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（电子发烧友网报道 文/黄山明）9月18日，2020年松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖如期而至，细数下来，这已经是松山湖论坛举办的第十个年头。本届松山湖论坛围绕“新基建”，探讨国产IC在目前的新形态下如何为国内集成电路行业贡献自己的力量。

松山湖IC论坛推介国产芯片量产率超90%

所谓十年磨一剑，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民对论坛过去九年取得的成绩进行了汇总：“从统计数据来看，论坛所推介的国产芯片90%以上已实现量产。”

2012年到2019年期间，松山湖IC论坛统计共推介了69款芯片，其中已量产的芯片为62款，总量产率达90%。此外，十年间来到松山湖论坛推介国产IC的公司46家，其中有10家已经完成上市，占比达22%；有3家正在上市进程中，6家获得大基金投资，4家被并购。同时，据不完全统计，有20家企业已经获得了融资，占比达43%。

历届以来，松山湖IC论坛均以推荐国产芯片为己任，为市场推介优秀的国产IC。戴伟民表示，论坛并非只推荐市场中销量最盛的IC，而是推荐当前市场需要的IC。此次论坛围绕“新基建”，向外推出最需要的创新国产IC。

DeepEye1000：构建“1+1+N”的AI城市综合服务体系，打造有温度的AI

深圳云天励飞技术股份有限公司带来了一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片——DeepEye1000。

据云天励飞芯片产品总监廖雄成介绍，DeepEye1000使用22nm工艺制造，单芯片提供2.0Tops可编程算力，拥有超高的能耗比，可以在-40℃~85℃的工作环境下作业。

当前云天励飞依靠自身在算法、大数据及云边端芯片上的技术优势，通过自研芯片+算法，确保综合性能更优，同时可提供完整SDK进行AP侧的快速集成，在平台验证过主流的开源框架模型，也可支持第三方算法快速部署。

廖雄成表示，云天励飞将构建“1+1+N”的AI城市综合服务体系，打造有温度的AI。

Seal5000系列：国产FPGA将迎来黄金发展时代

西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000系列，该系列可用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

据智多晶董事长贾红介绍，该款FPGA基于28nm工艺，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，42组（18x18）DSP单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，1134KB BRAM，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，拥有227个有效用户I/O，支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，2路12bit ADC，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

值得一提的是，智多晶所发布的海麒HqFpga软件，是国内最早从综合到布局布线全流程自主开发的FPGA软件，实现了全自主+重定向双重设计实现流程。

贾红表示，当前国产FPGA已经得到业界普遍的认可，国产FPGA将迎来黄金发展时代。

AT5815：全球首款超低功耗微波雷达传感器

论坛上，隔空（上海）智能科技有限公司CEO林水洋带来了其最新推出的5.8GHz雷达传感器AT5815，该产品具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比。

从参数上来看，AT5815的供电电压为2.5V~5V，工作电流50-70uA，可电池供电，工作频率在5.8GHz±75MHz，ISM频段；感应距离在0.5m~0.8m可调，支持光敏功能；符合FCC/CE/RS以及SRRC等国内国际认证标准。

会上林水洋还以同类产品作为对比，显示AT5815在功耗上仅为业界同类产品的万分之一，同时在BOM成本上也极具优势。

由于微安级的低功耗特性让电池供电成为可能，在人体感应等诸多场景中打开市场。林水洋表示，未来隔空智能还要开发成本媲美红外传感器（PIR）的毫米波雷达方案，国际巨头的芯片成本需要5美元，而他们的产品只需要5元人民币。

BL602：“Wi-Fi+BLE”多模互联将成未来趋势

博流智能科技（南京）有限公司带来了一款基于RISC-V的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一的SoC芯片。

博流智能销售副总裁刘占领表示，这款BL602与同类竞品相比，Wi-Fi穿透力更强、连接更迅速、功耗更低。

从参数上看，BL602休眠功耗仅为0.5uA，联网待机功耗仅40uA，业界（国内外）领先；最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm，业界领先；除支持常规加密引擎外，还支持WPA3，为目前同类产品中级别最高；采用RISC-V核，自主可控，业界最小的4x4QFN封装，应用范围广。

刘占领认为，当前物联网已经从传统的单品智能逐步发展到了全屋智能，未来还将升级到智慧AI，因此通信连接技术也要适应“本地AI+云服务”的模式，加上当前Wi-Fi+BLE Combo芯片成本与Wi-Fi单芯片相差不大，预计未来多模互联的模式将成为主流趋势。

FR5088：持续看好国内可穿戴市场

论坛上，上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊带来一款为穿戴应用量身打造的新一代BT5.1双模蓝牙处理器——FR5088。

据牛钊介绍，FR508x系列芯片采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）双核设计，内置512KB SRAM+2MB PSRAM。BLE+EDR蓝牙双模单芯片，支持蓝牙通话功能，最小封装4×6mm。BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA，业内领先。高速QSPI总线，支持显示分辨率最高454×454。双核处理器架构，48M Cortex-M3 +156M DSP，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。提供SD卡、USB、NAND flash等多种存储方式，实现一片NAND Flash存储表盘+音乐文件。

牛钊认为，未来持续看好国内的可穿戴市场，一些具备了传统手表，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等功能的智能手表会逐步替代传统手表成为每个人随身佩戴的通用商品。其他穿戴产品会更专注在特定的场景，比如医用测温手环，运动装备，儿童手表等。

以智能手表为例，未来显示分辨率要求越来越高，需要2D/3D图形加速等显示特效；功耗要求尽可能低，2周甚至更长的待机时间；蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在；蓝牙音乐播放，本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置；多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好的用户体验。

SPT50XX：运用压感技术为TWS带来更好的用户体验

珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。

当前TWS耳机市场已处于爆发式的增长期，但目前TWS耳机仍然面临许多问题。普林芯驰CEO胡颖哲表示，传统电容面临温度、汗液等易误触发以及耳道兼容性差等问题，而光感技术虽然解决了传统电容的问题，但又面临着安装难，良率低，成本高等新的问题。

而压感技术能够解决操作面小带来的误触问题；通过先定位后操作，不抬手连按的方式解决盲操问题；同时敲击对耳机使用体验影响较大，而压感可以减小对耳机使用体验的影响。

胡颖哲表示，SPT50系列芯片是专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片，其入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，极大的节省了应用空间和成本。

CB6318：打造自主的5G通讯功率放大器

芯百特微电子董事长兼总经理张海涛在此次论坛上带来了一款5G通讯功率放大器模块芯片——CB6318。

张海涛介绍，目前芯百特拥有国内领先的5G微基站功率放大器产品，覆盖4G LTE（1.8Ghz）、5G N41（2.5GHz）、5G N78（3.5GHz）、5G N79（4.9GHz）等主流运营频段，满足移动，联通和电信规划的5G小基站的频段需求。

具体到CB6318，该芯片采用采用Dorherty架构，确保兼顾线性度和效率；应用GaAs HBT工艺，配合SiP封装，实现微基站功放的最佳性价比；通过SMD及LGA封装，实现标准50欧姆输入输出匹配；宽频带范围：3300Mhz-3600Mhz，支持5G Bands 22，42，n77，and n78；可支持100Mhz的高宽带；针对DPD优化，可以提高线性度。

张海涛认为，当前微基站射频放大器市场增长迅速，但国内厂商仍集中在中低端市场，高端市场仍被国际大厂所把持，国内厂商继续国产化的射频解决方案，这对于国内集成电路而言可谓机遇与挑战并存。

张海涛表示CB6318是国内率先推出的微基站功放器件之一，也是国内唯一同频段（3300-3600Mhz）对标国际领先产品，当前已有10+家微基站客户验证和测试，包括微基站行业领先企业。

CW6601：用超低功耗解决IoT产品使用焦虑

东莞赛微微电子有限公司带来了一款应用在IoT、穿戴设备、5G移动设备等领域的超低静态功耗降压DC/DC——CW6601。

如今IoT及可穿戴市场日渐繁荣，但用户对于续航的焦虑也与日俱增，在电池技术无法得到革命性突破的前提下，通过降低功耗，是增加产品使用时间的另一解决途径。据赛微微电子总经理蒋艳波介绍，CW6601作为超低静态功耗降压DC/DC，适用于小型移动互联产品。

其特点在于输出可调，覆盖1.2V~3.3V应用，适配多重电源器件。提升轻载效率，有效延长续航时间，在超低功耗及长续航应用场景有较大优势，在Sleep mode下，BLE耗电流低至1-2μA。

IP5388：业界首颗45W移动电源SoC芯片

英集芯科技有限公司带来的是当前全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片——IP5388。

据英集芯市场总监彭峰介绍，IP5388是业界首颗45W移动电源SoC芯片，内部集成MCU、功率MOS、升降压控制器等。同时，该产品也是全球首款支持高通QC5.0的芯片，还支持PD、VOOC、PPS等各大手机品牌的快充协议。可广泛应用大功率移动电源，高密度氮化镓充电器，超级快充等领域。

值得一提的是，作为一家2014年成立的公司，在2015年于移动电源SoC领域便拿下了市占第一；2016年在快速充电SoC市场实现市占第一；2017年进行无线充电SoC的量产，在配件市场中排名前三。

SCT2450Q：实现车规级DC/DC电源芯片领域的国产化突破

芯洲科技（北京）有限公司带来了车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q，助力汽车电子。

目前，在单晶片DC/DC芯片应用中，车规级DC/DC芯片的市场份额为23亿人民币，但在这个市场，国产半导体占有率几乎为0，以欧美厂商为主。

芯洲科技研发总监张树春认为，芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场，芯片成本在整车成本中的占比逐年升高，DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用，主要推动力在于汽车的智能化，网联化和电动化，智能互联需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率，因此汽车的发展对于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。

SCT2450Q是针对车规级AEC-Q100产品的升级，AEC-Q100对于芯片的工作温度等级做了定义，SCT2450Q是-40度-125度的grade 1等级。

除了SCT2450Q，芯洲科技还在全力打造汽车电子的一级功率转换器，在各个电压等级，芯洲科技均有成熟的非车规量产产品，在未来2至3年里将提供各个电压等级的车规级DC/DC产品，助力汽车电子芯片的国产化。

小结

又是一个十年，这一届对于主推国产芯片的松山湖IC论坛而言是一个标志，尤其在今年特殊的环境下，又赋予了松山湖IC论坛别样的意味。十年磨一剑，这个十年让自立、自主、自强成为今后半导体行业的重要标签，也期待下一个十年，国产IC将为我们带来怎样的惊喜。

来源：电子发烧友

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9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，芯洲科技（北京）有限公司（以下简称“芯洲科技”）发布了首款国产40V/5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片。

