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最新动态:今天,英特尔推出了英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡,该显卡专为轻薄型笔记本电脑设计,现已通过合作伙伴问世。英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡基于 Xe-LP 图形架构,和第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 移动处理器搭载的英特尔锐炬® Xe 显卡采用了相同图形架构。英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡是英特尔首款基于 Xe 架构的独立图形显卡,是英特尔进军独立显卡市场战略的一部分。英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡采用英特尔® Deep Link 技术,该技术作为英特尔® Adaptix™ 的一部分,支持 PCIe Gen 4 接口,满足在轻薄型笔记本电脑上进行内容创作的性能需求。

“我们专注于重新定义独立显卡在轻薄型笔记本电脑中的作用,满足创作者对便携性日益增长的需求。展望未来,英特尔将稳步执行我们的可扩展 Xe 路线图,计划将一系列平台级创新推向市场,英特尔锐炬® Xe MAX独立显卡和英特尔® Deep Link 技术便是其中的典型代表。”

—英特尔架构、图形和软件事业部副总裁,客户端 XPU 产品和解决方案总经理 Roger Chandler

重要意义:英特尔® 架构日,英特尔宣布 Xe-LP 图形架构将为移动平台提供先进性能。英特尔锐炬® Xe 显卡颠覆了移动 PC 视觉体验,搭配第 11 代智能英特尔酷睿移动处理器能够提供强大的低功耗图形处理能力,以及强大的媒体、显示和 AI 性能。通过将第 11 代智能酷睿移动处理器与英特尔锐炬® Xe 显卡和英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡组合,英特尔可打造全新体验,为开发人员提供更开放的通用软件框架,并为客户简化驱动程序分发和验证,这有助于英特尔继续推动创新和巩固领导地位。

英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和 DEEP LINK 赋能创新

Deep Link 的功能:Deep Link 可通过通用软件框架聚合多个处理引擎,为 PC 提供全新功能和更出色的性能。该框架可最大限度提高 CPU 性能,增强人工智能 (Al) 创作性能,并将行业领先的视频编码能力提升到更高水平,进而释放轻薄型笔记本的创造力。

Deep Link 的工作原理:Deep Link 技术在通用软件框架中融合了多个处理引擎,可帮助软件开发人员大幅增强内容创作工作负载的性能。应用可跨集成和独立显卡扩展某些工作负载。例如:

  • Additive AI 功能,支持在两个 GPU 上实施推理和渲染,以加速内容创作工作负载。
  • 通过每个 GPU 中集成行业领先的视频编码引擎进行组合实现超级视频编码,为视频渲染节省时间,实现快速视频预览或分享。

首批支持 Deep Link 的应用采用英特尔® 媒体软件开发套件、英特尔® OpenVINO™ 工具套件分发版和英特尔® VTune™ Profiler,可充分释放平台的潜能。借助英特尔强大的跨架构 oneAPI 工具套件,开发人员还将能够高效使用 Deep Link 技术。希望获得 Deep Link 技术的开发人员可通过注册,以获取未来更新和信息。

购买方式:即日起,您可购买搭载英特尔锐炬® Xe MAX 立显卡的 Acer 非凡 S3X、Asus VivoBook Flip TP470 和 Dell Inspiron 15 7000 2 合 1 设备。这些设备率先搭载了第 11 代智能英特尔酷睿移动处理器、英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和英特尔 Deep Link 技术。

优势:搭载英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡的第 11 代智能英特尔酷睿移动处理器具有 Additive AI 功能,相比配有第三方显卡的同类笔记本电脑可将基于人工智能的创作速度提升 7 倍[1];而且具有超级视频编码功能,相比高端台式机显卡可将视频编码速度提升高达 1.78 倍[2]。此外,在搭载第三方独立显卡的轻薄型笔记本电脑中,很少对CPU进行性能优化。而英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡处于空闲状态时,Deep Link 的动态功率共享可将所有电源和散热资源专门用于 CPU,在创作者持续实施任务(如执行最终渲染)时可将 CPU 性能提高多达 20%[3]

