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宜鼎国际近期发布最新的CANBus系列模块,以完整的外形尺寸和严格的工业质量,近来大举推进智能无人系统应用。根据《财富》杂志《财富分析》的报告估计,无人系统市场未来成长看好,复合年增长率达到12.23%规模,而目前许多垂直应用也已经陆续导入无人自动系统,尤其以农业、物流、运输和航天等产业更为显著。

CAN Bus在无人机系统中一直扮演着核心组件角色,随着工业自动化程度持续扩展,系统复杂性也不断提高,且新应用对效率与效能的要求也越来越高。现今的智能无人系统对于CAN Bus模块的要求,是必须在极端条件下维持高效能,能够耐受极端温度和免除电磁干扰等情况。而宜鼎国际所推出的CAN Bus系列模块,全系列均支持工业级宽温,具备2.5KV隔离静电保护,并且符合SAE J1939和CANopen高级通讯协议,确保在极端条件下展现最佳性能。

在近期诸多无人应用中,宜鼎已成功展开多项项目合作,从无人商用飞行机、无人农耕机,机器人操作系统(ROS),到小型的无人搬运机(AGV)等,都已具备多项成功案例,而在这些案例中,皆采用宜鼎国际的CAN模块来进行系统控制,以完整的产品线规格,解决与车载系统和各种设备协议兼容难题,并可进一步透过地面控制站的实时诊断来排除任何困难。

宜鼎国际的智能周边应用事业部资深经理吴志清表示:“我们非常荣幸客户选择宜鼎CAN Bus产品,宜鼎国际致力于提供市场上高质量、最耐用的产品承诺。我们也为持续在智能无人系统发展中,扮演微小但至关重要的角色而感到非常自豪。”

对于经常处于恶劣环境的无人设备来说,可靠的CANBus模块解决方案,一直是系统开发的主要考虑。而宜鼎国际所提供的CANBus模块,以高度整合的硬件和软件技术,提供各式外形尺寸以满足不同的系统需求,并通过层层严格质量测试,对于希望将产品导入无人系统领域的系统商和工程师来说,将可放心配置于各种严格的工业环境。

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

官方微信号:innodisk。

稿源:美通社

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近日,中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形(Mask pixelation with two-phase sampling)的快速光学邻近效应修正技术(Optical proximity correction, OPC),仿真结果表明该技术具有较高的修正效率。

光刻是极大规模集成电路制造的关键技术之一,光刻分辨率决定集成电路的特征尺寸。随着集成电路图形的特征尺寸不断减小,光刻系统的衍射受限属性导致明显的光学邻近效应,降低了光刻成像质量。在光刻机软硬件不变的情况下,采用数学模型和软件算法对照明模式、掩模图形与工艺参数等进行优化,可有效提高光刻分辨率、增大工艺窗口,此类技术即计算光刻技术(Computational Lithography)。该技术被认为是推动集成电路芯片按照摩尔定律继续发展的新动力。

OPC技术通过调整掩模图形的透过率分布修正光学邻近效应,从而提高成像质量。基于模型的OPC技术是实现90nm及以下技术节点集成电路制造的关键计算光刻技术之一。上海光机所科研人员提出的这种基于虚拟边与双采样率像素化掩模图形的快速光学邻近效应修正技术,能够将不同类型的成像失真归结为两种类型的成像异常,即内缩异常与外扩异常。利用不同的成像异常检测模板,依次在掩模图形的边缘和拐角等轮廓偏移判断位置进行局部成像异常检测,确定异常类型及异常区域的范围。根据异常检测位置与异常区域范围,自适应产生虚拟边。通过移动虚拟边调整掩模的局部透过率分布,从而修正局部成像异常。借助修正策略和修正约束,实现高效的局部修正和全局轮廓保真度控制。另外,双采样率像素化掩模充分利用了成像系统的衍射受限属性,在粗采样网格上进行成像计算与异常检测,在精采样网格上进行掩模修正,兼顾了成像计算效率与掩模修正分辨率。利用多种掩模图形进行验证,仿真结果表明该OPC技术的修正效率优于常用的基于启发式算法的OPC技术。

