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日前,全球知名工业用存储公司宜鼎国际(Innodisk)宣布,旗下DRAM内存产品系列获得KTI中国皇虎测试科技(KingTiger Technology,以下简称KTI)的产品质量认证,获评为“优质品”。这也证明了宜鼎国际DRAM内存产品获得了专业肯定。

KTI产品质量认证证书

KTI产品质量认证证书

中国皇虎测试科技KTI介绍

中国皇虎测试科技(KingTiger Technology,以下简称KTI)是国内知名的半导体大规模存储测试服务的权威机构,其在中国航天科工集团的支持下,建立了航天级DRAM内存测试装备研发中心及测试服务中心,主要致力于内存器件测试认证和失效模式分析,以及量产内存品质筛选服务,在业界具备极高的口碑和认可度。

绝大部分计算机系统和智能电子产品中,都是采用DRAM内存作为主存。在系统内部,DRAM内存是仅次于CPU的最重要的器件。DRAM内存则是动态RAM,也是RAM家族中最大的成员,在航天、军工、智能制造等领域有着广泛的用途。

宜鼎国际Innodisk DRAM内存模组

宜鼎国际作为专注于工业级嵌入式Flash闪存/DRAM内存/EP周边扩展卡及软件服务解决方案提供商的行业领军企业,在自动化、航天、监控系统、通信和服务器,智慧医疗等产业领域有着丰富的经验和成功案例。本次送交KTI专项检测的DRAM模组,在安全性方面有着领先业内的水平。

宜鼎国际生产的工业等级DRAM内存模组,通过将顶级丙烯酸树脂敷形涂层紧密覆盖电路组件和组件的表面,使其符合其精确形状,可有效防止湿气、灰尘、污染物的侵入,从而保护敏感DRAM内存模块免受损坏,延长其使用寿命。敷形涂层对于航空航天、军事、医疗和工业应用尤其重要,这也意味着宜鼎国际的DRAM模组能够满足各种恶劣环境的挑战。

宜鼎国际Innodisk DRAM模组特点 -- 保护和延长寿命

  • 沙尘侵入会严重损害敏感的电子设备,吸收湿度,导致腐蚀。
  • 在高盐度环境中,裸露的部件腐蚀速度更快。
  • 工业、航空航天和军事应用中常用的化学物质会随着时间的推移而损坏电路。
  • 腐蚀和污染迅速导致性能不稳定,对其他设备造成损害,并最终导致故障。
  • 部件和电路板的结构完整性因腐蚀而降低。
  • 由腐蚀或污染引起的短路风险。

通讯领域

在具备高安全性的同时,宜鼎国际生产的DRAM模块还具备高效能和网络最佳化特征。在即将到来的5G时代,5G网路技术可透过软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)实现,这类基础架构不仅能处理大幅增加的资料传输量,且可随着资料波动调整流量,借此强化中央基础架构的运作处理能力,而这些都必须透过高速、高容量、高可靠的DRAM内存模组才能达成。依托宜鼎的强固型DRAM技术,宜鼎国际的5G DRAM模块不仅是后端网路连结基础架构的绝佳选择,也是在严苛环境中挑战网路连结应用的理想组件,可帮助客户顺利应对IoT时代的到来。

目前Innodisk DRAM内存产品也已经与国产CPU两大巨头兆芯、海光完成了兼容性认证,宜鼎国际的产品将能满足各行业客户对于国产化和自主软硬件采购的需求。

关于宜鼎国际Innodisk

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,並于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业资料存储装置及Flash 闪存模组市占第一的领导品牌,并获福布斯评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航太、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细资讯,请参阅https://www.innodisk.com

官方微信号:innodisk。

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总部位于新加坡的全球领先的云托管服务提供商Cloud4C Services Pte. Ltd已与数据转换行业的全球领导者SNP Schneider-Neurtwo & Partner SE(SNP集团)签署了一项全球白银合作协议,以简化复杂的数据和流程的数字转换。该联盟将提供具有吸引力的软件包,以在云中加速采用SAP® S/4HANA,并与一站式端到端软件解决方案捆绑在一起,以降低企业的总体拥有成本(TCO)和资本支出(CAPEX)。

该合作带来了Cloud4C的AIOP和在SAP S/4HANA中由DevOps驱动的托管服务专业知识的双重优势,以及由CrystalBridge®自动化软件支持的SNP BLUEFIELD™方法。这样,企业可以在任何云环境(公共、私有或混合)中一次性启动多个项目并迁移选择性数据。Cloud4C在全面的云就绪评估、安全性和合规性以及成本优化方面都带来全球最佳实践。该合同的最短期限是到2023年年底。