根据数据显示，目前电源管理芯片正保持高速增长，2021年全球电源管理芯片的市场接近2000亿人民币，其中集成MOSFET的单晶片DCDC的份额为242亿元，占比13%。在单晶片DCDC芯片应用中，车规级DCDC芯片的市场份额为23亿人民币，市场提供了广阔的机遇。

芯洲科技研发总监张树春认为在该类产品机会中国产半导体的占有率几乎为0，还主要以欧美厂商为主。“芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场，芯片成本在整车成本中的占比逐年升高，DCDC芯片在汽车的各部分中均有应用，主要推动力在于汽车的智能化，网联化和电动化，智能互联需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前级DCDC能够提供更大功率，因此汽车的发展对于DCDC的性能也提出了更高的要求，芯洲科技希望在车规级DCDC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。”张树春说到。

成立于2016年的芯洲科技，在公司成立之初，就将目光瞄向了功率转换和功率控制市场，经过4年半的快速发展，该公司已向市场发布近百款产品，稳定出货的终端客户超过200家，四年来营业额每年2到3倍的增长，2018年芯洲科技同时被评为中关村前沿技术企业以及国家高新技术企业。

在电源管理芯片的细分领域里，芯洲科技打造了四条产品线：包括降压和升压型DC/DC转换器两条产品线，主要专注在高压和大电流应用，针对的是工业和车载市场，提供高品质高可靠性的DC/DC转换器；功率控制产品线，包括IGBT, MOSFET驱动器，以及第三代功率半导体的驱动器；第四条产线为高集成度芯片解决方案PMIC，目前主要在无线充电发射器，芯洲科技提供的10W到30W的PMIC方案是同类产品中性能表现非常突出。

但是要进入车规级DC-DC功率转换器市场却并不容易。张树春表示，汽车应用对于DC-DC芯片的要求主要有5个方面：1.高效率高功率密度；2.宽输入电压范围，因为连接汽车电池电压又有三个挑战，冷启动的电压跌落，抛负载的浪涌电压，87V 400ms，还有电压到24V的跳变要求持续60s; 3.低静态电流提升电瓶使用时间；4.汽车有严格的EMI标准要求，包括传导干扰和辐射干扰。5.高可靠性，0PPM失效，整车基本要求是10年20万公里。

而为了能够顺利进入车规级芯片市场，芯洲科技一开始的发力方向则是工业级市场和车后市场。早在2018年，芯洲科技就推出了第一代的工业级DC/DC转换芯片SCT2450。凭借出色的性能，SCT2450系列芯片自2018年推到市场后迅速突破，在车载后装市场中有很多成功的案例，包括车机，TBOX，行车记录仪等。目前在车载后装市场稳定出货的客户超过20家，其中有不少行业知名客户如华阳，掌讯，好帮手等。该芯片目前已累计出货超过200万颗并且0PPM失效，其高可靠性得到了客户的广泛认可。

基于SCT2450的出色表现，芯洲科技于2019年正式启动了针对车规级AEC-Q100产品的升级，也就是SCT2450Q。AEC-Q100对于芯片的工作温度等级做了定义，SCT2450Q是-40度到125度的grade 1等级，目前业界知名欧美厂商的车规产品大部分也是grade 1等级，这个要求跟芯片在汽车的应用部位相关。AEC-Q100应力测试标准包括7大类别41项严格测试，芯洲科技在广州赛宝中心严格按照AEC-Q100的要求进行可靠性认证，计划于12月份正式推出符合AEC-Q100标准的车规级芯片。

另据透露，除了SCT2450Q，芯洲科技还在全力打造汽车电子的一级功率转换器，包括40V全系列产品满足乘用车12V电池要求，60V全系列产品满足商用车包括大巴和卡车的24V电池要求，以及100V全系列产品满足混动汽车和新能源汽车48V电池要求。在每个电压等级，芯洲科技均有成熟的非车规量产产品，在未来2至3年里将提供各个电压等级的车规级DC/DC产品，助力汽车电子芯片的国产化。

在专利布局方面，SCT2450系列产品目前拥有两个针对性的改进和发明专利。一个是内部集成mini电荷泵，当输入电压快速变化时保证上管有效关掉，不会造成输出过压。芯片拥有单独的输出过压保护保护二级功率转换芯片的安全。另外一个发明专利是多级栅级驱动技术消除SW的高频震铃，解决高频辐射干扰，使客户能够容易地通过EMI测试，同时由于SW的震铃减小，客户在通过ISO7637测试时可以用更小的系统代价。

来源：芯智讯

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在云开雨霁后的莞城晴日中，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”再度聚首国产IC新高地东莞松山湖，论坛会期也正值九·一八事变89周年。突如起来的新冠疫情叠加外部政治因素带来一个全新而又陌生的2020，也让IC产业更加深刻地体味“危机中育新机，变局中开新局”的深刻内涵。

松山湖中国IC创新高峰论坛的“十年芯”从响应2011年国发4号文精神首届启动，伴随十年国产半导体行业奋进之路，到本届松山湖论坛，正式走过十年征程，也迎来会议主办方之一的芯原微电子科创板上市不久后相约佳期。松山湖技术开发区走入二十年，论坛开半的近十年也是松山湖快速发展的十年。东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛也特别指出，在还没有中兴华为的十年前设立本论坛颇有远见。作为一个小而精的IC行业盛会，论坛不仅现场厂商演讲、媒体提问、圆桌讨论气氛热烈，且在特殊时期通过在线直播也聚集了逾3000人特别关注。


戴伟民主持“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”

 回顾往年推介产品情况，会议主持人中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人戴伟民分享了论坛十年来的成绩：推介产品94%投放市场量产。历届松山湖论坛本土IC企业创新产品推介都取得了很好的效果，登陆过论坛平台的企业总机已有10家上市，3家正在上市进程中，另外6家获得大型金融投资。期间松山湖引进无晶圆厂商66家，论坛的引荐也功不可没，逐渐产生了自己的品牌影响力。论坛推介的产品不论出身、不看大小，端看市场需求。2019年推介的10款芯片9款量产，且都是百万-千万级出货量。在许多需要加强和突破的专项领域中也填补了国家空白。

第十届十芯齐发：2020国产IC新品推介

本届论坛聚焦“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”。“新基建”列入2019年政府工作报告，推进产业覆盖的七大领域，处于产业链上游的IC产业成为信息时代其他产业创新升级的基础和根本保障。在新时代国家“新基建”产业推进的大背景下，IC创新产业迎来了全新历史机遇，本届论坛再次携10款优选国产IC新品面市，着力提升产业链稳定的竞争力。

1. 云天励飞DeepEye1000

作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商，深圳云天励飞技术股份有限公司由产品总监廖雄成带来云天励飞首款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片云天初芯DeepEye1000DeepEye1000采用自主知识产权指令集和异构并行计算架构，22nm制程工艺，内置2T算力的多核神经网络处理器，具有2Tops/W超高能效比，具备可编程、高效率和智升级的特性，可广泛应用于智能前端、边缘计算、云端推理加速等领域。

云天励飞发布DeepEye1000

2. 西安智多晶Seal 5000系列

专注于可编程逻辑电路器件的研发的西安智多晶微电子有限公司由董事长贾红带来了30K逻辑资源FPGA产品Seal 5000系列。Seal 5000采用28nm工艺，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，具有227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

西安智多晶发布Seal 5000系列

3. 隔空智能AT5815

具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验的隔空（上海）智能科技有限公司由CEO林水洋带来了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。AT5815是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比，是一种新型人体感应类传感器，也是传统红外热释电传感器升级换代的首选，现广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景。

隔空智能发布AT5815

4. 博流智能BL602

博流智能科技（南京）有限公司由公司销售副总裁刘占领带来了业界首款基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片BL602。BL602具有业界（国内外）领先的低功耗，且具有业界领先的强劲RF性能：最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm；同类产品中级别最高的安全性，支持WPA3，RISC-V核国产自主可控；具有业界最小的4x4QFN封装。

博流智能发布BL602

5. 上海富芮坤FR5088

专注于数模混合的无线SoC芯片的上海富芮坤微电子有限公司由副总裁牛钊带来了为可穿戴设备量身打造的BT5.1双模蓝牙处理器FR5088。FR5088采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）双核设计，内置512KB SRAM+2MB PSRAM，强大的处理器能力可以支撑客户实现丰富的算法；片上外设资源丰富，QSPI，SPI，I2S，UART，USB OTG，SDIO，Charger，Audio Codec等支持丰富多样的使用场景和用户需求；蓝牙待机功耗业内领先，BR待机500ms，Sniff平均电流<70uA，给穿戴应用带来更长使用时间。

上海富芮坤发布FR5088

6. 珠海普林芯驰SPT50XX

专注为客户提供端侧智能人机交互芯片及解决方案的珠海普林芯驰科技有限公司创始人胡颖哲带来了TWS耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片SPT50XX。SPT50具备超高灵敏度、超低功耗的特点，高灵敏度电容式入耳检测可达到光感检测性能，生产安装更加方便快捷，良品率极高；而压感检测功能可以实现单击、双击、多击等多种功能，可以满足各种蓝牙耳机的应用需求。入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，极大节省了应用空间和成本。

珠海普林芯驰发布SPT50XX

7. 芯百特CB6318

芯百特微电子董事长兼总经理张海涛博士带来的是5G通讯功率放大器CB6318。CB6313适用于使用DPD(数字预失真)的微基站系统。产品覆盖5G NR的3.4-3.8Ghz (N77/78)频段，采用了Doherty结构，兼顾高效率和高线性度，并有较强的系统稳定性和抗干扰能力。在DPD下输出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），对应PAE在25%左右，性能和国外领先企业的产品持平。产品采用LGA 16 pin封装,尺寸为5x5x1.2mm，采用优化的封装结构，芯片厚度薄于国外竞品。

芯百特发布CB6318<

8. 东莞赛微CW6601

作为国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业之一和电池国标编制成员，东莞赛微微电子有限公司由总经理蒋燕波带来了超低静态功耗降压DC/DC-CW6601。这款DCDC适用于小型移动互联产品。功耗低至nA级别，高转换效率，可有效提高设备续航能力，提供过流、过温保护功能以及超小型CSP8封装。

东莞赛微发布CW6601

9. 英集芯IP5388

国产芯片公司佼佼者、由IP5388。IP5388是全球集成度最高的buckboost快充芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等，该款芯片全球首款支持高通QC 5.0协议，同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源、高密度氮化镓充电器、超级快充等领域。

