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消费者前景改善和潜在需求推动增长

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的统计数据，在经历了2020年的大幅下降之后，2021年第一季度全球终端用户智能手机销售量增长了26%。全球终端用户手机销售量同比增长22%。

Gartner高级研究总监Anshul Gupta表示：“消费者前景的改善、持续的在家学习和在家办公再加上2020年被压抑的需求推动了第一季度智能手机的销售量。随着全球许多地方疫情的改善和市场的重开，消费者开始在可支配项目上进行消费。但要注意的是2020年的比较基数低于2019年。这解释了为什么会出现两位数增长。”

全球前三大智能手机厂商在2021年第一季度继续保持各自的排名（见表一）。中价位智能手机的推出（比如价格低于150美元的手机）推动了三星在全球的销售量，而其旗舰5G智能手机的提前发售也为该公司的智能手机销售量增长锦上添花。

表一、2021年第一季度全球五大智能手机厂商终端用户销售量（千部）

厂商

2021年第一季度销售量

2021年第一季度市场份额（%）

2020年第一季度销售量

2020年第一季度市场份额（%）

三星

76,611.0

20.3

55,332.6

18.4

苹果

58,550.8

15.5

40,920.1

13.6

小米

48,938.6

12.9

29,678.4

9.9

Vivo

38,715.2

10.2

22,324.4

7.4

OPPO

38,393.2

10.2

23,948.9

8.0

其他

116,781.7

30.9

127,836.7

42.6

总计

377,990.7

100.0

300,041.1

100.0

由于已进行了四舍五入，因此各项数据相加后可能与总数不等。

来源：Gartner（2021年6月）

苹果在2020年第四季度成为第一名后，在2021年第一季度重新回到第二名。苹果有史以来首款5G iPhone的发布引发了2021年市场的持续需求。Gupta先生表示：“2021年5G将继续成为苹果的主要增长动力。设备升级将推动全年对苹果旗舰手机的需求。”

2020年全球前五大智能手机厂商均实现了强劲的同比增长，这表明手机市场正在围绕前五大厂商进行整合。中国智能手机厂商小米、Oppo和Vivo见证了5G智能手机需求的增长并把握住本季度华为和LG全球销售量疲软所带来的机遇。

由于供需达到平衡，全球芯片短缺还未影响到智能手机行业。但这种情况在未来几个季度可能会改变并可能导致全球智能手机平均销售价格上升。

关于Gartner

Gartner, Inc.（纽约证券交易所：IT）是全球领先的信息技术研究和顾问公司，也是标准普尔500指数包含的上市公司之一。Gartner为企业领导者提供必不可少的见解、建议和工具，以帮助他们达成在当前需优先处理的关键事项及建设在未来能够取得成功的企业机构。

Gartner完美结合了专家主导、来源于从业者的资源和数据驱动的研究，使客户能够在最重要的问题上做出正确的决策。Gartner的客户遍及100多个国家的14,000个企业机构，覆盖各行各业、各种企业规模的主要职能部门。这些客户都深信Gartner是值得信赖的顾问和客观的资源提供者。

欲了解更多Gartner如何帮助决策者推动企业未来发展，请访问http://www.gartner.com/cn。

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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。

Digi授予这项荣誉，是为了表彰贸泽的NPI工作在Digi新品发布过程中发挥的关键作用，以及贸泽在NPI工作中为帮助推广Digi在设计、原型开发、生产和物流方面的丰富经验所做的不懈努力。

Digi OEM解决方案总经理Steve Ericson表示：“贸泽是我们重要的合作伙伴，我们衷心祝贺贸泽的团队荣获这项当之无愧的荣誉，因为这充分肯定了贸泽在Digi新品的NPI中实现的收入、客户数量双料增长，以及在整体的推广过程中所做的其他各种努力。2020年总体而言是Digi International取得成功的一年，贸泽在其中发挥了关键作用，我们非常期待将这样的势头延续到2021年，乃至更加久远的未来。”

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们由衷感谢Digi授予此项殊荣。贸泽始终致力于从Digi这样具有远见卓识的公司引入新品，目标成为行业NPI领导者。我们与Digi保持着出色的业务关系，未来将继续深化合作，实现合作共赢。”

如需进一步了解贸泽分销的Digi新品，敬请访问https://www.mouser.cn/new/digi-international。

作为全球授权分销商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件，并积极引入原厂新品，支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。更多信息，敬请访问：
https://www.mouser.cn/。

关于Digi International

Digi International是知名的全球化物联网连接产品、服务和解决方案供应商，致力于帮助客户打造下一代互连产品，并在需满足严格安全性和可靠性要求的环境中部署和管理重要的通信基础设施。该公司成立于1985年，至今已帮助客户连接了超过1亿台设备，并且这一数字仍在不断增长。更多信息，敬请访问Digi网站：
www.digi.com。

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在电机驱动的楼宇自动化和电网基础设施应用（例如智能电表、智能锁、互联网协议(IP)网络摄像头和可视门铃）中，有多种设计低压系统的方法，如图1所示。