SNP首席运营官(COO)Michael Eberhardt评论道:“SAP环境的云现代化是数字化转型的基石,它以空前的、加速的业务敏捷性、连续性和创新之路为经济成功奠定了基础。迁移到云中越来越成为战略业务和技术关键型方案(如SAP S/4HANA、合并、收购、分拆和基础架构成本)的整体考虑因素。 我们很高兴与Cloud4C合作,从而将我们在全球SAP领域转型中的核心能力提升到新的水平。通过我们的联合主张,企业可以依靠我们的选择性数据和流程协调能力来最大程度地减少云数据覆盖,从而通过高性能软件为客户带来价值,以最大程度地提高项目速度、准确性和效率,并将破坏和风险降至最低。”

Cloud4C创始人兼首席执行官Sridhar Pinnapureddy表示:“我们很高兴与SNP合作并成为他们云发展的合作伙伴,为企业提供端到端的云托管服务。我们的客户现在将拥有一个切实可行的选择,将最复杂的SAP部署转变为具有Cloud4C迁移工厂框架、SNP的先进软件和全球人才库的下一代集成环境。 我们将能够通过SAP云托管服务、SAP S/4HANA转换、应用管理服务(AMS)帮助我们的客户踏上云计算转型之旅,并可降低由AIOps和平台管理单一接口支持的TCO。” 他进一步补充说:“通过我们的云价值评估,其中包括TCO分析、合规/监管和安全评估,以及对关键服务可用性的特别关注,企业将能够通过我们的创新成本模型来实现业务/技术目标,并获得总体云控制。”

有关更多信息,请访问www.cloud4c.comwww.snpgroup.com

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微美全息软件有限公司(纳斯达克: WIMI)(以下简称为“微美全息”或“公司”),一家中国领先的增强现实(“AR”)服务提供商,宣布旗下全资子公司VIYI Technology Inc.(“微易科技”)已达成协议收购Fe-da Electronics Company Pte Ltd(“新加坡飞达芯片公司”) 100%的股权。根据新加坡FE-DA提供的审计报告数据显示2019年销售收入为70,770,218美元,2018年销售收入是45,892,564美元。新加坡FE-DA过去两年收入均超过微美全息的整体收入。微美全息通过整合新加坡FE-DA半导体业务,进一步优化财务模型,能够让公司在市场规模和财务收入进入高速增长状态,从而更好回报投资人。

新加坡飞达芯片公司主营业务包括提供计算机和服务器之中央处理器(“CPU”)、存储装置包括SSD及RAM等半导体相关业务和个性化服务。整合后,公司计划保留并加强新加坡飞达芯片公司的团队,给公司在中央处理算法服务领域的发展带来很大的协同效应。通过更有效地利用新加坡飞达芯片公司现有的人工智能(“AI”)、云计算和知识产权的资源,公司能够进一步积极解锁在云服务方面的潜在价值。通过整合新加坡飞达芯片公司的半导体业务,公司不断强化中央处理算法服务,面向企业和行业数据中心推出的软硬件集成化的系统,从而进一步为全行业,特别是中小企业全面云化和数字化转型提供云计算融合产品与服务。此外,公司也将利用新加坡飞达芯片公司主要市场资源,进一步开拓中国大陆、香港、台湾及东南亚等国家及地区的市场。

微美全息的首席执行官石硕先生评论道:“本次收购新加坡飞达芯片公司是实现我们成为CPU人工智能算法的全球领导者的长期目标中非常重要的一个里程碑。双方将会在技术、产品和市场等领域相互支持,有助于我们在中央处理算法服务领域抢占市场先机,从而形成独特的市场竞争力。放眼未来,我们也将继续捕捉合适的市场拓展机会,不断强化公司长期目标中AI算法和云计算服务的发展方向,为我们的股东创造更多的长期价值。”

关于微美全息

WiMi Hologram Cloud, Inc.(NASDAQ: WIMI), whose commercial operations began in 2015, operates an integrated holographic AR application platform in China and has built a comprehensive and diversified holographic AR content library among all holographic AR solution providers in China. Its extensive portfolio includes 4,654 AR holographic contents. The company has also achieved a speed of image processing that is 80 percent faster than the industry average. While most peer companies may identify and capture 40 to 50 blocks of image data within a specific space unit, WiMi collects 500 to 550 data blocks.

