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为实现脱碳社会做贡献

株式会社东芝（以下称东芝）日前推出的CO2资源化技术“Power to Chemicals”，能够通过电化学反应，将CO2转换为可用作燃料和化学原料的一氧化碳。该项东芝专有技术通过堆叠（Stacking）电解组件进行转换处理，提升了单位面积的处理量，在长23cm×宽12cm左右大小的约信封大小面积内，可实现每年高达1.0吨的CO2处理量。

虽然电解组件的堆叠会导致处理速度降低，但东芝通过自身专有技术成功解决了堆叠导致的降速问题。通过堆叠设计提升了单位面积的处理量，在节约空间的同时，可大幅提升CO2转换设备的实用性。以一个每天排放200吨CO2的垃圾焚烧厂（*1）为例，根据估算，安装约2000m2（相当于5个篮球场大小）的电解堆就可完成全部CO2的处理。通过将电解组件进行堆叠，能够进一步扩大处理规模，这有助于该设备尽早实现实用化。

开发背景

为实现脱碳社会，减少工厂等产业部门的CO2排放量势在必行。尤其对于CO2排放量大的制铁、化工领域，减少CO2排放量已成为紧迫课题，在此背景下，通过与电力相关的化学反应（电化学反应）将CO2转换为有价值资源，并加以充分利用的技术正在不断进步。东芝开发的“Power to Chemicals”技术是利用可再生能源的剩余电力，通过电解处理中电极表面发生的电化学反应，将CO2转换为有价值资源。

搭载了这种技术的设备今后可以安装在对于CO2有处理需求的工厂内部。同时，考虑到该设备的实用化，必须进一步提升CO2处理能力，使其可以在有限的空间内完成CO2的大规模处理。东芝通过研发专有的电极介质，成功提升了电流密度（*2），这是代表CO2处理能力的重要指标。为进一步提升处理能力，实现技术实用化，堆叠电解组件是一种有效的方法。不过，以堆叠模式进行电解的过程中，由于能量损失所产生的热量会导致CO2处理能力降低（*3），这是需要攻克的重要课题

本技术的特征

为此，东芝研发出了在电解组件内部加入冷却装置的堆叠构造。通过在电极之间增加冷却通道，可以有效抑制热量的产生，使CO2转换反应停滞的问题得以解决。由于冷却通道可以根据发热量进行设计，因此可以根据实际用途将电解组件进行相应的堆叠及规模化处理。利用该技术，东芝试制了由4个电极面积为100cm2的电解组件组成的CO2电解堆，并对其进行了运行测试，最终成功在60 NL/h（*4）的处理速度下完成了CO2转换（每年最高可处理1.0吨CO2），实现了常温环境下高速处理（图2）。本次研发的电解堆规格为长23cm×宽13cm×高23cm，以一个每天排放200吨CO2的垃圾焚烧厂为例，根据估算，设置约2000 m2（相当于5个篮球场大小）的电解堆就可完成CO2处理。

未来展望

东芝今后的目标是实现CO2电解堆的大规模化（增加电解槽层数、加大电解槽尺寸）的同时，为将该技术导入相应的应用场景系统中而开展实证工作。东芝将力求在21世纪20年代后半期把这种能够充分利用可再生能源，将CO2转换为资源的，将Power to Chemicals技术投入实际应用。

（*1）参考资料：https://www.city.saku.nagano.jp/shigikai/gikaijoho/sisatuhoukoku/7120200122130239026.files/reiwa1keizaikennsetusisatu.pdf

（*2）实现了高水平的CO2向化学原料转换技术

http://www.toshiba.co.jp/rdc/rd/detail_e/e1903_02.html

（*3）由于电解过程中能量损失而产生热量，在此影响下发生副反应生成氢，导致CO2处理能力降低。

（*4）0℃、1标准大气压下的体积(L)