英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和 DEEP LINK 赋能创新

英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡还可助力轻薄型笔记本提供流畅的 1080p 级主流游戏体验。通过图形后处理技术Game Sharpening和游戏优化Instant Game Tuning功能,英特尔可进一步提升游戏体验。这些功能可从英特尔®显卡控制中心获得。

英特尔将为创作者应用和游戏推出两个套装促销活动:其中,基于第 11 代智能英特尔酷睿处理器平台的套装将于 11 月 3 日(太平洋时间)开始销售,专为英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡平台推出的套装将通过 Amazon.com 和其他参与零售商销售。

下一步计划:Xe 架构是完全可扩展的显卡架构,将面向多个市场推出,包括集成显卡、入门级独立显卡及面向 HPC 和 AI 工作负载的高端游戏和数据中心显卡。除移动产品外,英特尔还将与合作伙伴紧密协作,在 2021 年上半年为经济型台式机推出基于 Xe-LP 架构的独立显卡。英特尔致力于为数十亿用户打造更卓越的视觉计算体验。为此,我们将继续加速推进 Xe 架构产品和实施软件计划,在今年交付基于Xe -LP 架构的英特尔® 服务器 GPU,并在 2021 年推出 Xe-HP 和 Xe-HPG 产品。

性能因使用、配置和其他因素而异。更多信息请访问 www.intel.com/PerformanceIndex 

采用英特尔® DTT 的性能取决于多种因素,如机箱设计选择、机箱温度阈值、散热解决方案、外形(xyz 尺寸)、气流和环境空气温度。

测试于 2020 年 10 月 26 日完成,可能无法反映所有公开的更新。详情请参阅配置披露。任何产品都无法提供绝对的安全性。

成本和结果可能有所差异。

英特尔技术可能需要支持的硬件、特定软件或服务激活。

© 2020 英特尔公司版权所有。英特尔、英特尔标识和其他英特尔标志是英特尔公司在美国和/或其他国家的商标。 * 其他的名称和品牌可能是其他所有者的资产。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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合理的功能安全设计离不开严谨的态度和大量的文档参考,也需要投入一定的时间。无论您从事工厂车间还是公路方面的设计,此白皮书中 TI 的集成电路 (IC) 设计方法都会为您提供所需的资源,从而简化功能安全设计。

在汽车行业,尽管安全气囊和制动系统在多年前就具备了功能安全性,但随着电气化水平的提高和自动驾驶功能的出现,系统需要控制电池管理、传感器融合和车辆操作,进而增加了对功能安全设计的需求。

无论是设计工厂机器人系统、家用电器还是未来的汽车,人们对设计工程师提出了更高的要求,即交付的项目应符合应用相关的功能安全标准。在不要求遵循标准的应用中,设计更安全的系统是在同类竞争产品中脱颖而出的关键因素。

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全球布局策略效果显现,长电科技业绩持续增长(2020 年第三季度财报摘要

  1. 三季度实现收入人民币67.9亿元,前三季度累计实现收入人民币187.6亿元,前三季度累计收入同期历史新高。在可比基础上,考虑收入确认的会计准则变更,三季度和前三季度累计收入同比增长分别为 11.2%和33.0%(见备注)。
  2. 三季度经营活动产生现金人民币14.8亿元,前三季度累计经营活动产生现金人民币36.3亿元,同比分别增长171.3%166.6%。三季度扣除资产投资净支出人民币6.9亿元,自由现金流人民币7.9亿元。前三季度累计扣除资产投资净支出人民币20.0亿元,累计自由现金流人民币16.3亿元。
  3. 三季度净利润为人民币4.0亿元,前三季度累计净利润为人民币7.6亿元,同期历史新高。
  4. 三季度每股收益为0.25元,2019年同期为0.05元。前三季度累计每股收益为0.48 元,而2019年同期-0.11 

注:为了进一步提高公司资产营运效率,报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中,不再对产品的主要原料承担存货风险。根据收入准则的相关判断原则,在报告期对该部分收入依照会计准则相关规定按净额法列示,使三季度及前三季度累计营业收入与营业成本均下降10.5亿元及27.8亿元,对报告期净利润未产生影响。假设营业收入及营业成本中于三季度及前三季度累计以总额法列示上述10.5亿元及 27.8亿元(依照会计准则规定需按净额法列示),则三季度与前三季度累计营收分别为78.4亿元及215.4 亿元,相比去年同期分别增长 11.2%和33.0%。

