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新型低功耗、高清触觉控制解决方案将推动汽车应用中的直观交互体验,助力更安全的驾驶

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IoT解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG日前宣布,其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证,并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派(Alps Alpine)公司选中,将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器LRA)系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。DA7280的汽车级认证以及与Alps Alpine Heavy LRA的结合使用,将为汽车应用带来更多创新的触觉控制体验,填补其他竞争解决方案做的不足的方面。

DA7280提供最低的待机功耗,同时为市场上最强大的LRA提供动力,兼顾稳定性和沉浸式高清触觉控制用户体验。DA7280Alps Alpine Heavy结合使用,可产生高达15Gs的振动力(100g质量块),约大多数智能手机生成的振动力的10倍。

Dialog的技术与阿尔卑斯阿尔派的LRA产品结合使用,可满足汽车行业不断加速的趋势的需求:座舱中的动态显示控制面板(多个平面屏幕或单个巨型平面屏幕)利用触觉技术向驾驶员提供即时反馈。这既是用户友好的美学选择,更重要的是一项安全预防措施。

根据报告显示,全球每年有超过130万¹人死于道路交通事故,另有研究表示驾驶员的行为和驾驶员的注意力被分散是造成事故的主要原因。Dialog的触觉控制器件与Alps Alpine Heavy LRA结合使用,通过提供一系列高清触觉体验以使汽车用户界面的使用更简单和直观,减少了分散驾驶员注意力,从而帮助驾驶员降低风险。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接和音频业务部总经理Sean McGrath表示:“我们与阿尔卑斯阿尔派的合作将为驾驶员带来更强大的触觉控制体验,提高驾驶安全性。该触觉控制解决方案体现了我们对持续创新和为汽车行业树立新标准的共同承诺。”

Dialog触觉控制驱动IC为设计工程师提供了简单易用的解决方案,有助于其为驾驶员和乘客创建更清晰的触觉体验。该器件的OTP功能还使工程师可以选择以硬件触发模式驱动马达,而无需软件。此外,更小的尺寸和更低的BOM成本,有助于OEM和汽车行业一级供应商实现其系统价值最大化。

设计工程师可以使用DA7280Alps Alpine Heavy LRA的标准电路,并灵活地为OEM汽车客户定制触觉控制体验。例如,使OEMODM和一级汽车制造商的非工程UX设计人员能够在其整个车队中部署品牌特定的触觉体验。

了解更多有关DA7280信息,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/haptics/da7280

了解更多有关Dialog低功耗、高清触觉控制驱动解决方案,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/haptics

了解更多有关阿尔卑斯阿尔派 HAPTIC Reactor LRA产品线,敬请浏览网页:https://tech.alpsalpine.com/prod/e/html/haptic/

¹ 2018年全球道路安全状况报告。日内瓦:世界卫生组织;2018LicenseCC BYNC-SA 3.0 IGO 世界卫生组织报告:https://www.who.int/violence_injury_prevention/road_safety_status/2018/en/

敬请关注:

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博:http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池和电源管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

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东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出由32款LDO稳压器产品组成的“TCR3RM系列”,为智能手机和可穿戴设备等移动设备提供更稳定的直流电源。该系列的首批产品于即日起出货,其他产品也将陆续上市。

新的TCR3RM系列将带隙电路与低通滤波器(仅允许通过极低频率)及低噪声高速运算放大器相结合,旨在实现业界领先的[1]高纹波抑制比[2]和低输出噪声电压。

该系列32款产品提供的最大输出电流为300mA,输出电压在0.9V至4.5V之间。客户可根据实际应用选择输出电压。

该系列产品采用尺寸仅为1mm x 1mm的紧凑型DFN4C封装,适合摄像头和音频应用,以及智能手机和可穿戴设备等需要高密度贴装的移动设备的电源线射频电路。

在普通的LDO稳压器中,当输入电压噪声频率超过1kHz时,频率每升高10倍,纹波抑制比大约降低20dB。当噪声频率超过100kHz时,频率每升高10倍,纹波抑制比则大约降低40dB。因此,LDO稳压器可能不足以消除DC-DC转换器电路或类似电路中产生的频率超过100kHz的噪声。

新产品提供优异的纹波抑制比和输出噪声电压特性,即使噪声频率达到或超过100kHz亦是如此。这有助于稳定电源电压,并提供较高的输出电压精度。

应用场景

移动设备

  • 智能手机
  • 可穿戴设备
  • 音频系统
  • 射频电路等

特性

  • 高纹波抑制比:
    R.R.=100dB(典型值),f=1kHz,VOUT=2.8V时
    R.R.=68dB(典型值),f=100kHz,VOUT=2.8V时
  • 低输出噪声电压:VNO=5μVrms(典型值),10Hz≤f≤100kHz时
  • 低静态电流:IB(ON)=7μA(典型值),IOUT=0mA时
  • 纤薄的紧凑型DFN4C封装:1.0mm×1.0mm,厚度=0.38mm(典型值)

主要规格

器件型号

TCR3RMxxA[3]