【关于东芝】

东芝是全球领先的多元化厂商，自1875年创立以来，推出了多项世界首创的商品和服务。近年来，东芝不断加强优势产业，推动社会基础设施、能源、电子元器件&ICT解决方案等重要业务领域的发展。自1972年进入中国市场以来，东芝利用百余年所积累的经验及技术，不断地为市场推出了能够满足广大客户需求的新产品和服务。

更多信息敬请关注东芝中国官方网站及微信公众号：
东芝中国官方网站链接：http://www.toshiba.com.cn/index.html

HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动继北京、上海之后，在广州举办。华为消费者业务AI与智慧全场景业务部副总裁段孟然分享了HarmonyOS生态最新进展，发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta3，带来了16000+ API，并着重介绍了轻量化应用服务新物种元服务，以及开发工具DevEco Studio的能力升级。

自2020年12月16日HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本发布以来，已有超过300家应用合作伙伴加入HarmonyOS生态，HarmonyOS集成开发工具DevEco Studio用户数突破15万，HarmonyOS官方文档阅读次数超过500万，HarmonyOS开发者创新大赛已吸引超过2800个团队报名参赛。

在向万物互联时代迈进的过程中，服务趋于泛终端和轻量化。据段孟然介绍：“HarmonyOS元服务就是轻量化服务的新物种，它提供了全新的服务和交互方式，可分可合，可流转，支持免安装等特性，能够让应用化繁为简，让服务触手可及。”

来自中信银行信用卡中心、全民K歌、139邮箱、羊城通等HarmonyOS生态合作伙伴的代表嘉宾介绍了他们基于HarmonyOS元服务所打造的在金融理财、影音娱乐、移动办公、智慧出行等场景下的全新体验。在HarmonyOS元服务的加持下，用户将无需下载中信银行信用卡App，只需用手机碰一碰，就能快速获得优惠券进行支付，从12步到5步，大大简化了用卡步骤；K歌何必非要去KTV？基于HarmonyOS的全民K歌，可实现手机与大屏协同，让手机化身麦克风，实现多端联动，让家庭秒变KTV；外出也想发邮件？ 139邮箱可实现邮件内容跨端流转，办公从未如此轻松；当用户乘坐地铁时，只需用手机碰一碰，就能快速调起羊城通元服务进行路线规划，并能通过手表、耳机进行到站提醒，再也不用担心错过下一站。

除了创新的使用体验，基于HarmonyOS，合作伙伴还能获得更高效的转化，更丰富的入口，更简单的开发，助力他们商业成功。HarmonyOS元服务，能够将合作伙伴的用户转化率相比传统模式提升上百倍；同时，HarmonyOS通过不断壮大的1+8+N全场景生态，将给应用合作伙伴带来10亿+硬件入口、100+系统级入口以及海量的App入口；通过融合用户画像、精准场景感知、统一全局意图、细分服务闭环等将助力应用商业合作伙伴实现更精准的服务分发；更重要的是，HarmonyOS的分布式应用框架、分布式UI框架、DevEco Studio也让开发者的开发更简单。新升级的集成开发工具DevEco Studio 2.1 Beta3开放了36套工程模板，覆盖了新闻、购物等高频场景，并可实现跨端界面和代码双向预览，模拟仿真无限接近真机，让开发者的跨端开发与调测效率大大提升。

为了更好的赋能开发者，除已有的开发者社区资源外，大会还宣布了将在各大城市陆续开启10多场开发者分享交流会的计划，通过开发者导师的技术解读，为开发者提供技术支持，帮助他们快速成长。(张俊)

来源：新浪科技

知名 PC 配件制造商 NZXT，刚刚发布了 N7 主板产品线的最新型号，它就是该公司首款采用 AMD 芯片组的“N7 B550”。与此前面向英特尔平台的 N7 Z490 主板一样，N7 B550 也采用了六层黑色 PCB + 白色装甲的组合方案。供电部分为 12 + 2 相 DrMOS，内存部分最高支持 4733 MHz 的 XMP 设置。