英集芯发布IP5388

10. 芯洲科技SCT2450Q

电源集成解决方案专家芯洲科技（北京）有限公司由研发部总监张树春带来了车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器助力汽车电子SCT2450Q。芯洲科技直面绿色汽车电源挑战，即将推出国产首款40V5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片，多步栅极驱动专利技术提供无振铃完美低噪方案，以轻松解决工程师EMI设计问题，助力客户高效通过ISO7637测试。多重冗余保护设计保证电源可靠运行在各种汽车复杂工况，帮助客户实现超高可靠产品方案。

芯洲科技发布SCT2450Q

松山湖中国IC创新高峰论坛的“新十年”

处于东莞几何中心、滨湖水岸的松山湖国家级高新技术产业开发区2010年成为国家级高新区，松山湖创设伊始便瞄准产业核心的IC设计，这也正是中国半导体行业协会集成电路设计分会在本论坛发轫初始便铭记的初心。未来的松山湖论坛将继续伴随松山湖IC产业在粤港澳大湾区国家战略中发挥作用，成为第四个国家级科学中心的组成部分。期待论坛展商的十款芯品继续延续论坛成功推介一年十芯的成果，松山湖论坛伴随国产IC成长壮大的十年“芯”路议程，也更加期待未来松山湖IC创新高峰论坛的新十年。

来源：芯扒客

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作者：李寿鹏

最近一年多以来，因为美国的“华为禁令”，国内科技产业界对本土芯片的关注度暴增。尤其是在一些关乎国家安全的重点领域，能否找到可靠的国产芯片供使用，就成为了从业者关心的头等大事。而这其实正是“松山湖中国 IC创新高峰论坛”在过去十年里一直所聚焦的事情。

这是一场由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的峰会，峰会的目标是寻找中国最优秀的IC设计公司。据芯原股份董事长兼总裁戴伟民介绍，2011到2019年间，共有46家公司参与了峰会的推介，其中有10家已经上市了，占比为22%。此外，还有3家正在上市进程，6家获得大基金投资，4家被并购。“据不完全统计，当中有20家企业获得融资”，戴伟民强调。

在今年，峰会又带来了10家本土芯企业的10款芯片的推介，为近来火热的“新基建”提供重要的国产芯片“动力”。

国产FPGA的崛起

在新基建的建设中，FPGA是当中一个不容忽视的领域。而从过去的报道中我们看到，这是一个被Xilinx、Intel（Altera）和Lattice等多家美国厂商把持的市场。在当前的国际竞争环境下，能否拥有本土的FPGA供应，成为了一个热点问题。

智多晶董事长兼总经理贾红

“2012年后，随着智多晶、安路、紫光同创和高云等完全国产正向设计FPGA公司的成立，国产FPGA已得到了业界的认可和使用，国产FPGA将迎来黄金发展时代”，智多晶董事长兼总经理贾红说。从他的介绍我们得知，国产FPGA已经在芯片开发、通信、数据中心、工业、视频图像处理、音频处理、医疗、汽车电子和消费电子等多个领域获得了应用。

在本届推介会上，贾红带来了其最新的28nm工艺的FPGA产品——Seal5000系列。

据介绍，这系列FPGA拥有39K的查找表逻辑单元、42组（18×18）DSP单元和1134KB BRAM，同时还内置了ARM M3硬核、DDR2/3控制器硬核、2 路 12 bits ADC以及锁相环（PLL）提供倍频、分频、相位转移、spread spectrum等系统时钟功能。

作为一款采用正向设计的FPGA，Seal5000芯片软件设计流程和ISE/Quartus II/Diamond 类似，包括综合、约束、布局布线、下载编程等。智多晶的芯片使用自主研发的FPGA开发软件“HqFpga”, 完成综合、布局布线、时序分析、配置编程和片内逻辑分析。

从贾红的介绍我们得知，智多晶的海麟HqFPGA软件是国内最早从综合到布局布线全流程自主开发的FPGA软件，能支持全面的FPGA逻辑与物理优化技术。针对国内用户，还拥有包括中文在内的多语言支持，还可以通过一键式实现流程、RTL级实现调试功能，实现了更优质的用户体验。“与Xilinx Vivado和Intel Quartus Prime类似，HqFpga是一个通用、全集成且平台化（ALL-IN-ONE）的先进FPGA软件架构，但在与Xilinx ISE和Altera QuartusII相比，拥有更优的使用体验”，贾红说。

在这些软硬件的支持下，智多晶的Seal5000能替代Xilinx和Intel的多款FPGA芯片，为国产应用提供多方面的支持。得益于公司在硬件及测试、软件和IP及解决方案的投入，智多晶还规划了多方面的产品，还包括了其14nm的Shark鲨鱼系列。

“2012到2016年是公司的第一阶段，在这个阶段我们基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品，占领市场并解决了公司的生存问题；2017到2021年则是公司的第二阶段，在此期间，我们根据市场需求发展主流先进工艺的新产品，解决购本公司的发展问题；2021年到2025年，则是公司的第三阶段，在此期间，我们会追逐国际技术趋势，利用世界领先工艺开发出具有核心竞争力的产品成为有全球竞争力的公司”，贾红说。

AI市场的国产“芯”势力

在新基建的规划中，AI也是一个重要组成部分。作为一个对算力有极高要求、对算法也有过硬考验的领域，如果不能在AI的软硬件方面做好把控，未来的数据安全就缺少了保障。云天励飞作为国内AI领域的新贵，也在这条路上走出了他们的特色。

云天励飞芯片产品总监廖雄成

云天励飞芯片产品总监廖雄成在峰会上告诉记者，深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月，作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商，公司致力于通过AI技术进行物理世界结构化，打造数字孪生城市。

他进一步指出，借助于公司的AI算法平台、AI芯片平台和大数据平台，云天励飞推行了“星云”开放AI生态，能够与AI生态的人共享技术、共筑生态、共同加速AI向产业渗透，聚焦三大产方向，为开发者赋能。从他的介绍我们得知，在云天励飞的这个生态下，开发者能够在一周内完成一个硬件设计、适配算法也仅需要一个礼拜、再用一周去对接服务，那就意味着开发者在与云天励飞合作时，仅需一个月，就能具备完整的AI产品服务能力。

“其中，自研的DeepEye1000芯片是我们最重要的支撑”，廖雄成说。据介绍，这是一颗采用22nm工艺制造的芯片、拥有自主的知识产权指令集、多核神经网络处理器、异构并行计算架构和硬件智能算力引擎，拥有可编程、高效率、智升级等特性。

来到性能方面，据了解，DeepEye1000单芯片能够提供2.0Tops的可编程算力、能耗也达到了2Tops/W，优于多数同行业的竞争对手。而作为一款基于工业级设计标准而设计的产品，DeepEye1000在可靠性方面又得到了保障。

这是一颗拥有全栈能力的AI处理器、公司也为CPU/GPU/NPU提供统一的编程模式，并提供统一的量化/编译/部署的接口，实现了异构环境下的统一变成和部署。而得益于公司在芯片、算法和工具链的全栈AI赋能，云天励飞能够面向开发者提供高性能、易集成和部署快的端边云解决方案，为AI产业提供全方位的支持。

5G射频领域的国产供应商

除了AI以外，5G也是新基建的另一个关注点。但和FPGA等多个领域一样，这同样是一个需要国产厂商付诸努力的市场。特别是与5G密切相关的射频领域，国产厂商任重而道远。而本次参与峰会的广西芯百特则是5G微基站射频的本土参与者。

广西芯百特董事长兼总经理张海涛

广西芯百特董事长兼总经理张海涛则指出，5G的特点（高带宽，低覆盖范围），使得宏基站+微基站成为可行的方案。但目前80%的数据流量来自室内场景，为此，室内5G信号覆盖是界关注的焦点以及5G带动相关产业发展的关键。从5G的特点看好，这就需要微基站来做这“最后一公司”的覆盖，根据券商预测，5G微基站市场规模有望突破千亿元。

“由于微基站的数目以及射频通道（MIMO）的增加，微基站用射频功率放大器市场增长迅速。目前只有国际大厂(Skyworks、Qorvo)在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。”张海涛说。“芯百特微电子成立于2018年，专注于新一代无线通讯的射频前端（5G、WiFi6、AIOT)，致力于将国际领先的高端射频前端技术推广到中国，实现国产化替代。”张海涛强调，而其包括多种工艺、器件设计能力，先进封装和制程整合能力在内全栈式解决方案的能力，就是公司服务客户的重要倚仗。

从张海涛的介绍我们得知，芯百特拥有国内领先的5G微基站功率放大器产品，覆盖4G LTE（1.8Ghz)、5G N41(2.5GHz)、5G N78(3.5GHz)、5G N79(4.9GHz) 等主流运营频段，满足移动，联通和电信规划的5G小基站的 频段需求。得益于其领先的设计，产品无论在系统稳定性和抗干扰方面都表现优越；通过封装结构优化，其芯片厚度薄、散热能力也高；同时还能适用于DPD系统。

“其中，CB6318则是公司面向这个市场推出的一颗代表性产品”，张海涛说。

据了解，这是一颗采用Dorherty架构设计的芯片，能够确保兼顾线性度和效率；在工艺方面，因为采用GaAs HBT工艺，配合SIP封装，实现了微基站功放的最佳性价比；通过SMD及LGA封装，实现标准50欧姆输入输出匹配；在频段方面，能实现对3300Mhz-3600Mhz的支持，还能满足5G Bands 22, 42, n77和n78的需求；其针对DPD优化，则可以进一提高其线性度。

“作为国内率先推出的微基站功放器件之一，这颗芯片已经获得了10+家微基站客户验证和测试，包括微基站行业领先企业；此外，5+家客户小批量出货验证，完全配合运营商的微基站推广步调”，张海涛说。

无线连接领域的多点开花

如果说5G和AI是新基建的骨干，那么无线连接就是其脉络，只有两者紧密结合，才能构造一个丰富多彩的科技世界。在本届的论坛上，博流智能和富芮坤则带来关于WiFi和蓝牙在内的无线连接分享。

博流智能科技销售副总裁刘占领

博流智能科技销售副总裁刘占领首先指出，随着联网设备从单品智能，走向全屋智能，再走向智慧AI，这就给厂商提出了WI-FI+BLE Combo二合一的芯片需求。而其公司推出的，基于RISC-V核的低功耗、高可靠WI-FI+BLE5.0 Combo SoC BL602就是为了解决这个问题而生的。

他指出，BL602支持802.11b/g/n，Wi-Fi+BLE5.0 Combo连接，也支持STA，SoftAP和Sniffer模式。搭配的RISC-V CPU在频率1～192MHz之间可调，也拥有276KB 的SRAM。支持SDIO，SPI，UART，I2C，PWM，ADC，DAC，IR，及JTAG调试口；在性能方面，BL602最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm；即使性能如此强悍，然而这颗芯片的休眠功耗仅0.5uA，联网待机功耗仅80uA，冷启动快连仅90ms，拥有着其他竞争对手所不具备的超低功耗。