封装

名称

DFN4C

尺寸典型值(mm)

Ta=25°C时

1.0×1.0,厚度=0.38

工作

范围

(Ta= -40至85°C时)

输出电流IOUT (mA)

300

输出电压VOUT (V)

0.9至4.5

输入电压VIN (V)

1.8至5.5

电气

特性

(除非另有说明,

Tj=25°C时)

输出电压

VOUT最小值/最大值 (mV)

VOUT<1.8V,Tj= -40 至85°C时

-36/36

输出电压

VOUT最小值/最大值 (%)

VOUT≥1.8V,Tj= -40至85°C时

-2/2

静态电流

IB(ON)典型值(μA)

IOUT=0mA[4]

7

纹波抑制比

R.R.典型值(dB)

f=1kHz,Ta=25°C时

100

f=10kHz,Ta=25°C时

93

f=100kHz,Ta=25°C时

68

f=1MHz,Ta=25°C时

68

f=2MHz,Ta=25°C时

67

输出噪声电压

VNO典型值(μVrms)

IOUT=10mA,Ta=25°C时

5

下降电压

VDO典型值(mV)

VOUT=2.8V,IOUT=300mA时

130

负载瞬态响应

⊿VOUT典型值(mV)

IOUT=1mA→300mA时

-30

IOUT=300mA→1mA时

30

输出电压摆率

VOUTSR典型值(mV/μs)

VOUT=2.8V时

4

库存查询与供货

在线购买

注释:
[1] 最大输出电流为300mA的LDO稳压器,东芝调研,截至2020年10月28日。
[2] 纹波抑制比(R.R. : Ripple rejection Ratio)与标明在其他制造商的产品上的电源抑制比(PSRR: Power Supply Rejection Ratio)相同。
[3] 32款产品。该数字说明输出电压达到"xx"。
[4] 控制下拉电流(ICT)除外。

如需了解有关新产品的更多信息,请点击以下链接:
TCR3RM系列
https://toshiba.semicon-storage.com/list/index.php?f%5B%5D=9%7CTCR3RM&p=&h=&sort=3,asc&code=param_610&region=apc&lang=en&cc=&scroll_x=0&scroll_y=0

如需了解有关东芝的LDO稳压器的更多信息,请点击以下链接:
低压差稳压器(LDO稳压器)
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/product/power-management-ics/low-dropout-regulators-ldo-regulators.html

如需查看在线经销商的新产品供应情况,请访问:
TCR3RMxxA
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TCR3RM.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一身。自2017年7月成为一家独立公司以来,公司已跻身领先的通用设备公司之列,并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。

公司遍布全球的2.4万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。公司期待在目前超过7500亿日元(68亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全球人类创造更加美好的未来。
有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多详情,请访问:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201029005516/en/

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Velodyne将向LineVision提供传感器,以改善电力机构运营并帮助防止毁灭性大火

Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)今日宣布与监控、优化和保护全球关键电网的解决方案提供商LineVision, Inc.达成一份销售协议。LineVision将在其V3架空电力线监测系统中使用Velodyne高性能激光雷达传感器,以帮助电力机构更安全、更高效地运营电网。

Velodyne的Puck™传感器采用LineVision的技术支持,可为电力机构客户提供以前无法获得的资产运行状况可见性,进而优化管理。这项态势感知功能可通过识别运行异常来协助电力机构,帮助减少可能引起野火或破坏的事件发生。配备LineVision监测功能的电力线比未受监测的电力线更安全、更可靠,并且可多承载高达40%的电力。

LineVision V3系统利用Velodyne的传感器及先进的分析功能来连续监测电力线的状况,从而实现更安全、更可靠的运行。该系统可检测包括垂线、遭暴风雨损坏或经历危险的极端活动或“驰振”(galloping)等问题。

Velodyne Lidar首席执行官Anand Gopalan表示:“美国西部正在经历的肆虐野火表明,监测架空电力线对于帮助减少火灾隐患至关重要。LineVision的技术有助于电力机构预防火灾,例如对我们的森林和社区造成毁灭性影响的火灾。我们非常自豪能与LineVision共同担负起使电网更安全、更高效的重要使命。”

V3系统还提供动态输送容量(DLR)能力,因此电力机构可以借此确定电力线中未使用的容量,从而更轻松地将可再生能源整合到电网中。LineVision的客户包括世界各地的知名电力机构,以及该公司近日还宣布了与田纳西河谷管理局(TVA)合作的项目等。

LineVision联合创始人兼产品管理副总裁Jonathan Marmillo表示:“Velodyne是帮助我们提供电气行业唯一的非接触式架空电力线监测解决方案的重要合作伙伴。Puck为我们的V3系统提供一流的图像分辨率和实时数据准确性,这对于帮助我们的电力机构客户尽可能提高生产线的安全性和效率至关重要。”

Velodyne Puck传感器提供丰富的计算机感知数据,使公司可以快速轻松地构建任何环境的高精度3D模型。Puck还提供具有高分辨率的环视图像,得以准确地测评和分析环境。它是一款小型紧凑的激光雷达传感器,适合于高低不平的工业应用环境。Puck的可靠性、能效和多功能性使其成为要求苛刻的基础设施应用的理想解决方案。

