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• 可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO₂浓度的小型化超低功耗MEMS平台
• TCE-11101封装在5 mm x 5 mm x 1 mm 28-管脚 LGA封装中
• 平台提供非常宽的检测范围（400 ppm到50,000 ppm）

2021年1月8日

TDK株式会社（TSE：6762）推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中CO₂浓度的TCE-11101小型化超低功耗MEMS平台。TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的SmartEnviroTM系列的一部分。平台的体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101封装在5 mm x 5 mm x 1 mm 28-管脚LGA封装中，设计需要最少的外部器件来完成。

目前市场上的气体传感器或者使用体积庞大、耗电量大且价格昂贵的光学技术；或者使用本质上不准确的“eCO₂”方法。TCE-11101是基于TDK各种技术的突破性平台，融合TDK独一无二的新材料开发、MEMS工艺技术、人工智能和机器学习能力等，提供一个体积远远小于传统传感器、耗电量小于1 mW功率并能精确测量CO₂气体浓度的解决方案。

TCE-11101大大扩展了在各种新应用和现有应用中使用CO₂检测的情况。在这些应用中，传统传感器由于尺寸和功率问题或仅仅因为使用经济性而无法使用。 “eCO₂”解决方案由于性能不佳而无法使用。举例来说，TCE-11101是固定位置或机器人室内空气质量监测等应用的理想选择，因为TCE-11101能够提供精确的二氧化碳读数，具有极低的功耗，封装尺寸小，同时成本较低，易于集成。另外，在需要控制通风（DCV）的应用中，TCE-11101通过精确地测量二氧化碳水平来精确地指示房间或给定空间中二氧化碳的占有率，可以执行暖通空调系统的颗粒控制 – 这些信息可以用于优化智能建筑或智能家居的暖通空调能耗。

SmartEnviro产品的特点与优势包括：

• 超低功耗
• 直接CO₂检测
• 数字接口（I²C）
• 小型化封装
• 提供非常宽的检测范围（400 ppm到50000 ppm）
• 集成16位微控制器进行板级可编程能力的解决方案
• 后台校准以保持长期稳定性
• 符合RoHS和绿色环保要求

“除了物联网用户解决方案，TCE-11101还可以实现广泛的健康和商业应用，如气体泄漏检测，同时还可以确保高精度。” TDK集团公司InvenSense新兴业务部门高级总监Sreeni Rao博士这么说。“此外，易于集成及可编程性有助于简化最终系统设计及部署。”

气体传感器平台解决方案：

• TCE-11101
• • TCE-11101封装在一个5 mm x 5 mm x 1 mm 28管脚LGA封装中，配备了金属帽并集成颗粒过滤器，确保长使用寿命。内部集成ASIC提供自动校准、数据上报，以及I2C接口用于数据输出和器件配置。这使它可以非常容易地集成到几乎任何应用中，它的低功耗也使它可以在电池供电的设备中使用。
• DK-11101
• • TDK提供了一个全面的评估工具包和配套软件，从而开发人员可以快速评估TCE-11101并将TCE-11101集成到他们的下一个设计中。

TCE-11101传感器和DK-11101开发工具包现在已面向部分早期合作伙伴和客户提供。TDK将在https://www.ces.tech网上举行的2021年国际消费类电子产品博览会（CES）上展示SmartEnviro平台以及业内最全面的被动元件、传感器、电源和电池产品组合。更多关于SmartEnviro传感器解决方案的信息，请访问www.invensense.tdk.com/smartenviro或通过sales@invensense.com联系InvenSense销售了解更多信息。

术语

• CO₂：二氧化碳
• eCO₂：当量二氧化碳
• MEMS：微机电系统

主要应用

• 家居
• 工业
• 汽车
• 医疗保健
• 物联网
• 机器人
• 暖通空调

主要特点与优势

• 超低功率
• 直接二氧化碳传感
• 数字接口（I²C）
• 小型化封装
• 长期稳定的后台校准
• 可板级编程的集成解决方案
• 非常宽的检测范围（400 ppm到50,000 ppm）

关键数据

关于TDK株式会社

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年，TDK的销售总额为125亿美元，全球员工约为10.7万人。

