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通过整合实现优势互补，成为全球光电领域解决方案领导者

昨日，欧司朗在慕尼黑举行临时股东大会，就大股东艾迈斯（ams）的控制权和盈亏转移协议进行投票表决。该协议以99.77%的赞成票通过，达到了法定人数至少75%的要求。欧司朗首席执行官Olaf Berlien表示:“ 基于控制权与盈亏转移协议，欧司朗与艾迈斯将进一步推动公司的整合。我们将共同努力，打造全球光电解决方案市场的领导者。”股东大会还确认了监事会的新任命，Hans Peter Metzler、Thomas Stockmeier和Johann Eitner获任监事会新成员。

在召开临时股东大会之前，艾迈斯持有欧司朗约70%的流通股。根据协议，艾迈斯将向欧司朗的剩余少数股东支付每股45.54欧元的补偿金，或每年支付约合补偿金金额的5%（净值2.24欧元/毛值2.57欧元)。该控制权与盈亏转移协议在慕尼黑进行商业登记后即可生效，预计将在今年年底前后正式实施，合并后的公司将于2021年初正式成立。届时，欧司朗和艾迈斯将能够利用协同效应，实现优势互补，提高竞争力，推动技术与产品创新。

关于欧司朗

欧司朗总部位于德国慕尼黑，是一家拥有超过110年品牌历史的全球领先的高科技公司。我们的产品主要基于半导体技术，并且广泛应用于各个领域。从虚拟现实、自动驾驶、智能手机，到建筑和城市中的智慧照明解决方案，均囊括在内。欧司朗始终致力于探索光的无限可能，从而改善人类的生活品质。欧司朗的创新科技不但在全世界满足人们的照明需求，我们还致力于改善人们的沟通、出行、工作和生活。截至2018财年年末（9 月 30 日），欧司朗全球雇员总数约26200 名，财年持续运营收入超过38亿欧元。欧司朗公司在法兰克福和慕尼黑证券交易所上市（ISIN：DE000LED4000；WKN：LED 400；交易代码：OSR）。如需获得更多资讯，请访问 www.osram.com。

• 业务单元多样化带来长足的发展
• ABF载板需求激增
• 上半年营收增加 9.7%至5.378亿欧元（去年同期：4.903亿欧元), 息税折旧摊销前利润率为20.7%，与去年同期大致持平
• IC载板和模组业务的投资按计划推进
• 预计2020/21财年营收将增加约15%，息税折旧及摊销前利润率在20%至22%之间

尽管目前全球面临着自二战以来最严重的经济危机，奥特斯半年报在营收和息税折旧摊销前利润均有10%的增涨。业务单元多样化，IC载板的扩产和模组业务的开展提升了盈利水平。

“奥特斯发展良好，虽然，疫情导致某些领域需求萎缩，对目标市场的影响也很明显，但是，我们依旧持续成长。受到急剧冲击的汽车市场，目前看来也开始出现回暖的迹象。数字化浪潮导致数据流量规模急剧攀升，物联网和万物互联的需求驱动着数字化基础设施和终端应用设备的需求。基于上半财年的积极发展，我们对于下半年保持乐观态势。当然，疫情的进一步走向，激励措施是否延续以及地缘政治变化也会影响到业务。”奥特斯集团 CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）对于前六个月的业绩评论道。

奥特斯上半财年营收达5.378亿欧元（去年同期：4.903亿欧元）。重庆一厂成功扩产，满足了成长中的ABF载板市场的需求，对于营收贡献极大。移动设备领域的客户和产品应用多样化带来了积极的影响，并抵消了由于客户新产品上市推迟带来的销售滞缓。在汽车、工业和医疗板块，工业领域营收增加，汽车领域上半年需求低迷，但近来出现回暖迹象，医疗领域市场需求强劲，但是由于产品组合的变化导致营收下滑。