关于LineVision

LineVision帮助电力公司通过先进传感器和分析来提高电力线的容量、可靠性和安全性。LineVision的解决方案为电力机构客户提供以前无法获得的资产运行状况和安全可视性。LineVision的统包非接触式系统可快速部署,且无需停机、带电作业或专用设备。LineVision致力于帮助电力机构优化电网性能。

关于Velodyne Lidar

Velodyne Lidar (NASDAQ: VLDR)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是首家公开上市的激光雷达单一业务经营公司,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享誉全球。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供的灵活性、质量和性能可满足各行各业的需求,包括自动驾驶车辆、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断的创新,Velodyne致力于通过推进所有人的安全出行来改变生活和社区。如需了解更多信息,请访问www.velodynelidar.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201029005298/en/

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游戏、虚拟电子商务、3D线上教育等应用,采用 3D 深度传感器的增强现实(AR) 功能连接了现实与数字世界,且市场需求强劲。英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 与 pmd technologies携手开发采用飞行时间 (ToF) 技术的 3D 深度传感器,其性能远高于市场上的其他解决方案,并以更广泛地创新消费者易用性应用为目标。至 2024 年,智能手机后置摄像头搭载 3D 传感器的市场预期将增长至每年 5 亿支以上。

英飞凌资深副总裁 Philipp von Schierstaedt 表示:“英飞凌和pmd technologies 最新推出的 3D图像传感器可实现新一代应用。其目标是打造最具沉浸式且智慧的 AR 体验,以及在低光源条件下通过加快自动对焦速度,或运用图像分割技术(picture segmentation)拍出更漂亮的夜间人像照,以提升拍照效果。此新款芯片的开发,实现了以最低功耗达到前所未有的 10 公尺测量距离,为图像传感器、驱动器和处理能力提升立下了新地标杆。”

新款芯片能整合到微型化相机模组中,为增强现实 (AR) 精准测量短距和远距的深度,同时满足低功耗要求,为图像传感器节省下超过 40% 的電量。

延伸的摄影功能和 AR 远距可用性

最新 REAL3TM ToF 传感器拥有灵活地的可配置性,可在各种距离、光源条件和使用情況下展现出色的相机效能,同时延长移动装置的电池使用寿命。新型传感器提供了诸如实时增强现实、实晶、运距扫描、小物体重建、快速低功耗自动对焦和图像分割等技术,适用于各种应用。它可轻松让移动场景中的影片和照片产生背景虚化之类的效果,无需再通过后续处理,也不受环境光源条件的影响。

此外,也能实现无缝的增强现实感测体验,可以撷取高达 10 米距离的高品质 3D 深度资料,同时也不会牺牲较短距离范围的解析度。像是移动AR 游戏之类的需要长时间在线的应用可大大受惠于新型传感器的低功耗设计,为玩家提供比以往更长的游戏时间。对于像是用于空间和物体重建的 3D 扫描,或用于家具规划和其他设计应用的 3D 绘图之类的应用,该传感器的测量距离较现行市面上的现有解决方案扩大了一倍。

该芯片预计将于 2021 年第二季开始量产,开发版套件现已开始供应。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20201030005286/zh-CN/

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更高效稳定地拍摄存储4K视频

随着vlog的风口越来越大,Vlogger们为了创作更加优秀的vlog,开始不断完善自己的拍摄设备。从相机、稳定器,到各种拍摄设备,大家都有了更高的要求。但是大家往往忽略了一点 -- 存储卡。为确保更高效稳定地拍摄存储4K视频,一张高阶的存储卡必不可少。

Lexar雷克沙1066x microSD存储卡

Lexar雷克沙1066x microSD存储卡

雷克沙推出全新1066x microSD存储卡专为运动相机,无人机、智能手机和平板电脑等设备设计,采用Write Boost稳定读写技术,实现高速稳定读写性能,读取速度可高达160MB/s,写入速度可高达120MB/s,可稳定流畅拍摄4K UHD高清视频,且能大幅缩短素材传输时间。搭载新一代A2性能标准,为智能手机与平板电脑带来App顺滑流畅体验。有效提高效率,助力创意灵感实现,轻松成为拥有百万粉丝的Vlogger。

全速升级读写性能,高质感4K Vlog即刻创作

专为运动相机,无人机、智能手机和平板电脑等设备设计,读取速度可高达160MB/s ,写入速度高达120MB/s,符合V30视频等级,且搭配Write Boost稳定读取技术,可稳定流程拍摄4K UHD高清视频,还能提高后期编辑效率。

Lexar雷克沙1066x microSD存储卡

Lexar雷克沙1066x microSD存储卡

Write Boost读写技术,满盘写入稳定如一

搭载自研Write Boost读写技术(Write Boost是一种软硬件协同的提高读写性能的技术,通过主控芯片对原有的硬件框架进行重构,可使存储卡的读写整体性能得到大幅提升),相较于上一代架构,存储卡写入速度可提升100%,即使在满盘写入情况下,仍然保持稳定性。不易掉帧,不易卡顿,所见即所拍,助力创意与灵感实现。