2020年10月30——全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技(上交所代码:600584)今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度财报。财报显示,长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元,净利润人民币4.0亿元,收入稳健增长,盈利能力持续提升。至此,长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元,净利润人民币7.6亿元,收入和净利润均创历史新高。

2020 年下半年以来,长电科技通过加快先进制程的量产和稳健的市场策略,进一步巩固了和国内外重要客户的战略合作,各项业务指标持续稳步提升。

长电科技首席执行官郑力先生表示:“通过深化海内外制造基地的资源整合,加速面向5G,高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产,长电科技的芯片成品制造和技术服务能力得到进一步提升。2020年第三季度,长电科技海外各工厂的盈利水准提升显著,反映了公司管理水平向国际化、专业化方向持续提高。”

随着半导体集成电路产业进入后摩尔定律时代,作为芯片制造的最后环节,先进的集成电路成品制造封测技术对芯片高密度集成起到关键作用。长电科技将把握市场机遇,继续夯实核心竞争力,推动公司和全球集成电路产业健康有序发展。

点击查看:《长电科技2020年第三季度财报》

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关于长电科技:

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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10月30日,中国电信广东公司与华为签署“翼气风发 粤创未来”全面战略合作协议, 双方将在5G、云、计算、AI、行业应用及业务创新等领域建立全面战略合作关系,共同推动5G等领域高质量发展,为更多的细分行业赋能赋智,不断满足人民日益增长的美好生活需要。中国电信广东公司总经理唐珂、副总经理欧阳天平、张国新、杨小丰、唐方、王湘江;华为常务董事、运营商BG总裁丁耘、华为运营商BG Marketing与解决方案销售部总裁彭松、华为中国区副总裁广东代表处代表周建军、华为中国区电信系统部部长郭海龙等出席了签约仪式。

根据合作内容,双方将协同提升5G的新型网络建设和服务能力,在5G、云网一体化、品质新专线、品质新宽带、新型企业通信工具、视频业务融合、鲲鹏生态及创新与融合应用等领域,结合5G技术持续强化云+网的基础接入和基础平台能力,探索云+网+应用的创新业务模式,培育业务管理与运营能力,拓宽合作共赢新生态。

广东电信总经理唐珂表示,长期以来,华为与广东电信风雨同舟,并肩携手,共同成长,特别是近年来在5G领域,在深圳建成全球首个全覆盖的SA商用网络,开通中国电信第一条切片专线,共同打造5G+公共安全、5G+智慧工厂、5G+智慧交通等标杆案例,成为中国电信5G商用的先行者。在云网融合领域,双方共同推进“数字广东”政务云部署,累计投产总CPU核数9.35万核。在光宽领域,合作建成全球领先的新一代全光网络和高速IP承载网,建成21地市全纳管的政企OTN精品专网、集团应用规模最大的湾区OXC低时延网络。双方还共同建设5G联合创新中心、5G视频联络中心实验室、视频业务联合创新实验室、鲲鹏实验室等,取得了丰硕的合作成果。

此次,华为与广东电信签署战略合作协议,标志着双方合作进入一个崭新的阶段,达到一个全新的高度。双方将着重在5G、云网一体化、品质新专线、品质新宽带、新型企业通信工具、视频业务融合等领域展开深度合作,共同打造战略协同、优势互补、资源共享、共生发展的智能信息服务业务生态链,共同推动5G等领域发展,为千行百业赋能赋智,这对双方在新时代的发展将产生积极而深远的影响。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘同时表示,过去一年里,华为与中国电信及各界合作伙伴在双5G行业应用上持续创新,共同探索和推动双5G产业的繁荣与发展。广东电信与华为在5G+智慧工厂、5G+公共安全、5G+智慧交通、5G+智慧场馆等各个方向与行业展开了深度探索与合作,得到了行业客户的一致认可。后续,我们还将在水泥、能源、港口等领域进一步开展合作创新。

