关FLIR Thermal Studio Suite的更多信息，请访问www.flir.com/thermal-studio-suite。
关于FLIR Systems, Inc.
FLIR Systems创立于1978年，是世界领先的专注于国防和工业应用的智能传感解决方案的工业技术公司。FLIR Systems的愿景是成为“世界第六感”，创造出能帮助专业人士做出更明智决定的技术以挽救生命和生活。垂询详情，请访问www.flir.com或关注@flir。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20201008005252/en/
2020年10月13日
TDK株式会社（TSE：6762）开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。
该电感器采用TDK专有的材料技术和结构设计，并以小型尺寸（3.2x2.5x1.5㎜）实现了高电感（47μH）。饱和电流为0.72A。此外，该电感器使用金属磁性材料作为核心材料，与使用具有相似属性的传统铁氧体材料的产品相比，尺寸缩小了约35%。额定电压为40V，可在主电源电路中使用，由车载12V电池直接输入。工作温度范围为-55到+155℃（包括自身温度上升），支持恶劣的温度环境。此外，绕组电线与外部电极之间的连接结构设计降低了开路风险，保证了高可靠性。
近来，汽车越来越有可能具有进行信息通信和自动驾驶的电子控制单元，这也使得用于单元中的电源电路的电感器数量增加。今后，TDK将继续扩大其BCL系列产品的阵容，以满足客户对汽车电子设备中使用的功率电感器的各种需求，如缩小尺寸等。
| 型号 | 电感 [μH] @1 MHz |
直流电阻 [Ω] typ. |
额定电流 Isat* [A] typ. |
额定电流 Itemp** [A] typ. |
额定电压 [V] |
|---|---|---|---|---|---|
| BCL322515RT-470M-D | 47.0±20% | 1.22 | 0.72 | 0.67 | 40 |
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年，TDK的销售总额为125亿美元，全球雇员约为107,000人。
双方达成新的授权协议，以打造支持桌面和云计算应用的PCI-E GPU
英国伦敦，2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权（IP）和芯片定制（ASIC）一站式提供商芯动科技（Innosilicon）达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计（SoC）和多晶粒封装芯片（chiplet）架构，芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器（GPU）IP，集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时，双方还在探索进一步长期战略性合作，旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。
IMG BXT内核获得选用的原因包括：令人印象深刻的可扩展性，相比现有桌面GPU高出多达70％的计算密度，以及采用了Imagination全新的多核技术。BXT内核IP允许对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的控制。该系列IP的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台，可从移动设备一直扩展到云端解决方案。
芯动科技工程副总裁Roger Mao说道：“Imagination的BXT多核GPU IP提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上，芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求，我们即将推出一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片；该独立显卡芯片将很快面市，将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的支持。凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片（chiplet）创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累，进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可扩展架构，我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案，以满足高端数据中心的定制需求。”
IMG BXT内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展，既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能，也可以支持每个内核去运行独立的应用。
Imagination业务拓展副总裁Graham Deacon表示：“Imagination很高兴能与芯动科技建立新的合作伙伴关系。芯动科技拥有一支优秀的工程团队，并且在利用先进工艺打造创新性的高性能产品方面取得了骄人成绩。随着5G和高速Wi-Fi 6的兴起，云游戏和数据中心GPU服务器成为一个快速增长的市场，我们很期待看到自己低功耗、高效率的技术在这些领域中产生积极的影响。”
关于芯动科技
