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作者:ADI公司  Jonathan Harris

一种新的转换器接口的使用率正在稳步上升,并且有望成为未来转换器的协议标准。这种新接口JESD204诞生于几年前,其 作为转换器接口经过几次版本更新后越来越受瞩目,效率也更高。随着转换器分辨率和速度的提高,对于效率更高的接口的需求也随之增长。JESD204接口可提供这种高效率,较之其前代互补金属氧化物半导体(CMOS)和低压差分信号(LVDS)产品在速度、尺寸和成本方面更有优势。采用JESD204的设计拥有更快的接口带来的好处,能与转换器更快的采样速率同步。此外,引脚数的减少导致封装尺寸更小,走线布线数更少,从而极大地简化了电路板设计,降低了整体系统成本。该标准可以方便地调整,从而满足未来需求,这从它已经历的两个版本的变化中即可看出。自从2006年发布以来,JESD204标准经过两次更新,目前版本为B。由于该标准已为更多的转换器供应商、用户以及FPGA制造商所采纳,它被细分并增加了新特性,提高了效率和实施的便利性。此标准既适用于模数转换器(ADC)也适用于数模转换器(DAC),初步打算作为FPGA的通用接口(也可能用于ASIC)。

JESD204——它是什么?

2006年4月,JESD204最初版本发布。该版本描述了转换器和接收器(通常是FPGA或ASIC)之间数Gb的串行数据链路。在 JESD204的最初版本中,串行数据链路被定义为一个或多个转换器和接收器之间的单串行通道。图1给出了图形说明。图中的通道代表 M 转换器和接收器之间的物理接口,该接口由采用电流模式逻辑(CML)驱动器和接收器的差分对组成。所示链路是转换器和接收器之间的串行数据链路。帧时钟同时路由至转换器和接收器,并为器件间的JESD204链路提供时钟。

图1. JESD204最初标准

图1. JESD204最初标准

通道数据速率定义为312.5 Mbps与3.125 Gbps之间,源阻抗与负载阻抗定义为100 Ω ±20%。差分电平定义为标称800 mV峰峰 值、共模电平范围从0.72 V至1.23 V。该链路利用8b/10b编码,采用嵌入式时钟,这样便无需路由额外的时钟线路,也无需考虑 相关的高数据速率下传输的数据与额外的时钟信号对齐的复杂性。当JESD204标准开始越来越受欢迎时,人们开始意识到该标准需要修订以支持多个转换器下的多路、对齐的串行通道,以满足转换器日益增长的速度和分辨率。

这种认识促成了JESD204第一个修订版的发布,即JESD204A。此修订版增加了支持多个转换器下的多路对齐串行通道的能力。 该版本所支持的通道数据速率依然为312.5 Mbps至3.125 Gbps,另外还保留了帧时钟和电气接口规范。增加了对多路对齐串行通道的支持,可让高采样速率和高分辨率的转换器达到3.125 Gbps的最高支持数据速率。图2以图形表示JESD204A版本中增加的功能,即支持多通道。

图2. 第一版——JESD204A

图2. 第一版——JESD204A

虽然最初的JESD204标准和修订后的JESD204A标准在性能上都比老的接口标准要高,它们依然缺少一个关键因素。这一缺少的因素就是链路上串行数据的确定延迟。对于转换器,当接收到信号时,若要正确重建模拟域采样信号,则关键是了解采样信号和其数字表示之间的时序关系(虽然这种情况是针对ADC而言,但DAC的情况类似)。该时序关系受转换器的延迟影响,对于ADC,它定义为输入信号采样边沿的时刻直至转换器输出数字这段时间内的时钟周期数。类似地,对于DAC,延迟定义为数字信号输入DAC的时刻直至模拟输出开始转变这段时间内的 时钟周期数。JESD204及JESD204A标准中没有定义可确定性设置转换器延迟和串行数字输入/输出的功能。另外,转换器的速度和分辨率也不断提升。这些因素导致了该标准的第二个版本——JESD204B。

2011年7月,第二版本标准发布,称为JESD204B,即当前版本。修订后的标准中,其中一个重要方面就是加入了实现确定延迟 的条款。此外,支持的数据速率也提升到12.5 Gbps,并划分器件的不同速度等级。此修订版标准使用器件时钟作为主要时钟源,而不是像之前版本那样以帧时钟作为主时钟源。图3表示JESD204B版本中的新增功能。

图3. 第二个(当前)修订版——JESD204B

图3. 第二个(当前)修订版——JESD204B

在之前的JESD204标准的两个版本中,没有确保通过接口的确定延迟相关的条款。JESD204B修订版纠正了这个问题。通过 提供一种机制,确保两个上电周期之间以及链路重新同步期间,延迟是可重现和确定性的。其工作机制之一是:在定义明确的时刻使用SYNC~输入信号,同时初始化所有通道中转换器最初的通道对齐序列。另一种机制是使用SYSREF信号——一种JESD204B定义的新信号。SYSREF信号作为主时序参考,通过每个发射器和接收器的器件时钟以及本地多帧时钟对齐所有内部分频器。这有助于确保通过系统的确定延迟。JESD204B规范定义了三种器件子类:子类0——不支持确定性延迟;子类1——使用SYSREF的确定性延迟;子类2——使用SYNC~的确定性延迟。子类0可与JESD204A链路做简单对比。子类1最初针对工作 在500MSPS或以上的转换器,而子类2最初针对工作在500MSPS以下的转换器。

除了确定延迟,JESD204B支持的通道数据速率上升到12.5 Gbps,并将器件划分为三个不同的速度等级:所有三个速度等级的源 阻抗和负载阻抗相同,均定义为100 Ω ±20%。第一速度等级与JESD204和JESD204A标准定义的通道数据速率相同,即通道数据电气接口最高为3.125 Gbps。JESD204B的第二速度等级定义了通道数据速率最高为6.375 Gbps的电气接口。该速度等级将第一 速度等级的最低差分电平从500 mV峰峰值降为400 mV峰峰值。JESD204B的第三速度等级定义了通道数据速率最高为12.5 Gbps 的电气接口。该速度等级电气接口要求的最低差分电平降低至360 mV峰峰值。随着不同速度等级的通道数据速率的上升,通过降低所需驱动器的压摆率,使得所需最低差分电平也随之降低,以便物理实施更为简便。

为提供更多的灵活性,JESD204B版本采用器件时钟而非帧时钟。在之前的JESD204和JESD204A版本中,帧时钟是JESD204系 统的绝对时间参照。帧时钟和转换器采样时钟通常是相同的。这样就没有足够的灵活性,而且要将此同样的信号路由给多个器件,并考虑不同路由路径之间的偏斜时,就会无谓增加系统设计的复杂性。JESD204B中,采用器件时钟作为JESD204系统每 个元件的时间参照。每个转换器和接收器都获得时钟发生器电路产生的器件时钟,该发生器电路负责从同一个源产生所有器件时钟。这使得系统设计更加灵活,但是需要为给定器件指定帧时钟和器件时钟之间的关系。

JESD204——为什么我们要重视它?

就像几年前LVDS开始取代CMOS成为转换器数字接口技术的首选,JESD204有望在未来数年内以类似的方式发展。虽然CMOS技术目前还在使用中,但已基本被LVDS所取代。转换器的速度和分辨率以及对更低功耗的要求最终使得CMOS和LVDS将不再适合转换器。随着CMOS输出的数据速率提高,瞬态电流也会增大,导致更高的功耗。虽然LVDS的电流和功耗依然相对较为平坦,但接口可支持的最高速度受到了限制。

这是由于驱动器架构以及众多数据线路都必须全部与某个数据时钟同步所导致的。图4显示一个双通道14位ADC的CMOS、LVDS和CML输出的不同功耗要求。

图4. CMOS、LVDS和CML驱动器功耗比较

图4. CMOS、LVDS和CML驱动器功耗比较

在大约150 MSP至200 MSPS和14位分辨率时,就功耗而言,CML输出驱动器的效率开始占优。CML的优点是:因为数据的串行化,所以对于给定的分辨率,它需要的输出对数少于LVDS和CMOS驱动器。JESD204B接口规范所说明的CML驱动器还有一个额外的优势,因为当采样速率提高并提升输出线路速率时,该规范要求降低峰峰值电压水平。