“值得一提的是，BL602支持安全启动、安全调试、AES 128/192/256加密引擎、WPA3、MD5、SHA-1/224/256、PKA（RSA/ECC）加密引擎”，刘占领补充说。

为了满足未来的无线连接的需求，博流智能还规划了几款集成度更高、性能更强和功耗更低的产品，助力开发者成功。

上海富芮坤微电子副总裁牛钊则带来了公司在双模蓝牙SoC的分享。

上海富芮坤微电子副总裁牛钊

牛钊首先指出，在可穿戴市场，具备了传统手表，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等功能的智能手表会逐步替代传统手表成为每个人随身佩戴的通用商品。而其他穿戴产品会更专注在特定的场景，比如医用测温手环，运动装备，儿童手表等。在这种情况下，就对智能手表提出了多样化的需求。

“作为一家专注于智能穿戴，智能家居，工业物联网等领域芯片研发的业内领先无线通信芯片供应商。富芮坤推出了FR508x系列芯片来满足新兴的需求。

牛钊指出，FR508x系列双模蓝牙SOC采用ARM Cortex-M3 48MHz+ DSP 156MHz 的双核设计，内置了512KB SRAM和2MB PSRAM。此外，芯片还内置音频Codec，支持1路模拟MIC，4路数字MIC，2路模拟输出，内置PMU，外部接口包括 UART*2, SPI*1，QSPI*2, I2C*2, I2S*1，SDIO*1，USBOTG*1；再加上内置电源管理模块PMU，BR保持连接500ms Sniff平均电流<70uA，BLE+BR双模蓝牙保持连接平均电流<110uA的设计，能够为智能手表/智能手环和TWS耳机等应用提供支持。

与竞争对手相比，这个芯片在多个领域取得领先，这也让公司在多个领域获得客户的认可。

电源领域的百花齐放

在本届的松山湖高峰论坛上，还来了几家电源方面的专家，他们提供的产品也是当前的科技世界必不可少的。

英集芯科技有限公司市场总监彭峰

首先亮相的聚焦于智能电源管理芯片、无线功率传输芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片和微型处理器芯片等领域的英集芯科技。英集芯科技有限公司市场总监彭峰指出，作为一家数模混合SoC领域的领先企业，公司在2015到2019年复合增长率高达151%，而公司产品在推出一年后，就坐上了移动电源SOC细分电源领域的全球市占第一的位置。

如上图所示，现在的英集芯将目光瞄向了以下这几个领域发力，面向当前迅速崛起的快充市场，公司更是推出了支持45W输出大功率的大功率快充芯片IP5388，携手供应链快速成长。据介绍，这颗芯片全集成内置大功率MOS 双向Buck/boost，还内置了FCP SCP 双向快充、VOOC双向快充、PD双向快充、AFC双向快充、SFCP 双向快充和PPS ，PD-DRP双向快充，能够用一颗芯片满足多个快充协议的需求。

此外，芯片还集成 charge Pump 外驱Nmos（路径）以及数码管驱动，能够帮助简化开发者的BOM设计。

东莞赛微微电子总经理蒋燕波则带来了公司面向IoT应用、穿戴设备和5G移动设备推出的超低静态功耗降压 DC/DC——CW6601的介绍。

东莞赛微微电子总经理蒋燕波

蒋燕波首先指出，公司由电池及半导体行业资深人士组建，融合电化学及半导体领域多年经验积累，为客户提供创新并有高附加值的电池电源半导体解决方案。而CW6601从多个方面看，能够满足多款可穿戴设备的低功耗、小封装和高性能需求。

从他的介绍我们得知，赛微的这颗芯片的输入范围为2.5V-5.5V，能够兼容锂电池、锂亚电池、双节干电池和纽扣电池等应用。在电流方面，能够输出最大的电流为500mA，满足多样化的需求。其WCSP8的0.8mm*1.6mm的封装，更是让其在多个应用场景中备受青睐。帮助终端设备提升其续航时间。

芯洲科技的研发总监张树春先生则介绍了公司面向汽车电子市场推出的车规级，低EMI，低功耗的降压DCDC功率转换器SCT2450Q。

芯洲科技的研发总监张树春

据张树春介绍，现在汽车电子市场有巨大的市场机遇，尤其是在汽车市场方面，这个市场的空间更是喜人。即使细分到汽车电源管理芯片市场，市场空间也足够巨大。成立于2016年的芯洲科技有一部分产品就是面向这个领域。

来到汽车以及电源DC/DC转换方面。据张树春介绍，这个市场面临着高效率、高功耗密度、扣款输入电压范围、低EMI特性和低静态电流等多方面的挑战.特别是在可靠性方面,因为汽车本身的高要求, 带给这个领域芯片的可靠性需要就可想而知.

作为一个这个领域的专家,芯洲科技推出了SCT解决方案，得益于其在功率密度、效率、电压范围、过压保护、频率调节、增强型EMI抑制和帝景台电流等优势，SCT系列获得了客户的高度认可。公司也有信心成为国内在这个领域的专家。

让设备感知世界的国产芯片

除了上述的传统领域以外，在本届论坛上，我们还看到了本土芯片公司感知领域的突破。推出全球首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器的隔空智能就是其中的一个。据该公司创始人和CEO林水洋博士介绍，雷达能够被应用到多个领域，全球的竞争也异常激烈。

隔空智能创始人和CEO林水洋博士

“隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器AT5815具备雷达传感器的高性能和人体感应传感器的超高性价比，可完美替代当前主流的红外热释电传感器，广泛应用于智能家具、智慧照明及物联网等需要人体存在感应的各类场景，”林水洋说。

他进一步指出，隔空智能这颗芯片的供电电压2.5V~5V，工作电流50-80uA，可电池供电。在于竞争对手的同类型产品相比，AT5815拥有者明显的优势。

在于PIR人体感应传感器相比，AT5815低功耗雷达传感器的优势也相当明显。这为其将来应用在智能照明、智能家居和智能安防等领域打下了基础。

“我们的愿景是让万物感知更简单，让万物连接更智能”，林水洋最后说。

珠海普林芯驰的联合创始人兼CEO胡颖哲则带来了TWS耳机入耳+压感检测芯片。

珠海普林芯驰的联合创始人兼CEO胡颖哲

胡颖哲表示，现在的TWS出货量还在一路飙升，但随着TWS耳机的发展，却在入耳检测方面带来了挑战。他表示，如果采用光感方案，则面临安装难、良率低和成本高等劣势；但如果采用传统电容方面，则有温度、汗液等易误触发和耳道兼容性差的问题。为此普林芯驰认为，压感是解决这些问题的一个较好方法。

胡颖哲进一步指出，他们推出了拥有高灵敏度、低延迟和超低功耗的等优势的压感技术，能够兼容多种压感方式。在具体应用中，则把稳定可靠、组装便捷和快速导入等几个优势表现得淋漓尽致。

基于这个芯片，普林芯驰能够为多项应用提供支持、公司未来也会做更多的布局，进一步拥抱这些市场。“普林芯驰自主研发的高灵敏电容感应芯片及智能语音芯片性 能达到国际领先水准，芯片及解决方案广泛应用于智能家居、消 费电子等领域。”胡颖哲说。

总结

从发展现状看来，与国外领先企业相比，本土芯片依然有很大的差距。但经历了2020年的魔幻以后，展望未来，希望拥有更多的国产芯片能拔地而起，给本土产业提供最全面的支持。

来源：半导体行业观察

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作者：赵明灿

9月18日，2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办，这一活动至今已举办十届，集中推广了“中国芯”整整十年。

松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌，从2011至2019年共推介了46家公司。在松山湖论坛宣讲之后，这些公司中已有10家上市（22%）；3家正在上市进程中；6家获得大基金投资；4家被并购；据不完全统计，有20家获得融资（43%）。

最初，这个百人闭门会议主要是国内IC厂商积极参与，me too的产品也不少。慢慢地，终端系统厂商也主动参与其中，创新的IC开始多起来。接下来，终端系统厂商也纷纷in-house芯片了，会议中投资人的比重开始增加……

随着智能手机、物联网、5G、人工智能等新技术的发展，世界半导体产业链逐步向中国转移，中国正在进入集成电路产业高速发展期。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题，再次推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。

EDN有幸受邀再次参与这一活动，见证“中国芯”的慢慢壮大。

会议开始阶段，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民首先对2019年所推介产品的量产情况进行了回顾。

下面就来见证今年所推荐的明星IC到底是什么。

2020十款中国创新IC推介

DeepEye1000：面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片

Seal5000系列：30K逻辑资源FPGA产品

BL602：基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片

FR5088：面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器

SPT50XX：TWS耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片

CB6318：5G通信功率放大器

AT5815：全球首款超低功耗微波雷达传感器

CW6601：超低静态功耗降压DC/DC

IP5388：大功率快充芯片

SCT2450Q：车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器助力汽车电子

圆桌论坛：布局工业物联网的关键技术

会上，芯原股份创始人戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人熊海峰共同参与了主题为“布局工业物联网的关键技术”的圆桌论坛讨论。

据戴伟民介绍，中国物联网产业处于快速发展中。2018年中国物联网连接量约30亿，年复合增长率高达67%；2019年约45.7亿；2025年将达到199亿。未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使IoT与AI的更深融合。

未来2~5年内的关键物联网技术包括：数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成、信息技术/运营技术（IT/OT）融合。

论坛上，嘉宾们主要围绕以下四个话题进行了讨论。

智慧物联网需要什么样的AI技术？

孙昌旭认为，AIoT可分为家庭和工业两种场景来讨论。家庭中主要涉及互联技术，通过很强的控制中心延伸出去。而在工业领域，目前的AIoT尚处于井喷的前期阶段，还有很多事情要做，例如网络架构的改变、传感器的升级换代等。另外，AI技术对可靠性也有着更高要求。

王志伟表示，从投资人的角度来看比较关心的是IoT领域碎片化的特点，企业要契合行业，提供模块化的方案。相比于西方而言，中国企业的IT技术和整合能力还比较弱，所以整合的解决方案比仅提供一项技术要更容易成功。另外，定制化和可扩展性也是必不可少的技术特点。

物联网芯片发展的主要痛点是什么？

陈锋表示，在IoT领域，一家芯片公司很难服务太多的行业，需要有一个很好的生态。经过二次开发后，使得芯片厂商的产品更模块化，具备更好的灵活性和可扩展性，通过强大的生态链能对特定行业给予支持。