关于InvenSense公司

InvenSense Inc.是TDK公司旗下的集团公司，是一家全球领先的MEMS（微机电系统）传感器平台供应商。InvenSense的Sensing Everything ®愿景以消费电子和工业领域为目标，提供运动、声音和超声波的集成解决方案。InvenSense的解决方案将MEMS传感器，如加速度计、陀螺仪、罗盘、麦克风和超声波3D传感与专有的算法和固件结合在一起，智能地处理、合成和校准传感器的输出，从而最大限度地提高性能和精度。InvenSense的运动跟踪、超声波、音频、指纹、定位平台和服务也被广泛应用于移动、可穿戴、智能家居、工业、汽车和物联网产品中。2017年，InvenSense成为TDK公司新成立的传感器系统BC内的MEMS传感器BG的一部分。InvenSense总部位于加利福尼亚州圣何塞市，在全球设有办事处。请访问invensense.tdk.com了解更多信息。

新思科技Fusion Design Platform基于三星先进工艺技术，实现全流程的结果质量和最快的设计收敛

• 新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势
• 经过认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案
• 新思科技Fusion Design Platform能够实现业界最佳结果质量和最短交付时间，加快高性能计算设计周期

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速高性能计算（HPC）设计。通过该全新的经认证参考流程，开发者可以利用新思平台的自动化功能和集成优势来提高其工作效率，同时在三星的先进工艺节点上实现其设计目标。

作为新思科技Fusion Design平台的一部分，Design Compiler® NXT、IC Compiler™ II以及Fusion Compiler™等解决方案新增了创新功能，性能得到进一步提升，能够赋能共同客户充分利用三星的先进工艺技术，实现最佳功耗、性能和面积（PPA）指标，同时加快其设计的交付时间。基于StarRC™签核提取与PrimeTime®签核延迟计算引擎在平台中的融合，HPC参考流程可以提供可预测、已收敛的设计闭合，实现零设计余量，并通过三星的先进工艺技术最大限度地提高PPA收益。

三星电子制造设计技术部副总裁Sangyun Kim表示：“我们的共同客户对采用先进工艺的HPC设计认证参考流程的需求越来越大，我们与新思科技开展广泛合作，让HPC数字实现和签核流程能够利用Fusion Design Platform的最新技术，为我们的先进工艺节点提供可预测的高质量流程。”

下一代HPC设计对于时钟目标频率、功耗和利用率的要求极具挑战性，并需要支持最先进的工艺结构。新思科技的Fusion Design Platform为解决这些挑战提供了创新功能，如时钟和数据并发优化、时序签核和基于路径的时序分析、多源时钟树综合、hash 过孔支持、自由形式宏单元布局、以及面向下一代HPC设计的机器学习技术。HPC参考流程提供了完整全面的方法论，包含一整套经过三星和新思科技联合验证的文档化流程和设计示例。

新思科技设计集团系统解决方案和生态系统支持高级副总裁Charles Matar表示： “我们与三星的早期合作有助于我们的共同客户基于三星的最先进工艺节点，充分利用新思的先进技术和解决方案“。。新思科技Fusion Design Platform的先进功能提供了卓越的结果质量和交付时间优势，助力我们的共同客户实现与众不同的高性能计算设计。”

在2020年10月28日举行的三星先进晶圆代工生态系统 (SAFE) 论坛上，新思科技的专家们深入解析了针对三星先进工艺节点而优化的HPC设计参考流程的全新功能。 如要了解有关新思科技Fusion Design Platform的更多信息，请访问https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/fusion-design-platform.html。

关于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。要获知更多信息，请访问www.synopsys.com。

傲腾™持久内存加持 优化万亿维特征在线预估系统

近日，英特尔与第四范式联合实验室以及新加坡国立大学的最新联合研究成果——基于英特尔® 傲腾™持久内存的特征工程内存数据库，被国际顶级数据库学术会议VLDB（Very Large Data Base）作为常规研究论文录取。VLDB与SIGMOD并称为数据库业界的两大最顶级学术会议，收录研究机构以及工业界在数据库领域最前沿、最顶级的研究成果。英特尔与第四范式此次合作录取的论文以解决在线预估系统的业务需求和痛点为目的，针对如何设计底层数据库组件来高效支撑万亿维稀疏特征在线预估系统，以及如何基于英特尔® 傲腾™持久内存进一步解决业务和系统设计的痛点等两方面进行创新性设计和全面优化。

