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  • ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇
  • STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议有助于产品开发

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 加入行业组织ZETA联盟,推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。

ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展起来。通过整合创新的无线技术,ZETA技术可以让低功耗、低成本的设备具有远距离的无线通信功能。此外,这项无线技术还原生支持Mesh网状网络,可以在网络节点之间进行对等通信,提高网络的覆盖率和弹性。

意法半导体以推广会员身份加入联盟,预计ZETA技术将进一步促进物联网在世界各地的发展普及。该标准使开发人员可以创建高性价比的基于物联网的解决方案,解决极端的成本限制给设计带来的挑战。

意法半导体STM32无线市场总监Hakim Jaafar表示:“ ZETA的价值主张具有很大的影响力,并在成熟的LPWAN技术中占据一席之地,为解决方案开发人员提供了更多的技术选择和设计灵活性,并使物联网能够更好地造福更多终端用户。ST积极与行业组织合作,利用所有的主要的LPWAN标准开发物联网连接芯片,并提供一系列解决方案,帮助开发人员将创新产品快速地推向市场,实现更高的经济效益。”

作为ZETA的主要技术贡献者、ZETA联盟的创始成员,Zifisense公司表示十分欢迎意法半导体加入 ZETA联盟。Zifisense首席执行官李卓群博士表示:“我们相信ST将大幅增强ZETA开发生态系统链的实力,并促进ZETA技术进一步发展和部署。我们期待与ST合作,建立更广泛的LPWAN 2.0全球IoT生态系统。

意法半导体正在与ZiFiSense合作,将ZETA技术导入高集成度的STM32WL无线系统芯片(SoC)。STM32WL单片集成超低功耗微控制器功能与国际无线电设备法规认证的无线平台。

技术详情

ZETA利用ZiFiSense开发的先进的M-FSK调制和编码方案,使系统能够检测和解调超低功率发射器发送的信号。M-FSK接收器灵敏度能够接收最低-150dBm的射频信号。因此,ZETA可以用低功率发射器取得超长的无线通信距离。

STM32WL系统芯片是一个方便、省电、安全的LPWAN无线物联网设备开发平台。单片集成低功耗微控制器和射频前端不仅可减少解决方案的尺寸,还可以降低物料清单成本。高速外部(HSE)时钟信号和射频信号同步仅需一个晶振,进一步节省了成本。STM32WL无需外部功放即可提供高达22dBm的射频输出功率,还提供一个功耗优化的15dBm输出功率,这种双输出功率和150MHz-960MHz的线性频率范围使该芯片适用于全世界各地市场。

作为兼容全球标准的开放式平台,STM32WL支持LoRa调制方法以及ZETA、Sigfox、无线表计总线(wM-Bus) 所用的 (G)FSK(G)MSKBPSK调制方法,以及许多其他专有协议。意法半导体建立了一个资源丰富的开发生态系统,包括硬件开发工具、软件工具和嵌入式软件包,其中包括可在STM32WL系统芯片上立即使用的LoRaWAN和Sigfox协议栈。

意法半导体的其它的适用于LPWA网络设备的嵌入式产品包括STM32MP1 微处理器,以及可以延长网络终端设备续航时间的STM32L0 STM32L4超低功耗微控制器。其中,STM32MP1处理器整合了Arm®Cortex®-A7应用处理器内核和Cortex-M4微控制器内核,以及适合网关设备的功能强大的外设。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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提供高速、优良信号完整性的并行板对板连接

2021年1月28日—全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)推出新一代自由高度COM(嵌入式计算机模块)连接器,中心线间距 0.5mm ,旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范,兼容 PCIe Gen 4 协议。

最优性能系统设计,追求更高速度

  • 可支持高达 16 千兆/秒(Gt/s)的传输速度,相比以往大部分COM 连接器性能提升一倍。
  • 无论是新型插座与新型插头组合,或是新型插座搭配旧型插头,通过低插入损耗、低回波损耗、低PSNEXT 和 PSFEXT提升信号完整性。

以灵活、经济的方式实现下一代 CPU 与载波板的连接

  • 支持系统灵活设计,可配置堆叠高度(5mm, 8mm)和针脚位置(220,440)。
  • 经济型解决方案,与其他COM标准采用同样的封装。在升级应用程序时,客户通常无需更改印刷电路板(PCB)封装。
  • 与上一代产品相比,改进后的机械设计可将插入力和拔出力降低约 30%,使用户操作更轻松。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部产品经理 Sam Chen 表示:如今,速度与性能至关重要,我们新款 0.5mm 自由高度 COM 连接器可在各种应用中将 CPU 连接到载波板,包括医疗保健设备、工业机械、测试和测量设备,以及电信设备。TE为能给客户提供灵活而经济的解决方案,帮助他们实现当今市场要求的高速传输,对此我们引以为豪。