同样,针对给定的转换器分辨率和采样率,所需的引脚数目也大为减少。表1显示采用200 MSPS转换器的三种不同接口各自 的引脚数目,转换器具有各种通道数和位分辨率。在CMOS和LVDS输出中,假定时钟对于各个通道数据同步,使用CML输出时,JESD204B数据传输的最大数据速率为4.0 Gbps。从该表中可以发现,使用CML驱动器的JESD204B优势十分明显,引脚数 大为减少。

表1. 引脚数比较——200 MSPS ADC

通道数

分辨率

CMOS 引脚数

LVDS引脚数 (DDR)

CML引脚数 (JESD204B)

1

12

13

14

2

2

12

26

28

4

4

12

52

56

8

8

12

104

112

16

1

14

15

16

2

2

14

30

32

4

4

14

60

64

8

8

14

120

128

16

1

16

17

18

2

2

16

34

36

4

4

16

68

72

8

8

16

136

144

16

业内领先的数据转换器供应商ADI预见到了推动转换器数字接口向JESD204(由JEDEC定义)发展的趋势。ADI自从初版JESD204规范发布之时起即参与标准的定义。迄今为止,ADI公司已发布多款输出兼容JESD204和JESD204A的转换器,目前正在开发输出兼容JESD204B的产品。AD9639是一款四通道、12位、170 MSPS/210 MSPS ADC,集成JESD204接口。AD9644和AD9641是14位、80 MSPS/ 155 MSPS、双通道/单通道ADC,集成JESD204A接口。DAC这方面,最近发布的AD9128是一款双通道、16位、1.25 GSPS DAC,集成JESD204A接口。欲了解有关ADI公司兼容JESD204标准的更多产品,请访问 analog.com/jesd204

随着转换器速度和分辨率的提高,对于效率更高的数字接口的需求也随之增长。随着JESD204串行数据接口的发明,业界开始 意识到了这点。接口规范依然在不断发展中,以提供更优秀、更快速的方法将数据在转换器和FPGA(或ASIC)之间传输。接口经过两个版本的改进和实施,以适应对更高速度和分辨率转换器不断增长的需求。展望转换器数字接口的发展趋势,显然JESD204有望成为数字接口至转换器的业界标准。每个修订版都满足了对于改进其实施的要求,并允许标准演进以适应转换器 技术的改变及由此带来的新需求。随着系统设计越来越复杂,以及对转换器性能要求的提高,JESD204标准应该可以进一步调整和演进,满足新设计的需要。

参考电路

JEDEC 标准: JESD204 ( 2006 年 4 月)。 JEDEC固态技术协会。

JEDEC 标准: JESD204A(2008 年 4 月)。 JEDEC固态技术协会。

JEDEC 标准: JESD204B(2011 年 7 月)。 JEDEC固态技术协会。

作者

Jonathan Harris

Jonathan Harris是ADI公司高速转换器部(北卡罗来纳州格林斯博罗)的一名产品应用工程师。他担任支持射频行业产品的应用工程师已超过7年。他从奥本大学和北卡罗来纳大学夏洛特分校分别获得电子工程硕士(MSEE)学位和电子工程学士(BSEE)学位。

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中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC

自去年以来,数字经济为各地经济恢复性增长提供了有力支撑,尤其是在新冠肺炎疫情期间,在线教育、远程办公、远程娱乐等新兴场景蓬勃兴起,一大批新业态、新模式、新服务加速发展,展现出数字经济的强劲韧性和巨大发展潜力。

目前国内 5G 产业发展迅速,据近期工信部会议上披露的相关数据,中国 5G 手机终端用户连接数达 2.8 亿,占全球比例超过 80%。随着 5G 终端产业逐步成熟,中国移动将进一步与合作伙伴拓展除手机外,更多形态的 5G 产品合作,助力 5G 赋能更多的领域,加快发展数字经济。

中国移动、英特尔、惠普和 MediaTek “四方合作伙伴相信,5G 全互联 PC 将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用,同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动作为全球最大且领先的 5G 运营商,将与英特尔、惠普、MediaTek 携手,就新一代 5G 全互联 PC 开展市场合作,为终端用户提供 5G 数据包和优质的移动通信服务。

惠普作为全球领先的科技公司,将专注于先进的 5G PC 产品设计和创新,在 PC 产品组合中增加 5G 连接,支持中国移动扩大 5G 应用场景,改善终端用户的全互联 PC 体验。惠普将于近期推出高端 5G 全互联笔记本电脑和增值应用服务,在在线教育、远程办公、视频流媒体、视频广播、5G 云游戏等多个领域为用户带来全新的 5G 体验。

英特尔作为行业领导者,将创造改变世界的技术,实现全球进步并丰富生活,将贡献 PC 平台创新和性能方面的专业知识,为中国移动的 5G PC 应用提供现代计算技术。

MediaTek 作为全球领先的半导体公司,拥有全球先进的 5G 调制解调器平台解决方案,为 5G 全互联 PC 提供 5G SA 独立组网和 5G NR 载波聚合等领先 5G 技术的支持,更好的适配中国移动的 5G 服务。

四方合作伙伴将作为战略合作伙伴联盟,通过中国移动的 5G 服务、英特尔的计算技术、惠普先进的 PC 产品组合和客户端应用、以及 MediaTek 5G 调制解调器解决方案,共同实践目标市场的价值主张。

中国移动秉承三多三新终端产品策略,持续提升终端多模多频能力,加快多形态终端发展,推动新业务、升级新权益、创新新模式,更好地满足个人、家庭、行业各领域需求。

中国移动终端公司副总经理汪恒江表示:“5G 商用以来,手机产品从 4G 5G 的切换速度非常快,目前已经达到了一定的普及规模。加快产品形态创新,是现阶段 5G 产业需要进一步突破的一个关键问题。5G 全互联 PC 可以实现用户在任何地方接入 5G 高速网络进行办公、学习和娱乐,享受超高速,无缝连接体验。我们也希望与更多的产业伙伴加强合作,推动 5G 在更多的产品形态上得到应用,为用户带来更多便利和更优体验”。

“5G 的广泛应用将给消费者的生活、娱乐和工作将前所未有的体验,为各垂直产业链的发展带来深远的影响。中国惠普有限公司副总裁暨惠普中国区消费产品事业部总经理范子军先生表示,我们在 5G 时代的探索之路上很荣幸与中国移动、英特尔、MediaTek 这几位亲密的伙伴,并肩努力。惠普致力于以客户为中心、不断推动 PC 创新,借助各方庞大的平台资源和技术优势,我们将共同打造创新生态平台,为中国的消费者和各类垂直产业,带去更多创新应用和体验。

英特尔公司副总裁兼移动客户端集团总经理 Chris Walker 表示:英特尔致力于为客户提供最佳、现代互联的 PC 体验,并期待与中国移动、惠普和联发科技更紧密合作,以满足支持 5G PC 的加速需求。我们一起帮助为更多人带来高性能、高度移动化的电脑,以便他们随时随地实现最佳效果。

MediaTek 总经理陈冠州表示:我们相信,基于 MediaTek 领先的 5G Modem Intel 领先的 PC 芯片组所打造的 5G PC 产品解决方案,是 5G 跨场景应用的重要组成部分。5G 将开启次世代 PC 新体验,我们与英特尔、中国移动、惠普的四方合作,展现了 MediaTek 为全球市场提供领先 5G 技术的专业能力。通过产业协同合作,消费者将在 PC 上更快速的浏览网络、流媒体和游戏,实现更多超乎想象的创新。

此次四方合作将加快推进 5G 全互联 PC 产品创新,扩大 5G 全互联 PC 的使用场景,持续丰富 5G 应用,为消费者提供优质的产品和用户体验。

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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作者:李寿鹏

谈到芯原,大家都知道他们是芯片产业的“药明康德”。依赖于其领先的技术和IP,芯原为全球的芯片企业提供了多样化的服务。但其实除此以外,芯原在对国产芯片的推动还有另一面,那就是他们举办了十一届的松山湖中国IC创新高峰论坛。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士

据芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士介绍,在过去的十届大会中,峰会每年都会推介8到10款国产芯片,当中有90%已经实现量产。他进一步指出,过去十年,峰会共推介了56家企业,当中有11家在参加峰会后一段时间内上市。由此可以看出,从某种程度看,这个峰会是一个“风向标”。

在今年的大会上,他们又带来了十款芯片推介,让我们来看一下。

京微齐力HME-P1P6060K中端高性能国产FPGA

近年来,因为Intel和AMD先后收购的Altera和Xilinx,再加上人工智能的火热,大家对FPGA的关注度骤然提升。尤其是国产厂商在这个领域的实力更是备受关注。作为国产FPGA的重要参与者之一,京微齐力的创始人兼CEO王海力博士对此有其独到的见解。