图1：电池供电系统：可视门铃、智能电表和电子智能锁

图1：电池供电系统：可视门铃、智能电表和电子智能锁

为这些应用设计电机驱动系统时，常见的挑战包括：满足持久、弹性和安全的电机运行需求；不断缩小的印刷电路板(PCB)空间；以及满足各种系统要求。在考虑电机驱动器电流消耗时，需要特别关注：集成电路(IC)和必要的元件板尺寸；设计简化、灵活性和可扩展性，以满足多种平台类型的需求。

降低功耗

对于智能锁、可视门铃、煤气表和水表等电池供电和电机驱动的系统，设计的一个重点在于通过在不主动驱动电机时保持低电流消耗来降低整体功耗，使得消费者不必经常更换电池。如果您对这些应用的实现感兴趣，TI提供了适用于电子智能锁和IP网络摄像机红外截止滤光器的参考设计。

下面我们将使用如下器件来比较两种在不驱动电机时降低H桥功耗的方法：

  • 电池和电机驱动电路之间的离散负载开关，用于连接或移除电源；
  • TI的DRV8210 等器件，具有专用的低功耗睡眠模式，其典型睡眠电流为37nA。

与第一种器件相比，第二种器件减少了多达50%的PCB空间，并在连接H桥电源时去除了功耗元件。请参阅图2。

(a)                                                       (b) 图2：(a) 使用外部截断开关、具有低功耗睡眠功能的H桥的简单实现；(b)有自动睡眠模式的TI DRV8210

(a)                                                       (b)

图2：(a) 使用外部截断开关、具有低功耗睡眠功能的H桥的简单实现；(b)有自动睡眠模式的TI DRV8210

减小PCB和电机驱动子系统尺寸

现代智能电表和其他低压电机驱动应用变得越来越先进，集成了传感、无线和有线通信、电源管理和许多其他模块，如图3所示。

图3：旋转式水表的参考设计

图3：旋转式水表的参考设计

这些模块的数量众多，这意味着必须确保诸如电机驱动器和周围元件之类的子系统使用尽可能少的PCB空间。图4示出了一种常用的离散H桥实现，用于驱动低压有刷直流电机。然而，该H桥不具备一些必要的功能，如过流保护、欠压锁定、热关断和死区时间控制，这需要额外的固件和硬件方面的工作。

图4：H桥和基础周围电路的离散实现；PCB面积为16mm x 25mm或400mm2

图4：H桥和基础周围电路的离散实现；PCB面积为16mm x 25mm或400mm2

与离散实现相比，DRV8220等电机驱动器（其封装规格为4mm2或1.92mm2）可将PCB空间减少93%或以上，如图5所示。查看技术文档“离散还是集成，风险并不那么大”以详细了解我们的电机驱动器如何减少布板空间和元件数量。此外，包括DRV8220在内的所有TI有刷直流电机驱动器都提供集成的死区时间控制和针对过热、欠压锁定和过流事件的保护功能，从而减少了对额外元件的需求，进一步减小了PCB空间。

图5：DRV8220DSG集成电机驱动器布局；PCB面积为4.5mm x 4.4mm，或19.8mm2

图5：DRV8220DSG集成电机驱动器布局；PCB面积为4.5mm x 4.4mm，或19.8mm2

设计灵活性、简化、可重用性和可扩展性

楼宇自动化、电网基础设施和个人电子产品中的许多应用程序都有多个具有不同系统要求的平台。以设计皂液器、自动马桶、纸巾分配器和类似应用的智能卫生设备公司为例，如图6所示。这些应用需要不同类型的自动化负载：用于分配阀的双向有刷直流电机、用于冲洗定量阀的锁上螺线管和用于纸巾分配的单向有刷直流电机。

图6：常见的电机驱动智能卫生设备应用

图6：常见的电机驱动智能卫生设备应用

理想情况下，你可以针对所有这些场景使用灵活的解决方案，但这通常需要花费大量时间和精力来寻找在电压和电流范围内支持引脚兼容的离散元件或IC。实现这种简化、可扩展性和接口灵活性能够使用相同或相似驱动器驱动不同电机、继电器、螺线管和其他类型负载。此外，还考虑到了设计的可重用性，从而大大缩短上市时间。有关DRV8210电机驱动器系列如何帮助实现这些优势的更多详细信息，请参阅DRV8210数据表的第9节。

如本文所述，楼宇自动化和电网基础设施应用中的众多低压和电池供电平台要求电机驱动器具有灵活、可扩展和易于设计的特点。同时，这些电机驱动系统必须提供强大的低功耗睡眠模式，以最大限度地延长电池运行时间，并且只占用PCB一小部分面积，以便为其它系统元件留出足够的空间。查看低压H桥电机驱动器，了解有关TI如何实现小尺寸、低功耗和设计可扩展性这些优势的更多信息。

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  • 按固定汇率和边界计[1]增长1%（基于报告期内的财务数据计，下降 2%），收入为5.84亿欧元
  • 电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）[2]利润率[3]占收入的30.7%，与财年指导方针相符
  • 电子产品业务运营现金流强劲，达1.74亿欧元
  • 预计2022财年收入约为9.5 亿美元（或根据1.2欧元/美元汇率计算约为8亿欧元），按固定汇率和边界计增长约 40%
  • 2022财年电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率预计约为32%
  • 2022财年资本支出计划约为2.4亿欧元，用于促进产能持续增长

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月9日公布了2021财年的全年业绩（截止至2021年3月31日）。财务报表[4]已获得当日董事会会议批准。

Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“正如预期，在2020财年有机增长近30%之后，2021财年是一个过渡年。在新冠疫情的背景下，2021财年的结果与我们的财年指导方针完全相符，收入实现了的小幅有机增长，并将EBITDA利润率保持在30%以上。与此同时，我们保持了强劲的运营现金流，加之去年10月发行的可转换债券的收益，进一步巩固了现金流的状况，并为我们当前甚至2022财年之后的增长提供了资金保障。

我们看好2022 财年的发展前景。在5G通信加速部署、汽车行业需求增长，以及各行各业对边缘计算、云计算、人工智能日益依赖的背景下，我们一直在更新年度指导计划，预计有机增长的幅度将达到约40%。在明年，即Soitec调整战略重新聚焦电子产品业务的五年之后，我们将实现强劲的增长。此外，我们还希望提高EBITDA利润率，以实现盈利性增长的目标。”

Soitec发布2021财年报告，总营收维持稳定

2021财年合并损益表

2021财年的合并收入达到5.838亿欧元，比2020财年下降 2.3%。这是由于0.9%的增长（按固定汇率和边界计）以及汇率波动对货币价值产生的-3.2%的影响（与2019年5月收购Soitec Belgium相关的范围效应无关）。

150/200-mm晶圆销售额

150/200-mm晶圆销售额达到2.774亿欧元，按固定汇率计算增长4%，基于报告期内的财务数据计增长1%。这是受到三个因素的综合影响：应用于智能手机射频的200-mm RF-SOI晶圆销售额实现进一步增长；汽车行业遇冷致使 Power-SOI 销售额下降了3 / 16；得益于 Soitec 生产力提高，用于射频滤波器的150-mm POI（压电绝缘体）晶圆销售额大幅增长。

300-mm晶圆销售额

300-mm晶圆销售额为2.767亿欧元，按固定汇率计算下降 3%，基于报告期内的财务数据计下降6%。300-mm RF-SOI晶圆销量小幅下滑但仍处于高位，仍受4G市场支撑并受益于5G市场增长。FD-SOI晶圆的销售额低于去年，但在今年下半年强劲反弹，这反映了基于FD-SOI的边缘计算和汽车应用需求增长。其他300-mm产品销售额的增长归功于应用于智能手机3D的Imager-SOI销售额增加，而用于数据中心的Photonics-SOI销售额下降。

特许权使用费及其他营业收入

特许权使用费和其他营业收入总额从2020财年的2,830万欧元增加到2021财年的2,970万欧元，按固定汇率和边界计增长6%。这一增长基本上反映了Dolphin Design的巨大贡献。

毛利润

2021财年的毛利润达到1.835亿欧元，低于2020财年的1.954亿欧元，毛利率由 32.7%下降至31.4%。这主要是由于折旧成本提高，Bernin I厂和Bernin II厂的生产设施的生产负荷下降，以及货币汇率的负面影响。而另一方面，由于与供应商签订了新的长期协议，较低的原材料价格为毛利率带来了积极的影响。

财年展望

Soitec在2022财年的营收展望提出了更高的目标，预计2022财年的收入将达到约9.5亿美元，此前财年指导预计2022财年营收为9亿美元以上。基于1.2 欧元/美元的汇率，Soitec的新的财年营收指导目标约为8亿欧元，按固定汇率和边界计增长约40%。

Soitec预计，所有尺寸的晶圆销售都将获得有机增长。5G智能手机的持续部署将需要RF-SOI的支持，进而带动300-mm晶圆销售的强劲增长。FD-SOI在5G、边缘计算和汽车领域的应用以及Imager-SOI都会强力驱动300-mm晶圆销售的增长。此外，由于智能手机中 RF-SOI的应用不断增加，200-mm晶圆的销量预计将进一步增长。150-mm POI晶圆销量预计也将大幅增长。

2022财年电子产品业务EBITDA利润率预计将达32%左右，比2021财年上升了约130个基点。尽管有可能会受到消极货币的影响，Soitec仍将受益于Bernin I厂和Bernin II厂生产设施的满载、新加坡工厂的更高生产负荷量以及长期供应商协议带来的有利原材料价格。

此外，Soitec预计电子产品业务调整后，与资本支出相关的净现金支出将在2022财年达到约2.4亿欧元，这主要是由于Soitec将加速对产能的投资，提升新加坡Bernin III厂300-mm产品的产能，以及150-mm POI产品的产能。

注释：

[1] 按固定汇率和可比合并范围计算；范围效应与2019年5月收购 Epigan相关，该公司于2020 年7月更名为 Soitec Belgium N.V.；其收入包含在特许权使用费和其他营收中。

[2] EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入（EBIT）。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。 

[3] 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。 

[4] 已完成审计程序，正在出具审计报告。

关于Soitec

法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有3000多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。

更多关于Soitec的信息，请访问Soitec官方网站www.soitec.com

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灵活的可编程解决方案可同时测量旋转和线性运动

全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用，但在功能安全和电磁兼容性（EMC）特性方面具有优越的能力。此外，该芯片还支持高温运行。

Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级

除磁感应元件外，新款位置传感芯片还内置数据转换和数字信号处理模块，并配备一个可编程的输出级驱动器。经适当配置后，芯片可以精确地测定旋转或线性位置。MLX90421 提供比率式的模拟输出或脉宽调制（PWM）输出，MLX90422 支持符合 SAE J2716 单边半字节传输（SENT）协议的输出。