文章翻译免责声明

本公告之原文版本为官方授权且唯一具有法律效力之版本。若中文翻译版与原文版本之间有任何不一致之处,或含义有任何不同,应以原文版本为准。微美全息软件有限公司及相关机构和个人不对翻译版本作出任何保证,也不为由翻译不准确所导致的直接或间接损失承担责任。

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TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V,电容值范围为 365 µF 至  2525 µF,额定电流从 105 A  到  180 A 不等,具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流,并且具有最高达 90 °C 的热点温度。

新的B25645A*系列电容器不再拘泥于传统的柱形结构,改用方体设计,并具有 243 x 169.5 x 90mm 和 258 x 215 x 115mm 两种尺寸可选。新颖的设计让电容器能尽可能靠近 IGBT 模块安装,最大限度缩短了引线,加上低至 14 nH 的超低自感,可确保在断电时有效防止  IGBT模块上出现明显电压过冲。如此一来,一般情况下就无需额外的缓冲电容器。此外,新元件从设计上大幅简化了并联连接,从而广泛适用于紧凑型牵引变频器,以及可再生能源和工业领域的各种应用。

新元件配备阻燃等级为 UL94 V-0 的人造树脂填充塑料外壳,并且满足 IEC 61071、IEC 61881-1 和 EN 45545-2 HL3 R23 标准关于防火和烟雾排放等级的要求,是火车上应用的理想之选。

主要应用

  • 紧凑型牵引变频器
  • 可再生能源
  • 工业应用

主要特点和优势

  • 模块化设计理念
  • 宽电压范围:1100 V 至 2300 V
  • 大电容值范围:365 µF 至 2525 µF
  • 最高热点温度达 90 °C
  • 满足IEC 61071、IEC 61881-1和EN 45545-2 HL3 R23标准关于防火和烟雾排放等级的要求
  • 阻燃等级达UL94 V-0的塑料外壳

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com/en/modcap_power_capacitors.

关于TDK公司

TDK 株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK 建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于 1935 年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK 全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和 MEMS 传感器)。此外,TDK 还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括 TDK、爱普科斯 (EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics 以及 TDK-Lambda。TDK 重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在 2020 财年,TDK 的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

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2020 年 11 月 5 日,美国加利福尼亚州圣何塞和日本东京讯 - 全球半导体联盟(GSA)与瑞萨电子集团(TSE:6723)在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日,GSA宣布扩大其董事会,任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。

GSA CEO Jodi Shelton表示:“作为全球半导体行业的代言人,GSA为领导者提供一个中立的平台,推动协作和技术发展,从而对社会和经济产生积极影响。董事会的远见、奉献和激情推动GSA成为一个强大、富有影响力的行业组织,并代表了全球各地的企业。我们非常高兴并欢迎柴田先生成为最新董事会成员,并期待他在进一步促进行业发展的过程中做出贡献。”

瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利表示:“半导体是当今几乎所有的智能设备所不可或缺的。我很荣幸能加入GSA董事会,并与GSA的行业领导者一起,在全球合作中为创新解决方案的开发注入我们的专业知识,这对于在当今快节奏和竞争激烈的市场中取得成功至关重要。”

GSA欢迎瑞萨,一家专注于物联网、工业、基础设施和汽车市场的全球半导体行业领导者,加入其董事会。双方的共同目标是提高全球半导体生态系统的盈利能力与可持续性发展,并促进全球经济发展。

在瑞萨任职期间,柴田先生领导公司业务转型,并主导并购了Intersil和IDT两家美国半导体公司,巩固并加强了瑞萨在嵌入式解决方案领域的全球领先地位。正如其在瑞萨所展现出的卓越领导力一样,他作为一位成功的私募股权投资人,在多家全球机构的专业知识和经验对于GSA董事会极为宝贵。

GSA董事会由Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)总裁兼CEO Lisa Su博士担任主席,成员包括来自全球近30家主流半导体和科技公司的高管。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

关于GSA

GSA (Global Semiconductor Alliance;全球半导体联盟) 国际行业领袖汇聚,旨在建立一个盈利和永续发展的半导体生态圈,并持续扩大生态圈范畴,包括半导体、软件、解决方案、系统和服务。身为半导体和技术产业的领导组织,我们提供了一个高效和策略平台。GSA 全球布局足迹,由来自25个国家和250个公司成员的业界顶尖公司组成。全球会员从最令人振奋的新兴公司到行业的中坚分子和技术领袖,代表半导体行业70%的份额,其市值超过4,500亿美元。敬请关注GSA LinkedIn账号及微信公众号

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Strategy Analytics近期发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足:计划能够成功》指出,中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立,可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。 正如该报告所述,这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。该报告现可免费下载。