相关研究成果发表在Optics Express研究工作得到国家重大科技专项和上海市自然科学基金项目的支持。

论文链接

基于虚拟边的成像异常修正,(a)外扩异常修正,(b)内缩异常修正

基于虚拟边的成像异常修正,(a)外扩异常修正,(b)内缩异常修正

来源:上海光学精密机械研究所

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6月11日消息,谷歌称其正在使用机器学习系统帮助工程师设计新一代机器学习芯片。谷歌工程师表示,算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”,但完成速度要快得多。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间完成的芯片设计工作。

Google多年来一直在研究如何使用机器学习制造芯片,本周Google员工发表在《自然》杂志的一篇论文证实此类研究已经应用于商业产品。Google开始用人工智能设计自家的TPU芯片。

据悉,TPU芯片是应用于人工智能的芯片,专门针对人工智能计算进行了优化。“我们的方法已经用于生产设计新一代GoogleTPU,”Google研究科学家、论文作者阿扎莉亚·米尔霍塞尼(Azalia Mirhoseini)和安娜·戈尔迪(Anna Goldie)写道。

换句话说,人工智能正在帮助推动人工智能技术的进步。

Google工程师在论文中指出,这项工作对芯片行业有“重大影响”。这可以让公司在设计芯片时探索架构可能性的速度更快,为特定工作负载定制芯片也更便捷。

《自然》杂志的一篇评论称这项研究是一项“重要成就”,并指出此类工作可以帮助抵消摩尔定律的终结。摩尔定律是20世纪70年代出现的一个芯片设计原则,也就是芯片上的晶体管数量每两年翻一番。人工智能不一定能突破物理极限、将越来越多的晶体管压缩到芯片上,但可以帮助工程师找到提高芯片性能的其他途径。

图示:Google的人工智能专用芯片TPU

图示:Google的人工智能专用芯片TPU

Google算法处理的具体任务被称为“芯片版面规划”。通常情况下,设计师需要在计算机工具的帮助下为CPU、GPU以及内存核心等芯片子系统找到在硅晶片上的最佳布局。这些芯片子系统通过总共长达几十公里的微小线路连接在一起,芯片上每个子系统的位置均会影响芯片的最终处理速度和效率。而且,考虑到芯片制造的规模和计算周期,纳米层面上的位置调整最终会带来巨大影响。

Google工程师们指出,规划芯片版面对人来说需要“数月的紧张工作”,但从机器学习的角度来看,完全可以像下棋那样解决这个问题。

人工智能已经证实其可以在国际象棋和围棋等棋类游戏中胜过人类。Google工程师们指出,芯片版面规划与此类挑战相似,只不过用的不是棋盘,而是硅片。棋盘上的棋子变成了CPU和GPU等芯片子系统器件。接下来的任务就是让机器学习系统找到“获胜条件”。在国际象棋比赛中是吃掉对方的王,而在芯片设计中是计算效率。

Google工程师利用芯片版面规划数据集来训练一种强化的机器学习算法,其中有1万个不同质量的芯片版面规划图,一些规划是随机生成的。每个规划图所需电线长度和功耗有所不同。然后,训练后的算法利用这些数据来区分版面规划的好坏,并相应生成新的设计。

当人工智能在棋类游戏中挑战人类时,机器并不一定像人类那样思考,而且经常会对熟悉问题提出意想不到的解决方案。DeepMind的AlphaGo与围棋冠军李世石对弈时就是如此,人工智能看似不合逻辑的一步棋却最终取得了胜利。

Google的芯片设计算法并没有带来如此戏剧性的变化,但其生成的芯片版面设计与人工设计完全不同。在人工智能设计的芯片版面中,各个子系统并没有整齐排列,看起来几乎是随机分散在硅片上。《自然》杂志的一幅插图展示了这种差异,左边是人工设计的芯片版面,右边则是机器学习系统设计的。由于相关设计是保密的,这些图片被作者有意做了模糊化处理。