新一代A2性能,如原生内置存储般顺滑

随机读写性能相较于上一代A1性能提升约2倍以上,且专为App应用程序运行进行优化,能够快速启动和运行App应用程序,顺滑程度宛如内置存储,带来更畅快的设备体验。

坚固品质,为Vlog而生

10年有限质保,全球品牌联保,为消费者持续提供优质服务。无惧天寒地冻,耐受高低温,拍摄始终稳定运行,坚固防水耐用,游泳、冲浪、浮潜等涉水拍摄有不在话下。(仅可在正常使用环境中耐受高低温及防水,极端环境、不明液体环境中不建议使用)

经过严格测试,存储耐用稳定

所有Lexar雷克沙产品均通过准智能制造、高度自动化和信息化的设备生产,并且通过Lexar质量实验室的专业设备的大量测试,以确保性能、质量、兼容性和可靠性。 

Lexar雷克沙作为存储行业的领导品牌、CF高速存储卡读取标准的建立者,多年来在全球范围内已推出不少先进实用的存储产品。而一直秉持着创新精神的Lexar雷克沙,除了保持纯熟的技术服务于全球用户,也在不断探索更新的技术,去满足现代人的新需求。而此次雷克沙1066x microSD存储卡的推出,相信会成为Vlog爱好者的新宠,并助力他们成为一名优秀的Vlogger。

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新思科技的ARC物联网通信IP子系统与Nestwave的地理定位IP相结合,无需使用专门的定位芯片组

  • Nestwave的低功耗地理定位解决方案集合了新思科技的DesignWare ARC物联网通信IP子系统与集成式ARC EM9D处理器IP
  • ARC EM9D处理器和自定义指令扩展能够提高Nestwave算法的性能,同时降低了处理器频率要求
  • 与目前市面上的其他地理定位技术相比,Nestwave的功率分流式设备/云架构可将功耗降低多达10倍,从而延长电池式物联网设备的使用寿命

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与Nestwave达成合作,将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合,形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决方案,并集成到物联网调制解调器中。这项合作将为设计人员提供高效节能、高精度的GPS解决方案,适用于以电池供电的设备,且无需购买专用的GNSS芯片。2020年新思科技ARC处理器虚拟峰会对这款由双方合力打造的解决方案进行了演示和介绍。(如有需要,可在线查看产品演示。)

Nestwave首席执行官Ambroise Popper表示:“从目前的情况来看,要在限制功耗的物联网设备上运行高级导航系统还存在特定的挑战。通过将Nestwave的低功耗地理定位软件与新思科技高效的ARC物联网通信IP子系统相结合,我们打造出一款出色的地理定位解决方案,与现有的GNSS技术相比,它的准确度更高、功耗更低、成本也更少。”

ARC物联网通信IP子系统是一款软硬件相集成的解决方案,结合了新思科技的DSP(数字信号处理)增强型ARC EM9D处理器、硬件加速器、专用外设和射频(RF)接口,可为超低带宽物联网应用提供更高效的DSP性能。Nestwave的GNSS技术充分利用ARC EM9D处理器的几大优势,例如高效的DSP功能、以及能够借助APEX技术来添加专用硬件加速器或自定义指令以能够降低频率要求,从而帮助客户优化带宽。ARC EM9D处理器在开发时采用了MetaWare Toolkit工具包,其中含有一个丰富的DSP功能库,可帮助软件工程师快速执行标准DSP构建块的算法。

Nestwave所开发的超低功耗、先进的GNSS解决方案适用于各类物联网应用。与NB-IoT、Cat M1,LoRa或Sigfox等物联网调制解调器相集成后,该技术可为资产跟踪、智能工厂和智慧城市等新兴应用提供低成本的地理定位服务,同时无需借助外部GNSS芯片。

新思科技IP营销与战略部高级副总裁John Koeter表示:“新兴物联网应用需要高精度、超低功耗的地理定位功能。新思科技的ARC物联网通信IP子系统与Nestwave的GNSS技术相结合,将帮助设计人员大大提高地理定位性能,同时降低频率要求和电池式物联网设备的总体功耗。”

产品上市和其他信息

Nestwave简介

Nestwave SAS总部位于巴黎,主要为物联网和全球导航卫星系统芯片制造商提供高级地理定位解决方案。该公司的专利技术已集成到物联网调制解调器和数字信号处理设备中,形成了高性能、低功耗定位功能等优势,并且无需专用的定位芯片组。有关更多信息,请访问该公司官网www.nestwave.com

DesignWare IP核简介

新思科技是面向芯片设计提供高质量硅验证IP核解决方案的领先供应商。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险,并加快上市时间。垂询DesignWare IP核详情,请访问https://www.synopsys.com/designware