除了双5G行业场景上的探索与合作,在鲲鹏计算及云的基础网络与技术领域,广东电信与华为将联合打造面向业务云/支撑云、网络云、天翼云、政务云多场景、开放安全的鲲鹏生态,围绕安全可靠、应用丰富、持续发展的三个要求,在标准、应用、智能网络、繁荣生态等四个方面,共同推动广东计算产业的发展。

丁耘强调,华为深切感受到广东电信开放合作的决心,尤其云、网、安、物等领域的重视与投入,积极推动各行业的双5G+云+AI转型升级。广东电信将双5G和云网持续融合,打通随时随地的双5G入云服务,让企业真正能够享受天翼云带来的一点接入,全网服务,围绕双5G+云+AI,华为和中国电信将持续投入优势资源,通过开放优质高效的5G云网能力,为广大客户和合作伙伴构建起肥沃的ICT“黑土地”。

来源:华为

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公司实现了超过100亿的现场工作小时;报告的FIT失效率与一年前相比下降至1以下

高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm, Inc. (OTCQB: TGAN)今天发布了有关其GaN技术的质量和可靠性(Q+R)的最新信息。目前,Transphorm的GaN平台在实际应用中的失效率(FIT)低于每十亿小时1次故障——这是一种非常高的可靠性。以上FIT计算的依据来自大约250兆瓦(MW)安装量中累积的逾100亿(10B)个现场工作小时。

Transphorm器件如今已广泛应用于65 W至3 kW的各种应用。例如,智能手机和笔记本电脑的通用快速充电适配器;各种耐用型工业电源模块;以及符合欧洲议会和理事会(ErP: Directive 2009/125/Ec)高能效生态设计要求的1.5至3.0 kW钛级数据中心电源。

Transphorm GaNSiC的可靠性对比

碳化硅(SiC)功率器件是一种替代的功率转换解决方案,相比GaN功率解决方案更加成熟。与Transphorm GaN的100亿小时相比,SiC由于商用时间更早而拥有超过一万亿小时的现场运行时间。但最近的报告表明,SiC的现场故障FIT为4.11,而Transphorm GaN迄今为止的FIT< 1,这一对比显示了后者卓越的现场可靠性。

内部可靠性 = 现场可靠性 = 准确度

外在可靠性也称为早期寿命失效(ELF)或早期失效期(Infant Mortality),是通过制造商内部分析来确定的——确定可能导致器件失效的材料、设计和工艺控制缺陷。而“现场故障率”度量的是客户生产系统中发生故障的器件数量与销售器件总数之比。

在评估FIT时,需要研究以上两个指标——ELF和现场故障率。这两个比率的收敛意味着半导体制造商的内部可靠性评估是准确的;客户可以相信所报告的器件性能水平。

2019年1月,Transphorm宣布现场故障FIT为3.1。在2019年晚些时候,现场故障FIT降至2.2。现在,Transphorm的现场故障FIT小于1,进一步接近其当前0.612的ELF FIT。

对于客户而言,了解技术的ELF统计数据对于控制保修申请至关重要。Transphorm在测量其早期寿命失效率时遵循JEDEC的JESD74A标准中定义的标准行业惯例。为确保提供保守的结果,Transphorm对其器件进行了最大额定峰值和85°C的适当使用温度测试。尽管JEDEC标准要求进行早期寿命失效率测试,但通常只有硅器件制造商报告该数据——大多数GaN和SiC电力电子制造商则没有提供。

Transphorm质量和可靠性副总裁Ron Barr表示:“据我们所知,Transphorm是目前唯一一家报告ELF的高压GaN半导体公司。我们知道,客户在比较宽能隙技术时需要特定的信息,所以我们希望对此保持透明。在准确性方面,正如我们经常看到的那样,不同厂家对可靠性数据使用不同的计算方式或以不同寻常的方式加以处理,但仍作为同一指标类型进行报告。鉴于这种趋势,我们的客户教育工作着重在于说明,关键业务指标的证明必须使用合理的方法,以及这么做的原因。”