京微齐力创始人兼CEO王海力博士

他指出,要打造自主可控国产FPGA核心器件,要重点关注四大要素,分别是架构设计技术、IC开发技术、EDA开发技术和IP开发技术。得益于公司团队在这个行业的多年耕耘,京微齐力在多个方面有深厚的积累。这也支撑他们开发出了多系列的产品。这次带来的60K中端高性能FPGA HME-P1P60,则是京微齐力“飞马”系列第一颗产品。

据王海力介绍,这是一颗对标赛灵思7系列的FPGA,使用40nm工艺制造,带有6输入查找表结构,逻辑容量约60K,支持DDR2/3 memory(速度达1333Mbps),IGN支持6.5G Serdes, PCIeGen2,片上ADC,Cortex-M1软核,性能达100M以上。可用于工业控制,图像采集,视频传输等相关领域。

王海力进一步指出,公司已经在中高端的飞马系列上已经规划了多款芯片,有望在未来三年内陆续面世。而从他提供的路线图可以看到,京微齐力还规划了7nm的FPGA,力求打造更高端的产品。他表示,为了帮助更好地实现完整的FPGA设计,公司从2015年就开始发展软件工具和EDA能力。这也帮助公司获得了丰厚的回报。

如下图所示,京微齐力在过去四年内业绩实现了跨越式发展,尤其是在2020年,公司营收从2019年的2000万跃升到2020年的1.01亿元,同比暴增405%。王海力预测,公司今年的营收有望达到1.5亿到2亿之间,实现进一步的跨越。

王海力表示,公司现在已经打造了足够夯实的基础。在未来两年,京微齐力展望公司的中高端产品的成功推广,将成为公司未来业务持续稳定增长的助推剂,届时公司将进入世界主流FPGA供应商行列。

鹏瞰VN1110/VN1810:新一代PonCAN工业控制网络芯片

由Marvell前CTO、瓴盛前CEO李春潮创立的鹏瞰科技是一家致力于设计,和研发创新高速工业控制局域网技术,为机器人,电动汽车,和工业4.0等提供新一代的数据传输技术和工业控制网络完整的半导体解决方案。

鹏瞰科技创始人、CEO李春潮

“公司的使命是提供高度安全,可扩展和可靠的端到端工业连接解决方案,满足AI处理器和高级传感器的无尽需求”,李春潮强调。而在本届松山湖论坛上带来的新一代PonCAN工业控制网络芯片VN1110/VN1810就是他们交出的一个答案。

李春潮指出,随着AI、自动驾驶和智能制造等应用的兴起,系统中需要传输的数据越来越多,如何能安全、可靠和低时延地传输这些数据就成为了产业界关注的重点,而鹏瞰科技首创的,基于光传输技术的新型工业控制网络——PonCAN (无源光控制局域网)就是为了实现这个目标而来的。

据介绍,PonCAN是新一代总线架构,融合高速数据传输,超低时延和高可靠性控制功能。PonCAN网络具有高安全性,易于布线和全网同步。而鹏瞰科技第一代产品VS1101/VS1801就能提供高性能PonCAN网络,同时支持高精度工业控制和边缘计算。

“依靠于公司的产品优势,我们把控制总线和工业以太网当做PonCAN的两大目标替代市场”,李春潮说。他进一步指出,依赖于这些产品和技术,公司希望能给客户提供多样化的服务,这也将成为鹏瞰科技的商业模式。

爱芯科技AX630A:高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片

纵观全球的芯片产业,如果要在最近几年找一个热门产品,非人工智能芯片莫属。因为技术的发展、算法的进步,加上应用端的普及,人工智能在过去几年正在以迅雷不及掩耳之势在全球扩张。成立于2019年5月的爱芯科技就是其中的一个参与者。

爱芯科技创始人兼CEO仇肖莘

爱芯科技创始人兼CEO仇肖莘博士指出,人工智能在过去几十年的发展中,已逐渐从云端走向边缘端。应用的发展,也让市场对端侧AI芯片的需求大增。而爱芯科技的目标就是在成本和功耗完全可控的条件下,打造拥有极致算力的端侧AI芯片。AX630A就是他们秉承这个宗旨推出的产品。

据仇博士介绍,这颗芯片是他们在2019年8月立项的,公司仅用了九个月,就成功流片。到了2020年年底,则正是量产,由此可以看到公司的技术实力和对产品的了解。“这个芯片也是基于公司团队在ISP、存储、算法和VPU等方面了解并深度结合的成果”,仇肖莘博士强调。

她指出,AX630A一颗高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,使用台积电12nm工艺打造,其功耗仅约3W,算力为57.6TOPS@800MHz 2w4f,等效算力28.8TOPS@800MHz INT4。依赖于自主开发面向推理加速的神经网络处理器,能通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。可以被广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居和物联网设备等多个领域。

如上图所示,在公开数据集下的不同网络运行速度对比,AX630A每秒处理帧数分别为3116和1356,远超其他同类芯片产品。

“基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯科技为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。与此同时,爱芯制定了完善的产品路线图,覆盖高中低端市场,可以满足客户不同场景的产品需求。”仇肖莘最后说。

时擎智能AT5055RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片

除了AI,RISC-V也是近年来非常热门的一个技术。据RISC-V 基金会首席执行官 Calista Redmond 在去年年底举办的 RISC-V 峰会上介绍,在整个 2020 年,RISC-V 的技术社区发展至 50 多个技术和特殊兴趣小组,开发者人数超过 2300 人,同比增长 66% 。

基金会的首席技术官Mark Himelstein在今年年初的一场采访中表示,RISC-V正在从物联网向更多的应用领域延伸。作为为RISC-V全球基金会银级成员,成立于2018年五月的时擎科技正在基于RISC-V架构,打造极具影响力的端侧智慧视觉芯片。

时擎科技总裁于欣

据时擎科技总裁于欣介绍,如下图所示,面向不同的方向,公司已经打造了多款RISC-V处理器IP。而在本届松山湖峰会上推介的AT5055就搭载了公司自研的RV32IMCF架构的TM800主控处理器和TIMESFORMER智能处理器。

于欣指出,AT5055搭配的这个RISC-V处理器兼容tensorflow/pytorch框架,并支持CV图像处理和语音声学前处理。AT5055拥有5M@30FPS的ISP处理能力,支持3A/3DNR/WDR/LDC等功能,还能提供高达2K@60FPS视频编解码能力。

同时,这个芯片还能提供强大的DSP处理能力,使其能支持双目视觉的完整视频通路,包括高性能ISP、H.265视频编解码和1080P显示的解决方案。还能支持4+2麦克风阵列,并内置多麦降噪和本地语音识别算法。

于欣在会上进一步指出,AT5055提供了丰富的外设接口和完整的系统安全方案。通过对核心处理器IP、SOC架构、算法等核心技术的垂直整合,针对人脸检测/识别、社交电视、智能IPC等应用场景进行了深度优化,能以业界顶尖的能效比、性价比赋能以上端侧智能应用。

于欣总结道,AT5055拥有强大的AI算力效率、更好的用户编程体验、高质量的图像处理能力、灵活丰富的多媒体接口和极致低功耗设计等优势。这使其在门禁、考勤、摄像机、社交电视、车牌识别、智慧家电等应用的性价比、能效比和应用适用性等方面的表现更优越。

深聪TH2608:低功耗人工智能人机语音交互芯片

继按键、触控屏之后,很多人把语音当做了人机交互的下一个关键技术。因为市场容量的巨大,这就吸引了众多厂商投身其中,当中就包括了由语音算法巨头思必驰与中芯聚源等知名机构携手建立的上海深聪半导体。

深聪联合创始人 & CEO吴耿源

深聪联合创始人 & CEO吴耿源表示,深聪智能依托于思必驰集团的智能语音技术及资源赋能,专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。公司一代芯片TH1520已完成量产出货,在智能家居白电、黑电以及智能车载领域3大场景完成落地,公司同时还拥有了美的集团、海信集团和盯盯拍(其终端用户为国内智能终端第一品牌)3大核心客户。

在本届松山湖的大会上,他们带来了拳新一代的芯片——深聪TH2608。据介绍,深聪智能的二代芯片TH2608在一代芯片TH1520的基础上进行了更大的升级:

首先,实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及充沛多样的外设接口资源,TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。