如需了解自由高度 COM 连接器的更多信息,敬请访问www.te.com.cn/free height connectors

关于泰科电子(TE Connectivity

泰科电子(TE Connectivity,简称“TE”)总部位于瑞士,是年销售额达120亿美元的全球行业技术企业,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有近80,000名员工,其中7,500多名为工程师,合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 www.te.com.cn或关注TE官方微信“TE连动”。

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用户可通过e络盟免费下载《工业4.0访谈录》电子书,了解业内领先专家对工业物联网和工业4.0未来发展的看法

2021年1月28日  安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布名为《2020工业4.0访谈录新一期电子书。本册电子书汇聚了来自Festo、Omega、Molex、松下和施耐德等的全球专家,展示了他们对工业物联网和相关技术发展的深刻见解,为面板制造商、系统集成商和设计师、工业与电子工程师(包括维护与维修工程师)提供了实用知识。

随着工业自动化和控制技术的日益发展,以及工业物联网连接设备的不断增多,工程师和创客能够使用即用型硬件和软件比以往更快、更轻松地创建出复杂产品,Farnell及e络盟全球连接器、无源和机电产品全球负责人 Simon Meadmore表示。为此,我们采访了全球多位来自大型工业系统和设备制造商的专家,以便了解他们如何利用客户需求知识来提供最佳解决方案,满足他们对更高生产力、更高效率及更低维护成本的需求。我们很高兴能够邀请到多位业内有影响力的企业领导为本书贡献自己的观点。我们相信,工业物联网领域的各位同仁将从中大大受益。

本册电子书全面概述了全球工业物联网市场发展情况,并介绍了推动工业4.0技术应用与发展的关键产品和工具,同时对工业物联网未来发展趋势进行了预测分析。本书还针对工业设备、机器人、智能建筑和工厂设计与维护应用的新方案开发提供了一系列宝贵经验,其中包括:

  • 如何证明工业物联网的优势是让一些人不再抗拒在制造设备中实施工业4.0技术的关键
  • 如何实施正确的物联网安全整体解决方案来解决云端存储数据的安全隐患
  • 如何让工业自动化像预测性维护一样快速用于业务项目,同时有效提高生产力和效率并减少停机时间
  • 人工智能如何提升嵌入式系统的响应能力和可靠性
  • 跨业务系统部署经验不足为何阻碍工业物联网的实施

随着工业物联网的发展,制造业、智能制造和机器人领域对自动化的应用需求日渐增多。为此e络盟在过去12个月中持续大幅投入以提供更全面的工业自动化产品组合其中包括来自Omega欧姆龙三菱电机施耐德ABB西门子等世界领先供应商的最新解决方案。e络盟现可大批量现货供应工业自动化产品,包括55万种连接器产品、40多万种无源组件及10万多种机电产品。

亚太区用户可点此免费下载《工业4.0访谈录电子书。查看e络盟全系列工业自动化产品请访问https://cn.element14.com/industrial-automation-control

编者按

敬请访问e络盟新闻中心https://www.element14.com/news 获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。

关于我们

e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。作为专业的电子元器件产品与解决方案分销商,Farnell 凭借其丰富的业界经验向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark 品牌,亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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  • 新型传感器系列中的首款道路噪音消除产品投入生产
  • 经验证,该产品可降低汽车噪音、重量和成本
  • 设计周期缩短,可灵活安装传感器,简化了工程设计
  • Molex莫仕团队与Analog Devices和Silentium公司合作推进汽车生态系统建设

美国伊利诺伊州莱尔市 —— 2021128  作为全球领先的连接器和电子解决方案供应商Molex莫仕公司推出了基于加速度计的道路降噪(RNC)传感器,该传感器是汽车主动降噪(ANC)传感器新系列中的首款产品。这些传感器将在降噪方面发挥关键作用,可帮助消除有害的道路噪音、风噪和汽车暖通空调噪声,以及低频声音,以此减轻驾驶疲劳

电子行业的进步使ANC技术能够改变汽车制造商应对行车噪音的方式。ANC通常用于高端耳机降噪。ANC传感器无需安装昂贵而笨重的吸音材料就可以使汽车内部免受过多的行车噪音的干扰设计上ANC传感器安装在汽车底盘上,以获得更准确有效的数据。 但安装在轮舱和车架上的设备必须能够适应最恶劣的环境。

Molex汽车解决方案业务部门副总裁兼总经理凯莉安·皮卡德(Carrieanne Piccard)表示:"随着快速向电气化车辆过渡,降低道路噪音将变得至关重要,而如今,道路噪声已被内燃发动机噪音所掩盖。” 我们在汽车行业的悠久历史使Molex莫仕能够开发功能强大且耐用的传感器技术,该技术可以捕获和消除道路噪音,为驾驶员提供安全愉悦的驾驶体验。”