两款芯片的运行环境温度范围扩展至 -40°C 至 160°C，这意味着它们可以部署在热量更高的动力舱内，符合汽车工业领域发动机小型化的趋势。传感器芯片完全遵守 ISO26262 功能安全指南，通过独立安全单元（SEooC）可支持 ASIL-B 安全级别。为确保 EMC 测试一次成功，新款芯片沿用了 Melexis MLX9037x 产品系列的成熟设计。因此，这些芯片只需要一个测试周期，这意味着设计过程耗时更短，并且可以最大限度节约工程成本。绝对最大额定值（AMR）方面的改进，例如 -18V/-34V 的输出保护和 -18/-37V 的电源保护，则降低了电气过载的风险。

MLX90421 和 MLX90422 提供 SOIC-8 和无 PCB DMP-4 形式的单芯片封装。这些封装选项向后兼容公司早先的器件，可实现直接替换。对于需要系统冗余的安全关键型应用，芯片还支持全冗余双芯片 TSSOP-16 封装。

关于迈来芯公司

Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体，致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案，帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件，能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战，不仅有助于增强产品与系统的安全性，提高效率，还有利于促进可持续性发展，提升使用便捷性。

Melexis 是汽车半导体传感器的全球领导者，目前全球生产的每辆新车平均搭载13颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验，积极扩展传感器和驱动芯片产品组合，并满足在智能家电、智能家居、工业和医疗应用等市场的广泛需求。Melexis 的传感解决方案包括磁传感器、MEMS 传感器（压力、TPMS、红外）、传感器接口芯片、光电子单点和线性阵列传感器以及飞行时间技术。Melexis 的驱动芯片产品系列包括先进的直流和无刷直流电机控制芯片、LED 驱动芯片和 FET 预驱动芯片。同时，Melexis 积累了丰富的专业知识与经验，确保元件之间可以清晰快速地进行通信。

Melexis 总部位于比利时，在全球 18 座驻地拥有 1500 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所 (MELE) 上市。

如需了解更多信息，请访问：www.melexis.com

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作者：ADI公司  |  Peter Delos 技术主管，Charles Frick  系统应用工程师，Mike Jones  首席电气设计工程师

简介

未来天线设计的行业发展趋势是采用相控阵。这种技术趋势加上上市时间压力，造成的开发时间缩短问题，为相控阵系统领域的RF设计人员带来了多项挑战。与RF电子相关的挑战包括：

  • 在多通道环境下验证RF电子
  • 跨多通道验证同步和校准
  • 软件开发与量产硬件开发并行

为了解决这些行业挑战，新型多通道RF到数据开发平台应运而生。此开发平台集成了软件可配置的数据转换器、RF分发、功率调节和时钟，以提供一个16通道、S频段的直接采样解决方案。

集成RF采样高速转换器

ADI公司的高速转换器在单芯片上集成了ADC、DAC和数字信号算法模块。图1所示的MxFE™四通道16位、12 GSPS RF DAC和四通道12位、4 GSPS RF ADC即是一个示例，包含4个ADC、4个DAC、多个数字上/下变频器，以及数控振荡器(NCO)和有限脉冲响应(FIR)数字滤波器。DAC的采样速率为12 GSPS，ADC的采样速率为4 GSPS。模拟带宽在S频段内提供直接采样和波形生成，并进入低C频段。

转换器处理更广泛的RF频谱波段并嵌入片内DSP功能，使用户能够配置可编程的滤波器和数字上转换和下转换模块，以满足特定的射频信号带宽要求。与在FPGA中执行这些功能的架构相比，在专用芯片中实施嵌入式处理可以大幅降低功率。释放宝贵的FPGA资源使得设计人员能够更经济高效地使用FPGA，或者将FPGA资源分配给更高级别的系统应用处理。

16通道、直接RF采样开发平台（四MxFE）

ADI公司推出的这款16通道、直接RF采样开发平台如图2所示，其框图如图3所示。为了说明其命名约定：我们将集成式转换器命名为混合信号前端(MxFE)，将包含4个MxFE的16通道板命名为四MxFE。4个MxFE每个包含4个DAC和4个ADC，所以共有16个发射通道和16个接收通道。

RF部分包含巴伦、放大器和滤波器，可以简化RF接口。收发器通道上包含一个低通滤波器，用于抑制DAC镜像，DAC输出端则一般具有一个增益模块。接收器通道上包含两个增益和增益控制，以及用于进行二阶奈奎斯特采样的带通滤波器。滤波器采用Mini-Circuits的1206滤波器尺寸，所以用户能够通过替换滤波器来适配不同应用。

通道间隔为每个发射器/接收器对600mils，支持X频段、半波长、单极元素格点间距。采用这种尺寸时，设计显示每个单元数字波束形成系统可兼容高达X频段的频率。在四MxFE直接生成S频段的情况下，可以额外添加单个RF混频器，以实现X频段频率操作。