其次,高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU,使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络,实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持,借助特别优化的网络定制化的模式,达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。

第三,提供单芯片系统集成方案,具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理,并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块(PMU),实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。

基于这样的设计,深聪太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居场景(全屋设备联动控制)、智能驾驶场景(车载设备控制)、智能办公场景(会议远场/近场高保真通话)持续提供功能和性能全面升级的解决方案。

而谈到未来发展史,吴清源指出,公司已规划了融合AI、多模态和主控三合一的芯片。公司也希望能从协芯片走到主控芯片,然后再整合多模态、类脑和存储芯片,让芯片能够更好地赋能万物。

北京知存WTM2101:面向可穿戴设备的超低功耗存算一体芯片

北京知存副总裁李想在松山湖论坛上表示,随着技术的发展,传统AI芯片面临的“存储墙”问题越来越严峻,这主要是由冯诺依曼架构的先天不足引起的。

北京知存副总裁李想

资料显示,过去多年里,计算机体系结构一直遵循冯诺依曼架构发展。在这个架构中,最明显的特征就是其计算和存储是分立的,并且是独立演进的。而在过去的发展中,处理器的发展速度都领先于内存,这就让积累下来的内存短板被无限放大。据李想在会上指出,存储墙问题主要体现在数据搬运慢和搬运功耗大这两个方面。

为此,知存推动存算一体芯片发展,力求帮助客户解决这个问题。

从李想的介绍我们得知,北京知存科技有限公司是国际领先的存算一体芯片企业,成立于2017年10月23日。公司团队拥有80人,研发存算一体芯片6年,创始团队在2016年完成国际第一块模拟存算一体深度学习芯片。

他进一步指出,知存的存算一体技术创新使用Flash存储器完成神经网络的储存和运算,解决AI的存储墙问题,提高运算效率,降低成本。目前知存推出国际首个存算一体加速器WTM1001和首个存算一体SoC芯片WTM2101。

如下图所示,这颗芯片无论是在封装尺寸、算力、功耗和效率方面都获得不错的表示,这让其可以为穿戴设备和智能终端设备等对低功耗有硬性需求的应用提供强力的支持。

芯朴XP51275G n77 1T2R射频前端功率放大器芯片

5G的到来,不但让高通、联发科等手机芯片厂商挣得盘满钵满。与此同时,相关射频供应商能够从中受益不少。这主要与5G带来了更多的频段、更高的带宽,并且还需要兼容之前4G、3G和2G,为此,这就给相应的射频供应商带来了机会。国内的射频行业从业者也看准了这个机会,伺机涌入其中,芯朴科技就是其中的一个代表。

芯朴科技创始人&COO顾建忠

芯朴科技COO顾建忠在会上表示,5G的到来,不但带来了更多的频段(例如n77),同时还需要同时实现对过往网络的同时连接,这就给相应的射频带来了更高的要求。作为一支在射频行业拥有丰富经验的团队,芯朴科技的5G n77 射频方案也从第一代到第二代不断升级。

在第一代 5G n77 解决方案,芯朴科技为其搭载了2G TxM、3/4G MMMB PA、5G MMMB PA、5G n77 PA和5G LFEM,供需7个射频模组实现主2/3/4/5G的所有射频功能。

在第一代基础上,芯朴科技推出了第二代的解决方案XP5127。据介绍,公司在其上实现了最精简的设计,减少产品用料,集成一路发射和两路接收,同时两路n77接收通路实现高隔离度,保证MIMO接收性能。

顾建忠表示,和第一代5G n77方案相比,第二代5G n77方案仅用4个射频模组就可以实现原先7个模组所需的功能,可大大减少射频用料和设计空间。他进一步指出,在本届峰会上首次亮相的5G射频前端功率放大器芯片全频段支持HPUE PC2,并在3mm*5mm体积内集成GaAs PA,RF SOI LNA Switch和滤波器各种工艺的芯片,提供全差分射频解决方案。

“相较于单端方案,散热性能更好,性能得到巨大提升。在各种5G调制波形MPR0/1/3/6.5下,线性度指标和电流指标均领先于欧美一线厂商。”顾建忠强调。

华景ML-2670-3525-DB1:高信噪比MEMS麦克风

成立于2010年的华景传感科技有限公司则是本届松山湖峰会上又一重要参与者,高信噪比MEMS麦克风ML-2670-3525-DB1则是他们带来的领先产品。

华景董事长缪建民

据该公司董事长缪建民介绍,对于精准语音识别和高效主动降噪系统而言,高信噪比MEMS麦克风可以为整机系统提供高品质的声音信号输入,不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号,极大降低环境及本底噪音,使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当远距离拾音的场景下,使用高信噪比的麦克风,可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。而这正是他们的ML-2670-3525-DB1的优势。

之所以能打造能具有如此竞争力的产品,这主要得益于公司拥有背板和振膜等硅麦芯片核心技术。

首先看背板方面。缪建民在会上表示,目前不少硅麦克风在背极板上多采用大小相同的声学孔,这样就会降低其抗吹气和抗跌落的能力,很难通过0.8MPa的强吹气试验。同时,均匀的孔径和孔距不利于降低声学噪声,难以提高麦克风的信噪比。

“华景硅麦克风背极板的声学孔采用中部孔径大孔距小,边缘部分孔径小孔距大。原理是背极板在受压时最大的应力在边缘,边缘部分孔径小孔距大有利于承受边缘背极板的高应力从而提高抗压能力;同时中心部位压力虽小但振膜振动幅度大从而声学压力大,中部孔径大孔距小有利于及时释放空气分子来降低声学噪声,提高麦克风的信噪比。”缪建民接着说。

再看振膜方面。从缪建民的介绍我们得知,现在很多硅麦克风的振膜一般是一个简单的平板。这样就导致产品在制造过程中的振膜无法释放,大大影响了硅麦的一致性和良率。这样同时还使其抗吹气和抗跌落能力较差,一般很难通过0.8MPa的强吹气试验。

然而华景的硅麦克风振膜设计采用波纹和扇叶微结构,振膜边缘的波纹微结构可以降低振膜工艺的应力,从而可以提高灵敏度和一致性以及良率,同种八个扇叶自动打开释放气流,从而避免振膜的损伤和碎裂。

在拥有良好设计的同时,华景还建立了先进的传感器生产线。公司同时拥有数百平方米100级和1000级的无尘室,分别用于MEMS传感器芯片测试和传感器成品测试。以上硬件水平帮助他们打造出了领先的方案。

“我们硅麦克风产品性能优异,已供货给数家国内知名公司。”缪建民说。

而从公司的资料我们了解到,除了硅麦克风系列(华景科技品牌)外,公司还提供了压力传感器系列(华景传感品牌)。当中压力传感器系列产品包括芯片和模块,以及各类汽车压力传感器组件等、其中,汽车传感器组件产品已进入国内知名电动汽车品牌。

此外,公司还将投入到5G SBAW的研发。

明皜da7xx系列:超低功耗三轴加速度传感器

除了华景的高信噪比MEMS麦克风,本届推荐会还带来了另一款MEMS传感器,那就是来自苏州明皜传感科技有限公司的超低功耗三轴加速度传感器——明皜da7xx系列。

苏州明皜传感科技有限公司CEO汪达炜

据该公司CEO汪达炜介绍,成立于2011年的苏州明皜传感科技有限公司是国内MEMS传感器技术的创新者和开拓者。由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司共同投资创建。明皜传感主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产,并提供相关技术服务。主要产品有:加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器,旨在为消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域提供所需的产品和集成方案。

本次推出的超低功耗三轴加速度传感器明皜da7xx系列则是公司的已推出的产品之一。

据介绍,da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计。具有2x2x0.98mm焊盘栅格阵列(LGA),保证在-40°C至+ 85°C的扩展温度范围内工作。

汪达炜表示,该传感器元件是由采用DRIE工艺的单晶硅制成的,并受到密封的硅帽的保护而不受环境的影响;该器件同时具有±2g /±4g /±8g /±16g测量范围的用户可选全量程,数据输出速率从1Hz到1600Hz,并具有信号条件,温度补偿,运动检测,步数计数器和步距检测以及嵌入式显着运动检测。

他进一步指出,该系列产品具有集成的32级先进先出(FIFO)缓冲区,允许用户存储数据,以限制主机处理器的干预。其提供的两个独立且灵活的中断大大简化了用于各种运动状态检测的算法。标准I2C和SPI接口用于与芯片通信。