Strategy Analytics射频与无线元件服务总监兼报告的作者Christopher Taylor表示:“美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所做的一切,将会推动中国在发展自己本土产品方面的努力。 随着中国面临从美国及其盟国进口芯片,半导体生产设备和电子设计软件的日益严格的限制,向自给自足的转变应有助于使华为,海思,中芯国际以及众多其它的中国消费电子公司的客户安心。但是,后果可能包括美国半导体行业和美国盟友的市场份额下降和生产成本提高。”

Strategy Analytics战略技术副总裁Stephen Entwistle补充说:“预计到2020年,中国将成为半导体生产设备的最大买主,直到美国对半导体设备限令开始实施。 二期投资的一部分用于开发自己的光刻,蚀刻,薄膜沉积和晶片清洁设备。”

About Strategy Analytics

Strategy Analytics, Inc. 是一家全球性的市场研究与咨询机构,为处于信息、通信和娱乐技术融合趋势中的企业就市场动态和行业趋势提供真知灼见,及战略性业务解决方案。Strategy Analytics的总部位于美国波士顿,在北美、欧洲和亚太设有分支机构。公司主要关注新兴技术、无线及移动、智慧家庭、汽车电子相关的市场机会和挑战。详情请访问公司网站www.strategyanalytics.com

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率先引入新品的全球分销商

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。

上个月,贸泽总共发布了超过416种新品,这些产品均可以当天发货。

贸泽上月引入的部分产品包括:

TI CC2640R2L SimpleLink是支持蓝牙5.1低功耗和专有2.4GHz连接的无线微控制器。

Molex MX150混合密封连接器系统提供多种电路尺寸,以及1.50mm2.80mm6.30mm端子,适用于各种汽车和商用车应用。

ST STO67N60x Mdmesh器件是具有齐纳保护功能,并且完全通过雪崩测试的N沟道功率MOSFET,适合用于开关应用。

XP Power DRC系列器件是小巧的轻量级DIN导轨AC-DC电源,通过了UL62368-1EN62368-1认证,并且符合B类辐射标准。

想要了解更多新品,敬请访问https://www.mouser.cn/newproductinsider

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于Mouser Electronics

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问http://www.mouser.cn

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2020  11  04 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq::DIOD) 今日宣布为旗下不断扩大且符合汽车规格的逻辑设备产品组合加入新的生力军。74AHC1GxxQ (标准 CMOS)  74AHCT1GxxQ (TTL 兼容) 装置皆符合 AEC-Q100 Grade 1 标准、在 IATF 16949 认证工厂中生产且具备 PPAP 功能。

汽车系统中需要以闸门控制讯号、对讯号进行缓冲或逆变的地方皆广泛使用单闸逻辑设备。新的装置为 ANDORXORNAND  NOR 闸,还有逆变器和缓冲器提供双输入单闸解决方案。逆变器有含或不含 Schmitt 触发器输入的产品,而缓冲器则具有可启用高态有效或低态有效的三态输出功能。

CMOS 兼容 74AHC1GxxQ 装置的操作供应电压在 2.0V  5.5V 之间 TTL 兼容 7A4HCT1GxxQ 装置的操作供应电压在 4.5V  5.5V 之间CMOS 逆变器 (74AHC1G04QSE-7) 的传输延迟通常在 4.5ns 之间,而 TTL 兼容 Schmitt 触发器逆变器 (74AHCT1G14QSE-7) 的传输延迟通常为 5.9ns

Diodes 在不断成长的车用「1G」逻辑设备产品组合 (包括 74LVC1GxxQ 系列) 中加入 74AHC1GxxQ  74AHCT1GxxQ Diodes 所提供的 AEC-Q100 认证产品中逻辑产品成为规模最大的类别。Diodes 选择使用符合汽车规格的装置专用晶粒、去除焊垫下的电路,并且使用金焊线,以求达到最高的可靠性。

74AHC1GxxQ74AHCT1GxxQ  74LVC1GxxQ 系列目前提供 SOT25  SOT353 两种封装。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 28 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

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作者:Frederik Dostal  ADI 公司

问题:

线圈应该放在哪里?

