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参展热度节节高升，展位预订已近尾声

2020年初，一场突如其来的新冠疫情肆虐全球，给全世界人民带来严峻考验的同时，也使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性。2021年第23届中国国际光电博览会同期CIOE信息通信展将于9月1日-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，作为亚太地区具有规模及影响力的通信行业展览，2021年CIOE将继续紧跟行业热点，聚焦新基建、5G等关键词，全面展示信息通信全产业链，为通信企业及下游应用领域搭建高效沟通平台。

2021年CIOE信息通信展将于9月1日-3日隆重开幕

23年来一直保持的90%以上的展商满意度表达了展商对CIOE品牌的信赖，早在上届展会现场，今年的展位预订工作就已十分火热，完成了70%的展位预订，众多通信行业知名企业领衔参展，同时今年CIOE也不负展商期待，将继续推陈出新，进一步完整信息通信产业链，以3大亮点为核心，进一步提升展商的参展附加值。

亮点一：完整信息通信产业链，重点展示光芯片、光模块、光纤光缆及系统设备等，聚集业界知名企业；同时进一步细分展区，做到展馆的精细划分，10号馆 -- 综合布线馆，12号馆 -- 通信器件模块馆，14号馆 -- 通信系统设备馆，展品范围涵盖：光通信芯片及材料、光通信器件及模块、光纤光缆/光纤传感系统、光测试仪器仪表、光通信系统设备、生产系统设备、广电通信设备、云数据中心、无线通信、运营与服务等，部分参展企业： ADI、AOI、ADAMANT、ANRITSU、 Bandwidth 10、ColorChip、Credo、DENSELIGHT、E-Globaledge、HAMAMATSU、HERMETIC、IQE、Inphi Corporation、INSIGA、IRIDIAN、KEYSIGHT、MACOM、MRSI 、OFS、PIC ECOSYSTEM、SANTEC、SENKO、SCHOTT AG、SUSS MICROOPTICS SA、SiFotonics、SEMICONDUCTORS、TECDIA、US CONEC、VIAVI、Wooriro 、YOKOGAWA TEST & MEASUREMENT、旭创、海信、光迅、海思、剑桥、新易盛、昂纳、海光芯创、德科立、迅特、联特、华拓、博创、优博创、太辰光、恒宝通、易飞扬、富泰科技、华迅光通、昱升、源杰、芯思杰、敏芯、奇芯、河南仕佳、中科院微电子研究所、三安集成、中科光芯、联合微电子、亿芯源、苏纳光电、华芯半导体、华芯科锐、元芯、全磊光电、重庆声光电、纵慧、飞昂通讯、长瑞光电、米芯科技；厦门优迅、仟目激光、珠海光库、大连藏龙、中天通信、永鼎、特发、雅信通、深联通讯、阳安、中兴新地、光为、隆特通信、九州光电子、驿路通、天孚、辽宁优迅、三优、国人科技、潮州三环、飞宇、讯达康、东永盛、三石园、天邑康和、宇特、盈峰、亿源通、爱尔创、兆龙互联、普赛斯、维度、中电科仪、德力仪器、聚联、兴启航、恩纳基、德瑞精工、镭神、欣宝仪器、耀野、芯图半导体

*以上为部分参展企业，排名不分先后

亮点二：共享CIOE中国光博会同期6展优质资源，汇聚95000名优质观众；早在2017年CIOE就光电技术的应用行业划分九大应用领域，其中光通信信息处理及存储领域观众占比达36.81%，展会现场将汇聚众多通信行业专业买家，全方位服务于数据中心及电信市场，特邀运营商、数据中心服务商、设备商、物联网、云计算、移动互联等行业代表企业，扩大专业买家的组织范围，为展会营造更好的商贸氛围，帮助参展企业拓展新业务、开拓国内外新市场，加大投资回报。同时在展会前期，CIOE更会利用精细划分的百万数据库，全年度帮助展商进行精准的品牌宣传与曝光，确保参展价值最大化；

亮点三：同期超70场+会议论坛，特邀行业代表围绕通信行业话题展开分享；如：5G光传送网、光接入网、数据中心、光电子集成技术等，同时还将与法国权威咨询机构yole联合举办国际论坛，围绕硅光子等话题展开探讨，使行业人士不出国门，即可了解国际先进的技术发展趋势，除此之外，展会现场还将举办一系列“光+应用”会议论坛，围绕5G+ARVR、5G+AI等话题，深入通信技术在各行业中的应用与发展。