“依赖于这样的设计,明皜传感科技能够为VAD语音唤醒辅助功能,精准发声定位,通话降噪辅助和骨声纹识别辅助等应用提供支持”,汪达炜说。

在介绍这系列新产品的过程中,汪达炜还谈到了他对MEMS传感器产品的见解。他指出,MEMS产业要告别“苦力”和“低价”,实现自己的梦想。而要实现这一点,关键在于技术创新和产业链整合的能力,大规模生产的执行力以及商业模式的改变,不单单只是靠卖"chip"。

隔空智能隔空智能AT58MP1T1RS32A:全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达传感SoC

在本届松山湖论坛上,隔空智能也带来一个传感器芯片——全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达传感SoC AT58MP1T1RS32A。

隔空智能销售副总张珍伟

隔空智能销售副总张珍伟表示,作为全球首款可探测呼吸的5.8GHz 微波雷达传感SoC芯片,AT58MP1T1RS32A (简称AT5820)在单一芯片上集成高性能雷达收发信机和32位MCU,资源丰富,性能强大,可与主控或传输芯片互联互通,同时也可作为主控MCU使用。

得益于芯片超强的雷达感应性能和专业的信号处理能力,AT5820可在实现人体运动侦测的同时,检测微动甚至呼吸信号,从而实现真正的人体存在感应。据张珍伟介绍,AT58MP1T1RS32A芯片拥有多个特点,当中包括:

1.全硅集成传感器+32位MCU,真正的SoC,打破传统传感器需外挂MCU来实现传感器功能的形态;

2.可实现运动侦测、微动检测、呼吸探测的混合实时监测,实现真正的存在感知;

3.高抗干扰技术,解决风扇、空调等干扰;

4.高度集成,小体积,一致性好;

5.基于5.8GHz开发,相比24GHz、77GHz芯片;

张珍伟进一步指出,这个芯片能适配智慧酒店、智慧办公、智能家居、智能安防、健康看护等需要检测人体存在的场景;解决人体运动侦测传感器不能有效检测静态的人体的痛点。

而作为全球领先的智能传感器芯片专家,隔空(上海)智能科技有限公司专注也业务包括高性能无线射频、微波毫米波技术、触控交互技术、超低功耗MCU技术及超宽带技术,定义并研发世界领先的“Me First” 芯片产品,提供高性价比的芯片、算法、软件及模组全套解决方案。

据介绍,他们开发的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感芯片、UWB定位芯片,以及低功耗触控、压力传感器等产品,已经被广泛应用于智能物联网(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。后续,公司将推出高精度、高性价比77G毫米波雷达芯片AT77HP3T4R。为客户提供更多赋能。

总结

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在高峰论坛上表示,松山湖论坛拥有特色鲜明、接地气和紧贴市场三个特出特点。尤其是其中的紧贴市场,这是非常重要的。因为只有需求,才是产品发展的动力。

那么今年这十款芯片将会创造怎样的“奇迹”呢?让我们拭目以待。

来源:半导体行业观察

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作者:刘于苇

智慧物联网(AIoT)产业蓬勃发展,带来了人机互动、物物互联的智能化升级的需求,智慧酒店、智慧办公、智能家居、智能安防、健康看护等应用都出现了需要检测人体存在的应用场景。例如酒店客人离开客房后未关闭空调等电器,每年带来的电力损耗十分惊人,如何在不侵犯隐私的前提下,确认房间内是否有人,成了节电的关键。

当前市面上的人体运动侦测传感器,普遍不能有效检测静态的人体呼吸,因为人体呼吸心跳动作幅度小,雷达信号弱,但很有规律,要实现人体呼吸检测,需要在极弱信号中提取出规律信号。

隔空(上海)智能科技有限公司销售副总张珍伟

在日前举办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,隔空(上海)智能科技有限公司销售副总张珍伟介绍了该公司的全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达存在感应SoC芯片AT58MP1T1RS32A  (简称AT5820)。去年同样在这个论坛上,隔空智能发布了全球首款uA级别微波雷达芯片AT5815,如今已规模量产。

AT5820在单一芯片上集成高性能雷达收发信机和32位MCU,该 MCU 除了处理雷达内部信号,还可以 Open CPU 以取代部分上位机系统。得益于芯片的雷达感应性能和信号处理能力,AT5820可在实现人体运动侦测的同时,检测微动甚至呼吸信号,从而实现真正的人体存在感应。

张珍伟表示,AT5820微波特性好,具有很强的灵敏度,可在人体没有活动的情况下探测出微弱的呼吸甚至心跳信号;另外,AT5820内置高性能处理器,可将雷达信号经FFT后转到频域进行信号处理,进而提取并确认呼吸特征。

通过现场播放的AT5820呼吸心跳信号探测演示可以发现,当实验者在屏住呼吸时就能看到信号的明显变化。

张珍伟表示,传统分离5.8GHz毫米波雷达具有开发难度大、不良率高、加工成本高、抗干扰较差等痛点,而隔空智能的产品AT5820则解决了这些难题,具备高集成度、高性价比、高一致性 高抗干扰、超小体积、支持无线认证等特点。

AT5820外围搭配天线和少量外围电路即构成完整雷达传感器,可与主控或传输芯片互联互通,同时也可作为主控MCU使用,打破传统传感器需外挂MCU来实现传感器功能的形态。另外,AT5820可实现运动侦测、微动检测、呼吸探测的混合实时监测,实现真正的存在感知,同时可高抗干扰技术,解决风扇、空调等干扰。AT5820基于5.8GHz开发,相比24GHz、77GHz芯片更具性能优势。

其他特性包括支持挂高15m,感应半径>6m;集成PLL锁相环,自动锁频到5.8GHz±75MHz;符合FCC/CE/SRRC等无线认证标准;工业级特性,支持高低温(-40度到85度)可靠性测试。

未来,隔空智能还将推出高精度、高性价比的77G毫米波雷达芯片AT77HP3T4R,应用于人员定位与轨迹跟踪、手势识别与控制、生命体态监测以及车载雷达。

张珍伟指出,从2019年到2021年,隔空智能雷达芯片月出货量增长明显,目前月出货量已经超过300万颗,其中微波雷达传感器占比超过30%。他预判,隔空雷达的出货量到年底将实现单月突破5KK,成为出货量最大的雷达厂商。

隔空雷达模块参考设计

隔空(上海)智能科技有限公司成立于2017年,是一家集成电路设计公司,目前团队有50人,80%以上是研发人员,大多成员毕业于清华、成电等高校,并在 RDA 、海思等IC 设计公司有多年芯片设计和量产经验。 

公司专注于高性能无线射频、微波毫米波技术、触控交互技术、低功耗MCU技术及超宽带定位技术(UWB),提供高性价比的芯片、算法及模组全套解决方案。公司产品线中的5.8GHz、10.525GHz、24GHz、60GHz、77GHz系列雷达传感芯片、UWB定位芯片,以及低功耗触控、压力传感器等产品,被广泛应用于智能物联网(AIoT)、智慧照明、智能家电、智能家居以及智慧城市管理等领域。

隔空科技已获得英特尔和小米的B轮投资

来源:电子工程专辑

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作者:刘于苇

全球物联网发展从硬件导向转向软件导向再回归到硬件。近年来,MEMS(微电机系统)市场发展迅速,消费类MEMS传感器成为国内增长最快、规模最大的市场,在物联网时代得到广泛应用。

2000年,全球大约4亿人使用互联网,今天这个数字已超过50亿,消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。“MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长,属于‘苦力’干的活。”明皜传感CEO汪达炜认为。

2000年,全球大约4亿人使用互联网,今天这个数字已超过50亿,消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长,属于‘苦力’干的活。但有了国家层面在资金上的支持,每年高校也在不断培养的人才,国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善,巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”……

全球物联网发展从硬件导向转向软件导向再回归到硬件。近年来,MEMS(微电机系统)市场发展迅速,消费类MEMS传感器成为国内增长最快、规模最大的市场,在物联网时代得到广泛应用。

2000年,全球大约4亿人使用互联网,今天这个数字已超过50亿,消费级MEMS传感器芯片已是一片红海。“MEMS产业投入大、风险高、产品开发周期长,属于‘苦力’干的活。”明皜传感CEO汪达炜认为。

苏州明皜传感科技有限公司CEO汪达炜

但有了国家层面在资金上的支持,每年高校也在不断培养的人才,国内优秀MEMS企业会让产业链的不断完善,巨大的市场似乎告诉我们消费级MEMS还是可以“玩”,但要告别“苦力”和“低价”,关键在于技术创新和产业链整合的能力,提升大规模生产的执行力,深度创新商业模式的改变,而不单单只是靠卖“Chip” ,汪达炜补充道。