新思科技简介

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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10月26日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)授予辉碧电子(东莞)有限公司广州分公司(以下简称“辉碧电子”)旗下实验室“CTF目击实验室”资质。这标志着辉碧电子实验室的设备、人员资质和管理水平符合IECEE相关条例和程序的要求,以及 ISO 17025 标准要求,达到了国际先进水平。TUV莱茵大中华区电子电气产品服务副总经理付治新、高级经理谢堂,辉碧电子技术中心副总裁刘建飞、安规工程副经理李刚等双方代表出席了揭牌仪式。

刘建飞在仪式上表示:“此次获得TUV 莱茵CTF目击实验室资质,是对辉碧电子技术人员水平和检测设备能力的充分肯定,也是辉碧电子探索消费电子产品测试认证服务新模式的重要举措。一直以来,双方在测试、认证及人员能力搭建等方面紧密合作,期待未来能继续携手在消费电子领域取得更丰硕的成果。”

TUV莱茵授予辉碧电子“CTF目击实验室资质”

TUV莱茵授予辉碧电子“CTF目击实验室资质”

获得CTF目击实验室资质后,辉碧电子在TUV 莱茵申请CB认证时,可以用其自有实验室设备进行测试,不仅可以缩短认证周期,还能提升辉碧电子实验室的专业测试水平,提高其行业认可度。

付治新表示:“作为全球综合电源、充电器、电池组合产品的领导者,辉碧电子投入了大量人员及专业的仪器设备进行产品检测,高度关注品质和安全,将助推行业的长足稳健发展。TUV 莱茵期待与辉碧电子继续深化合作,在实验室技术和管理方面加强交流,协助辉碧电子以卓越品质打造国际知名度和竞争优势。”未来,TUV 莱茵也将借助全球服务网络和专业优势,整合双方优势资源,强化技术交流、人员培训、资源共享等领域的合作。

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近日,浪潮5G MEC边缘计算一体机iAIO(inspur All InOne) V1.0获得中国通信标准化协会SNAI(SDN/NFV/AI)标准与产业推进委员会组织的EC Ready认证并正式上市,标志着浪潮边缘计算产品在边缘设备、边缘方案和边缘服务三方面达到行业领先水平。

边缘计算作为行业数字化转型的关键技术,提供低时延、广连接、大带宽、智能化的服务,满足业务实时性、数据智能化处理等行业需求,受到全球广泛关注。作为软硬件高度集成的边缘计算一体化解决方案,边缘一体机可以有效地提高边缘站点的建设和运维效率,在推动边缘计算基础设施规模落地方面发挥重要作用。

作为边缘计算行业测试评估的“领航员”,由中国信息通信研究院联合CCSATC610 WG4工作组发起的“EC Ready”测试评估项目,在技术权威性、行业影响力等方面获得业界充分认可。浪潮5G MEC边缘计算一体机iAIO V1.0通过该测试,意味着产品通过了业界最先进的边缘计算基准能力的技术规范体系和测试规范体系,产品技术规范性和专业性得到了专业权威机构的肯定。

浪潮5GMEC边缘计算一体机iAIO V1.0是基于开放云网融合架构的边缘基础设施平台,提供边缘计算IaaS、PaaS能力以及统一可视化管理,助力用户打造轻量高效、稳定可靠、高性价比的边缘计算新架构。

  • 具备一体化交付、极简轻量、安全可靠、内置云网能力、开放架构、智能管理等丰富的云网融合产品特性。
  • 在出厂前完成硬件集成及软件预部署工作,包含机柜、服务器、交换机、防火墙等硬件,以及虚拟化UPF、5GC、CU/DU以及丰富的云网融合能力应用等软件,用户能够以开箱即用的方式享受5G及MEC边缘计算带来的便捷体验。
  • 为客户提供半高、全高、按需定制的设备选择,可为用户在不同场景下的应用量身打造最适合的形态。
  • 在产品应用和部署方面,支持弹性扩容和按需部署的能力,可以满足在工业、能源、交通、科研等不同行业客户的需求。

浪潮5GMEC边缘计算一体机iAIO作为浪潮云熠边缘计算产品体系中的重要组成部分,提供软硬件高度集成的边缘计算一体化解决方案,可以有效地提高边缘站点的建设和运维效率,在推动边缘计算基础设施规模落地方面发挥重要作用。

目前,浪潮5G MEC边缘计算一体机iAIO V1.0已经成功在浪潮深圳市人工智能与机器人研究院(AIRS) 5G科研专网、浪潮扬州东部湾5G智慧工厂等部署落地。未来的版本迭代中,浪潮5G MEC边缘计算一体机iAIO将重点加强边缘AI能力,实现边云协同的AI处理,集成丰富的行业应用,助力行业客户业务发展。提供远程管理和边缘自治能力,实现自动化运维及自服务。浪潮将持续打造5G的“金刚钻”产品,全力推动5G发展!