他进一步指出，碎片化和可靠性的欠缺也是物联网芯片发展的主要痛点。工业物联网领域对于可靠性的要求非常高，工业领域难进难出，迭代不会太快。所以工业物联网芯片不是一蹴而就的，需要花很长时间。芯片厂商往往会推出一个系列的产品，来服务碎片化和对高可靠性有需求的市场。

陈挺则认为，最大的痛点应该是缺乏标准，标准需要经过一系列讨论、验证后才能达成一致。在物联网领域，应用场景复杂多样，用户需求也各不相同。由于缺乏标准，芯片厂商为了适应个性化需要，要推出太多冗杂的芯片产品，这会让芯片厂商感到迷茫。

2G/3G退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？

熊海峰认为，NB-IoT+Cat.1将迎来巨大的机遇。NB-IoT是非语音接入，成本和功耗更低，而Cat.1不需要新建网络，两者结合将是2G/3G退网后物联网更好的连接模式。另外，Cat.1技术与NB-IoT结合后带来的成本代价会更低，而且可能会比单独使用NB-IoT更低。

陈锋则表示，整体而言更看好Cat.1的表现，因为NB-IoT的应用场景比较单一，而Cat.1有集成性，适应的范围会更广。

中国该如何发展自己的类LoRa技术？

熊海峰表示，中国更应该讨论的是还需不需要类LoRa技术，因为在行业应用场景中，大家更关注的是服务质量，而服务质量最高的是蜂窝网络。通过蜂窝网络的持续性保障，网络覆盖能够很好的解决广域通信。目前行业更多倾向于使用蜂窝广域网，在最后一公里或一百米配合局域通信网，例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等，因为这样功耗和成本非常低。

陈挺也认为，中国现在不是面临如何发展类LoRa的问题，而是选择的问题。因为任何厂商都希望数据在自己手中，对于连接技术的选择其实掌握在真正对通信有严格需求的厂商手中，例如智能工厂要求毫秒级响应，这就不可能使用蜂窝网络。但如果对延时性不高，则完全可以用运营商的蜂窝网络。

来源：电子技术设计

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作者：陆楠

转眼间，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经是第十届了。

最早，这一会议是芯原微电子这家芯片定制和 IP 授权服务公司基于业务生态服务需求而组织发起，结合当时东莞产业转型需求的契机而举办。起初，在国内大大小小的产业会议中，这个会议并不特别引人注目，但随着汇顶科技、兆易创新、全志科技、瑞芯微等一大批优秀的本土 IC 公司和他们的创新产品在这个会议上的亮相和首秀，并陆续上市成为行业板块的领头羊，如今，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经成为产业和资本关注的中国 IC 设计产业的风向标之一。

自 2011 年发起首届会议至 2019 年，9 场会议中共有 46 家公司亮相，中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，在松山湖论坛宣讲之后，先后有 10 家企业上市，3 家正在上市进程中（集创北方、恒玄科技和普冉半导体），6 家获得大基金投资，4 家被并购。而据不完全统计，有 20 家企业获得了融资，占总参会企业的 43%。

历届松山湖论坛，芯片产品都是主角，据统计，在过去 8 年里，论坛共计推介了 69 款芯片，其中 62 款实现量产，总量产率达到 90%。以去年参会的 10 加企业的产品为例（出货统计时间均为截止今年 6 月），杭州雄迈的 AIoT 芯片去年 1 月份量产，目前出货百万颗；深圳芯之联的极低功耗 Wi-Fi MCU 芯片，去年 7 月量产，目前出货超两百万颗，上海富芮坤的国内首颗支持 BLE5.1 协议并支持 RISC-V 指令集的超低功耗蓝牙 SoC，去年 10 月量产，目前出货达百万颗；上海巨微的通用 BLE 射频收发前端芯片，2018 年 11 月量产，目前出货 1000 万颗；北京中科汉天下的 NB-IoT 射频前端芯片，去年 1 月量产，目前出货 500 万颗；东莞赛微微的充电管理芯片，去年 7 月量产，目前已经出货 1500 万颗；纳思达的低功耗 IPSec 网络通信安全芯片，今年 Q2 量产，目前出货 5 万颗；微源半导体的 FHD 面板电源管理芯片，去年 3 月量产，目前出货 200 万颗；兆易创新的国产首颗高速 8 口 SPI NOR Flash，去年 Q4 量产，目前已经出货 40 万颗。

而在论坛成为中国 IC 设计产业的赋能者的同时，会议举办地东莞松山湖也在过去 9 年中引进了 66 家 fabless，丰富了珠三角 IC 设计产业生态。

今年 8 月，芯原微电子成功在科创板挂牌上市，为今年这场因疫情延迟至 9 月的会议带来喜气，而今年松山湖论坛的主题——发展“新基建”最需要的创新国产 IC，呼应时势，让大家对参会企业的产品技术充满期待。从大会主办方提供的统计数据看，本届会议出席的 117 位嘉宾中，IC 设计公司占 42%，系统厂商占 8%，投资机构占 19%。

本次论坛照例是邀请了十家公司带来最新产品，包括模拟、数字、混合信号和功率芯片。具体详见表一。


表一：本次论坛十家公司产品包括模拟、数字、混合信号和功率芯片

新基建这一论坛主题，籍由“布局工业物联网的关键技术”主题的圆桌论坛展开，瑞芯微、美的、小米、华山资本和泰矽微的代表和戴伟民一起就一组现场投票的 4 个议题展开，包括谁最适合主导 AIoT 产业；物联网终端智能化升级的主要驱动力是什么；物联网芯片发展的最大痛点；2G/3G 退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间。

这 4 个议题反映出物联网产业当下的问题意识，戴伟民表示，未来 2-5 年内的关键物联网技术包括数字业务技术平台、边缘人工智能、时间流处理、物联网边缘架构、物联网集成和信息技术与运营技术的融合，其中边缘人工智能和物联网集成是 IC 设计公司的商业机会，而从中国目前的物联网芯片供应看，呈现出 3 个特点：1、相关 MCU 持续增长；2、短距离通信芯片出货比重最高，其中 BLE 出货量最大；3、广域物联网通信芯片仍以传统蜂窝为主。

就物联网芯片行业的发展痛点而言，集中在安全度和开放性不高、功耗较高，以及集成度不高这几个方面，而现场投票结果显示，缺乏行业标准和功耗过高是主要痛点。在物联网终端智能化升级方面，实现云端智能化管理、挖掘数据价值和实现设备智能决策以及技术发展将成为主要驱动力。在有关 2G/3G 退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间这一问题上，现场投票结果显示 Cat.1 和 NB-IoT 最有机会。

本届论坛中，戴伟民提出了一个开放命题：如何实现安全和分布式计算，即目前基于大数据的训练都是在云端，很多 ML 模型可以在线获得和使用，但人们无法获得实现高精度所需的复杂数据集，这些数据通常是专有的并包含着敏感的涉及隐私的数据，而依赖于边缘侧的分布式计算可以实现更有效的可扩展的模型和数据处理，但如何创建保证数据安全分配的 ML 模型是一个需要解决的课题，据悉，芯原正在尝试解决这一问题。

来源：与非网

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作者：刘于苇

9月18日，中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）有限公司在东莞成功举办第十届松山湖中国IC创新高峰论坛。十年磨一剑，松山湖论坛已成为电子产业上下游高效的沟通渠道，也是国内最具影响力的中国创新IC推广平台之一。

今年四月，国家首次明确了“新基建”的范围后，新需求为国产芯片打开了更大的市场。而今年的松山湖论坛正是以“新基建”最需要的创新国产IC为主题，推介了10款国内先进的IC新品，展示了国内集成电路产业发展的蓬勃生机。

松山湖论坛推介的国产芯片90%以上实现量产

会上，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民对过去九年松山湖论坛取得的成绩进行了总结。

2011-2019年，论坛共推介国产IC公司46家，之后有10家公司完成上市，占比22%；还有3家公司正在申请上市，6家获得国家大基金投资，4家被并购。据不完全统计，有20家公司获得融资。而2012-2019年这8年之间，论坛共推介芯片69款，共量产芯片62款，总量产率达到90%。

松山湖论坛也成功地帮助松山湖吸引了大量优质IC厂商。据统计，的2011-2019年间，松山湖招商引进Fabless IC厂商数量达66家。

中国半导体行业协会IC设计分会秘书长程晋格在致辞中表示，今年论坛讨论的主题围绕“新基建”展开，新基建涉及5G基建、特高压、工业互联网等七大领域，随着新基建发展不断向前推进，国内集成电路产业发展将迎来巨大的发展空间。希望论坛能达成更多芯片设计与芯片制造厂商等合作，共同填补国内产业空白。

以下是本届论坛推介的10款新基建中不可缺少的优质国产IC及相关企业。

面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片

深圳云天励飞技术股份有限公司芯片产品总监廖雄成介绍了其自主研发的第一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片——云天初芯 DeepEye1000。

芯片采用自主知识产权指令集和异构并行计算架构，22nm工艺，内置2T算力的多核神经网络处理器，具有2Tops/W超高能效比，具备可编程、高效率和智升级的特性，可广泛应用于智能前端、边缘计算、云端推理加速等领域。

目前云天励飞通过芯片+算法+工具链的全栈AI赋能，实现异构环境下的统一编程和部署。

在新基建应用方面，基于 DeepEye1000 的摄像机模组、mini-PCIe卡和云端加速卡，可以提供端、边、云全场景的 AI 算力，结合公共安全的算法和应用，实现视频智能分析应用的算力平台。

廖雄成表示，目前云天励飞研究覆盖Al爆发性增长的关键环节。其主要业务中Arctern AI 算法平台由多次获得国际视觉大赛的冠军团队打造，Moss AI芯片平台技术水平入列人工智能芯片“国家队”，Matrix大数据平台等三大核心技术平台为目前国家超算中心唯一采用A平台。

“目前，云天励飞实现了AI城市规模场景落地，落地100多个大中型城市，在全国布局10个灯塔城市，协助警方找回儿童和老人300多人，获得百余家城市商业综合体AI赋能订单，并与海康威视、阿里、京东等物联网头部企业形成客户以及战略合作关系，服务重要会议/国家重点工程。“廖雄成说到。

30K逻辑资源FPGA

西安智多晶微电子有限公司董事长贾红带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

该款FPGA基于28nm工艺，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，42组（18*18）DSP单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，1134KB BRAM，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，2路12bits ADC，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

贾红还提到，2012 年前，国内FPGA主要是反向分析, 满足特种行业需求，与美国产品相差8代之多。2012 年后，智多晶、安路、紫光同创、高云等一批完全国产正向设计 FPGA 公司的设立，经过8 年不断创新发展, 国产 FGPA 已得到业界的认可和使用，目前国产 FPGA 将迎来黄金发展时代。