根据Molex莫仕最近委托第三方开展的汽车未来调查到2030年,90%的新车将是混合动力或全电动的。事实上,受访者认为:汽车领域的电气化、连接和传感器技术属于最重要的创新。他们还提到,如何极端情况下运行电子设备和软件是创新中要克服的障碍。

在恶劣条件下具有卓越的性能

Molex莫仕ANC加速度计和麦克风传感器系列使用Analog Devices公司的汽车音频总线(A2B)技术,确保提供高保真音频信号,同时显著降低布线复杂性成本和重量。通过将传感器与A2B网络配合,Molex莫仕将噪声信号在不到两毫秒内传输到处理单元。传感器包括一体化连接器和菊花链,简化集成并减轻电缆重量(重量最多可降低30%)。这些连接器源于Molex莫仕的Mini50系列连接器。与传统USCAR 0.64连接器相比,该连接器可节省高达50%的空间。

此外,Molex传感器可在不同的外壳中使用,包括IP6K9K外壳,以确保在恶劣条件下获得更好的保护,也因此可以安装在最接近道路噪音的位置。在噪音源头检测噪音这种方式可以加快噪声处理;A2B技术还允许每个链处理更多信号。与市场上的其它产品不同,Molex莫仕传感器足够灵敏,可以在较慢的车速下测量和消除道路噪声,从而使设计人员在传感器布置上具有更大的灵活性,同时简化了工程设计。

“Analog Devices公司很高兴与Molex莫仕合作,将基于我公司 A2B网络和MEMs加速度计低延迟技术的ANC/RNC传感器推向市场, 弗拉德·布拉夫斯基(Vlad Bulavsky如此说。他还表示说“已有迹象表明,Molex莫仕传感器的质量以及A2B/ADXL317的设计简洁性这些优点已在我们共同的客户群中引起共鸣。

更安全、更优化的驾驶体验

Molex莫仕还测试和验证了其RNC传感器与Silentium’s出品的Active Acoustics软件的配合,该软硬件组合在宽广的频带内(从20Hz到1kHz)可消除高达90%的有害噪声,提高了乘车人员的舒适性、安全和幸福感。特别消除了道路和轮胎之间发出嗡嗡作响的胎噪,对于减少公路催眠效应和驾驶员疲劳效果显著

与Molex莫仕合作可加快我们的能力建设,以开启更安全、更愉快的驾驶体验新时代Silentium首席执行官约尔·纳尔(Yoel Naor如是说。他还表示说Molex莫仕的传感器与我们的软件无缝整合,还可以减少汽车设计周期和工程设计成本。Silentium的降噪技术正受到领先汽车供应商和整车制造商的推广。捷豹和路虎公司宣布2020年10月部署Silentium技术。

有关Molex主动降噪传感器的更多信息,请点击此处

Molex莫仕汽车产品:经验至关重要

近30年来,Molex莫仕在汽车行业发挥了至关重要的作用。在移动设备和数据服务进行完美互连以满足客户需求方面,Molex莫仕更是如此。 该公司曾经为一家主要的整车制造商提供了95%以上的发动机控制和动力总成连接解决方案。Molex毛hi在网络连接方面拥有悠久的历史,并在产品质量和客户协作方面赢得了长期声誉,可满足消费者整个汽车生态系统越来越高的要求,该生态系统涉及电气化、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、汽车高速网络、车辆天线系统、智联汽车解决方案以及车辆与外界的通讯(V2X)。

关于Molex莫

莫仕运用科技连接世界,改变未来,改善人类生活。莫仕现已在全球超过40个国家建立业务,为多个领域提供互连产品,解决方案和服务,包括数据通信,医疗,工业,汽车和消费类电子等。如需了解更多信息,请访问www.chinese.molex.com

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器件额定电流4 A~40 A,采用MPS结构设计,降低开关损耗和温变影响

宾夕法尼亚、MALVERN  2021年1月28  日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出十款新型650 V 碳化硅SiC肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN SchottkyMPS结构设计,通过降低开关损耗提升高频应用能效,不受温度变化的影响—从而使二极管能够在更高的温度下工作。

日前发布的MPS二极管可屏蔽肖特基势垒产生的电场,减少漏电流,同时通过空穴注入提高浪涌电流能力。与硅肖特基器件相比,新型二极管处理电流相同的情况下,正向压降仅略有上升,坚固程度明显提高。

器件适用于服务器、电信设备、UPS和太阳能逆变器等应用领域功率因数校正PFC)续流、升降压续流LLC转换器输出整流,为设计人员实现系统优化提供灵活性。二极管采用2L TO-220AC和TO-247AD 3L封装,额定电流为4 A~40 A,可在+175 °C高温下工作。