其中包含时钟电路，且所有时钟都使用相同的基准频率。每个转换器的PLL于参考频率锁相，并提供AD9081时钟输入。包含测试点注入选项，以评估备用转换器时钟源。数字时钟也使用相同的基准频率。一个时钟芯片为AD9081提供SYSREF信号用于进行同步，为FPGA提供所需的时钟信号，并提供为AD9081提供参考频率的选项，以使用AD9081的内部PLL。

功率分配和稳压如图4所示。所需的所有电压都源自单个12 V输入。功率分配设计包含开关稳压器组合，其后增加低噪声线性稳压器，用于提供对噪声敏感的模拟电压。

图1.16通道、直接RF采样开发平台（四MxFE）

图1.16通道、直接RF采样开发平台（四MxFE）

图2.AD9081功能性说明

图2.AD9081功能性说明

图3.四MxFE框图

图3.四MxFE框图

图4.四MxFE功率分配

图4.四MxFE功率分配

软件控制

已开发的软件、固件和FPGA代码，实现了通过更高级的处理语言来实现平台控制。MATLAB®脚本和GUI使系统工程师能够开发出可以在MATLAB环境中直接与硬件连接的模型。MATLAB接口支持直接在硬件中评估用户自定义波形。接收数据捕获接口支持用户特定的接收数据处理。

软件和固件都是开源的，与基于我们新的收发器或转换器的其他ADI模块类似。

结论

四MxFE RF至位开发平台帮助实现了通用原型制作环境。其功能包括：

  • 跨多个转换器IC和板的多通道同步的开发平台。
  • 在客户之前通过评估板环境验证多通道性能，而不是以同时测试多个通道为唯一目的来开发量产设计。
  • 高度集成和功能，支持同时实施软件开发和硬件生产。
  • 与高速转换器相关、包含所有电路的整个参考设计，包括RF I/O、时钟和同步电路、功率分配、高速数字I/O路由。

这些功能组合可以消除多通道RF系统产品开发中的原型制作步骤，使RF工程师可以利用现有实现，集中精力开发系统解决方案。RF到数据开发平台最初计划用于支持相控阵开发。但是，其通用性使其能够用于多通道RF系统，例如雷达、EW、5G和仪器仪表应用。由此开发出单硬件、多应用平台，可以提供真正由软件定义的多通道环境。

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  • 霍尼韦尔将持有合并后新公司的多数股权；新公司致力于塑造量子计算领域的未来，该行业市场价值有望达到1万亿美元
  • 新公司将提供目前全球最高性能的量子计算机以及全套量子软件，包括第一个且最先进的量子操作系统
  • 软件业务仍将不受硬件限制，继续完全兼容全球所有的量子硬件供应商，从而尽可能地使客户获益

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日宣布旗下量子解决方案业务将与剑桥量子计算公司合并。两家世界领先的量子计算和量子技术公司将携手组建迄今为止全球最大、最先进的独立量子计算公司*，引领量子计算行业发展。预计该行业市场价值在未来三十年内将达到1万亿美元。

新公司将提供目前全球最高性能的量子计算机以及全套量子软件，包括第一个且最先进的量子操作系统。这些技术将满足各领域客户针对提升计算能力的需求，包括网络安全、药物发现和递送、材料科学、金融，以及各主要工业市场的优化。新公司还将专注于自然语言处理的技术进步，以充分挖掘量子人工智能的潜力。

量子计算将继续作为霍尼韦尔的一项关键的突破性业务。交易完成后，霍尼韦尔将拥有新公司的多数股权以及相应的管理权。此外，霍尼韦尔将向新公司投资2.7亿至3亿美元，并将与新公司达成一项长期协议，以协助制造驱动量子硬件所需的关键的离子阱。霍尼韦尔业务将继续为新公司的量子产品提供试验场。

此次合并交易预计将于2021年第三季度完成，并有待监管部门批准以及符合惯例成交条件。霍尼韦尔董事长兼首席执行官杜瑞哲将担任新公司董事长，剑桥量子计算公司的创始人兼首席执行官伊力亚斯·汗将担任新公司的首席执行官。现任霍尼韦尔量子解决方案总裁托尼·乌特利将出任新公司总裁。 

“自2018年霍尼韦尔正式宣布成立量子业务以来，许多投资者表达了对我们的领先技术进行直接投资的渴望，而且我们的技术处于这个令人兴奋且充满活力的行业的前沿。现在，他们将如愿以偿。” 杜瑞哲表示：“新公司将为我们引入新的、多样化的资本来源提供最佳途径，从而推动业务快速增长。”

杜瑞哲补充道：“新公司将拥有业内最优秀的人才、全球性能最优的量子计算机、第一个且最先进的量子操作系统，以及全套且不受硬件局限的软件，这将推动量子计算行业的未来发展。通过提供支持量子计算行业爆发式增长所需的关键全球性基础设施，新公司将处于非常有利的地位，有望在短期内创造行业价值。”

“霍尼韦尔量子解决方案与剑桥量子计算公司合并成立的这家令人兴奋的新企业将成为实力雄厚的全球性公司，开发并商业化量子解决方案，以应对人类面临的若干最大挑战并推动这个未来价值将达1万亿美元的行业的发展。”伊力亚斯·汗表示：“新的公司将聚集量子计算行业内最优秀的人才、最先进的技术，以及最优质和最具魄力的客户，我很高兴能领导这样一家公司。我们将共同引领行业的发展和成熟，以科技带动确凿可信的进步。”