* 截止到  31.03.2020

**截止到 30.09.2020

2020/21 展望

奥特斯认为企业通过策略导向，成功地抵御疫情带来的影响，并积极地参与到市场趋势中。目前对于未来几个月的市场发展做出以下预测：

• 根据目前预测，IC载板的需求持续强劲；
• 由于产品上市延期，移动设备市场的需求相应延后到本财年第三季度，惯例的季节性因素预计推迟到第四季度出现；
• 汽车市场出现回暖的迹象；
• 工业领域将基本与去年同期持平；
• 医疗领域全年将略有增长。

营运层面而言，奥特斯将专注于优化利用现有产能，同时扩产，尤其是位于重庆工厂的IC载板和模组类印制电路板。所有这些将持续地驱动着业务增涨。

基于上半年强劲的业绩表现、财年第三季度可预期的良好的订单形势、重庆一厂成功扩产以及出色的市场定位，在全球市场的不确定性的情况下，公司管理层们给出全年展望。如果疫情没有对相关重要市场、生产基地和供应链造成重大的负面影响，管理层预计2020/21财年营收将增加约15%，息税折旧及摊销前利润率在20%至22%之间 。 

奥特斯 - 先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。集团拥有约10,000名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前主流解决方案为DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕，预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。

PC端两大供应平台受限BOM总成本结构，DDR5导入计划延至2022年

英特尔（Intel）为PC主要平台供应商，占整体PC出货量约70%以上，由于PC消费者对整机价格敏感度极高，而DDR5初期推出的价格与DDR4相较必定存在溢价，因此英特尔平台支援时程不会过于积极。

观察英特尔目前规划，原预计2021年发表的Tiger Lake-H（仅限高端版本)要开始率先支援DDR5，然最终英特尔仍决议暂缓该计划，最快恐怕要到2022年初的Alder Lake平台才会正式配合。

而作为次要平台供应商的AMD，占整体PC出货量约20%以上，但也同样要等到2022年5nm平台才有计划支援DDR5的解决方案。

综观PC两大供应平台，由于受限BOM总成本结构，对新一代存储器的规划要到2022年才能落实，这意味着DDR5在今、明两年都仅停留在产品开发与验证阶段。

英特尔、AMD可望在2022年量产DDR5 Server DRAM产品

同样作为Sever主要平台供应商的英特尔，占整体Server出货量约90%以上，与PC端相较，由于Server产品的生产成本敏感度较低，因此对于存有溢价的DDR5产品有较快的平台导入规划。预计其Server平台Eagle Stream会开始正式采用DDR5，预计2021下半年度开始做小批量的生产。

TrendForce集邦咨询推估，DDR5的Server DRAM产品将在2022年逐渐大量生产，并且取代既有的DDR4相关产品。

次要平台供应商AMD则占整体Server出货量约10%以内，然而即将问世的Milan平台仍沿用当前主流解决方案DDR4，预估至少将要等到Genoa平台初步导入DDR5的规格，而该计划仍存变量。

Genoa平台测试将在2021年启动，量产时程已经展望至2022年，若该平台决议正式搭载DDR5，AMD的Server存储器解决方案最快2023年才会明显转进至DDR5。

高通、联发科高端芯片加持，LPDDR5渗透率将超前DDR5

高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）皆为智能手机主流AP供应商，以今年为例，两者合计占整体智能手机出货近七成。

其中高通对LPDDR5搭载显得相对积极，自年初已有可支援的高端芯片Snapdragon 865问世，后续的高端7系列将全面搭载LPDDR5，因此今年已导入新一代存储器解决方案。

联发科在LPDDR5的导入时程则明显较慢，当前高端5G芯片包含天玑系列的公版，仍只有LPDDR4世代相关应用。预计2021年规划有至少两款芯片首度（命名未定）支援LPDDR5，并且有机会在2021上半年问市。

在存储器供应商的策略营销下，LPDDR5和LPDDR4X价差己快速收敛至10%以内，有助于新世代产品的普及。

展望2021年，随着高通高端7系列以及联发科新一代芯片相继加入支援，以及LPDDR5具备更快速、更省电的特性，预估整体渗透率将落在18.5%，而后势发展将取决于其与LPD4X的价差表现，一旦与现有主流LPDDR4X价差被消弭后，LPDDR5相较于DDR5的渗透率势必会更快速且明确。