器件规格表:

产品编号

IF(AV) (A)

VRRM

(V)

25 °C, 10 ms下IFSM

(A)

IF和TJVF (典型值)

TJ最大值 (°C)

封装

VF (V)

IF (A)

TJ (°C)

VS-C04ET07T-M3

4

650

26

1.75

4

150

175

2L TO-220AC

VS-C06ET07T-M3

6

650

39

1.7

6

150

175

2L TO-220AC

VS-C08ET07T-M3

8

650

57

1.7

8

150

175

2L TO-220AC

VS-C10ET07T-M3

10

650

68

1.75

10

150

175

2L TO-220AC

VS-C12ET07T-M3

12

650

80

1.65

12

150

175

2L TO-220AC

VS-C16ET07T-M3

16

650

120

1.65

16

150

175

2L TO-220AC

VS-C20ET07T-M3

20

650

160

1.6

20

150

175

2L TO-220AC

VS-C16CP07L-M3

16

650

53

1.7

8

150

175

TO-247AD 3L

VS-C20CP07L-M3

20

650

64

1.75

10

150

175

TO-247AD 3L

VS-C40CP07L-M3

40

650

160

1.55

20

150

175

TO-247AD 3L

新型SiC二极管现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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参展热度节节高升,展位预订已近尾声

2020年初,一场突如其来的新冠疫情肆虐全球,给全世界人民带来严峻考验的同时,也使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性。2021年第23届中国国际光电博览会同期CIOE信息通信展将于9月1日-3日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,作为亚太地区具有规模及影响力的通信行业展览,2021年CIOE将继续紧跟行业热点,聚焦新基建、5G等关键词,全面展示信息通信全产业链,为通信企业及下游应用领域搭建高效沟通平台。

2021年CIOE信息通信展将于9月1日-3日隆重开幕

2021年CIOE信息通信展将于9月1日-3日隆重开幕

23年来一直保持的90%以上的展商满意度表达了展商对CIOE品牌的信赖,早在上届展会现场,今年的展位预订工作就已十分火热,完成了70%的展位预订,众多通信行业知名企业领衔参展,同时今年CIOE也不负展商期待,将继续推陈出新,进一步完整信息通信产业链,以3大亮点为核心,进一步提升展商的参展附加值。

亮点一:完整信息通信产业链,重点展示光芯片、光模块、光纤光缆及系统设备等,聚集业界知名企业;同时进一步细分展区,做到展馆的精细划分,10号馆 -- 综合布线馆,12号馆 -- 通信器件模块馆,14号馆 -- 通信系统设备馆,展品范围涵盖:光通信芯片及材料、光通信器件及模块、光纤光缆/光纤传感系统、光测试仪器仪表、光通信系统设备、生产系统设备、广电通信设备、云数据中心、无线通信、运营与服务等,部分参展企业: ADI、AOI、ADAMANT、ANRITSU、 Bandwidth 10、ColorChip、Credo、DENSELIGHT、E-Globaledge、HAMAMATSU、HERMETIC、IQE、Inphi Corporation、INSIGA、IRIDIAN、KEYSIGHT、MACOM、MRSI 、OFS、PIC ECOSYSTEM、SANTEC、SENKO、SCHOTT AG、SUSS MICROOPTICS SA、SiFotonics、SEMICONDUCTORS、TECDIA、US CONEC、VIAVI、Wooriro 、YOKOGAWA TEST & MEASUREMENT、旭创、海信、光迅、海思、剑桥、新易盛、昂纳、海光芯创、德科立、迅特、联特、华拓、博创、优博创、太辰光、恒宝通、易飞扬、富泰科技、华迅光通、昱升、源杰、芯思杰、敏芯、奇芯、河南仕佳、中科院微电子研究所、三安集成、中科光芯、联合微电子、亿芯源、苏纳光电、华芯半导体、华芯科锐、元芯、全磊光电、重庆声光电、纵慧、飞昂通讯、长瑞光电、米芯科技;厦门优迅、仟目激光、珠海光库、大连藏龙、中天通信、永鼎、特发、雅信通、深联通讯、阳安、中兴新地、光为、隆特通信、九州光电子、驿路通、天孚、辽宁优迅、三优、国人科技、潮州三环、飞宇、讯达康、东永盛、三石园、天邑康和、宇特、盈峰、亿源通、爱尔创、兆龙互联、普赛斯、维度、中电科仪、德力仪器、聚联、兴启航、恩纳基、德瑞精工、镭神、欣宝仪器、耀野、芯图半导体