浏览更多信息,请登录公司官网:http://www.inspur.com

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  • 新款气压传感器用于扫地机器人中,一种器件即可同时实现楼层监测与滤网阻塞程度监测功能
  • Bosch Sensortec新一代气压传感器BMP390L具有±3Pa的相对精度,保证精准的测量结果
  • BMP390L支持更高精度,更低噪声和更小漂移
  • 得益于BMP390L内的压阻检测单元对湿度变化和微小附着物不敏感,更适合扫地机器人使用环境

近日,博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec推出用于扫地机器人中的气压传感器解决方案,通过增加一种气压传感器即可同时实现楼层监测与滤网阻塞程度监测功能,让扫地机器人功能和性能更上一个台阶,该解决方案将在慕尼黑华南电子展期间Bosch Sensortec展台(10号馆10H10)亮相!

扫地机器人增长快速但同质化严重,还能如何增加独特卖点?

当前智能家居风口已经形成,为智能家居硬件产品带来发展机遇和广阔市场前景,扫地机器人作为解放双手的实用家居设备,也是其中之一。据Euromonitor预测数据显示,2024年中国扫地机器人零售量和零售额分别将达724万台和129亿元,复合增速(2019-2024)分别达到5.9%和10.0%。

当前市场上入局者众多,更多非传统的扫地机器人厂商也纷纷入局,呈现出跨界竞争趋势。群雄逐鹿的背后却是产品同质化严重的现实,厂商在解决导航定位、路径规划、机器视觉等核心技术问题的同时,也在寻找新的差异化竞争点和独特卖点。他们认为扫地机器人仅仅做到打扫干净这种基础功能是不够的,还要更加技术控,更加注重细节。

作为消费电子传感器领域的领导厂商,Bosch Sensortec与业界知名厂商一道,创新性地将气压传感器应用于扫地机器人方案中,监测扫地机器人所在的楼层,还可以监测精准监测滤网的阻塞程度。这一创新技术融入了博世的独特思考,有助于提升用户体验。

从扫地机器人的应用场景的来看,通常大平层的房屋结构比较符合扫地机器人的工作要求,但实际上不管是国内还是国外,房屋结构层出不穷,除了复式,还有错层、别墅等。

Bosch Sensortec 资深产品经理杜镔表示:“对于错层和复式房屋,扫地机器人清扫的楼层和充电器放置的楼层可能不同:比如扫地机器人充电器放置在一楼,主人将扫地机器人搬到第二层进行清扫。通常扫地机器人都内置了悬崖检测装置,扫地机器人会被限制在这个楼层工作。一旦扫地机器人电量即将要耗尽,扫地机器人没有办法自动寻找到充电器的位置进行自动充电。这一问题的解决可以用气压传感器对扫地机器人进行楼层监测获取位置信息,从而通知主人及时安排充电。”

从具体实现方式来说,可将一个Bosch Sensortec的气压传感器放置于扫地机器人充电器内,另一个放置于扫地机器人内。扫地机器人和充电器可以通过WiFi、蓝牙等方式连接,并将两个设备的气压数据进行差值计算,从而判断扫地机器人与充电器是否在一个楼层或者平面。

此外,现代的智能扫地机器人都具备房间地图识别,当扫地机器人具备了楼层识别,可以更容易调取正确的房间地图进行高效的清扫。

在扫地机器人的使用过程中,除了充电问题,滤网阻塞也是用户最头疼的问题之一。滤网里面的微孔被灰尘堵了之后,会降低整体吸尘效率。用户长期不换滤网会导致吸尘器工作效率变低,频繁更换滤网会增加人的工作量,同时也会造成成本增加,所以科学判断滤网阻塞程度非常必要。但是,市面上的扫地机器人仅能通过光电检测等方式粗略判断尘盒充满,而尘盒充满程度往往并不能反映滤网阻塞情况。一小堆粉尘对吸尘效率的负面影响其实远大于看起来塞满尘盒的毛发和纸屑。

通过气压传感器可以更加精准高效地监测滤网阻塞程度。适时地更换滤网对于帮助扫地机器人保持比较好的吸尘效率、提高保洁效率从而更加环保卫生,益处多多。

杜镔表示:“一个产品即可实现楼层监测与滤网阻塞程度监测‘二合一’功能,用最少的成本实现尽可能多的功能,这也将成为一个独特的亮眼卖点。可以说,这项技术将为扫地机器人厂商提供持续创新的驱动力。”

高性能气压传感器,助力扫地机器人厂商持续创新

博世拥有超过25年设计生产气压传感器的经验,产品大规模用于消费电子以及质量要求极高的汽车产品。对于想要实现以上创新力十足应用的厂商,Bosch Sensortec将提供坚实的技术后盾。针对扫地机器人的应用,Bosch Sensortec向“技术控”的厂商推荐最新一代气压传感器BMP390L,该产品具有±3Pa的相对精度,保证了精准的测量结果。气压传感器的低噪声、低漂移规格用来保证垂直高度差的准确性,通过BMP390L可以轻松获得20cm高的阶梯高度差异。