尽管 Zen 3 锐龙 5000 系列处理器的最佳 FCLK 频率，也难以让内存频率等比冲上 DDR4-4733，但我们还是对于这款主板的预设宽容度感到欣喜不已。此外 N7 B550 采用的 AM4 接口，还有望兼容锐龙 3000 / 4000 系 CPU 。

存储方面，N7 B550 自带多个 M.2 插槽，辅以几组侧置 SATA 和 USB 扩展接口。连接方面，也少不了英特尔最新的蓝牙 5.2 + Wi-Fi 6E 无线网络适配器。

从美学设计上来讲，拥有黑白配金属装甲的 NZXT N7 B550 主板，很适合与该公司的 H 系列机箱一同搭建。此外可通过NZXT 的 CAM 软件来控制四路 RGB 灯效和七个风扇。

最后，NZXT N7 B550 主板的售价与 Z490 一样，都是 229.99 美元（约 1505 RMB）。不过想要搭建英特尔 11 代酷睿平台的朋友，亦可关注即将于下月到来的 Z590 芯片组版本。

来源：cnBeta.COM

根据TrendForce集邦咨询表示，2020年上半年因疫情冲击所致，原本预期对于IC设计产业将造成极大的负面影响，然而，受惠于远距办公与教学所带动笔电与网通产品需求的激增，终端系统业者向IC设计业者大幅拉货，让2020年整体IC设计产业成长力道强劲。

全球前三大IC设计业者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）营收皆有成长；其中，英伟达受惠于游戏显卡与资料中心的支撑，年成长率高达52.2%，在前十大业者中成长表现最为突出。

TrendForce集邦咨询进一步分析，高通本次挤下博通拿下全球第一有两大原因，首先是网通需求急剧提升，其次为高通基频处理器产品重回苹果供应链之故，加上华为禁令使其他手机业者竞相分食其市占，进而拉升高通2020年营收表现；

博通2020年上半年因中美贸易摩擦压抑营收表现，但下半年凭借其手机射频器件打进苹果供应链，在相互影响之下其营收仅微幅成长，故退居第二名。

英伟达则是因为收购Mellanox，大幅强化在资料中心解决方案的完整度，其资料中心营收达近64亿美元，年成长达121.2%；在资料中心的加持与游戏显卡方面表现稳健带动下，让英伟达营收年成长率夺冠。

至于三家台系IC设计业者表现也相当出色，其中联发科（MediaTek）在网通与笔电需求快速拉升、5G手机处理器产品策略奏效，以及网通产品规格与成本结构优化皆有所提升之下，整体营收年成长率自2019年的1%，一举跃升至37.3%；

联咏（Novatek）营收则是受中美贸易摩擦，以及疫情所衍生的宅经济所助力，其驱动IC与电视芯片皆有不错表现，年成长达30.1%；

而瑞昱（Realtek）营收除了受网通与笔电产品需求强劲带动之外，其他如音频与蓝牙芯片表现也相当出色，年成长达34.1%。

在英特尔（Intel）10nm产能受限的情况下，超威（AMD）2020年以笔电、桌机与服务器的处理器产品拿下亮眼的销售成绩，推升营收至97亿美元，年成长率高达45%；

而赛灵思（Xilinx）受到中美贸易摩擦的影响，全年营收衰退达5.6%，然而，观察该公司季度营收变化，已逐渐有回稳的趋势，显见赛灵思已经逐渐摆脱中美贸易战的阴霾。

展望2021年，尽管疫苗已开始陆续接种，不过第一季疫情仍未见趋缓，终端业者的拉货动能依然存在，再加上晶圆代工产能持续满载，全年度供不应求已是不可避免的态势，故IC设计业者在确保产能是否足够生产的前提下，IC价格可能将因此调涨，并拉升2021年整体IC产业营收表现。 

文稿来源：全球半导体观察