GDDR6已成主流Graphic DRAM解决方案，英伟达、AMD列为新品标配

主要显卡GPU供应商英伟达（NVIDIA）占Graphics Card出货量约75%，在2018年就已发表Turing系列的GTX与RTX显卡，其中的中高端产品就已搭载GDDR6；而去年推出的效能升级版Super系列更是全线搭载GDDR6，至于第三季上市的Ampere GPU则同样以其为基本规格。

次要平台供应商AMD占Graphics Card出货量约25%，其2019年推出的NAVI GPU也已全数搭载GDDR6，第三季发表的下一代BIG NAVI则将GDDR6列为标配，容量更进一步提升，快速拉高GDDR6的渗透率。

上述两大平台供应商所分食的Graphics Card领域已占整体Graphics DRAM近七成的消耗量，因此在平台对GDDR6积极支援下，GDDR6与GDDR5相较虽仍存价差，但已持续收敛（目前大致不超过10%，甚至部分供应商已经给出同价的报价）。

除Graphics Card领域外，游戏机产品约占Graphics DRAM三成的消耗量，微软（Microsoft）和索尼（Sony）于第四季发表的XBOX Series X以及PS5全新游戏机都将搭配高规的GDDR6 16GB，不仅是现有机型采用的GDDR5的双倍用量，更远超过目前主流显卡6至8GB的规格。

TrendForce集邦咨询表示，由上述各终端产品之主要平台供应商，对新世代存储器的渗透与导入有至关重要的影响力。基本上在JEDEC对新产品做出规格方面的明确定义后，DRAM制造商大致上都能够在一年以内做出颗粒或模块的产出，但若没有平台端的支援，即便DRAM制造商的新产品已经齐备，也将抑制整体渗透率提升的效率。

文稿来源：全球半导体观察

世界顶尖汽车系统供应商选择片上网络 (NoC) 互连领导者为其符合 ISO 26262 标准的系统芯片 (SoC) 提供片上互联技术

加利福尼亚州坎贝尔 – 2020 年 11 月 3 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连知识产权 (IP) 产品的领先供应商，Arteris IP 公司今日宣布 Bosch 将 Arteris FlexNoC 互连 IP 和配套的 Resilience Package 应用于多个符合 ISO 26262 标准的汽车项目。

Robert Bosch GmbH 集成电路部门高级副总裁 Oliver Wolst 表示：“Arteris IP 为我们提供了所需的最为简便快捷的复杂芯片装配方法，让我们可以在设计中实施创新的功能性安全机制。我们十分看好此次合作，因为 Arteris IP 不仅具备卓越的技术能力和完善的发展规划，而且拥有经验丰富、可信的工程人才。”

“很高兴 Bosch 选择 Arteris 片上网络 IP，从而加速其发展并改良未来无人驾驶和传感系统的功能。”Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 这样说道，“Bosch 是业内名列前茅的顶级汽车系统供应商，正伴随汽车行业向软件和芯片方向创新发展的趋势，在半导体领域不断创造新的价值。”

关于 Arteris IP

Arteris IP 致力于面向 AI、汽车、手机、IoT、相机、SSD 控制器和服务器等各类应用领域，提供旨在加快片上系统 (SoC) 半导体装配速度的片上网络 (NoC) 互连 IP 产品，赢得了百度、Mobileye、三星、华为/海思、东芝和 NXP等诸多客户的信赖。Arteris IP 产品包括 Ncore® 缓存一致性互连 IP 和 FlexNoC® 非一致性互连 IP、CodaCache® 独立末级缓存，以及可选的 Resilience Package（符合 ISO 26262 功能安全标准）、FlexNoC AI 软件包 和 PIANO® 自动时序收敛功能。Arteris IP 的产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高设计重用效率并加快 SoC 开发速度，最终降低开发和生产成本。有关详细信息，请访问 www.arteris.com 或关注我们的 LinkedIn（领英）帐号 https://www.linkedin.com/company/arteris。