*以上为部分参展企业,排名不分先后

亮点二:共享CIOE中国光博会同期6展优质资源,汇聚95000名优质观众;早在2017年CIOE就光电技术的应用行业划分九大应用领域,其中光通信信息处理及存储领域观众占比达36.81%,展会现场将汇聚众多通信行业专业买家,全方位服务于数据中心及电信市场,特邀运营商、数据中心服务商、设备商、物联网、云计算、移动互联等行业代表企业,扩大专业买家的组织范围,为展会营造更好的商贸氛围,帮助参展企业拓展新业务、开拓国内外新市场,加大投资回报。同时在展会前期,CIOE更会利用精细划分的百万数据库,全年度帮助展商进行精准的品牌宣传与曝光,确保参展价值最大化;

亮点三:同期超70场+会议论坛,特邀行业代表围绕通信行业话题展开分享;如:5G光传送网、光接入网、数据中心、光电子集成技术等,同时还将与法国权威咨询机构yole联合举办国际论坛,围绕硅光子等话题展开探讨,使行业人士不出国门,即可了解国际先进的技术发展趋势,除此之外,展会现场还将举办一系列“光+应用”会议论坛,围绕5G+ARVR、5G+AI等话题,深入通信技术在各行业中的应用与发展。

抓紧最后机会抢订心仪展位,把握最佳商机。电话:0755-86290901  E-mail: cioe@cioe.cn

关注微信公众号:CIOE中国光博会,了解光电行业发展趋势。点击www.cioe.cn了解展会详情。

关于中国国际光电博览会(www.cioe.cn

中国国际光电博览会是全球极具规模及影响力的行业盛会,同期六大展覆盖信息通信、精密光学、镜头及模组、激光、红外、光电传感等光电全产业链版块,是光电及应用企业进行市场拓展、品牌展示、以及寻找新技术及新产品的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。

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2021年1月27日,深圳信测标准技术服务股份有限公司(股票简称:“信测标准”,股票代码:“300938”)正式登陆创业板。专注检测认证行业二十余年,信测标准迎来发展历程中的重要里程碑!

信测标准是一家综合性检测机构,主要从事可靠性检测、理化检测、电磁兼容检测和产品安全检测等检测服务。在二十多年的发展过程中,信测标准坚持专业化、技术化战略,完善检测实验室的软硬件设施、建立技术体系和运营平台。随着检测服务深度和广度的不断加大,在汽车、电子电气产品和日用消费品领域形成了特色的业务模式,建立了较高的品牌知名度和市场公信力。

信测标准核心人员出席敲钟仪式

信测标准核心人员出席敲钟仪式

深耕检测认证领域

深圳信测标准技术服务股份有限公司成立于2000年,总部位于深圳,是国内最早从事检测服务的第三方检测机构之一。信测标准服务的产品类别包括日用消费品、新能源、工业品及零部件、生命科学等,向客户提供检测、认证、标准研发等技术服务和解决方案。

信测标准始终坚持以技术研发为主导的专业化发展战略,形成了较强的技术实力和研发优势。目前信测标准已拥有多项发明专利和实用新型专利,在技术服务方面不断提升检测质量和拓展检测资质。

信测标准在深圳、东莞、广州、武汉、苏州、宁波设立了6个CMA资质认定和CNAS认可的实验室关键场所,拥有CMA/CNAS检测项目或检测参数9150项。实验室严格依照ISO/IEC17025执行品质管理,获得了中国CNAS、CMA、CQC,美国A2LA、NVLAP、FCC、CPSC、TSCP,加拿大IC、CSA,德国TUV,日本VCCI等认可资质,是国家AQSIQ认定的进出口商品检验鉴定机构,是国际电工委员会IEC认定的CB全球认证实验室。

肩负行业使命

伴随着改革开放的全面深入发展,中国开始由制造大国向制造强国转变,国家要求大力提升产品质量,加强质量品牌建设,经济生产由注重数量向注重质量转变,同时终端消费者对产品质量、生活健康水平、生产生活安全和环境问题的关注程度不断提高,生产厂商之间的竞争的日益激烈,厂商对产品升级换代及品质提升的要求逐步提高,对检测机构的需求也逐渐增加,以满足人民日益增长的美好生活需要。

信测标准在二十多年的发展中,通过不断提升的检验检测与认证的实力,向企业提供独立公正权威的评价和评判,为生产商及贸易商提供客观专业的检测服务,致力服务于产品研发,助力无数品牌实现科技创新,提升产品质量和公信力,让产品更好的服务于社会大众。

信测标准专注检测认证服务二十多年,拥有专利130项,拥有19余项计算机软件著作权,拥有检测资质和认可32项,凭借检测技术和检测服务优势,积累了一批具有代表性的国内外客户,主要包括汽车领域客户李尔、东风、广汽、上汽、佛吉亚、延锋和彼欧等,电子电气产品领域客户联想、华为、飞利浦、同方、创维、立讯精密和小米,日用消费品领域客户TOMY等。同时,信测标准拥有联想、比亚迪和北汽等知名企业的认可合作实验室。