芯动科技（Innosilicon）是全球高速混合电路IP和芯片定制一站式提供商，拥有顶尖的市场份额。公司的IP和ASIC定制解决方案主要聚焦于高性能计算领域，已支持数十亿SoC进入大规模量产阶段，覆盖了格罗方德（Global Foundries）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）等全球领先代工企业的先进工艺，包括从22 nm、14/12 nm、10 nm、7 nm到5 nm的FinFET/FDX工艺节点。芯动科技的IP产品涉及DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HDMI2.1、HBM2E、32G Serdes（PCIE5/4）、智能图像处理器和多媒体处理内核等。芯动科技的ASIC定制服务，从需求到产品端到端满足客户需求，从规格制定到完成量产和封装的芯片全流程上进行灵活的定制服务。更多信息，请访问：www.innosilicon.com
关于Imagination Technologies
Imagination是一家总部位于英国的公司，致力于打造半导体和软件知识产权（IP），使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形、计算、视觉和人工智能以及连接技术可以实现出众的PPA（功耗、性能和面积）指标、强大的安全性、快速的上市时间和更低的总体拥有成本（TCO）。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。Imagination Technologies于2017年被全球私募股权投资基金Canyon Bridge收购。更多信息，请访问www.imgtec.com
全新的多核选择为所有市场提供最佳的GPU知识产权（IP）产品
英国伦敦，2020年10月13日 – Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与前几代产品相比，功耗降低了多达30％，面积缩减了25％，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。
凭借IMG A系列GPU，Imagination在前几代产品基础上实现了超乎寻常的飞跃，从而在性能和功耗特性方面占据了行业领先地位。B系列是Imagination GPU IP的再一次演进，可提供最高的性能密度（performance per mm2），同时提供了多种全新配置，可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和高达35％的带宽降低，这使其成为顶级设计的理想解决方案。
B系列提供了各种不同的配置，从而使我们的客户拥有更广泛的选择。凭借核心部分的可扩展性，它成为移动设备（从高端到入门级）、消费类设备、物联网、微控制器、数字电视（DTV）和汽车等多个市场的终极解决方案。此外，全新的多核架构使IMG BXT产品能够达到数据中心的性能水平，这对于当前的GPU IP而言，是一种独一无二的能力。
B系列中还包括IMG BXS产品，这是首批符合ISO 26262标准的GPU内核，可以为汽车领域提供各种选择：从小型的安全备份内核，到可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和高性能自动驾驶的高计算力内核。
Imagination Technologies首席产品官Chris Porthouse说道：“我们在多核架构中采用了自己最佳的高性能、低功耗内核，并整合了创新性的分散管理方法，从而可以提供高效的扩展特性，并且可与诸如小芯片（chiplet）架构等行业趋势相兼容。这使我们能够提供以前的GPU IP所不能提供的一系列性能水平和配置。”
Imagination Technologies首席执行官Simon Beresford-Wylie表示：“IMG B系列为我们的客户提供了更多选择。它建立在大量投资及A系列技术优势的基础上，同时增加了多核技术，以惊人的33种全新配置扩展了Imagination的GPU产品系列。凭借B系列产品，我们相信Imagination可以为每个人提供最佳的GPU，无论他们有何种需求。”
IMG B系列现已可提供授权，并且每个产品系列都已有厂商率先获得了授权。
先进的多核架构
全新的多核架构已经针对BXT和BXM内核的每个产品系列进行了优化，利用多个主核的扩展特性实现了GPU内核的多核扩展。多核架构结合了所有内核的能力，可以为单个应用提供最大化的性能，或者根据需要支持不同内核去运行独立的应用。
BXE内核提供了主核-次核的扩展模式，这是一种面积优化的解决方案，通过单个GPU内核提供了高性能，同时可以利用我们的HyperLane技术进行多任务处理。
BXS汽车GPU内核也利用了多主核可扩展的特性，来支持性能扩展，以及跨多个内核进行安全检查，以确保正确运行。
最佳的图像压缩技术
IMG B系列还使用了IMGIC技术，这是市场上最先进的图像压缩技术，可为我们的客户提供节省带宽的新选择。它提供了多达四种压缩等级：从像素完全无损模式，到可确保4:1或更佳压缩率的带宽极省模式。这为SoC设计人员提供了更高的灵活性，以优化性能或降低系统成本，同时保持出色的用户体验。IMGIC技术可以兼容B系列中的所有内核，这使得即便是最小的内核，也能够拥有Imagination行业领先的图像压缩技术优势。
IMG B系列内核
IMG B系列GPU拥有四个产品系列，可以针对特定的市场需求提供专业的内核：
关于Imagination Technologies
Imagination是一家总部位于英国的公司，致力于打造半导体和软件知识产权（IP），使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形、计算、视觉和人工智能以及连接技术可以实现出众的PPA（功耗、性能和面积）指标、强大的安全性、快速的上市时间和更低的总体拥有成本（TCO）。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。Imagination Technologies于2017年被全球私募股权投资基金Canyon Bridge收购。更多信息，请访问www.imgtec.com。