抓紧最后机会抢订心仪展位，把握最佳商机。电话：0755-86290901  E-mail: cioe@cioe.cn

关注微信公众号：CIOE中国光博会，了解光电行业发展趋势。点击www.cioe.cn了解展会详情。

关于中国国际光电博览会（www.cioe.cn）

中国国际光电博览会是全球极具规模及影响力的行业盛会，同期六大展覆盖信息通信、精密光学、镜头及模组、激光、红外、光电传感等光电全产业链版块，是光电及应用企业进行市场拓展、品牌展示、以及寻找新技术及新产品的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。

作者：张国斌

最新内部消息，华为昨天内部正式发布公告称，华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东将兼任华为云与计算BG总裁。同时，余承东依然担任华为消费者业务CEO，同时兼任华为云与计算BG总裁，而原华为公司高级副总裁、云与计算BG总裁侯金龙拟任命数字能源董事长。

据知情人士称，华为此次的人事调整目的是为了强化以手机为入口的“端”与云计算的协同，进一步提升内部运作效率，将核心能力进一步整合，加强互联网业务布局，促进生态发展。

这个任命彻底粉碎了日前一些媒体报道的所谓“华为将放弃手机产品线”的传言，也说明华为将进一步强化手机产品线，因为随着AIOT的深入，端云结合日益密切，而现在由余承东统领两个事业部将更又有利于华为“1+8+N”战略的实施。

华为公告原文如下：

余承东，现任消费者BG CEO，本次拟增任命Cloud &AI BG总裁（兼）、Cloud & AI BG行政管理团队主任、增任命Cloud BU总裁（兼）、Cloud BU行政管理团队主任。侯金龙，现任云与计算BG总裁，本次拟任命数字能源董事长。

余承东1969年出生于安徽省六安市霍邱县的一个贫穷家庭，年少时因户口问题无缘重点高中就读于某个普通中学--霍邱县第二高级中学，该高中网站还有余承东的介绍。

据说余承东当时每天上学都要往返四个小时，下雨时，道路更是泥泞难行。再加上那个中学之前从来没有人考上过大学，很多人都劝他说不要读了，不仅耽误时间，还浪费钱，在家里帮父母务农多好。但余依然坚持上学，最终以全县理工科第一名的成绩考入了西北工业大学自动控制系。西北工业大学在上个世纪90年代非常辉煌，最好的名次甚至挺进了前10。我们熟知的歼—20之父杨伟就是出自西北工业大学。

1991年，余承东大学毕业后留在母校任教两年，1993年入清华大学（无线电系读研究生，24岁时他加入了华为，当时华为只有200多人，余承东属于元老级员工。

余承东进公司后参与了华为CC08数字交换机的研发，当时的网络通讯设备行业长期被几个国际巨头牢牢把控，并不是很起眼的华为选择了“农村包围城市”的战略，余承东带着他的CC08交换机，从沈阳出发，途径辽宁、鞍山等地区，长途汽车一坐就是一整天，早上出发晚上才到，每天拖着疲惫的身体而又满腔热情地推进业务。

在程控交换机国内市场打开后，1996年，他主动向任正非请缨：成立无线事业部，华为进军无线通讯业务。在无线通讯领域，华为完全是个后来者。在2G无线通讯时代，主流国际标准GSM已制定完毕。爱立信、诺基亚、西门子、摩托罗拉等欧美主要运营商主导制定并拥有全部专利，而华为的GSM专利数量为零，可谓是一穷二白的烂摊子。

余承东带领他的团队，开始了从零起步的创造。通过数年奋斗，余承东和他的团队终于在1997年推出了华为的主力GSM产品，由此进入国内市场。欧洲是GSM、3G技术发源地，当时有阿尔卡特、爱立信、西门子、诺基亚4家电信设备巨头虎踞龙盘。那时的竞争对手像大山一样，压得华为喘不过气来。当时有人说：“华为进欧洲，就像山本五十六攻击珍珠港一样，必将自取灭亡。”余承东认识到，唯有创新和质量超过它们，公司才有机会叩开欧洲市场的大门。