力争成为国内领先的综合性检测机构

经过二十多年的发展和积累,信测标准已具备资质齐全的实验室、完善的研发体系、优质的客户资源及快捷灵活的营销服务网络,在汽车、电子电气产品、日用消费品和工业品等领域具有较强的竞争优势。

信测标准成功进入A股市场后,将本次发行所募集资金主要投资与迁扩建华东检测基地项目、广州检测基地汽车材料与零部件检测平台建设项目和建设研发中心和信息系统建设项目。这些项目的建设落成,将为信测标准继续保持现有检测领域的优势地位、持续增强的检测能力、扩张检测服务的范围、提升研发能力提供强有力的支撑。信测标准持续为国民经济各行业的质量提升、安全环保等提供综合系统的检测服务,实现成为“国内领先的综合性检测机构”的目标。

信测标准将紧紧抓住在创业板发行上市这一发展良机,优化产业布局,强化经营管理,提升自身技术实力,升级加强实验室建设,拓展和深化检测行业服务能力,继续实现稳定、快速的发展目标,以更好的业绩回报社会和投资者。不忘初心,砥砺前行!

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作者:张国斌

最新内部消息,华为昨天内部正式发布公告称,华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东将兼任华为云与计算BG总裁。同时,余承东依然担任华为消费者业务CEO,同时兼任华为云与计算BG总裁,而原华为公司高级副总裁、云与计算BG总裁侯金龙拟任命数字能源董事长。

据知情人士称,华为此次的人事调整目的是为了强化以手机为入口的“端”与云计算的协同,进一步提升内部运作效率,将核心能力进一步整合,加强互联网业务布局,促进生态发展。

这个任命彻底粉碎了日前一些媒体报道的所谓“华为将放弃手机产品线”的传言,也说明华为将进一步强化手机产品线,因为随着AIOT的深入,端云结合日益密切,而现在由余承东统领两个事业部将更又有利于华为“1+8+N”战略的实施。

华为公告原文如下:

余承东,现任消费者BG CEO,本次拟增任命Cloud &AI BG总裁(兼)、Cloud & AI BG行政管理团队主任、增任命Cloud BU总裁(兼)、Cloud BU行政管理团队主任。侯金龙,现任云与计算BG总裁,本次拟任命数字能源董事长。

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

余承东1969年出生于安徽省六安市霍邱县的一个贫穷家庭,年少时因户口问题无缘重点高中就读于某个普通中学--霍邱县第二高级中学,该高中网站还有余承东的介绍。

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

据说余承东当时每天上学都要往返四个小时,下雨时,道路更是泥泞难行。再加上那个中学之前从来没有人考上过大学,很多人都劝他说不要读了,不仅耽误时间,还浪费钱,在家里帮父母务农多好。但余依然坚持上学,最终以全县理工科第一名的成绩考入了西北工业大学自动控制系。西北工业大学在上个世纪90年代非常辉煌,最好的名次甚至挺进了前10。我们熟知的歼—20之父杨伟就是出自西北工业大学。

1991年,余承东大学毕业后留在母校任教两年,1993年入清华大学(无线电系读研究生,24岁时他加入了华为,当时华为只有200多人,余承东属于元老级员工。

余承东进公司后参与了华为CC08数字交换机的研发,当时的网络通讯设备行业长期被几个国际巨头牢牢把控,并不是很起眼的华为选择了“农村包围城市”的战略,余承东带着他的CC08交换机,从沈阳出发,途径辽宁、鞍山等地区,长途汽车一坐就是一整天,早上出发晚上才到,每天拖着疲惫的身体而又满腔热情地推进业务。

在程控交换机国内市场打开后,1996年,他主动向任正非请缨:成立无线事业部,华为进军无线通讯业务。在无线通讯领域,华为完全是个后来者。在2G无线通讯时代,主流国际标准GSM已制定完毕。爱立信、诺基亚、西门子、摩托罗拉等欧美主要运营商主导制定并拥有全部专利,而华为的GSM专利数量为零,可谓是一穷二白的烂摊子。

余承东带领他的团队,开始了从零起步的创造。通过数年奋斗,余承东和他的团队终于在1997年推出了华为的主力GSM产品,由此进入国内市场。欧洲是GSM、3G技术发源地,当时有阿尔卡特、爱立信、西门子、诺基亚4家电信设备巨头虎踞龙盘。那时的竞争对手像大山一样,压得华为喘不过气来。当时有人说:“华为进欧洲,就像山本五十六攻击珍珠港一样,必将自取灭亡。”余承东认识到,唯有创新和质量超过它们,公司才有机会叩开欧洲市场的大门。

为解决机柜体积空间狭小的问题,华为研发团队想到了分布式基站的解决方案,基站室内部分做成分体式空调一样,体积只有DVD一般大小,然后把大部分的功能抛到室外去,就在所有人都在质疑余承东的选择时,他拍板道:MD,必须做,不做永远超不过爱立信 。分布式基站的第一发明人,就是余承东。这一发明,让华为抓住了缝隙市场,并在欧洲撕开了一道口子。到了2007年,华为在行业内获得了不错的位置,靠分布式基站陆续斩获大单,华为的基站技术上的优势非常明显!当时的基站要插板,爱立信插12块板,华为只需插3块。这次技术突破,一举奠定了华为无线的优势地位!