在近日举办的第11届松山湖中国IC创新高峰论坛上,汪达炜带来了2020年12月推出的da7xx系列超低功耗三轴加速度传感器,对标国外先进MEMS传感器,兼容ST、博世产品。  明皜传感是国内首家实现三轴MEMS加速度计量产的厂家, 累积产出超过5亿颗。据汪达炜介绍,da7xx系列传感器是通过微加工技术开发的超低功耗高性能电容式三轴线性加速度计,传感器元件是由采用DRIE工艺的单晶硅制成的,并受到密封的硅帽的保护而不受环境的影响,具有信号条件、温度补偿、运动检测、步数计数器和步距检测以及嵌入式显着运动检测 。

本系列产品具有集成的32级先进先出(FIFO)缓冲区,允许用户存储数据,以限制主机处理器的干预,提供的两个独立且灵活的中断大大简化了用于各种运动状态检测的算法,标准I2C和SPI接口用于与芯片通信,广泛应用于VAD语音唤醒辅助功能,精准发声定位,通话降噪辅助,骨声纹识别辅助等领域。

另外,该器件具有2x2x0.98mm焊盘栅格阵列(LGA)。与BGA封装相比,LGA封装具备了电子产品小型化、高功率密度、低噪声的技术优势,更适合用在需要紧凑安装的应用场景。例如在TWS耳机上可以实现敲击、VAD、降噪等应用;搭载睡眠监测算法用在智能床垫上,可以实现睡眠和医疗监护监测。

AIOT的崛起推动MEMS传感器芯片厂商寻求新的商业模式,传感器技术也随之进入了一个新的发展阶段。关于未来的规划,汪达炜提到明皜传感将朝着全线8英寸及以下发力,明皜加速度产品针对正在逐步从消费电子向交通、安全和防盗类产品转移。明皜传感的目标是成为世界级传感器公司,利用传感器芯片和系统集成技术,提供强大的智能传感方案。

最后,汪达炜强调,在万物互联的时代,MEMS传感器将迎来发展浪潮,中国应以巨大的市场应用为牵引,不断弥合人才缺口,研判和把握未来趋势,锚定自主创新之路,实现规模化和赶超。MEMS传感器芯片厂商应该加强产业链的布局,关注医疗、汽车、工业等领域的发展,寻找新的应用机会。

苏州明皜传感科技有限公司成立于2011年,由海内外知名管理和技术团队与苏州固锝电子股份有限公司共同投资创建,主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产,并提供相关技术服务,在晶圆制造、封装、测试上形成了完整的产业链。核心团队专注于MEMS工艺与产品开发超过20年,拥有120多项MEMS相关国内及国际发明专利,分布在苏州、美国硅谷及台湾新竹。

公司采用自主研发的3D CMOS工艺实现MEMS-CMOS集成, 这是一种适合于消费类、低成本、大批量MEMS产品生产的工艺,被全球最领先的芯片代工厂采纳为标准工艺。明皜传感拥有自主封测产能,目前已经推出三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴电子罗盘和硅麦克风;去年新推出了三轴超低功耗传感器、智能记步芯片和压感传感器;未来还规划了压力传感器、陀螺仪等产品,覆盖消费电子、汽车电子、工业自动化以及航空等领域。

谈到针对AIoT市场的产品开发思路,汪达炜认为不应盲目跟风,找到适合自己的路,避免客户二次开发才能提供更好的用户体验。

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作者:刘于苇

MEMS(Micro Electro Mechanical System)微机电系统可以检测环境的变化并通过微型电路产生相关反应。MEMS的主要部分包括微传感器或执行器,其中传感器可以检测某种物理、化学或生物的存在或强度,比如温度、压力、声音或化学成分,微执行器会把一种能量转换成另外一种(如从电信号到机械波)。

传感器芯片是用特殊的半导体晶圆制造工艺来实现精细到微米级的机械结构。其中MEMS麦克风利用声音传输震动原理,将声音转换成电子信号,是AloT、智能语音、手机、智能电动车、智能家电等重要的元器件。

语音清晰度和真实度矩阵要求,使得产品使用具有多颗粒化特征。Amazon的智能音箱和iPhone手机已用到4-7颗硅麦克风。随着智能语音产业的飞速发展和语音多麦应用趋势,产品市场急速增长,智能手机是MEMS麦克风最大的应用市场,其余为TWS蓝牙耳机、笔记本电脑、平板电脑、耳机组、医疗、车用电子、数字摄影机、智能音箱、翻译机、智能家居等,以及智能化驱动的产业。

华景传感科技(无锡)有限公司董事长缪建民

在日前举办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,华景传感科技(无锡)有限公司董事长缪建民介绍了该公司的高信噪比MEMS麦克风芯片ML-2670-3525-DB1。

缪建民指出,该款MEMS 麦克风在精准语音识别和高效主动降噪系统方面,可以为整机系统提供高品质的声音信号输入,不仅可以为噪音消除算法提供更高质量的声音信号,极大降低环境及本底噪音,使得系统更易找出其中可识别的内容特征。当远距离拾音的场景下,使用高信噪比的麦克风,可以使捕捉距离加倍而不会降低信号质量。

据缪建民介绍,华景是从芯片设计到封装测试全自主的MEMS传感器供应商,主要产品包括三大类:MEMS麦克风产品、MEMS压力传感器产品和创新5G滤波器SBAW研发产品。

缪建民表示,华景的愿景是成为有国际影响力的中国传感技术公司,通过经验丰富的海归芯片设计团队与国内一流产业化经验团队的写作,打造具有国际先进性产品自主高端MEMS芯片,产品对标英飞凌、博世和应美盛等国际品牌。

目前,华景在硅麦芯片领域拥有两大核心技术,即独有的背极板技术和独有的振膜技术。其最新推出的高信噪比MEMS麦克风“ML-2670-3525-DB1”就是基于这两项技术,具有>70dB的高信噪比SNR,130dB的高声学过载点AOP,以及防尘防水汽的高可靠性等特点,应用场景包括远程语音识别、ANC TWS耳机、语音唤醒、声纹识别、声源定位等。

缪建民介绍,在背极板技术方面,当前硅麦克风背极板上多采用大小相同的声学孔,但这样会降低抗吹气和抗跌落的能力,很难通过0.8MPa的强吹气试验;同时均匀的孔径和孔距不利于降低声学噪声,难以提高麦克风的信噪比。华景硅麦克风背极板的声学孔采用中部孔径大孔距小,边缘部分孔径小孔距大。原理是背极板在受压时最大的应力在边缘,边缘部分孔径小孔距大有利于承受边缘背极板的高应力从而提高抗压能力;同时中心部位压力虽小但振膜振动幅度大从而声学压力大,中部孔径大孔距小有利于及时释放空气分子来降低声学噪声,提高麦克风的信噪比。

在振膜技术方面,华景的硅发克风振膜设计采用波纹和扇叶微结构,与传统的平板结构相比,披展边缘的波以的结构可以降低源服工艺的应力,从而可以提高灵敏度和一致性以及良率,通过八个扇叶自动打开释放气流来避免振膜的损伤和碎裂。

缪建民还给出了该麦克风的多个应用场景,ML-2670-3525-DB1可在七米以上的距离实现语音高识别率,非常适合用于电视、智能家电和其他AIoT场景。主动降噪的TWS耳机也需要用到高信噪比的麦克风,因为一般的麦克风本身噪音过高,会被误识别成噪音,而被放大后用喇叭去抵消,从而造成更大的噪音。

缪建民表示,在高端人工智能语音识别领域,同领域厂商依然使用信噪比大于72dB的中绝缘隔;华景传感科技MEMS麦克风用创新的MEMS技术把差分电容式麦克风的背极板用真空封装在上下振膜之间,杜绝了空气布朗运动机械噪声,实现麦克风本征零机械噪声,极大提高MEMS麦克风的信噪比到72dB以上。该技术可应用在测量仪器、工业制造、音乐、安防、机器人等上的人工智能语音识别等高端领域。

华景传感科技有限公司成立于2010年,被评为江苏省双创和无锡530A类企业。公司拥有自主MEMS传感器芯片技术和知识产权,并建立了先进的传感器生产线。华景传感拥有全资子公司-上海迈感微电子和无锡华景科技。公司目前拥有数百平方米100级和1000级的无尘室,分别用于MEMS传感器芯片测试和传感器成品测试。