为解决机柜体积空间狭小的问题，华为研发团队想到了分布式基站的解决方案，基站室内部分做成分体式空调一样，体积只有DVD一般大小，然后把大部分的功能抛到室外去，就在所有人都在质疑余承东的选择时，他拍板道：MD，必须做，不做永远超不过爱立信 。分布式基站的第一发明人，就是余承东。这一发明，让华为抓住了缝隙市场，并在欧洲撕开了一道口子。到了2007年，华为在行业内获得了不错的位置，靠分布式基站陆续斩获大单，华为的基站技术上的优势非常明显！当时的基站要插板，爱立信插12块板，华为只需插3块。这次技术突破，一举奠定了华为无线的优势地位！

2008年，任正非把余承东调任到欧洲，做为欧洲地区部的总裁。当时华在欧洲进入的主要是一些小国家的小运营商，都在缝隙市场上生存。任正非的目的很明确，就是要让余承东把华为带入欧洲大国主流市场。

当时余承东提出了“压强原则”：选定最强的国家、最好的价值客户“5大国TOP3”运营商，进行战略性投入，强攻这15家重点 。

这些运营商都是全球或欧洲最有影响力的客户，三年之后，15个大客户中成功攻破了12个，华为风卷残云般地横扫整个欧洲市场。2010年之前，华为无线花了多年时间，在西欧市场取得了9%的份额。但两年后，华为的市场份额飙升至33%，高居欧洲第一。

2010年下半年，余承东从无线产品线调至终端业务负责华为的手机业务，当时华为的手机主要提供运营商定制手机，在OPEN市场占有率远远落后本土手机，排名全球前10 左右。

自接手CBG业务以后，余承东进行了一系列大刀阔斧的改革，实现了三个转变：从传统B2B业务模式转向B2C模式、从OBM白牌转向华为自身品牌、从低端产品扩展到中高端领域。

上任之初，他决然砍掉白牌手机(贴运营商品牌)及非智能手机的出货量，其数量高达3000万台，导致营收如雪崩般下跌。在最艰难的时刻，余承东和领导团队曾主动放弃数额巨大的年终奖金。

在华为内部，员工们在控制不住情绪的时候叫余承东为“余疯子”，这源于他对工作、产品、质量、技术的严苛要求。“这个参数达不到，你必须做出来”，这已经成了余承东对员工工作时的口头禅。由于华为在芯片领域、新技术研发领域有很多积累，加上余承东的拼命三郎精神，华为手机一路向前，短短6 年就做的做到了全球第二，成为智能手机的标杆！如果不是美国政府自2019年开始疯狂打压华为，华为毫无悬念地可以成为全球手机第一品牌！

余承东有在做无线业务时，有一句名言：眼界决定境界，定位决定地位 。他用这句指导自己的战略，当华为无线还弱小的时候，他就立意高远，拔高定位和自我要求，一手将无线业务带到世界第一。

华为云BU ，腾飞在即？

2017年，华为整合了IT产品线、2012实验室、软件产品线、全球公有云业务部、流程IT等具备公有云能力的团队，正式成立了华为云。华为Cloud & AI BG，中文名云与计算BG，业务包括 Cloud BU、计算产品线（服务器等）、存储与机器视觉产品线。不过由于华为云起步晚于国内阿里云腾讯云等，所以这几年华为云BU进展不温不火。

2020年11月2日，IDC最新发布的《中国公有云服务市场（2020上半年）跟踪》报告显示， 2020上半年中国公有云服务整体市场规模（IaaS/PaaS/SaaS）达到84亿美元，同比增长51%。其中IaaS市场同比增长57.1%，PaaS市场同比增长64.4%。从中国IaaS+PaaS市场来看，马太效应仍然明显， 阿里巴巴、腾讯、华为、中国电信、AWS仍位居前五，总体市场份额达到76.7%， 与去年同期相比上升2.7%。

这个排名华为比2019年份额多了一些，但是跟阿里云和腾讯云相比，华为云的差距还是比较大，目前，Cloud & AI BG已形成“一云两翼双引擎+开放生态”的战略布局。其中：“一云”：即华为云。华为云通过全栈创新，提供安全可靠的混合云解决方案。“两翼”：即智能计算和智能数据与存储。其中，智能计算提供“鲲鹏+昇腾+x86+GPU”的多样性算力；智能数据与存储包括：OceanStor存储、FusionInsight大数据、GaussDB数据库等产品，提供全生命周期的数据服务。“双引擎”：即鲲鹏芯片和昇腾芯片，鲲鹏是通用算力处理器，昇腾则是AI算力处理器。