如今，越来越多的企业意识到了AI在企业经营、决策中的重要作用，AI迎来了落地应用爆发期。作为AI落地的关键组件，超高维在线预估系统基于实时提取的超高维特征和预先训练的模型对业务数据进行实时评估，因而被广泛应用在欺诈交易识别、个性化推荐等在线实时推理业务场景中。

为了支撑高性能的实时特征存取需求，业界诞生了诸多实时内存数据库。然而，伴随着业务的持续扩张和数据量的指数级增长，实时内存数据库所存在的潜在弊端与风险使其难以高效、低成本的满足不断增长的业务硬实时需求：

• 高性能特征存取对计算资源消耗巨大：为了保障线上服务的性能，特征工程内存数据库对内存的容量要求极高，企业通常需要配备20-30台机器以满足高性能计算需求所需的内存容量，总体拥有成本（TCO）居高不下。
• 服务中断恢复所需周期长，严重影响企业线上服务质量：企业线上服务对服务质量的要求极高，然而通常情况下服务中断（软硬件错误宕机、例行维护等）往往需要几个小时的恢复时间，业务长时间掉线严重影响线上服务质量。
• 长尾延迟：使用基于内存的特征工程数据库保障了线上服务的高性能，但是数据备份依然会落盘到性能较差的外存储设备上，导致某些场景出现长尾延迟，严重影响服务质量。

为解决以上问题，第四范式自主研发了实时特征工程内存数据库FEDB（Feature Engineering Database）。作为面向AI硬实时场景的分布式特征数据库，FEDB所具备的高效计算、读写分离、高并发、高性能查询等特性，使得特征工程的效率和性能达到最大化。

在充分发挥FEDB价值的基础上，第四范式引入英特尔® 傲腾™持久内存技术，以及创新性的持久化数据结构，全面支撑AI硬实时、低成本、高计算性能等需求的实现。双方基于英特尔® 傲腾™持久内存，使用App Direct Mode，开发优化持久化数据结构，完全摒弃了FEDB原有的基于外存储设备的数据持久化架构，不仅充分利用了持久内存大容量、持久性的特性，而且将持久化操作带来的性能损耗降至最小。

该工作主要的创新性优化技术包括“持久化智能指针”以及利用原子操作“持久化比较并交换”（Atomic Persistent Compare-And-Swap"）的解决方案。一方面，持久化智能指针巧妙地利用了64位操作系统中64位宽指针不被使用的低4位来标记目标地址的数据是否已持久化；另一方面，针对“比较并交换操作”（CAS），传统指令缺少持久化语义，因而无法在持久内存中直接作为带有持久化特性的原子操作来使用的难点，双方引入了新的“读前持久化”（flush-before-read）概念，利用持久化智能指针，保证“持久化比较并交换” （Persistent CAS）正确性的同时，最大化减少持久化带来的性能损耗。

此项工作的研究成果表明，基于英特尔® 傲腾™持久内存的FEDB可有效满足企业超高维稀疏特征在线预估场景的需求，在保证线上推理服务超高性能的同时，大幅降低了企业AI整体投入成本，提升了线上服务的质量，进一步扫清了企业AI规模化应用的障碍。

-英特尔® 傲腾™持久内存的加持满足特征工程数据库对大内存的需求。下图显示了在论文实验中使用的机器配置，在10TB数据的业务场景中，基于持久内存的FEDB的硬件成本仅为基于纯内存版本的41.6%。

硬件成本比较（10TB业务数据）

-在服务中断情况下实现数据快速恢复，服务恢复时间减少99.7%，全面降低对线上服务质量的影响。如在论文中描述的结果（见下图，PA-FEDB为基于持久内存优化的FEDB，D-FEDB为内存版本的FEDB），在实际业务场景中，其数据恢复时间从原来的六个小时缩短至一分钟左右。

数据恢复时间比较

持久内存（PA-FEDB）vs. 纯内存（D-FEDB）

-基于英特尔® 傲腾™持久内存进行持久化数据结构设计的FEDB舍弃了原有纯内存方案以及基于外存储设备的备份机制，实现了长尾延迟（TP-9999）接近20%的改善（见下图，PA-FEDB为基于持久内存优化的FEDB，D-FEDB为内存版本的FEDB ）。