公司已建立了自主技术、设备先进的多品种传感器产品测试产线、汽车传感器件组装线和可靠性实验室。 公司目前主要产品为硅麦克风系列(华景科技品牌)和压力传感器系列(华景传感品牌)。硅麦克风产品性能优异,已供货给数家国内知名公司。压力传感器系列产品包括芯片和模块,以及各类汽车压力传感器组件等,汽车传感器组件产品已进入国内知名电动汽车品牌。

华景传感科技的麦克风技术也已获得了国内几家著名资本的支持和投资,比如小米、科大讯飞和张江高科。

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作者:刘于苇

如今手机内需要用到射频的地方越来越多,比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等,而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。以5G射频前端(RFFE)模组为例,技术挑战主要为四点:

  1. 高功率,目前运营商要求智能移动终端实现HPUE,这就需要将终端发射功率增大一倍;
  2. 高频率,5G通信需要更大的频段空间,如Sub-6GHz频段;
  3. 大带宽,与原有的4G LTE 20MHz带宽先比,5G将采用100MHz工作带宽,这将对射频功放线性度进一步提升提出要求;
  4. 高密度,在极小的模组空间内,5G射频前端模组将集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、耦合器等多种射频器件。

Yole的数据统计表明,2011 年及之前智能手机支持的频段数不超过 10 个;4G 通讯技术普及的时候,智能手机支持的频段数增加至近 40 个;而5G时代的到来,使得手机支持的频段数进一步增长,以iPhone 12 为例,在支持原有 LTE 频段的同时,又新增 17 个 5G 频段。因而,面对频段数量的不断增加,移动智能终端需要增加射频前端数量来满足不同频段信号的发射与接收。

然而,目前手机射频前端市场主要被美日垄断,以功率放大器(PA)为例,主要实现发射通道的射频信号放大,在射频前端产业营收中占比约34%,头部厂商主要为Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata,四家市占比高达97%。

面对供求断层,RFFE国产化已经提上议程,在日前举办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯朴科技(上海) 有限公司 COO顾建忠带来了国产5G n77 1T2R 射频前端功率放大器芯片XP5127。

芯朴科技(上海) 有限公司 COO顾建忠

顾建忠表示,XP5127在全球范围内相较于同类型产品,不仅具有最低的功耗,而且性能领先欧美竞争厂商。本次亮相的5G射频前端功率放大器芯片全频段支持HPUE PC2,体积和尺寸小,集成各种不同工艺的芯片,全面考量力学机械方面,提供全差分射频解决方案。相较于单端方案,散热性能更好,性能得到巨大提升。

XP5127的增益达到30dB,发射功率可以做到29dBm,ACLR为-40dBc。在PA模组中,因为集成了各种不同工艺的芯片,环境温度变化时,内部也会产生热应力。因此PA模组往往不仅需要考虑电气性能,还要考虑热性能,而XP5127也在设计中解决了这一挑战。

功率放大器性能

随着5G时代的到来,手机5G n77 射频方案从第一代到第二代不断升级。第一代 5G n77 解决方案搭载2G TxM、3/4G MMMB PA、5G MMMB PA、5G n77 PA和5G LFEM,集成一路发射和一路接收。第二代5G n77解决方案,在第一代基础上,实现最精简的设计,减少产品用料,集成一路发射和两路接收,降低发射功率,提高散热性能。

第一代 5G n77解决方案

XP5127采用了全差分的方案,提高了整体性能。此外,与单端线性阵列相比,分为两部分的差分PA进一步提升了线性度。XP5127不仅性能领先于目前所有对手,平均电流也做到了最低,达到了779mA。在手机实机的性能测试上,XP5127的性能比竞品高出了20%到30%。

第二代 5G n77解决方案

公开资料显示,芯朴科技公司成立于2018年末,总部位于上海,拥有完整的手机射频前端研发团队,其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域,主要提供电子、计算机科技、软件技术领域内的技术开发与转让,集成电路的研发,芯片、半导体元器件制造销售和相关技术咨询服务等。

顾建忠表示,芯朴科技团队曾在业内知名射频PA企业任职,融合了数十年芯片设计经验,针对5G智能移动终端的客户需求,来解决5G射频前端模组的技术研发中遇到的问题,目标开发高性能、高品质的5G智能终端射频前端模组。公司产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场,愿景是为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

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作者:刘于苇

随着最近几年AI技术快速发展,数据搬运速度是运算的瓶颈,面临数据洪流,数据搬运慢、搬运能耗大等问题亟待解决。而且各类应用对算力的要求越来越高,存储墙的问题也越发明显。目前有非常多的架构出现,尝试去解决处理存储墙的问题,其中存算一体是所有新型架构中最有效的一种。

如果能使用Flash存储器完成神经网络的储存和运算,那将解决AI的存储墙问题,提高运算效率,降低成本。

在近日举办的第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛上,北京知存科技带来了自主研发的新一代面向可穿戴设备的超低功耗存算一体芯片WTM2101。

据介绍,知存科技的WTM2101是国际上首个存算一体SoC芯片,另一款产品WTM1001则是首个存算一体加速器。据知存科技副总裁李想介绍,WTM2101的超低功耗存算一体特性,适用于低功耗唤醒、识别、降噪等场景,例如TWS耳机、手表等智能可穿戴设备等领域。

北京知存科技有限公司副总裁李想

基于不同的存储介质,大家在做存算一体技术的时候会采用不同的技术方向,有些是忆阻器,有些公司是用SRAM、Nor Flash,知存科技使用的就是Nor Flash技术。

Flash的存算一体技术包含Flash存储设备(拥有数个Flash存储页) 、Flash存储页 (拥有数亿个Flash存储单元)、Flash存储单元三个部分。关于知存科技为何选择Flash,李想表示:“首先,Flash工艺成熟,距离最早量产和用在设备中已有数十年时间。其次,Flash的存储密度大。”

以40nm举例,存储密度不大的情况下,用Flash存算一体技术的存储密度,比用5nm的SRAM还要高出几倍左右。另外,知存科技考虑到Flash采用的浮栅晶体管是三端的CMOS存储器,相比双端的MRAM、RRAM等其他存储器,浮栅晶体管更类似于CMOS晶体管,但比CMOS晶体管多了一个浮栅可以存储阈值电压。把流过晶体管的电流放大,使实现单个存储单元可存储8bit数据,也可以使单个存储单元可完成8bit乘法和加法。

在比较传统的冯·诺依曼架构和存算一体架构时,李想提出,传统冯·诺伊曼体系结构中的数据需要从处理单元外的存储器提取,处理完之后再写回存储器,这个过程能耗大概在60%-90%之间,能效的利用非常低,这是低功耗和高性能之间的矛盾关键点。

而存算一体芯片是新型的计算架构,使存储器同时拥有计算和存储功能,可以极大减少数据搬运过程。它的实质是一个向量矩阵的乘法,通过前端的数模转换,把输入数据转换成电流的模拟信号,当信号进入矩阵的时候,在矩阵里每个单元存一个8bit的数,比如存入3,流过晶体管,电流放大3倍,存入100,电流放大100倍,相当于横向做乘法,纵向做电流的累加,所以流过这个矩阵,相当于做一个向量矩阵的乘法。

这个矩阵适合跑AI网络,WTM2101就是基于这个技术,目标市场是耳机和手表,知存科技主要提供的是算力平台。李想表示,用在手表中会比耳机多一些健康算法。

在智能音频方面,有唤醒等功能,其中知存的VAD与市场现有方案不一样,效果以往的会更好。另外在声纹识别方面,李想谈到,现在耳机和手表还没有声纹识别的功能,基本上是用在手机上,知存的这个芯片可以将声纹识别的功能在手表和耳机等可穿戴设备中实现。

WTM2101尺寸是2.9*2.6mm,峰值算力是50Gops,能效比达到15Tops/W,最大可存1.8M的神经网络。这个芯片除了有存算一体的部分外,还有一个RISC-V内核、音频ADC和电源管理,以及丰富的接口等。

公开消息显示,北京知存科技有限公司是一家专注存算一体芯片研发的企业。创始团队从2012年开始研发存算一体芯片;2014年,知存科技的创始人在美国加州大学圣芭芭拉分校的实验室做这项技术的研发,完成过6次流片和技术验证;2016年,创始团队在完成国际第一块模拟存算一体深度学习芯片;2017年10月23日在北京注册公司,2018年3月正式开始运营;2019年底量产国际首个存算一体芯片WTM1001。