霍尼韦尔基于离子阱技术的量子计算硬件最近实现了512量子体积，成为迄今为止量子体积最大的商用量子计算机，并仍在取得进步。剑桥量子计算公司是软件、网络安全和帮助优化量子计算硬件的算法领域的全球领导者，其软件业务将继续不受硬件局限并完全兼容全球所有的量子硬件供应商。自2019年以来，霍尼韦尔一直是剑桥量子计算公司的投资者和商业合作伙伴。

在过去十年里，霍尼韦尔将其量子业务从创意阶段孵化至商业运营。目前，霍尼韦尔量子解决方案聘用了世界顶尖的量子计算专家队伍，并向客户公司提供性能最佳的量子计算机，其中不乏全球性巨头企业。来自霍尼韦尔的160多名科学家、工程师和软件开发人员所组成的跨学科团队将加入新公司，继续致力于推进量子体积，并解决跨行业的实际企业问题。合并后的新公司将拥有超过300名员工，包括100多名博士学位获得者和200多名科学家，其中包括一些全球顶尖的量子计算专家。

霍尼韦尔的量子计算机采用离子阱技术，利用大量的单个带电原子（离子）来保存量子信息。霍尼韦尔系统利用电磁场来捕获每一个离子，并对被捕获的离子采用激光脉冲加以操作和编码。这些高性能操作需要跨众多学科的雄厚积累，涵盖原子物理、光学、低温学、激光、磁学、超高真空和精密控制系统。霍尼韦尔在这些科技领域拥有数十年的专业积累。

剑桥量子计算公司成立于2014年，由多家世界领先的量子计算公司提供支持，是量子软件领域的先驱和量子技术商业化的领导者。公司团队规模约150人，业务覆盖欧洲、日本和美国。仅在今年，剑桥量子计算公司就取得了多项突破性进展，其中包括：通过实现量子蒙特卡洛模拟使量子计算机可实际应用于金融和银行业；推出不可破解的网络安全密钥，使用霍尼韦尔的量子计算机来保护企业、政府和私人数据和通信；发布目前世界上最大的量子自然语言处理实验的详细信息，为人工智能的发展提供关键驱动力；宣布在关键领域的药物发现商业项目，为人类健康做出贡献；以及向所有量子软件开发人员开放全球最受欢迎的量子软件开发工具包“tket”的访问权限。

*文中关于业务规模和技术水平的表述均基于截至2021年6月的情况和前景预估。

关于霍尼韦尔
 

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业，为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料，致力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联，使世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展。霍尼韦尔始创于1885年，在华历史可以追溯到1935年在上海开设的第一个经销机构。霍尼韦尔秉持深耕中国谋求长期发展的理念，贯彻“东方服务东方”和“东方服务世界”的战略，以本土创新推动增长。目前，霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国，上海是霍尼韦尔亚太区总部。欲了解更多公司信息，请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn, 或关注霍尼韦尔官方微博和官方微信。

稿源：美通社

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基于碳化硅的器件助力为快速演变的存储环境而设计的下一代数据中心

凭借Wolfspeed业务成为全球碳化硅技术领导者的科锐公司(Cree, Inc., Nasdaq: CREE)宣布，中国高新技术企业、电力电子转换器的领导者深圳市高斯宝电气技术有限公司（品牌：Gospower）将在下一代通用冗余电源(CRPS)解决方案中采用科锐的Wolfspeed® 650V碳化硅金氧半场效晶体管(MOSFET)。随着对基于云的存储的需求继续快速增长，高斯宝将利用Wolfspeed的碳化硅技术来提高电源效率，这将推动中国整体电力服务器市场发展，并更好地满足国内的数字存储需求。

随着云、人工智能、分布式存储和5G行业的快速发展，服务器和计算电源需求正大幅增加。Wolfspeed的650V碳化硅MOSFET通过低开关和导通损耗提供高效率，并具有高功率密度的特点，包括更小的占用面积、更轻的重量和更少的元件。通过更高效地使用电源、减少冷却需求和行业领先的可靠性，客户可以从更低的总体拥有成本中受益，从而能够更快地推出行业领先的服务器电源解决方案。

高斯宝首席执行官阮世良先生表示：“市场对效率更高、体积更小、功率密度更高的电源解决方案的需求日益增长，为了满足这一需求，我们与科锐合作，利用其Wolfspeed® 650V碳化硅MOSFET来开发出有助于改变中国服务器市场的应用。我们的下一代CRPS解决方案将使高斯宝成为该领域的引领者，并能有效地满足中国市场的数据存储需求。”

高斯宝开发了一款2400W/2600W 185mm CRPS 解决方案，该解决方案在图腾柱无桥功率因数校正(PFC)设计中采用Wolfspeed®碳化硅 MOSFET。该器件创建了一种高效、可靠和具有成本效益的解决方案，能够在更高的温度下运行，并具有较低的开关损耗、零反向恢复和高功率密度特点，而且器件尺寸更小。

科锐首席执行官Gregg Lowe表示：“作为一家强大的单一业务跨国半导体企业，科锐完全有能力引领从硅到碳化硅的转型。在全球各地，我们的Wolfspeed®碳化硅器件正在通过更小、更具可扩展性的电源系统提高效率和性能，推动技术解决方案的不断进步。这一解决方案将有助于推动电源行业的发展，也证明了我们与高斯宝等业界领导者的合作将助推碳化硅带来重大创新。”