Transphorm对业界进行了最有效的Q+R测试方法以及如何对结果进行解释的教育,以确保客户获得准确的可靠性数据以进行关键业务决策。如需了解更多信息,请观看Transphorm可靠性测试的最新视频:https://bit.ly/3kDnusJ

需要注意的是,Transphorm网站上提供的可靠性报告将在2020年底更新,以包括所有第二代和第三代GaN FET的ELF FIT数据。

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的高压GaN半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新正在使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高40%以及将系统成本降低20%。Transphorm的总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问www.transphormchina.com。在微信上关注我们:@TransphormGaN。

1 “SiC Enabling EV Applications,” Power Electronics News, https://www.powerelectronicsnews.com/sic-enabling-ev-applications/,2019年4月12日。

2 测于520 V(按照80% V(BL)DSS的JEDEC标准)。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201029005469/en/

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随着Plog和Vlog的兴起,拍摄照片和视频已经是人们目前日常生活中不可缺少的一部分了,面对个人存储数据量的激增,带来了手机内存不足的问题。随身携带硬盘不方便?网盘不买会员就被限速?别担心,Lexar雷克沙时光机M1来帮忙。

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近日,日本设计振兴会主办的“优良设计奖2020GOOD DESIGN AWARD 2020)”评选活动结果揭晓,东芝※1共有五项2产品获得了该项的表彰。据了解,针对东芝此次获奖作品,优秀设计奖审查委员会给予了高度评价。

今年,东芝推出用于安全通信量子密钥分配系统(Quantum Key Distribution System)、小巧﹒高效节能的区域空调“FLEXAIR室内机”等获得了审查委员会的认可,这也是东芝一直致力于通过实现安全舒适的生活方式而推进人们生活进步理念体现。

*1 东芝指“株式会社东芝”,下同

*2 获奖产品中的四项是与东芝开利公司和其他公司联合入选

东芝获奖产品介绍

1.量子密钥分配系统

(株式会社东芝)

量子密钥分配系统

随着量子计算机的快速发展,至关重要的是开发一种有效的加密方法以确保通信安全,东芝开发的量子密钥分配系统,防止数据被篡改窃听攻击。该设备采用精巧雕刻和耐用的金属外壳进行美学设计,传达了该通信系统的坚固性可靠性支持信息安全性的特点

2.区域空调FLEXAIR室内机

与东芝开利公司联合入选)

区域用空调“FLEXAIR室内机”

为了促进节能并减轻全球变暖,东芝开发了FLEXAIR,这是一种相当节能的空气调节方式,通过只对指定区域进行制冷或制热,从而满足用户的空调需求。可以将这种轻巧的空调安装在以前被认为不适合多联机安装的场合。每个单元均设计为方形,无论垂直或水平连接都可产生整体感。简单小巧的几何形状同时实现了紧凑性和风量调节功能。这些设计使得空调能在不同的环境中灵活安装。

其他获奖产品

3.4K OLED电视 [REGZA 65/55/48X9400系列]

与东芝视频解决方案公司联合入选)

4.冰箱 [GR-S36SV]

东芝生活产品服务公司联合入选)

5.组合式对流蒸汽微波炉 [ER-VD7000]

与东芝生活产品服务公司联合入选)

优良设计奖GOOD DESIGN AWARD

“优良设计奖(GOOD DESIGN AWARD”是与1957年创设的日本唯一的综合设计评价?9?9推荐制度迄今为止,获奖总数已逾50,000件,而作为获奖的证明以及荣誉象征的“G标志”,也为广大消费者认可并推崇。https://www.g-mark.org/?locale=zh_CN

【关于东芝】

东芝是全球领先的多元化厂商,自1875年创立以来,推出了多项世界首创的商品和服务。近年来,东芝不断加强优势产业,推动社会基础设施、能源、电子元器件&ICT解决方案等重要业务领域的发展。自1972年进入中国市场以来,东芝利用百余年所积累的经验及技术,不断地为市场推出了能够满足广大客户需求的新产品和服务。

更多信息敬关注芝中国官方网站及微信公众号:

东芝中国官方网站链接http://www.toshiba.com.cn/index.html

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20201030  专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity Sentrius™ MG100网关该网关基于Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窝调制解调器,在这个微型物联网 (IoT) 网关中集成了远距离蓝牙5连接和LTE-M/NB-IoT连接。

贸泽电子分销的Laird Connectivity Sentrius MG100网关可从支持蓝牙5的传感器获取数据,然后通过全局低功耗蜂窝数据 (LTE-M/NB-IoT) 连接将它们传输到云。该产品采用的Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窝调制解调器集成了Nordic Semiconductor nRF52840片上系统 (SoC) 以及Arm® Cortex®-M4F核心,以实现完整的蓝牙5通信功能,同时还通过集成的Sierra Wireless HL7800提供LTE-M/NB-IoT连接,并且可以使用Zephyr实时操作系统 (RTOS) 直接在微控制器上开发应用,实现简洁的无主机设计。目前,MG100网关已通过FCCISEDCE的监管批准,以及PTCRBGCFAT&T的蜂窝认证,未来还将获得更多运营商认证。

与此同时,贸泽还上架了Laird Connectivity MG100无线IoT入门套件,包含一台Sentrius MG100网关和三个Sentrius BT510传感器。这三个传感器采用创新的IP67防护等级外壳,即使在恶劣环境中也依然能够可靠地无线传输传感器数据。构成BT510传感器的是一个多功能(温度、运动/冲击,以及触点断开/闭合)传感器平台,该平台基于Laird Connectivity成熟的远距离BL654模块。作为一款超低功耗产品,Sentrius BT510只需一颗可替换的CR2477纽扣电池,便可借助简单、直观的维护运行数年。

Sentrius MG100网关和MG100无线IoT入门套件非常适合用于特定的多协议无线连接IoT应用,在这类应用中远距离蓝牙传感器直接桥接到蜂窝网络,无需访问任何本地网络基础设施它们的目标应用包括冷链运输监控、远距离电池供电传感器、预见性维护工作以及工业物联网 (IIoT)

进一步了解MG100无线IoT入门套件,请访问https://www.mouser.cn/new/laird-connectivity/laird-sentrius-mg100-bt510-iot-starter-kit/

要了解有关Sentrius MG100网关的更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/laird-connectivity/laird-sentrius-mg100-gateways/.

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于Mouser Electronics

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问http://www.mouser.cn

关于Laird Connectivity

Laird Connectivity利用先进的模块天线、物联网设备以及特定于客户的无线解决方案,让无线连接变得更加简单我们的产品因其性能和可靠性而受到世界各地公司的信赖。凭借卓越的支持和全面的工程服务,我们能够帮助您降低风险,让您的产品更快走向市场。无论您是需要出色的无线性能来实现安全放心的电子设备连接,还是任何其他需求,Laird Connectivity都能为您提供帮助。

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  • A*STAR的微电子研究所(IME)和日本制造工具供应商ULVAC(爱发科株式会社)合作,以压电式MEMS技术为重点研发方向
  • 首创概念,旨在加快概念验证到量产的转化,并推动压电式MEMSAR/VR、医疗和3D打印等新产品中的应用
  • 预计2021年第二季度产出第一批晶圆,2022年底开始量产

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布,与新加坡A * STARIME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的Lab-in-Fab研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研发能力,促进新材料和工艺技术创新发展,最终加快企业客户的产品开发。

Lab-in-Fab实验室包括意法半导体在宏茂桥工业园区内的一个新建洁净室区,将配备三个合作方提供的工具设备和专用资源,为MEMS研发制程科学家和工程师提供工作场所。IME微电子在压电式MEMS器件设计、工艺集成和系统集成方面的知识库和产业驱动力将为研发生产线的发展提供积极的增值作用。IME还将提供最先进的工具设备,确保科技创新成果顺利转化为产品,全部过程都在同一地点完成。新研发生产线还将利用意法半导体现有资源,发挥在同一园区内的ST晶圆厂的规模经济优势。预计“Lab-in-Fab”设施将在2021年第二季度建成启用并产出首批晶圆,在2022年底实现量产。