目前，Sealion 2000/2000s系列已实现多家国外品牌FPGA器件的替代。

全新的Seal 5000系列更是可以直接对标国际大厂相关产品。

智多晶还推出了海麒HqFpga软件。据介绍，这款软件是国内最早从综合到布局布线全流程自主开发的FPGA软件。

据介绍，西安智多晶微电子有限公司成立于2012年11月，总部位于西安，在成都、北京、厦门及深圳分别设有分部及销售办公室。公司发展分为三个阶段，第一阶段技术验证（ 2012~2016 ），基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品，占领市场，解决公司的生存问题；第二阶段技术扩展（ 2017~2021 ），根据市场需求发展主流先进工艺的新产品，解决公司的发展问题；第三阶段技术再创新（ 2021~2025 ），追踪国际技术趋势，利用领先工艺开发出具有核心技术竞争力的产品，成为有全球竞争力的公司。

贾红表示，公司具有美国硅谷高科技公司二十余年工作经验的核心专家，专注于可编程逻辑电路器件的研发，目前已经实现55nm工艺等级的中密度FPGA产品量产，产品性能得到了市场的肯定。

基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片

博流智能销售副总裁刘占领带来的是业界第一款基于RISC-V核的Wi-Fi +BLE二合一SoC芯片——BL602，主要应用领域包括人工智能与工业互联网，特别是电工照明、门锁遥控与智能家电。

谈到为什么要做Combo芯片，刘占领表示，自从亚马逊发布Echo智能音箱后，物联网从传统的单品智能，逐步发展到了全屋智能，未来还会升级为到智慧AI，于此对应的Wi-Fi、BLE、Zigbee等技术也要适应如今的“本地AI+云服务技术”，这就提出了Wi-Fi +BLE二合一的产品需求。而目前的Wi-Fi +BLE Combo芯片的成本已经与单Wi-Fi不相上下，未来不久预计将全面替换。

BL602具有以下特点：

1. 低功耗：休眠功耗0.5uA，联网待机功耗仅40uA；

2. RF性能强劲：最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm；

3. 高安全：除了支持常规加密引擎外，还支持WPA3，是目前同类产品中级别最高的；

4. RISC-V核，国产自主可控；

5. 业界最小的4x4QFN封装，应用范围广

刘占领表示，与同行竞品相比，博流智能产品具有穿透力更强、连接更迅速、距离更远、功耗更低等优势。所以该产品一经推出，就受到各大家电品牌、互联网品牌公司的青睐，预计年底出货过千万颗。

作为一家IC公司，博流智能还在测试与可靠性上下了功夫，无论是SDK，路由器兼容性，BLE兼容性进行了全面测试。

除BL602外，博流智能今年还推出了另外两款新品：

  • 应用在AI边缘计算的BL606/8P，支持Wi-Fi+BLE+BT+Zigbee，802.11b/g/n，内置RISC-V MCU，DSP+NPU；
  • 应用在IoT端侧的BL702，支持Zigbee3.0+BLE5.0，内置RISC-V MCU，132K SRAM，16Mbit Flash。

关于公司的AIoT产品路线图，刘占领表示博流将向IoT多模化、Wi-F 6系列化、端边协同化的方向进行研发。

据介绍，博流智能是一家专注于研发超低功耗、多协议无线互联和高性能音视频AI边缘计算等技术，并提供智慧家居聪边缘计算到端侧整体AIoT解决方案的芯片设计公司。创始人宋永华先生是原MARVELL创始期员工，曾任全球研发副总裁。公司核心团队主要来自Marvell，Broadcomm，Qaulcomm和MTK等公司。随着2020年初红杉资本、启明星辰、华创资本等的支持，博流将加快下一代技术Wi-Fi 6产品的开发。

面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器

上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊带来的是为穿戴应用量身打造的新一代BT5.1双模蓝牙处理器——FR5088。

芯片采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）双核设计，内置512KB SRAM+2MB PSRAM。片上外设资源有QSPI、SPI、I2S、UART、USB OTG、SDI、Charger、Audio Codec等，支持丰富多样的使用场景和用户需求。在蓝牙待机功耗方面，BR待机 500ms Sniff平均电流<70uA，能够给穿戴应用带来更长使用时间。

牛钊持续看好国内可穿戴市场，他指出，2019年TWS耳机在中国是爆发的一年，整个国内的TWS耳机的芯片出货量达到了7亿片左右，而根据第三方调研机构IDC的预测，2020年可穿戴设备还会有一个快速的增长。其中，具备了传统手表，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等功能的智能手表会逐步替代传统手表成为每个人随身佩戴的通用商品。而其他穿戴产品会更专注在特定的场景，比如医用测温手环，运动装备，儿童手表等。

同时，智能手表对于功能方面的需求，也在不断提高。例如，显示分辨率要求越来越高，需要2D/3D图形加速等显示特效；功耗要求尽可能低，2周甚至更长的待机时间；蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在；蓝牙音乐播放，本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置；多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好更好的用户体验。

据牛钊介绍，FR508x 单芯片智能手表方案优势有：

  • BLE+EDR蓝牙双模单芯片，支持蓝牙通话功能，最小封装4*6mm。
  • BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA。
  • 高速QSPI总线，支持显示分辨率最高454*454。
  • 双核处理器架构，48M Cortex-M3 +156M DSP，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。
  • 提供SD卡、USB、NAND flash等多种存储方式，实现一片NAND Flash存储表盘+音乐文件。

据介绍，富芮坤成立于2014年，公司总部位于上海张江高科技园区，是一家致力于射频集成电路芯片的设计、研发及产品销售的集成电路设计企业。公司主要有三大的市场，最重要的一环便是可穿戴，包括手表和手环，目前在配备240×240和190×190屏幕的这些中低端可穿戴市场有一定的份额。

牛钊表示，富芮坤FR5088 蓝牙处理器提供给客户的参考设计持续更新中，目前已有： 240*240分辨率手环手表、苹果Homekit智能外设、天猫精灵智能外设、国网/南网蓝牙抄表、蓝牙语音遥控器、马达控制、电动牙刷、语音留言玩具、动作识别、运动器械以及电子标签。

TWS耳机入耳/压感/触摸/滑动检测专用芯片

珠海普林芯驰科技有限公司CEO胡颖哲带来的是专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片SPT50系列。

近期苹果、华为、VIVO、Baidu等公司相继推出TWS耳机新品，主流手机、传统耳机、互联网企业的强势介入，让TWS耳机市场迎来爆发式的增长期。针对TWS入耳检测，传统电容解决方案有着温度、汗液等易误触发，耳道兼容性差等缺点，光感技术的出现解决了传统电容的痛点，但同时也会面临着安装难、良率低、成本高的挑战。这就需要厂商优化压感技术，提升耳机使用体验。

压感技术能够解决电容触摸操作面小带来的误触，一般TWS控制需要盲操，接触即执行容易误操作，压感可以先定位后操作，不抬手连按，也不会因为敲击影响耳机的使用体验。与压阻材料、电感等方案相比，具有以下优势：

据胡颖哲介绍，SPT50系列芯片具备超高灵敏度（0.2fF分辨率）、低延时（100Hz采样率）、低功耗（10uA）的特点，高灵敏度电容式入耳检测可达到光感检测性能，生产安装更加方便快捷，良品率极高；而压感检测功能可以实现单击，双击，多击等多种功能，可以满足各种蓝牙耳机的应用需求。此外，入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，极大的节省了应用空间和成本。

普林芯驰由多位普林斯顿大学电子工程学教授和博士创立，是广东省博士后创新实践基地，主创成员均具备丰富的人机交互和集成电路领域的研发经验，公司专注为客户提供端侧智能人机交互芯片及解决方案。普林芯驰拥有多项发明及实用新型专利，其自主研发的高灵敏电容感应芯片及人工智能语音识别芯片性能达到国际水准。芯片及解决方案广泛应用于智能家居、传统家电、消费电子等领域。

5G通讯功率放大器

芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛带来的是 5G通讯的功率放大器模块芯片CB6313。

这款产品适用于使用DPD(数字预失真)的微基站系统，产品覆盖5G NR的3.4-3.8Ghz(N77/78)频段，采用了Doherty结构，兼顾高效率和高线性度，并有较强的系统稳定性和抗干扰能力。

在DPD下输出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），对应PAE在25%左右，性能和国外领先企业的产品持平。 产品采用LGA 16 pin封装, 尺寸大小为5x5x1.2mm，由于采用GaAs HBT工艺配合SIP，芯片的厚度薄于国外竞品，实现微基站功放的最佳性价比。

随着5G通讯浪潮到来，应用场景覆盖大流量移动宽带（eMMB），超大规模物联网(mIOT), 和高可靠低时延（URLLC），结合人工智能、云计算、边缘计算，5G可以撬动更多更广泛的应用。不过5G对基站信号覆盖和传输率提出了更高的要求，同时由于载波频率提升，信号的衰减超过4G等前续协议，使得宏基站+微基站成为可行的方案。

由于微基站的数目以及射频通道（MIMO）的增加，微基站用射频功率放大器市场增长迅速。目前只有国际大厂(Skyworks、Qorvo)在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。张海涛认为，目前在国内射频前端芯片领域，国内厂商在中低端上的国产替代产能趋于过剩，但在中高端领域与国际巨头还存在较大差异。

据张海涛表示，CB6318是国内率先推出的微基站功放器件之一，也是国内唯一同频段(3300-3600Mhz) 对标国际领先产品。目前已经有10家以上的微基站客户进行了验证和测试，包括微基站行业领先企业。小批量出货验证的客户超过5家，完全配合了运营商的微基站推广步调。

据介绍，广西芯百特微电子成立于2018年，坐落于粤桂合作特别试验区，是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，致力于高端射频前端技术的国产化替代。芯百特的技术团队在高通、Qorvo、Skyworks、展锐等公司工作多年，曾研发过如iPhone5s/6的PAMiD、高通RF360用于三星Galaxy S系列的射频解决方案等，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件。

uA级超低功耗微波雷达传感器

隔空智能CEO林水洋带来了最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器AT5815，产品具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比，是一种新型人体感应类传感器，也是传统红外热释电传感器升级换代的首选，现广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景。

这款传感器基本规格如下：

  • 供电电压2.5V~5V，工作电流50-70uA，可电池供电
  • 工作频率：5.8GHz±75MHz， ISM频段
  • 感应距离0.5m~8m可调，支持光敏功能
  • 符合FCC/CE/RS以及SRRC等国内国际认证标准