回答:

用于电压转换的开关稳压器使用电感来临时存储能量。这些电感的尺寸通常非常大,必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难,因为通过电感的电流可能会变化,但并非瞬间变化。变化只可能是连续的,通常相对缓慢。

开关稳压器在两个不同路径之间来回切换电流。这种切换非常快,具体切换速度取决于切换边缘的持续时间。电流流经的走线称为热回路或交流电流路径,其在一个开关状态下传导电流,在另一个开关状态下不传导电流。在PCB布局中,应使热回路面积小且路径短,以便最大限度地减小这些走线中的寄生电感。寄生走线电感会产生无用的电压失调并导致电磁干扰(EMI)。

图1.用于降压转换的开关稳压器(带如虚线所示的关键热回路)。

图1.用于降压转换的开关稳压器(带如虚线所示的关键热回路)。

图1所示为一个降压调节器,其中关键热回路显示为虚线。可以看出,线圈L1不是热回路的一部分。因此,可以假设该电感器的放置位置并不重要。使电感器位于热回路以外是正确的——因此在第一个实例中,安放位置是次要的。不过,应该遵循一些规则。

不得在电感下方(PCB表面或下方都不行)、在内层里或PCB背面布设敏感的控制走线。受电流流动的影响,线圈会产生磁场,结果会影响信号路径中的微弱信号。在开关稳压器中,一个关键信号路径是反馈路径,其将输出电压连接到开关稳压器IC或电阻分压器。

图2.带有线圈安放位置的ADP2360降压转换器的示例电路。

图2.带有线圈安放位置的ADP2360降压转换器的示例电路。

还应注意,实际线圈既有电容效应,也有电感效应。第一个线圈绕组直接连接到降压开关稳压器的开关节点,如图1所示。结果线圈里的压变化与开关节点处的电压一样强烈而迅速。由于电路中的开关时间非常短且输入电压很高,PCB上的其他路径上会产生相当大的耦合效应。因此,敏感走线应该远离线圈。

图2所示为ADP2360的示例布局。在本图中,图1中的重要热回路标为绿色。从图中可见,黄色反馈路径离线圈L1有一定距离。它位于PCB的内层。

一些电路设计者甚至不希望线圈下的PCB中有任何铜层。例如,它们会在电感下方提供切口,即使在接地平面层中也是如此。其目标是防止线圈下方接地平面因线圈磁场形成涡流。这种方法没有错,争论为,接地平面要保持一致,不应中断:

  • 用于屏蔽的接地平面在不中断时效果最佳。
  • PCB的铜越多,散热越好。
  • 即使产生涡流,这些电流也只能局部流动,只会造成很小的损耗,并且几乎不会影响接地平面的功能。

因此,我同意接地平面层,甚至是线圈下方,应保持完整的观点。

总之,我们可以得出结论,虽然开关稳压器的线圈不是临界热回路的一部分,但不在线圈下方或靠近线圈处布敏感的控制走线却是明智的。PCB上的各种平面——例如,接地平面或VDD平面(电源电压)——可以连续构造,无需切口。

Frederik Dostal [frederik.dostal@analog.com]就读于德国爱尔兰根大学微电子学专业。他于2001年开始工作,涉足电源管理业务,曾担任多种应用工程师职位,并在亚利桑那州凤凰城工作了4年,负责开关模式电源。他于2009年加入ADI公司,并在慕尼黑ADI公司担任电源管理现场应用工程师。

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2020113慕尼黑讯】当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸,以期得到最高的系统级性能。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过专注于强化元器件产品达到系统创新,来应对这一挑战。继2 月份推出 25 V 装置后,英飞凌又推出了 OptiMOS™ 40 V 低电压功率 MOSFET,采用源极底置 (SD, Source-Down) PQFN 封装,尺寸为 3.3mm x 3.3 mm。这款 40 V SD MOSFET 适用于服务器的 SMPS、电信和 OR-ing,还适用于电池保护、电动工具和充电器等应用。

OptiMOS SD 40 V低电压功率 MOSFET 提供两种版本:标准版和中央栅极版。中央栅极版针对多部装置并联作业进行了优化。采用源极底置 (SD) PQFN 封装的装置尺寸为 3.3mm x 3.3 mm,可使 RDS(on)大大降低 25%,接面与外壳间的热阻 RDS(on)亦获得大幅改善。

SD 封装的内部采用上下倒置的芯片。如此一来,让源极电位 (而非汲极电位) 能通过导热片连接至 PCB。与现有技术相比,此版本最终可使 RDS(on)大大降低 25%。相较于传统的 PQFN 封装,接面与外壳间的热阻 (RthJC)亦获得大幅改善。SD OptiMOS 可承受高达 194 A 的高连续电流。此外,经过优化的配置可能性和更有效的 PCB 利用,可实现更高的设计灵活性和出色的性能。

供货情况

OptiMOS SD 40 V低电压功率 MOSFET 提供两种版本:标准版和中央栅极版。中央栅极版针对多部装置并联作业进行了优化。两个版本皆 PQFN 3.3mm x 3.3 mm封装,已开始接受订购。欲获得更多资讯请浏览www.infineon.com/source-down

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2019财年(截止9月30日),公司的销售额达80亿欧元,在全球范围内拥有约41,400名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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