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

2008年,任正非把余承东调任到欧洲,做为欧洲地区部的总裁。当时华在欧洲进入的主要是一些小国家的小运营商,都在缝隙市场上生存。任正非的目的很明确,就是要让余承东把华为带入欧洲大国主流市场。

当时余承东提出了“压强原则”:选定最强的国家、最好的价值客户“5大国TOP3”运营商,进行战略性投入,强攻这15家重点 。

这些运营商都是全球或欧洲最有影响力的客户,三年之后,15个大客户中成功攻破了12个,华为风卷残云般地横扫整个欧洲市场。2010年之前,华为无线花了多年时间,在西欧市场取得了9%的份额。但两年后,华为的市场份额飙升至33%,高居欧洲第一。

2010年下半年,余承东从无线产品线调至终端业务负责华为的手机业务,当时华为的手机主要提供运营商定制手机,在OPEN市场占有率远远落后本土手机,排名全球前10 左右。

自接手CBG业务以后,余承东进行了一系列大刀阔斧的改革,实现了三个转变:从传统B2B业务模式转向B2C模式、从OBM白牌转向华为自身品牌、从低端产品扩展到中高端领域。

上任之初,他决然砍掉白牌手机(贴运营商品牌)及非智能手机的出货量,其数量高达3000万台,导致营收如雪崩般下跌。在最艰难的时刻,余承东和领导团队曾主动放弃数额巨大的年终奖金。

在华为内部,员工们在控制不住情绪的时候叫余承东为“余疯子”,这源于他对工作、产品、质量、技术的严苛要求。“这个参数达不到,你必须做出来”,这已经成了余承东对员工工作时的口头禅。由于华为在芯片领域、新技术研发领域有很多积累,加上余承东的拼命三郎精神,华为手机一路向前,短短6 年就做的做到了全球第二,成为智能手机的标杆!如果不是美国政府自2019年开始疯狂打压华为,华为毫无悬念地可以成为全球手机第一品牌!

余承东有在做无线业务时,有一句名言:眼界决定境界,定位决定地位 。他用这句指导自己的战略,当华为无线还弱小的时候,他就立意高远,拔高定位和自我要求,一手将无线业务带到世界第一。

华为云BU ,腾飞在即

2017年,华为整合了IT产品线、2012实验室、软件产品线、全球公有云业务部、流程IT等具备公有云能力的团队,正式成立了华为云。华为Cloud & AI BG,中文名云与计算BG,业务包括 Cloud BU、计算产品线(服务器等)、存储与机器视觉产品线。不过由于华为云起步晚于国内阿里云腾讯云等,所以这几年华为云BU进展不温不火。

2020年11月2日,IDC最新发布的《中国公有云服务市场(2020上半年)跟踪》报告显示, 2020上半年中国公有云服务整体市场规模(IaaS/PaaS/SaaS)达到84亿美元,同比增长51%。其中IaaS市场同比增长57.1%,PaaS市场同比增长64.4%。从中国IaaS+PaaS市场来看,马太效应仍然明显, 阿里巴巴、腾讯、华为、中国电信、AWS仍位居前五,总体市场份额达到76.7%, 与去年同期相比上升2.7%。

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

这个排名华为比2019年份额多了一些,但是跟阿里云和腾讯云相比,华为云的差距还是比较大,目前,Cloud & AI BG已形成“一云两翼双引擎+开放生态”的战略布局。其中:“一云”:即华为云。华为云通过全栈创新,提供安全可靠的混合云解决方案。“两翼”:即智能计算和智能数据与存储。其中,智能计算提供“鲲鹏+昇腾+x86+GPU”的多样性算力;智能数据与存储包括:OceanStor存储、FusionInsight大数据、GaussDB数据库等产品,提供全生命周期的数据服务。“双引擎”:即鲲鹏芯片和昇腾芯片,鲲鹏是通用算力处理器,昇腾则是AI算力处理器。

从余承东的过往经历来看,余承东善于啃硬骨头,善于打攻坚战,其作风彪悍,而且能以新思路突破!这都是华为云开拓业务必需的,目前全球数字经济方兴未艾,云化已经是主流大趋势,这是比移动通信更大的市场,如果华为在这个领域落后,必然会波及到其他业务。

据说在去年的HDC大会上,华为内容员工观摩发言后对云业务领导发言极为不满意,引发了大量吐槽,加上华为云业务这几年进步过慢,可能也是造成此次调整的主因。

不管如何,在余承东掌舵华为云BU以后,未来华为云肯定会有大的变革,也我们期待着!