意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna表示:我们与IMEULVAC此前已有过较长的合作经验,这次新合作旨在共同创办世界领先的压电式MEMS材料、技术和产品研发中心。这个全球首创实验室将设在意法半导体的战略要地新加坡工厂。Lab-in-Fab将让我们的客户能够轻松完成从概念可行性研究到产品量产的转化过程。

此次合作可增强意法半导体新加坡公司现有的制造工艺组合,并加快前景广阔的新应用领域采用压电式MEMS执行器,新兴应用包括智能眼镜、AR头戴设备和激光雷达系统使用的MEMS微镜;新兴医疗设备使用的压电微机械超声波换能器(PMUT),以及商用和工业用3D打印机的压电式打印头。

IME执行院长Dim-Lee Kwong教授表示:“IMESTULVAC之间的公私合作项目构建了一个独特的研发生产线,这个生产线将采用压电材料开发创新产品,增强合作伙伴的竞争力。这些努力将会让高价值的研发活动继续扎根于新加坡,并证明新加坡仍是行业龙头开展技术创新和发展业务的首选地区。A * STAR将致力于帮助本地中小企业开发、利用我们的技术。我们欢迎企业与IME合作,并利用我们的Lab-in-Fab实验室设施做概念验证。”

ULVAC执行官、高级研究员Koukou SUU博士表示:我们很高兴成为STIME“Lab-in-Fab”合作伙伴,为众多前景广阔的未来应用开发先进的压电式MEMS产品,这也充分证明了ULVAC在压电MEMS制造技术解决方案市场上的领先地位。我们期待与合作伙伴密切合作,使合作圆满成功。

编者注

压电式元器件已被广泛使用几十年,用于制造压电式执行器或传感器。在过去的几年中,工艺技术的创新使MEMS行业能够使用压电膜研制晶圆级产品,为持续的小型化、性能改进和成本降低奠定了基础。

2019年,意法半导体庆祝新加坡工厂成立50周年,同时宣布全新的8英寸(200mm)晶圆生产线(SG8E)新加坡落成开工;2020年,“Lab-in-Fab”研发生产线项目启动。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

关于微电子研究所(IME)

微电子研究所(IME)新加坡科学技术研究局(A*STAR)下属一个研究所。IME的定位是搭建产研合作桥梁,使命是通过发展战略能力创新技术和知识产权为新加坡的半导体行业增值。使企业具有技术竞争力;培育技术人才库,为行业注入新知识。重点研究领域是异构集成系统级封装传感器执行器和微系统、射频毫米波、SiC/GaN-on-SiC电力电子和MedTech。有关IME的更多信息,请访问www.ime.a-star.edu.sg.

关于ULVAC

成立于1952年,ULVAC(日本爱发科株式会社)开发出了各种真空技术,为工业发展做出了贡献。在这些独有技术基础上,通过多年长期的研发和生产创新,我们开发出了ULVAC解决方案。我们为电子组件、半导体、太阳能电池、平板显示器和其他工业设备的制造商提供这些解决方案,帮助他们解决在设备、材料、真空组件、分析评估和各种其他服务研发中遇到的挑战。更多信息请访问www.ulvac.co.jp/en/.

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 MAXREFDES104#是一款腕戴式参考设计,可直接用于收集血氧、ECG、心率、体温和活动数据

2020年10月30日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出健康传感器平台3.0 (HSP 3.0),将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式参考设计型号为MAXREFDES104#,用于监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动。其算法提供心率(HR)、心率变异(HRV)、呼吸率(RR)、血氧饱和度(SpO2)、体温、睡眠质量和压力水平等临床级信息。该参考设计使可穿戴产品设计师能够立即开始数据收集,与从零开始设计这些设备相比,至少节省6个月的时间。HSP 3.0采用腕戴式设计,也适用于其他干电极形式的设备,例如胸贴和智能戒指。

与其业界领先的上一代产品相比,HSP 3.0在集成ECG方案中增加了光学SpO2测量和干电极测量能力。因此,该平台可以使终端方案监测心脏和呼吸问题,用于管理慢性阻塞性肺疾病(COPD)、传染病(例如COVID-19)、睡眠窒息症和动脉纤颤(AFib)等疾病。与其上一代产品相比,这款参考设计体积缩小了40%,采用升级版微控制器、电源、安全管理和检测IC。参考设计包括完整的光学和电极设计,结合所提供的算法,可以满足临床级测量要求。