高斯宝在先进技术创新方面的优异成绩，与科锐Wolfspeed碳化硅技术的结合，将赋能实现同类更优的服务器设备。

关于科锐公司:

30多年来，科锐始终是碳化硅技术和生产的全球领导者，引领着由硅向碳化硅的全球转型。客户利用Wolfspeed®产品组合提供颠覆性的技术解决方案以支持更高效、更加可持续的未来，包括电动汽车、快速充电、5G、电源、可再生能源和存储，以及航空和国防。我们的员工致力于推动技术领域的重大转变，并建立一家强大的全球半导体企业。如需了解其他产品和公司信息，请访问www.cree.com。

关于深圳市高斯宝电气技术有限公司：

深圳市高斯宝电气技术有限公司（品牌：Gospower）成立于2006年，是一家专注于电力电子产品的企业，电源产品用于网络设备、服务器、游戏计算机、算力设备、电信系统、储能和电动汽车。高斯宝设有两处办公场地，包括一个研发中心和一个3万平方米的制造中心，现有员工近1,000名，其中研发工程师200多名，属国家级高科技企业。经过超过15年的发展，高斯宝现已成长为全球知名的企业电源解决方案提供商和制造商。

前瞻性陈述：

本新闻稿包含前瞻性陈述，涉及已知和未知的风险和不确定性，这些陈述可能导致实际结果与所示结果存在重大差异。实际结果可能会因多种因素而出现重大差异，包括我们可能无法以足够低的成本制造这些新产品，从而以具有竞争力的价格或可接受的利润率提供这些产品；我们在提升产能以供应这些产品时可能会遇到延误或其他困难。客户对我们产品的接受程度；新技术和竞争产品的快速发展，可能会影响需求或使科锐的产品过时；以及科锐向美国证券交易委员会提交的文件中所述的其他因素，包括其截至2020年6月28日以Form 10-K提交的报告和后续文件。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20210609005468/en/

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  • 尽管许多企业在探索混合工作模式，但五分之四(82%)的企业仍然担心员工远程办公存在安全风险
  • 近半数(47%)受访者表示，在过去一年里，网络攻击的数量、严重性和范围均有所增加
  • 在经历过网络攻击的企业中，有41%是在去年遭到攻击，与2019年(21%)相比，这一数字几乎翻了一番
  • 零售商面临的风险最大，2020年，61%的零售商发现了安全漏洞或经历审查失败，这种情况引起了供应商和消费者的关注。

尽管企业进行远程办公已经有一年多时间，并有望转向混合模式（远程/办公室办公），但五分之四(82%)的企业仍然担心员工远程办公存在网络安全风险。

这只是《2021年泰雷兹全球数据威胁报告》(2021 Thales Global Data Threat Report)的关键分析之一，该报告是由标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)旗下的451 Research受泰雷兹委托撰写的，报告显示，管理安全风险无疑正变得更具挑战性，近半数(47%)企业在过去一年内所经历的网络攻击数量、严重程度和/或范围均有所增加。

网络攻击呈增长态势

事实上，在经历过数据攻击的企业中，有五分之二(41%)是在过去的一年里受到攻击。这一数字比2019年的21%几乎翻了一番，标志着面临的威胁发生了显著增长。

从全球范围来看，安全攻击主要源自恶意软件(54%)，其次是勒索软件(48%)和网络钓鱼(41%)。至于攻击的发生原因则十分明确：内部威胁和人为错误仍然是业界关注的焦点。三分之一的企业表示，恶意的内部人员(35%)和人为错误(31%)是其面临的最大风险，其次是外部攻击者(22%)。

尽管在整个新冠疫情期间，远程办公给企业带来了更大的风险，但近半数(46%)的企业报告称，其安全基础设施尚未准备好处理新冠疫情造成的风险。事实上，只有五分之一(20%)的企业认为自己做好了准备。

多个行业面临风险

这种缺乏保护的情况对某些行业的影响似乎比其他行业更大，在接受调查的零售商中，有不到三分之二(61%)在过去一年内遭遇到涉及存储在云中的数据和应用程序的漏洞或审查失败，这在所有受调行业中为数最多。法律(57%)、呼叫中心(55%)、运输(54%)和电信(52%)部门有一半以上的组织在过去一年内也遇到了相同情况。

多云的复杂性加剧了风险

随着攻击的不断增加，企业正在转向云端，以在这个数字优先的世界中存储其数据。一半(50%)的企业报告称他们超过40%的数据存储在外部云环境中。尽管如此，只有17％的企业加密了至少一半存储在云中的敏感数据。除此之外，复杂性是一个日益严重的问题，许多受访者现在至少使用两个平台即服务(PaaS)供应商(45%)和/或两个基础设施即服务(IaaS)供应商。四分之一(27%)的企业目前使用50多个软件即服务(SaaS)应用程序。

泰雷兹云保护和软件授权活动高级副总裁Sebastien Cano评论道：“在过去的一年里，随着企业加速数字化转型和云的采用，全球的团队都面临着巨大的安全挑战。当迁移到多云解决方案时，数据管理可能会迅速失控。企业不仅有可能失去对其数据在多云环境中的存储位置的跟踪，而且也无法保护云中的敏感数据。伴随着曾经数量空前的数据现在正被使用并存储在云中，企业部署基于数据发现、保护和控制的强健的安全策略至关重要。”