从余承东的过往经历来看，余承东善于啃硬骨头，善于打攻坚战，其作风彪悍，而且能以新思路突破！这都是华为云开拓业务必需的，目前全球数字经济方兴未艾，云化已经是主流大趋势，这是比移动通信更大的市场，如果华为在这个领域落后，必然会波及到其他业务。

据说在去年的HDC大会上，华为内容员工观摩发言后对云业务领导发言极为不满意，引发了大量吐槽，加上华为云业务这几年进步过慢，可能也是造成此次调整的主因。

不管如何，在余承东掌舵华为云BU以后，未来华为云肯定会有大的变革，也我们期待着！

资源内容参考，部分内容来自：

1、《全是干货 这些让余承东在华为坚守24年》

http://mobile.zol.com.cn/639/6396301.html

2、西工大故事《从无线业务开拓者到华为手机掌门人》

https://xyh.nwpu.edu.cn/info/1143/2217.htm

3、知乎

注：本文为原创文章，转载请注明作者及来源

宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时，FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构，对于大量且须经复杂的数据运算，如影像讯号、声音讯号等，将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力，FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能，相对于ASIC，为开发人员提供更大的设计弹性。

据研究指出，FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元，年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术，宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示：“宜鼎不断致力于创新以及提供更智能化的产品，并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐采用FPGA技术，将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模组，为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择，而工控质量的高可靠性，以及业界最完整规格，更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。”

宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全，包含大容量的单列与双列产品组合，严守-40–85℃工控宽温标准，以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术，并透过高强固的侧面填充技术，强化芯片与PCB链接，加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新品已陆续导入量测仪器相关应用市场，未来将针对更多边缘运算应用持续推广。

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司，产品事业遍及全球，并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处，为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌，并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品，如航天、国防、运输、云端存储等产业，以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息，请参阅 http://www.innodisk.com

官方微信号：innodisk。

得益于从平面型晶体管到鳍式场效应管（FinFET）的过渡，过去 10 年的芯片性能提升还算勉强。然而随着制程工艺不断抵近物理极限，芯片行业早已不再高声谈论摩尔定律。尽管业界对环绕栅极晶体管（GAAFET）在 3nm 及更先进制程上的应用前景很是看好，但这种转变的代价也必然十分高昂。

资料图（来自：Intel）

外媒指出，尽管当前芯片代工大厂已经在 7nm 或 5nm 工艺工艺节点上提供了相当大的产能，但包括台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）在内的诸多企业，仍在努力攻克基于下一代环绕栅极晶体管（GAA）技术的 3nm 和 2nm 工艺节点。

据悉，GAA-FET 的优点在于更好的可扩展性、更快的开关时间、更优的驱动电流、以及更低的泄露。不过对于制造商们来说，FinFET 仍是大有可图的首选技术。

比如在去年的研讨会上，台积电就宣称其 N3 技术可在提升 50% 性能的同时、降低 30% 的功耗，且密度是 N5 工艺的 1.7 倍。

早前消息称，该公司计划在 2024 年之前做好 2nm 制程的量产准备。不过借助久经考验的、更可预测的工艺节点，台积电也有充足时间去检验 GAA-FET 在 2nm 节点下的应用前景。

GAAFET 横截面（图自：IBM）

与此同时，Semiconductor Engineering 称三星和英特尔也在努力实现从 3nm 到 2nm 工艺节点的过渡，且三星有望在 2022 年底前完成。

TechSpot 指出，GAA-FET 有诸多类型，目前已知的是，三星将采用基于纳米片的多桥沟道场效应晶体管（简称 MBC-FET）的方案。

MBC-FET 可视作 FinFET 的侧面翻转，特点是将栅极包括于衬底上生长的纳米硅片，而英特尔也披露了将于 2025 年采用基于“纳米丝带”（nanoribbons）的类似方案。

当然，在接替鲍勃·斯旺（Bob Swan）的新任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的带领下，英特尔或许能够加速向新工艺的转进。

最后，在让 FinFET 和 GAA-FET 携手并进的同时，芯片制造商或许还会动用锗（Ge）、锑化镓（GaSb）、砷化铟（AsIn）等具有高迁移率特性的半导体材料，来送“摩尔定律”最后一程。

来源：cnBeta.COM