资源内容参考,部分内容来自:

1、《全是干货 这些让余承东在华为坚守24年》

http://mobile.zol.com.cn/639/6396301.html

2、西工大故事《从无线业务开拓者到华为手机掌门人》

https://xyh.nwpu.edu.cn/info/1143/2217.htm

3、知乎

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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配备Velodyne传感器的Emesent自动扫描系统使林业、基础设施、地图测绘和电影行业的数据捕获变得快速而简单

Velodyne Lidar, Inc.(Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布签署了一项多年期销售协议,将向无人机自动探测、激光雷达测绘和数据分析领域的全球领导者Emesent提供Puck LITE™传感器。Emesent将使用Velodyne的激光雷达传感器来增强其屡获殊荣的Hovermap移动扫描系统,以用于危险和GPS受限的环境中的地图测绘。

Hovermap可以手持或安装到无人机上,它使用Puck LITE激光雷达作为其主要的感知和地图测绘传感器。无论地面或地下,还是室内或室外,Hovermap均具有同样的能力,它结合了先进的防撞技术和自动飞行技术,可在具有挑战性且无法接近的区域进行地图绘制。Hovermap凭借3D点云提供着色功能,可为可视化和分析提供更多背景。

Hovermap可为采矿、施工/基础设施、林业、国防、石油天然气以及电影行业提供高质量的数据捕获能力。Hovermap的客户、澳大利亚无人机摄影技术领导者XM2的Daniel Thomas表示:“在电影行业实景捕获VFX数据时,速度是关键。我们现在使用Hovermap来覆盖过去缺乏有效的激光雷达捕获方法的区域,包括建筑物上方和复杂布景周围的区域,而所需时间仅是地面激光雷达拍摄时间的几分之一。现在,我们可以在两次拍摄之间进行操作,通常需要花费一个小时的区域只需五分钟即可完成拍摄。”

Emesent首席执行官Stefan Hrabar博士表示:“Velodyne Puck LITE激光雷达由于体积小,重量轻,性能高,对于移动地图测绘系统而言是一款非常理想的传感器。这款传感器帮助我们创造了颠覆性的技术,可以在具有挑战性的环境中实时获取重要数据,且不会危及机器或操作人员的安全。”

Hrabar博士将在Velodyne Lidar LIVE!网络研讨会期间,讨论如何在具有挑战性且无法接近的环境中解决自主探测问题,此次研讨会将于太平洋标准时间(PST) 2021128日下午1:00举行。如需免费参加,请点击此处:Emesent网络研讨会注册

Velodyne Lidar首席执行官Anand Gopalan表示:“Emesent对Velodyne激光雷达传感器的创造性使用实现了快速的自动移动扫描,能够安全地为各种应用提供操作见解。Hovermap完美展现Puck LITE的360度捕获能力如何助力企业生成高质量、准确、带地理参考的点云数据。”

Velodyne Puck LITE传感器提供的高分辨率图像可用于室内外环境的测量和分析。Puck LITE专为需要轻盈、小巧的传感器的应用而设计,可为移动和无人机应用提供出色的分辨率和性能。它提供全面的360度环境视图,可生成实时3D数据。

关于Velodyne Lidar

Velodyne Lidar (Nasdaq:VLDR, VLDRW)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是首家公开上市的激光雷达单一业务经营公司,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享誉全球。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、质量和性能,可满足各行各业的需求,包括自动驾驶车辆、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断的创新,Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。如需了解更多信息,请访问www.velodynelidar.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210126005229/en/

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宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于大量且须经复杂的数据运算,如影像讯号、声音讯号等,将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相对于ASIC,为开发人员提供更大的设计弹性。

据研究指出,FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元,年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术,宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示:“宜鼎不断致力于创新以及提供更智能化的产品,并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐采用FPGA技术,将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模组,为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择,而工控质量的高可靠性,以及业界最完整规格,更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。”

宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全,包含大容量的单列与双列产品组合,严守-40–85℃工控宽温标准,以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术,并透过高强固的侧面填充技术,强化芯片与PCB链接,加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新品已陆续导入量测仪器相关应用市场,未来将针对更多边缘运算应用持续推广。

DIMM Type

Density

IC Organization

Wide Temperature

DDR4 3200

Non-ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

32GB

2Gbx8

DDR4 3200

ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

DDR4 3200

RDIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

官方微信号:innodisk。

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