雷达的基本原理是利用电磁波探测目标的电子设备。雷达发射电磁波对目标进行照射并接收其回波，由此获得目标至电磁波发射点的距离、距离变化率（径向速度）、方位、高度等信息。此前雷达产品在个人消费电子上的尝试，主要是谷歌2014年启动的Project Soli手势传感器项目，其原理就是采用了Infineon的60GHz雷达芯片，基于调频连续波 Frequency Modulated Continuous Wave (FMCW)雷达技术实现捕捉原始反射信号、将接收的时序信号处理和转换、特征提取/识别/定位与追踪以及从提取的特征实现手势识别。

林水洋用AT5815与友商的多款产品做了对比，从数据看，隔空智能的产品在功耗上仅为业界同类产品的万分之一，并且在BOM成本上也低很多。微安级的低功耗特性让电池供电成为可能，在人体感应等诸多场景中打开市场。林水洋表示，未来隔空智能还要开发成本媲美红外传感器（PIR）的毫米波雷达方案，并且比国际巨头的产品成本还要低5美金左右。

隔空智能成立于2017年，是一家集成电路设计公司，提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案。据介绍，公司掌握110nm/50nm/40nm/28nm RF-CMOS射频与混合集成电路设计能力，具备军用高精尖微波/毫米波雷达技术能力。团队成员主要来自中科院及RDA、海思等公司，具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验。

隔空智能已经量产六款产品，林水洋透露，因为毫米波方案天线设计很复杂，所以未来还要开发基于RISC-V架构处理器，实现 “雷达+MCU”的turkey平台方案。今年8月，隔空智能获得小米集团、晶丰明源的Pre-B轮投资。

超低静态功耗降压DC/DC

东莞赛微微电子有限公司是松山湖论坛的常客，总经理蒋燕波这次带来一款超低静态功耗降压DC/DC——CW6601。

随着可穿戴和IoT设备的普及，大家对电池续航能力日易焦虑，一颗好的电源管理IC能够帮助这些设备处理器管理好各个耗电大户。据介绍，CW6601具备 nA级别低功耗，高转换效率，有效提高设备续航能力等特点。提供过流、过温保护功能以及超小型WCSP8封装，适用于小型移动互联产品。

蒋燕波表示，CW6601输出可调，覆盖1.2V~3.3V应用，能够适配多重电源器件。在提升续航时间方面，轻载效率的提升，在超低功耗及长续航应用场景有较大优势。

据介绍，东莞赛微微电子成立于2009年，是国内唯一一家拥有电池电量计集成电路自主知识产权的企业，是“电动工具用可充电电池包和充电器的安全”国标编制小组组员，也是工业和信息化部锂离子电池安全标准特别工作组全权成员单位。目前在上海、东莞、深圳、台北和北京等地拥有研发、测试、销售以及客户支援团队。

大功率快充芯片

英集芯科技市场总监彭峰带来的是全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片IP5388。

这也是业界首颗45W移动电源SoC芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等据彭峰介绍，IP5388是全球首款支持高通QC5.0协议同时，还覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议的芯片。可广泛应用大功率移动电源，高密度氮化镓充电器，超级快充等领域。

据介绍，英集芯科技成立于2014年，属于国家高新技术认证企业，专注于数模混合集成电路芯片研发和销售，产品线涵盖移动电源SoC、快充协议IC和无线充SoC、TWS充电仓SOC、高压DC-DC、锂电充电IC、BMS IC等。团队成员来自TI、ST、MPS、海思、全志、炬芯等知名企业。

彭峰表示，英集芯2015-2019年复合增长率151%。2015年产品推出一年，就在移动电源市场的国产IC中实现市占率第一，并且连续保持了5年；快速充电SOC，在 2016年实现市占第一，并与小米、OPPO、三星、Vivo等多家手机品牌充电器合作；无线充电SOC在2017年量产，目前配件市场中市占前三；2018年车充快充SoC 量产，也是目前集成度最高的车充芯片。

车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器

芯洲科技（北京）有限公司研发总监张树春带来了国产首款40V5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片SCT2450Q。

电源管理芯片保持高速增长，2021年全球电源管理芯片的市场接近2000亿人民币，其中集成MOSFET的单晶片DC/DC的份额为242亿元，占比13%。在单晶片DC/DC芯片应用中，车规级DC/DC芯片的市场份额为23亿人民币，市场提供了广阔的机遇。

汽车应用对于DC/DC芯片的要求主要有5个方面：1.高效率高功率密度；2.宽输入电压范围，因为连接汽车电池电压又有三个挑战，冷启动的电压跌落，抛负载的浪涌电压，87V 400ms，还有电压到24V的跳变要求持续60s; 3.低静态电流提升电瓶使用时间；4.汽车有严格的EMI标准要求，包括传导干扰和辐射干扰；5.高可靠性，0PPM失效，整车基本要求是10年20万公里。

张树春认为，在该类产品机会中国产半导体的占有率几乎为0，还主要以欧美厂商为主。所以针对这些挑战，芯洲科技推出第一代工业级DC/DC转换芯片SCT2450，同时也针对车载的应用，该芯片在传统的ESOP8管脚外伸的封装中集成了超低导通电阻的功率管，实现了同步DC/DC。

“这种封装中国际一线厂商目前只能提供非同步DC/DC方案，芯洲科技可提供升级型P2P的替换方案，转换效率明显提升。目前由于欧美厂商在该封装类型中没有实现同步方案，再次替换回来的可能性较小。” 张树春说到。

SCT2450系列芯片自2018年推到市场后，在车载后装市场稳定出货的客户超过20家，其中客户包括如华阳、掌讯、好帮手等。该芯片目前已累计出货超过200万颗并且0PPM失效。

2019年，芯洲科技正式启动了针对车规级AEC-Q100产品的升级，即SCT2450Q。AEC-Q100是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范，针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准。其中对于芯片的工作温度等级，SCT2450Q是-40度到125度的grade 1等级，目前业界知名欧美厂商的车规产品大部分也是grade 1等级。

另外张树春表示，SCT2450Q的多步栅极驱动专利技术提供无振铃完美低噪方案，帮助解决工程师EMI设计问题，通过ISO7637测试。其中的多重冗余保护设计，能够保证电源可靠运行在各种汽车复杂工况，实现高可靠性。

除SCT2450外，为了满足客户应用的灵活性，芯洲科技还提供SCT2451和SCT2452两款产品，支持内部补偿和软启动时间可调。该系列产品目前拥有两个针对性的改进和发明专利：一个是内部集成mini电荷泵，当输入电压快速变化时保证上管有效关掉，不会造成输出过压；另一个是多级栅级驱动技术消除SW的高频震铃，解决高频辐射干扰，使客户能够容易地通过EMI测试，同时由于SW的震铃减小，客户在通过ISO7637测试时可以用更小的系统代价。

会上张树春表示：“芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场，芯片成本在整车成本中的占比逐年升高，DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用，主要推动力在于汽车的智能化，网联化和电动化，智能互联需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率，因此汽车的发展对于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。”

据介绍，芯洲科技成立于2016，专注高压大功率高效DC/DC转换器和驱动芯片，产品主要聚焦在功率转换和功率控制。经过4年半的快速发展，该公司已向市场发布近百款产品，稳定出货的终端客户超过200家，四年来营业额每年2到3倍的增长

来源：电子工程专辑

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集微网消息（文/Oliver），9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份创始人戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人熊海峰共同参与了以《布局工业物联网的关键技术》为主题的圆桌论坛讨论。

中国物联网产业处于高速发展状态，2018年中国物联网连接量约30亿，年复合增长率高达67%。2019年时，这一数字达到了45.7亿，2025年预计将达到199亿。戴伟民表示，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使IoT与AI的更深融合

戴伟民指出，未来2-5年内，数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成、信息技术/运营技术(IT/OT)融合等将成为发展物联网产业的关键技术。

在圆桌论坛上，嘉宾们围绕以下四个话题进行了讨论：

一、智慧物联网需要什么样的AI技术？

孙昌旭认为，可以分为家庭和工业两种场景来讨论，家庭中主要涉及互联技术，通过很强的控制中心延伸出去。而在工业领域，目前的AIoT尚处于井喷的前期阶段，还有很多事情要做，例如网络架构的改变、传感器的升级换代等。另外，AI技术对可靠性也有着更高要求。

王志伟表示，从投资人的角度来看比较关心的是IoT领域碎片化的特点，企业要契合行业，提供模块化的方案。相比于西方而言，中国企业的IT技术和整合能力还比较弱，所以整合的解决方案比仅提供一项技术要更容易成功。 另外，定制化和可扩展性也是必不可少的技术特点。

二、物联网芯片发展的主要痛点是什么？

陈锋表示，在IoT领域，一家芯片公司很难服务太多的行业，需要有一个很好的生态。经过二次开发后，使得芯片厂商的产品更模块化，具备更好的灵活性和可扩展性，通过强大的生态链能对特定行业给予支持。

陈锋进一步指出，碎片化和可靠性的欠缺也是物联网芯片发展的主要痛点。工业物联网领域对于可靠性的要求非常高，工业领域难进难出，迭代不会太快。所以工业物联网芯片不是一蹴而就的，需要花很长时间。芯片厂商往往会推出一个系列的产品，来服务碎片化和对高可靠性有需求的市场。

陈挺则认为，最大的痛点应该是缺乏标准，标准需要经过一系列讨论、验证后才能达成一致。在物联网领域，应用场景复杂多样，用户需求也各不相同。由于缺乏标准，芯片厂商为了适应个性化需要，要推出太多冗杂的芯片产品，这会让芯片厂商感到迷茫。

三、2G/3G退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？

熊海峰认为，NB-IoT+Cat.1将迎来巨大的机遇，NB-IoT是非语音接入，成本和功耗更低，而Cat.1不需要新建网络，两者结合将是2G/3G退网后物联网更好的连接模式。另外，Cat.1技术与NB-IoT结合后带来的成本代价会更低，而且可能会比单独使用NB-IoT更低。

陈锋则表示，整体而言更看好Cat.1的表现，因为NB-IoT的应用场景比较单一，而Cat.1有集成性，适应的范围会更广。

四、中国该如何发展自己的类LoRa技术？

熊海峰表示，中国更应该讨论的是还需不需要类LoRa技术，因为在行业应用场景中，大家更关注的是服务质量，而服务质量最高的是蜂窝网络。通过蜂窝网络的持续性保障，网络覆盖能够很好的解决广域通讯。目前行业更多倾向于使用蜂窝广域网，在最后一公里或一百米配合局域通讯网，例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等，因为这样功耗和成本非常低。