Maxim Integrated是可穿戴医疗健康和远程病人监护技术领域的引领者,支持个性化医疗健康产品设计,帮助用户实现更好的预测性和预防性方案。医疗专家和最终用户正在使用这些可穿戴方案提供的丰富信息,能够更加主动地管理慢性疾病、诊断COVID-19等急性病,还可以改善预防保健护理和整体健康状况。随着可穿戴设备中包含的检测方式越来越多,设备开发人员能够充分利用多测量方法的优势,为用户提供更准确有效的解决方案。

HSP 3.0或MAXREFDES104#包括以下传感器、电源管理、微控制器和算法产品:

  • MAX86176:噪声最低的光学光电容积脉搏波法(PPG)和电学ECG模拟前端(AFE),提供110dB信噪比(SNR),从而增加SpO2饱和度检测能力;共模抑制比(CMRR)大于110dB,以支持干电极ECG应用。
  • MAX20360高度集成的电池和电源管理IC (PMIC),优化用于先进的体戴式健康检测设备。器件包括Maxim Integrated的高精度ModelGauge™ m5 EZ电量计、精致的触觉驱动器,以及独特的低噪声升/降压转换器,最大程度提高SNR、降低光学生物检测所需功耗。
  • MAX32666:支持蓝牙(BLE)功能的超低功耗微控制器,包含两个Arm® Cortex®-M4F核和附加SmartDMA,后者允许独立运行BLE栈,使两个主核用于运行主要任务。此外,微控制器集成完整的安全套件和存储器纠错码(ECC),大大提高系统可靠性。
  • MAX32670:超低功耗微控制器,专用于Maxim Integrated领先的脉搏率、SpO2、HRV、呼吸率、睡眠质量监测和压力监测算法支持。微控制器可配置为传感器集中器(支持硬件和算法)或算法集中器(支持多种算法)。MAX32670无缝支持客户所需的传感器功能,包括管理MAX86176 PPG和ECG传感器AFE,并为外部提供原始或计算得到的数据。
  • MAX30208:低功耗、高精度数字温度传感器,采用2mm x 2mm小型封装。器件的工作电流比同等竞争器件低64%。器件读取封装顶部的温度,可安装在软电缆或PCB上,使其很容易设计到可穿戴设备中。MAX30208的精度为0.1°C,满足临床温度要求。

主要优势

  • 快速上市:开发时间至少缩短6个月。
  • 临床级精度:关于FDA对SpO2和动态ECG的要求(IEC 60601-2-47)。
  • 小尺寸:小尺寸光学设计,比上代产品缩小40%。
  • 完备的参考设计:提供完整源代码和设计文件,助力工程师的创新设计。

评价

  • “远程监护病人的生命体征比以前更重要。”IDTechEx首席分析师Nadia Tsao博士表示:“本次疫情迅速加快了远程医疗和远程病人监护等数字健康服务的普及,在某些情况下达到了1,000%。展望未来,远程病人监护对预防性健康和慢性疾病管理必将至关重要。即使在本次疫情最严重时期,我们也已经看到数十亿美元的交易、IPO和投资。”
  • “本次疫情的发生,推动业界向监测临床级测量数据迈进,例如SpO2、呼吸和温度。”Maxim Integrated工业与医疗健康事业部总经理Andrew Baker表示:  “开发人员不断推出创新方案,提供更深入的健康状况认知,打开改善人类健康的大门,并将人们到医疗机构就诊所需的时间降至最少,从而保持了远程病人监护的市场发展势头。”

供货及价格

  • HSP 3.0也称为MAXREFDES104#,随硬件、固件和算法一起提供,价格为400美元,可通过Maxim Integrated网站购买。

关于Maxim Integrated

Maxim Integrated致力于开发创新的模拟和混合信号产品与技术,让系统更小巧、更智能,同时增强其安全性能、提高能效。我们助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计,提供业界领先的方案,让世界变得更美好。更多信息请浏览https://www.maximintegrated.com/cn

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