Bosch Sensortec助力扫地机器人实现楼层和滤网阻塞监测,赋能厂商差异化竞争

此外,由于BMP390L内的压阻检测单元对湿度变化和微小附着物不敏感,更适合扫地机器人使用环境。值得一提的是,BMP390L也是博世长期供货计划里涵盖的主要产品之一,供货期长达10年,令客户对供货期放心。

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了解更多BMP390L - 产品连接:

https://www.bosch-sensortec.com/products/environmental-sensors/pressure-sensors/bmp390l/

Bosch Sensortec GmbH是罗伯特·博世有限责任公司 (Robert Bosch GmbH) 的全资子公司,开发和提供完整的微机电系统 (MEMS) 传感器产品组合并致力于为包括智能手机、平板电脑、可穿戴和耳穿戴设备、AR/VR 设备、无人机、机器人、智能家居及物联网应用提供传感器解决方案产品组合包括3轴加速度计、陀螺仪和磁力计、集成6轴和9轴传感器、智能传感器、气压传感器、湿度传感器、气体传感器、光学微系统和综合软件。自 2005 年成立以来,Bosch Sensortec 已成为上述市场的 MEMS 技术领先企业。博世公司自 1995 年至今一直是 MEMS 传感器领域的先锋与全球市场的领导者,至今所销售的 MEMS 传感器数量已超过 100 亿。

欲了解更多信息,请访问 www.bosch-sensortec.comtwitter.com/boschMEMScommunity.bosch-sensortec.com

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作者:张国斌

当你拿着5G手机快乐地刷着短视频的时候,射频厂商却正在绞尽脑汁想方设法把更多的射频器件塞进手机。

在移动通信领域,每一次技术升级都让我们的通信体验获得升级,不过,当手机从2G/3G/4G演进到5G甚至6G的时候,每次升级都给手机射频前端器件带来了巨大的挑战,研究表明智能手机多增加一个频段,需要增加相对应的射频放大和接收单元。一般来说,2G手机支持4个频段,3G支持6个,4G支持20个,5G则需要支持80个!射频前端需求量是4G的2倍以上!

大家可能对手机CPU、GPU 、手机屏幕很熟悉,不过真正影响手机性能的关键器件是手机射频前端。射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件,包括滤波器(Filters)、低噪声放大器(LNA,LowNoiseAmplifier),功率放大器(PA,PowerAmplifier)、射频开关(RFSwitch)、天线调谐开关(RFAntennaSwitch)、双工器等,射频前端介于天线和射频收发之间,是终端通信的核心组成器件。手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发和基带构成。

图1  手机射频信号链路

我们手机的接收通道是:信号—天线—天线开关—滤波器/双工器—LNA—射频开关—射频收发—基带;手机发射通道是:基带—射频收发—射频开关—PA—滤波器/双工器—天线开关—天线—信号,这是决定了手机语音和网络连接的关键信号链路。

现在,随着5G R16版本的冻结和5G初期大规模布网基本完成,我们已经开始步入后5G时代,5G技术的射频技术规格的基本确定,需要更多从终端用户角度去提升体验,射频前端成为改善用户体验的关键,那未来,后5G射频器件有哪些发展趋势呢?让我们先从射频前端的挑战开始探讨。

射频前端的挑战为何日益增加?

如前所述,从2G到4G直至今天的5G,每一代移动通信的演进都会带来射频前端数量和价值量的倍增。根据Yole的分析(如下图),从2G到4G到5G ,PA的价值量将由2018年的44.5亿美元增加到2022年的50亿美元。

图2 手机中射频前端单机用量和价值量(Yole,国金证券研究所)

从Qorvo的一份报告中,我们可以更详细地看到,随着移动通信制式的增加以及频率不断提升,频段不断增多,这意味着滤波器、PA等器件的数量要持续增加!这就引发了一个非常严重的问题!

图3  智能手机频带不断增加

这个问题是如果射频前端器件数量增多必然会增大手机PCB的面积, 那就会压缩手机电池和其他空间,比如苹果最新发布的iPhone12 5G手机,在追求薄而美的时候,其电池容量竟然比上一代iPhone11 4G手机还要少!

要解决这个问题,就必须尽量压缩射频前端器件面积--因为其他器件如CPU 等多采用高级工艺实现面积的减少,而射频器件的工艺难以大幅度提升,所以只能走集成化的道路!

图4 手机射频融合发展趋势

不过由于手机滤波器、PA、射频开关采取的工艺不同--最领先的PA一般是基于GaAs,最好的射频开关可能是基于绝缘硅工艺(silicon on insulator)或者是MEMS,而最好的滤波器可能是基于声表波、声体波,所以射频模组产品本质上是一个多芯片封装的系统SiP。

据Qorvo 介绍,Qorvo的高集成射频解决方案已经从射频前端第二阶段(Phase2)演进到了第七阶段(Phase7Lite),通过不断整合新部件以获取更多优势。

图5 Qorvo的高集成射频解决方案已经发展到第7阶段

我们看到,从分立器件到 PAMiD(集成双工器的功放模块,Power Amplifier Module with integrated Duplexer ),射频前端集成化的趋势愈加明显。