陈挺也认为，中国现在不是面临如何发展类LoRa的问题，而是选择的问题。因为任何厂商都希望数据在自己手中，对于连接技术的选择其实掌握在真正对通讯有严格需求的厂商手中，例如智能工厂要求毫秒级响应，这就不可能使用蜂窝网络。但如果对延时性不高，则完全可以用运营商的蜂窝网络。

来源：集微网

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在云开雨霁后的莞城晴日中，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”再度聚首国产IC新高地东莞松山湖，论坛会期也正值九·一八事变89周年。突如起来的新冠疫情叠加外部政治因素带来一个全新而又陌生的2020，也让IC产业更加深刻地体味“危机中育新机，变局中开新局”的深刻内涵。

松山湖中国IC创新高峰论坛的“十年芯”

从响应2011年国发4号文精神首届启动，伴随十年国产半导体行业奋进之路，到本届松山湖论坛，正式走过十年征程，也迎来会议主办方之一的芯原微电子科创板上市不久后相约佳期。松山湖技术开发区走入二十年，论坛开半的近十年也是松山湖快速发展的十年。东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛也特别指出，在还没有中兴华为的十年前设立本论坛颇有远见。作为一个小而精的IC行业盛会，论坛不仅现场厂商演讲、媒体提问、圆桌讨论气氛热烈，且在特殊时期通过在线直播也聚集了逾3000人特别关注。


戴伟民主持“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”

回顾往年推介产品情况，会议主持人中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人戴伟民分享了论坛十年来的成绩：推介产品94%投放市场量产。历届松山湖论坛本土IC企业创新产品推介都取得了很好的效果，登陆过论坛平台的企业总机已有10家上市，3家正在上市进程中，另外6家获得大型金融投资。期间松山湖引进无晶圆厂商66家，论坛的引荐也功不可没，逐渐产生了自己的品牌影响力。论坛推介的产品不论出身、不看大小，端看市场需求。2019年推介的10款芯片9款量产，且都是百万-千万级出货量。在许多需要加强和突破的专项领域中也填补了国家空白。

第十届十芯齐发：2020国产IC新品推介

本届论坛聚焦“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”。“新基建”列入2019年政府工作报告，推进产业覆盖的七大领域，处于产业链上游的IC产业成为信息时代其他产业创新升级的基础和根本保障。在新时代国家“新基建”产业推进的大背景下，IC创新产业迎来了全新历史机遇，本届论坛再次携10款优选国产IC新品面市，着力提升产业链稳定的竞争力。

1. 云天励飞DeepEye1000

作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商，深圳云天励飞技术股份有限公司由产品总监廖雄成带来云天励飞首款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片云天初芯DeepEye1000DeepEye1000采用自主知识产权指令集和异构并行计算架构，22nm制程工艺，内置2T算力的多核神经网络处理器，具有2Tops/W超高能效比，具备可编程、高效率和智升级的特性，可广泛应用于智能前端、边缘计算、云端推理加速等领域。


云天励飞发布DeepEye1000

2. 西安智多晶Seal 5000系列

专注于可编程逻辑电路器件的研发的西安智多晶微电子有限公司由董事长贾红带来了30K逻辑资源FPGA产品Seal 5000系列。Seal 5000采用28nm工艺，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，具有227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。


西安智多晶发布Seal 5000系列

3. 隔空智能AT5815

具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验的隔空（上海）智能科技有限公司由CEO林水洋带来了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。AT5815是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比，是一种新型人体感应类传感器，也是传统红外热释电传感器升级换代的首选，现广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景。


隔空智能发布AT5815

4. 博流智能BL602

博流智能科技（南京）有限公司由公司销售副总裁刘占领带来了业界首款基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片BL602。BL602具有业界（国内外）领先的低功耗，且具有业界领先的强劲RF性能：最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm；同类产品中级别最高的安全性，支持WPA3，RISC-V核国产自主可控；具有业界最小的4x4QFN封装。


博流智能发布BL602

5. 上海富芮坤FR5088

专注于数模混合的无线SoC芯片的上海富芮坤微电子有限公司由副总裁牛钊带来了为可穿戴设备量身打造的BT5.1双模蓝牙处理器FR5088。FR5088采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）双核设计，内置512KB SRAM+2MB PSRAM，强大的处理器能力可以支撑客户实现丰富的算法；片上外设资源丰富，QSPI，SPI，I2S，UART，USB OTG，SDIO，Charger，Audio Codec等支持丰富多样的使用场景和用户需求；蓝牙待机功耗业内领先，BR待机500ms，Sniff平均电流<70uA，给穿戴应用带来更长使用时间。


上海富芮坤发布FR5088

6. 珠海普林芯驰SPT50XX

专注为客户提供端侧智能人机交互芯片及解决方案的珠海普林芯驰科技有限公司创始人胡颖哲带来了TWS耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片SPT50XX。SPT50具备超高灵敏度、超低功耗的特点，高灵敏度电容式入耳检测可达到光感检测性能，生产安装更加方便快捷，良品率极高；而压感检测功能可以实现单击、双击、多击等多种功能，可以满足各种蓝牙耳机的应用需求。入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，极大节省了应用空间和成本。


珠海普林芯驰发布SPT50XX

7. 芯百特CB6318

芯百特微电子董事长兼总经理张海涛博士带来的是5G通讯功率放大器CB6318。CB6313适用于使用DPD(数字预失真)的微基站系统。产品覆盖5G NR的3.4-3.8Ghz (N77/78)频段，采用了Doherty结构，兼顾高效率和高线性度，并有较强的系统稳定性和抗干扰能力。在DPD下输出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），对应PAE在25%左右，性能和国外领先企业的产品持平。产品采用LGA 16 pin封装,尺寸为5x5x1.2mm，采用优化的封装结构，芯片厚度薄于国外竞品。


芯百特发布CB6318

8. 东莞赛微CW6601

作为国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业之一和电池国标编制成员，东莞赛微微电子有限公司由总经理蒋燕波带来了超低静态功耗降压DC/DC-CW6601。这款DCDC适用于小型移动互联产品。功耗低至nA级别，高转换效率，可有效提高设备续航能力，提供过流、过温保护功能以及超小型CSP8封装。


东莞赛微发布CW6601

9. 英集芯IP5388

国产芯片公司佼佼者、由IP5388。IP5388是全球集成度最高的buckboost快充芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等，该款芯片全球首款支持高通QC 5.0协议，同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源、高密度氮化镓充电器、超级快充等领域。


英集芯发布IP5388

10. 芯洲科技SCT2450Q

电源集成解决方案专家芯洲科技（北京）有限公司由研发部总监张树春带来了车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器助力汽车电子SCT2450Q。芯洲科技直面绿色汽车电源挑战，即将推出国产首款40V5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片，多步栅极驱动专利技术提供无振铃完美低噪方案，以轻松解决工程师EMI设计问题，助力客户高效通过ISO7637测试。多重冗余保护设计保证电源可靠运行在各种汽车复杂工况，帮助客户实现超高可靠产品方案。


芯洲科技发布SCT2450Q

松山湖中国IC创新高峰论坛的“新十年”

处于东莞几何中心、滨湖水岸的松山湖国家级高新技术产业开发区2010年成为国家级高新区，松山湖创设伊始便瞄准产业核心的IC设计，这也正是中国半导体行业协会集成电路设计分会在本论坛发轫初始便铭记的初心。未来的松山湖论坛将继续伴随松山湖IC产业在粤港澳大湾区国家战略中发挥作用，成为第四个国家级科学中心的组成部分。期待论坛展商的十款芯品继续延续论坛成功推介一年十芯的成果，松山湖论坛伴随国产IC成长壮大的十年“芯”路议程，也更加期待未来松山湖IC创新高峰论坛的新十年。

来源：中国集成电路

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2020年9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，国产FPGA厂商西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）发布了最新的28nm工艺的FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

FPGA芯片基于可编程器件发展而来，是半定制化、可编程的集成电路，相对专用集成电路（如ASIC芯片）更具灵活性，相对传统可编程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。得益于在实时性（数据信号处理速度快）、灵活性等方面所具备的显著优势，FPGA被广泛应用于以通信、消费电子、工业控制、机器人控制、视频控制、自动驾驶和服务器等众多领域。

目前FPGA市场主要被赛灵思、Intel等国外巨头所占据，属于中国紧缺的“卡脖子”的技术。中国在FPGA研发方面起步较晚，与国外技术差距较大。


▲智多晶董事长兼总经理贾红

智多晶董事长兼总经理贾红表示，2012年前，国内主要是通过反向分析， 来满足特种行业需求。2012年之后，才开始有完全国产正向设计FPGA公司的设立。以智多晶、安路、紫光同创、高云等为代表的国产FPGA厂商开始兴起。2017年开始，中国FPGA才正式迈入发展关键阶段（从反向设计向正向设计全面过渡），开始逐渐得到国内客户的认可。特别是在自主可控及国产替代的大趋势之下，国产FPGA厂商迎来了快速发展的机遇，技术差距也进一步由相差3代缩小至2代。

在本次的论坛上，智多晶也发布了其最新的28nm工艺的FPGA产品——Seal5000系列，同时还预告了其将于2021年推出的14nm工艺的200K逻辑资源的Shark系列产品。

据介绍，Seal5000系列基于28nm工艺制程，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置Arm Cortex-M3硬核，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

与之配套的，智多晶还拥有国内最早从综合到布局布线全流程自主开发的FPGA软件——海麒HqFpga，这是一个通用、全集成、平台化（ALL-IN-ONE）的软件架构，与Xilinx Vivado，Intel Quartus Prime类似，优于Xilinx ISE, Altera QuartusII。

据智多晶董事长兼总经理贾红介绍，此前智多晶的Sealion 2000/2000s系列已经可以对中低端的Altera CYCLONE IV、Xilinx SPARTAN-6/7系列的部分低配产品进行一些替代。而随着Seal5000系列的成功推出，则有望形成对Altera CYCLONE V、Xilinx SPARTAN-6系列部分低配产品的超越。


资料显示，西安智多晶微电子有限公司，成立于2012年11月，在成都、北京、厦门及深圳分别设有分部及销售办公室。公司专注于可编程逻辑电路器件的研发，拥有国内领先的正向研发技术团队。目前，已经实现55nm工艺等级的中密度FPGA产品量产，产品性能得到了市场的肯定。

对于公司发展规划，智多晶董事长兼总经理贾红认为可以分为三个阶段：第一阶段技术验证（2012~2016） 基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品，占领市场，解决公司的生存问题；第二阶段技术扩展（2017~2021）根据市场需求发展主流先进工艺的新产品，解决公司的发展问题；第三阶段技术再创新（2021~2025）追踪国际技术趋势，利用世界领先工艺开发出具有核心技术竞争力的产品，成为有全球竞争力的公司。

来源：芯智讯

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