未来挑战与未来之路

企业正在认识到自身所面临的问题，并试图通过零信任战略(Zero Trust)来解决这些问题。据报道，超过四分之三(76%)的受访者的云战略在一定程度上依赖于零信任安全。近半数(44%)的受访者选择零信任网络接入(ZTNA)/软件定义边界(SDP)作为疫情期间投资的领先技术。其次是基于云的访问管理(42%)和有条件访问(41%)。事实上，三分之一(30%)的全球受访者声称拥有正式的零信任战略，有趣的是，拥有正式零信任战略的受访者也不太可能报告遭遇漏洞攻击。

然而，尽管企业已经采取措施来阻止当前的威胁，但对未来挑战的担忧正在增加。展望未来，全球有85％的受访者对量子计算的安全威胁感到担忧，而随着云环境日益复杂，这种威胁无疑会加剧。

标普全球市场财智旗下的451 Research首席分析师Eric Hanselman补充道：“云环境中可用的原生控制和保护措施解决了一系列必要的功能问题，但它们往往不足以为敏感数据和工作负载提供有效的保护，特别是在涉及到遵守通用数据保护条例(GDPR)等法规和Schrems II裁决的影响时。组织需要增加对加密的使用，并通过自带密钥(BYOK)、保留密钥(HYOK)或自带加密(BYOE)方法控制保护其数据的秘钥，确保充分利用加密的优势。组织还需要进行内部改革，以确保各级人员了解安全挑战，并适当调整投资重点。高级管理人员需要更全面地了解其一线员工所经历的风险和攻击活动的水平。”

泰雷兹和451 Research将在2021年6月16日举行的加密峰会(Crypto Summit)上更详细地讨论上述发现。如需参加峰会，请访问注册页面。

关于《2021年泰雷兹全球数据威胁报告》

《2021年泰雷兹全球数据威胁报告》是基于泰雷兹委托451 Research开展的一项全球调查所编写的报告，本次调查涉及2,600多名负责或影响信息技术和数据安全的高管人员。受访者来自16个国家/地区：澳大利亚、巴西、法国、德国、香港、印度、日本、墨西哥、荷兰、新西兰、新加坡、韩国、瑞典、阿联酋、英国和美国。这些组织代表了多个行业，主要侧重于医疗保健、金融服务、零售、技术和联邦政府。受访者职位从首席执行官、首席财务官、首席数据官、首席信息安全官、首席数据科学家和首席风险官等C级管理人员，到高级副总裁/副总裁、IT管理员、安全分析师、安全工程师和系统管理员。这些受访者代表了广泛的组织规模，其中大多数组织拥有500至10000名员工。开展此项调查的时间为2021年1月至2月。

关于泰雷兹

作为全球先进技术领域的领导者，泰雷兹（泛欧证券交易所：HO）致力于投资数字化和深度科技创新——互联互通、大数据、人工智能、网络安全和量子计算，构建对社会发展至关重要的自信未来。集团为其所在的五大市场，包括航空、航天、轨道交通、数字身份与安全等领域的客户提供解决方案、服务及产品，帮助各类企业、机构和政府实现关键任务，并将人作为所有决策背后的主导力量。

泰雷兹全球 81000 名员工遍布 68 个国家，2020 年集团销售收入达170 亿欧元。

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6月10日——Tachyum 今日宣布，其已为 Prodigy 通用处理器硬件仿真器的客户提供了一款 IO 主板。在与此前发布的 FPGA 仿真系统板完成连接后，即可获得完整的原型系统体验。据悉，该平台集成了 CPU、内存、PCI Express 总线、网络、以及 BMC 管理子系统。系统一端为 Tachyum Prodigy FGPA DDR-IO 板，另一端则是 Prodigy FPGA CPU 板。

如图所示，Prodigy FPGA DDR-IO 主板能够为基于 FPGA 的 CPU 块提供内存与 IO 连接。功能齐备的仿真系统，可为包括 Linux 启动 / 附加测试的诸多项目的进一步开展而做好准备。

参考设计主板上提供了四条内存插槽，支持开展早期测试和软件开发，预计将于 2021 年 4 季度正式上市。

据悉，FPGA DDR-UI 板提供了以下高级功能、以支持 FPGA CPU 板的高性能连接和增强管理：

● 四条 DDR4 内存通道，每通道 2 根 DIMM，一共 8 根插槽；

● 32 条 PCIe 3.0 通道，辅以四个 PCIe 连接器；

● Aspeed AST2600 基板管理控制器（BMC）；

● OCP 系统控制模块（SCM）；

● 丰富的附加端口：包括 1 GbE 管理、2 个 USB、以及 UART 接口；

● 支持灵活配置，以适应 DDR5 和 PCIe 5.0 芯片，并开展 Prodigy 设计的全面测试。

目前 Prodigy FGPA 原型 IO 主板已在流片之前执行了所有必要的测试，比如 IO 设备移植和验证平台兼容性。

此外本次交付也使得大家能够对来自 Tachyum IP 供应商的 5nm 芯片开展测试和验证。

来源：cnBeta.COM

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