长尾延迟TP-9999比较

持久内存（PA-FEDB）vs. 纯内存（D-FEDB）

未来，英特尔与第四范式联合实验室还将在软硬一体技术、面向AI的高性能计算等方面展开深入合作，结合英特尔领先的软硬件产品以及第四范式在AI领域的深厚积累、研发优势，推动AI技术的创新和落地，加速企业规模化AI应用进程，共同引领AI产业化发展。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

工程师诊断高压系统中电池故障的时间减半，获得ASIL D认证并延长混合动力和电动汽车的行驶里程

德州仪器（TI）今日推出了一款新型汽车电池监控器和平衡器，可在高达800 V的系统中精准报告电压测量值。此外，BQ79616-Q1简化了混合动力（HEV）和电动汽车（EV）的安全完整性等级ASIL D的合规性程序。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/BQ79616-Q1-pr-cn。

汽车制造商在设计方面面临的主要挑战是：如何过滤系统级噪声以精确测量电池电压和温度，并将此信息准确地报告给微控制器（MCU）。BQ79616-Q1可应对这两方面的挑战，帮助工程师实现电池安全性的目标，并更大程度地在有线和无线电池管理系统中提升每次充电后的汽车行驶里程。

BQ79616-Q1电池监控器和平衡器是业内首个具备故障唤醒功能专利的器件。当与BQ79600-Q1 SPI/UART通信接口配合使用时，它可在车辆停车或熄火时完全关闭系统。这有助于设计工程师节省电池电量、提升电池平衡性能并满足安全性要求。如需了解更多有关TI的故障唤醒功能的信息，请阅读技术文章：“通过自动主机反向唤醒节省HEV/EV电池电量”。

使用高精度电池监控器和平衡器更大程度地增加行驶里程数

BQ79616-Q1是TI新一代电池监控器和平衡器产品系列中的首款产品，可支持对包括磷酸铁锂（LiFePO4）在内的各种化学物质电池的高精度监控。这使汽车制造商能够更精确地测量电池充电状态和健康状态，从而降低成本。BQ79616-Q1的集成数字低通滤波器和高精度模数转换器可优化信号测量精度，实现误差小于2 mV的电池电压测量。

通过TI最快的诊断程序简化ASIL D认证

TI的新型监控器和平衡器满足ISO 26262的组件级要求，支持满足ASIL D合规要求的电压测量、温度测量和通信，从而大大节约了物料清单（BOM）和软件开销。BQ79616-Q1拥有TI最快的电池故障诊断时间（在400V系统中为100ms），可实现更高的系统可靠性和电池安全性。

通过稳健的通信和高级热管理功能提高系统可靠性

BQ79616-Q1具有强大的电磁兼容性（EMC），可承受混合动力和电动汽车所面临的恶劣嘈杂环境，而不会影响菊花链通信的可靠性。此外，该器件的引脚额定值使其能够承受高压瞬变和热插拔操作，且集成了自动电池平衡功能，以简化热管理。如需了解更多有关通过高级热管理来提高系统可靠性的信息，请阅读技术文章：“通过电池自主平衡提升电动汽车的热管理”。

调整电池设计以降低成本及缩短上市时间

TI新型监控器和平衡器系列在同一封装中提供了多个通道选项，提供了引脚到引脚的兼容性以及既有软件的100％重复使用率。此外，BQ79616-Q1集成了母线测量功能，使工程师能够在各种大小的电池模块的组合中更大限度地利用通道。通过将BQ79616-Q1与BQ79600-Q1结合使用，工程师可在闭环配置中设计仅具有一个通信接口的电池管理系统，以进一步减少组件数量。 

封装、供货情况

以10mm x 10mm，64引脚耐热增强型薄型四方扁平封装（HTQFP）的16通道BQ79616-Q1芯片现已可在TI.com.cn批量购买。BQ79616-Q1EVM评估模块也已可在TI.com.cn上进行购买。以16引脚薄型收缩小型封装（TSSOP）的BQ79600-Q1 也可从TI.com.cn进行批量购买。您可在TI.com.cn查找多种付款和运输方式选择。新型12通道和14通道电池监控器和平衡器预计将于2021年第一季度上市。

关于德州仪器(TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球化的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。