图6  PA已经和双工器、LNA集成和应用实例

与分立方案(226 mm*2)相比,PAMiD 集成度高,可节省手机内PCB 空间,然后Qorvo 通过将 LNA(低噪声放大器)集成到 PAMiD 中,实现了 PAMiD 到 L-PAMiD(带 LNA 的 PA 模块)的转变,使得射频布板面积缩小到149 mm*2,节省了34%。这节省的面积可以增加几十毫升电池容量。

新问题来了

解决了射频 集成问题后,随着我们进入5G时代,手机射频部分又出现了一个新的严峻问题--那就是射频前端的 EMI (电磁干扰)和 RFI (射频干扰)问题,因为随着越来越多元件集成到射频前端模块,各种电磁干扰变得常见。

图7 屏蔽罩是解决电磁干扰问题的主要措施

要解决这个问题,有一个最简单粗暴的方法---加上个屏蔽罩!屏蔽罩通过用金属板或其他保护装置封闭目标物体,把周围的电磁场排除在外或者降低磁场强度。目前业内一般采用外置机械屏蔽罩对射频模块实施屏蔽,即嵌入金属外壳,以保护模块免受外部电磁场的影响。

图8  屏蔽罩的用法

图9   OPPO手机有这样的屏蔽罩设计

不过屏蔽罩的使用不当会导致接收灵敏度下降以及谐波升高,对设备造成损害,带来很多设计上的风险。

图10 带屏蔽罩反而让谐波升高了

另一种思路--Qorvo 自屏蔽模块

针针对以上问题,Qorvo 研发出自屏蔽模块(uShielding),即在模块表面添加一层自屏蔽金属镀层,可使表面电流减少 100 倍,相当于其射频前端模块自带屏蔽罩,无需再思考机械屏蔽罩的放置问题。

仿真显示自屏蔽模块可以给PA到LNA提供>20dB的额外隔离度,Qorvo 自屏蔽模块的推出帮助客户在设计手机 PCB 模块的过程中,不用担心机械屏蔽罩在 L-PAMiD 中造成不必要的耦合。以下两图是效果对比:

这是采用机械式屏蔽罩仿真结果

图11 普通机械屏蔽罩效果仿真

这是采用Qorvo 的自屏蔽模块仿真,可以看到将EMI/EMC问题减少了很多。

图12 Qorvo 自屏蔽模块效果仿真

Qorvo 认为正确设计的自屏蔽模块可以最大限度地减少手机研发的不确定性,规避EMI , RFI风险。目前几乎所有高端品牌手机如苹果、三星等都在使用自屏蔽罩。如三星手机在2015年就采用了该技术。

Qorvo 认为,射频前端模块的持续整合加上自屏蔽模块的应用将是未来射频前端的重要发展趋势。虽然当下 PAMiD 方面的成本较高,但随着 5G 时代快速发展,采用 Qorvo 自屏蔽技术的 L-PAMiD 将会被更多厂商所接受,未来在中低端手机中也会得到普及。

图13 射频持续整合+自屏蔽模块是未来的趋势

未来射频前端还有哪些趋势?

从 Qorvo 分享的 PAMiD/L-PAMiD 产品路线图中可以看出,目前 Qorvo 的产品全部同时集成了自屏蔽和 LNA,并支持 5G 频段。

在射频前端集成上,Qorvo还走的更远,其QM77048把中高频LNA、PA、收发开关、滤波器和天线开关都集成在了一起!成为一个支持中高频段和载波聚合的全球平台!

图14 QM77048的集成度更高

它支持:

5G新频段:n1, n2(AUX), n3, n4, n7, n40, n41(38), n66。LTE频段1、2(AUX)、3、4、7、32SDL、34、38、39、40、41。集成中高频LNA,实现最佳的Rx灵敏度支持Power 2级别的n41、B41、B40。支持频内载波聚合:B1+B3+B32, B1+B3+B7+B32, B1+B3+B41, B1+B3+B40, B39+B41,B1+B3+B7+B32,B34+B39。支持数据上下行链路的载波聚合:B1, B3, B7, B39, B40, B41。

 PA支持包络跟踪(ET)优化,和 APT(均功率跟踪Average Power Track

电容Vcc可选择

支持正向和反向耦合器

3个天线、有针对用于25/66(n66)/30频带的PA和LNA辅助端口。QM77048还有一些衍生系

图15  QM77048还有一些衍生系列

此外,Qorvo也有针对低频段的射频高集成产品QM77043以及专注于同类最佳5G性能和易用性的5G NR L-PAD模块。

图16  Qorvo其他系列产品

图17  Qorvo的核心技术

Qorvo 在射频领域耕耘多年,有各种工艺包括GaAs、SOI、BAW、TC-SAW工艺的射频产品 ,有可支持5G 不同频率、不同功率水平,可满足不同客户的需求的全产品线,随着5G应用的深入,射频领域肯定还有新的问题出现,但是,工程问题总是有办法解决,在与这些挑战斗争的同时,射频技术也在不断发展!而用户,总能享受到更好的通信体验!

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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