面向可穿戴领域的WTM2101目前还是样片阶段,将于2021年年底小批量试产。

据介绍,公司目前拥有80人,核心团队成员毕业于北京大学、北京航空航天大学、美国加州大学洛杉矶分校、加州大学圣芭芭拉分校等学校。核心团队成员大部分都有十年以上的行业经验。公司还自主开发的存算一体芯片量产测试流程,累计流片超过20次,截至目前,知存科技已完成3亿元产业资本领头的融资,包括中芯聚源、科讯创投、国投创业、飞图创投等。

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作者:刘于苇

语音识别是人机交互的入口,是指机器/程序接收、解释声音,或理解和执行口头命令的能力。随着智能手机、平板电脑等电子产品芯片集成度的加深,以及各种大数据学习、AI算法的进步,用户交互体验水平将得到大幅提升,用户认知和习惯得以培养。

2020年中国智能语音市场规模达到113.96亿元,同比增长19.2%。预期,中国智能语音市场规模将会继续保持稳步扩张态势,到2026年将达到326.88亿元。

上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、 CEO吴耿源

在日前举办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、 CEO吴耿源介绍了低功耗人工智能人机语音交互芯片太行二代TH2608。

据介绍,太行一代芯片TH1520已完成量产出货,在3大场景完成落地,即智能家居白电、黑电以及智能车载领域。并拥有3大核心客户,美的集团、海信集团、盯盯拍(其终端用户为国内智能终端第一品牌)。目前,太行系列已规划芯片融合AI、多模态、主控三合一,下一步计划整合多模态、类脑、存储芯片。

太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁,内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU,配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源,以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。该芯片还拥有高度灵活可配置的神经网络加速器单元NPU,使能效比大幅度提升。

通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络,TH2608能实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持,借助特别优化的网络定制化的模式,达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。

此外,TH2608提供多芯片合封、单芯片系统集成等多种灵活SIP方案,支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理,并能整合Wi-Fi、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块(PMU),实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。

吴耿源还介绍了深聪半导体太行芯片技术路线图。第一代芯片TH1520具有全系列麦克风阵列、AI关键字和指令识别及低功耗唤醒等功能。相较于第一代,太行第二代产品TH2608增加了AI本地连续语音识别、语义理解及安全特性、声纹识别等功能,使用专用NPU,提升能效比,降低功耗。深聪半导体与中芯国际、台积电有着多年深度合作经验,并将继续深耕人工智能语音交互领域,预计第三代产品将运用多模态融合、1bit类脑智能和拟人化交流等技术,实现存储、工艺、封装融合和优化。

太行二代芯片TH2608面向全屋智能家居场景(全屋设备联动控制)、智能驾驶场景(车载设备控制)、智能办公场景(会议远场/近场高保真通话)持续提供功能和性能全面升级的解决方案,从算法整合到整体方案,全力打造“云+芯”一体化。

该芯片有几个特点,例如云+芯全链路语音交互,支持全双工、支持全屋智能、支持多语种支持远场通话,吴耿源指出,“通过长虹、海信美的等我们的产品已经输出到海外,也适应了各地的方言,各民族的语言。”

2018年,思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能,专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。公司创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管,团队有多名博士及博士后,拥有超过百项专利,整个团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验,不断加速产品在智能家居、智能车载、可穿戴设备、智能会议、智能空间等领域应用落地。通过算法、芯片、软硬件整合,多维度跨界技术融合,联合上下游生态伙伴,打通产品底层研究和人工智能发展。

据介绍,深聪智能2018年8月芯片成功流片,11月芯片一次性点亮验证,过去3年,公司的产品获得了客户的认可。2020年11月完成估值达数亿元的第二轮融资。

成立两年多时间里,公司获得了多个奖项。2020年7月入选了国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》,通过了国际级SGS三体系认证。在2020年下半年,公司入选了毕马威KPMG的“芯科技50榜”,同时在2021年也成为首家通过亚马逊Alexa认证的智能语音芯片供应商。

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作者:刘于苇

人工智能时代下,中国智慧视觉产业迎来发展机遇,根据艾瑞咨询发布的《2020年中国人工智能产业研究报告III》,2020年我国智慧视觉核心产品的市场规模占整个人工智能行业的57%,达到862.1亿元。一款高性能、高能效比、低成本的端侧智能视觉芯片,是各类应用所需要的。

在日前举办的第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛上,时擎智能科技带来了自主研发的新一代 RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片 AT5055。

时擎智能科技(上海)有限公司总裁于欣

据时擎智能科技总裁于欣介绍,AT5055搭载时擎科技自研RV32 IMCF的TM800处理器@800MHz,2.3DMIPS/MHZ,3.8 CoreMark/MHz;存储上32-bit DDR2/DDR3,安全支持AES/ECC/SHA/TRNG/OTP,支持安全启动;具备Ethernet/USB/SDIO/UART/I2C/SPI/ADC/PWM等外设。封装规格为QFN128,12mm x 12mm,合封DDR。

AT5055端侧智能视觉芯片规格

AI能力上,搭载Timesformer Bumblebee 600V处理器,完成整网神经网络处理,包括前处理、后处理,无需额外CPU辅助,减少调度、通信开销。更丰富、灵活的算子,减少CPU操作。通过向量加速、专用处理器进一步提升卷积以外的性能。支持权重、数据压缩和静态/动态数据流调度。节省DDR带宽,提高数据搬运效率。

超高硬件利用率,仅以0.6T算力即可支持竞品需要1T以上算力的实时人脸检测、人形检测等典型应用,同时支持各类主流网络结构和各类神经网络后处理、tensorflow/pytorch框架以及CV图像处理和语音声学前处理DSP算法。

多媒体处理上,AT5055支持双目视觉的完整视频通路,包括支持TOF sensor及TOF ISP,可应用于各类3D视觉应用;高性能ISP、H.265视频编解码和1080P显示的解决方案,支持4+2麦克风阵列,并内置多麦降噪和本地语音识别算法。另外,AT5055支持多路mipi/dvp的图像传感器输入的数据通路,根据Sensor类型和应用需求进行灵活组合,满足双目视觉,活体检测等各类应用需求。提供丰富的输出显示支持,适配3-10寸各类MIPI/RGB接口的主流屏幕,适配HDMI图像调试接口。

在ISP图像处理中,如果采用传统单帧宽动态技术,sensor输出高bit数据全局映射到低比特输出,可以大幅改善高对比度场景以及夜晚暗部场景的亮度表现,同时不会引入太多色彩噪声。

如果采用单帧非局部去噪方法。先使用本帧内像素匹配形成基础噪声估计,再通过原图和基础估计进行更细致的去噪。可以大幅改善夜晚等暗光场景的亮度表现。

使用基于场景的调色模块,可以在识别场景语义的先验信息的情况下,智能的调节WB、AE、LUT等参数,达到输出影像级的色彩效果。

如使用基于场景的暗光增强模块,在不显著增加噪声的情况下,大幅提升图像观感。使用丰富的训练场景,可以使ISP在暗光增强的同时,学习特殊的色彩风格。

对比传统多处理器开发方案,时擎科技基于全部自研的RISC-V处理器可以提供“一站式”开发环境大幅简化异构芯片编程、调试,提高开发效率,无需开发者过多关注异构多核之间的通信交互和任务调度。

于欣表示,市面上大多数芯片厂商需要license第三方的算法以及第三方的IP, 算法适配时开发效率低下,甚至无法有效发挥硬件性能。而时擎芯片+处理IP全自研可以大幅提高算法、方案开发效率并充分发挥芯片性能。

功耗设计上,AT5055 具有uA级的待机功耗,配合RTOS的系统快速启动方案,可以支持各类电池供电的设备;支持包括人声(VAD)唤醒,RTC唤醒,GPIO唤醒等多样的唤醒模式,支持多级唤醒,适配不同场景的唤醒要求;多电源域设计支持6个主要电源域,可以根据不同应用不同需求组合出最优的功耗管理方案;定制的LDO、PowerSwitch。超低漏电IO、VAD等专用Macro,在底层进行功耗的精细控制。

时擎智能科技(上海)有限公司 (Timesintelli Technology) 成立于2018年,是一家专注于自然人机交互的端侧智能芯片提供商,成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资。

时擎科技致力于从落地场景的需求出发,通过架构创新和定制化芯片设计,为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。

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