图示:左边是人工设计的芯片版面,右边则是机器学习系统设计的

图示:左边是人工设计的芯片版面,右边则是机器学习系统设计的

这篇论文之所以值得注意,是因为其研究成果现在正被Google用于商业用途。但这远不是人工智能辅助芯片设计的唯一应用。Google还在“架构探索”等芯片设计过程的其他部分使用人工智能,而英伟达等竞争对手也在研究其他方法来加快芯片研发工作流程。用人工智能设计人工智能芯片的良性循环似乎才刚刚开始。

来源:网易科技

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过去、现在和可预见的未来,LibreOffice 都是 Microsoft Office 的最佳替代品之一。这不仅在于文档基金会不断开发新的功能,更重要的是提高了和微软 Office 的互操作性,从而使从 Microsoft 的生产力套件到 LibreOffice 的传输尽可能容易。

在最新 LibreOffice 7.1.4 社区版本更新中,引入了大量让 LibreOffice 和 Microsoft Office 文档兼容的更改。文档基金会表示,最新发布的 LibreOffice 修复了大约 80 个 BUG,其中 20% 都是专门针对和 Microsoft Office 文档的兼容性。

LibreOffice 7.1.4社区版发布:提高和微软Office兼容性

值得注意的是,机构内不应该部署 LibreOffice 的社区版本,因此该版本主要针对想要提前测试新功能的用户。文档基金会要求公司和组织坚持使用稳定的渠道,如果他们希望生产力套件运行得更流畅,但根据外媒编辑的经验,社区构建也非常精致,在使用时发现的错误很少。

文档基金会表示:“LibreOffice 7.1.4 社区版本代表了开源办公套件功能的前沿。对于那些主要看重个人生产力,更喜欢维护版本而非新功能的用户,文档基金会提供了 LibreOffice 7.0.6”。

来源:cnBeta.COM

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拟到2025年实现9万亿韩元营收:7.4万亿韩元来自电气化底盘产品和新的xEV业务,2万亿韩元来自ADAS和出行解决方案

决定分拆自动驾驶(ADAS)部门;万都(现有公司)和MMS(分拆后的“新公司”)将各自成为独立的专业公司

汉拿集团(Halla Group)旗下子公司万都(Mando)公布了其最新愿景,即通过进入两项核心业务“电动汽车解决方案”(电气化底盘产品和新的xEV相关业务)和“自动驾驶(ADAS和出行解决方案)”到2025年实现9万亿韩元营收。主要战略包括:(1)现有公司(万都)将通过底盘(制动、转向、悬挂)电气化成长为一家高度专注的电动汽车解决方案公司,(2)新公司(MMS)将从万都中分拆出来,成为一家“专业的自动驾驶与出行公司”。

万都宣布发展专业“电动汽车解决方案”和“自动驾驶”的新战略
万都拟进行业务重组

2021年6月9日,万都宣布,其董事会批准了该公司分拆其“自动驾驶(ADAS)”业务的计划。分拆计划预计将在2021年7月举行的股东大会上提出,分拆交易预计将在符合监管要求后于2021年9月1日完成。新公司的母公司现有公司将保持其对新公司的管理控制,创造两者直接的协同作用,并加强其作为“集成底盘系统解决方案领导者”的地位。此外,它计划通过及时的融资结构加快新公司自动驾驶业务的增长。

新公司“MMS (Mando Mobility Solutions) -- 暂定”将成为自动驾驶汽车零部件、自主机器人和出行服务领域的专业自动驾驶解决方案提供商。为了创造自动驾驶业务协同作用,MHE (MANDO-HELLA Electronics)将成为MMS全资子公司。此外,MSS和MHE的营收和利润将充分反映在现有公司的财务业绩中。MMS和MHE的目标是到2025年实现2万亿韩元营收,比2021年的业务计划增加了8000亿韩元。

现有公司万都旨在通过利用其与全球领先的电动汽车公司的业务经验,并通过推进软件解决方案,成为一家高度专注的电动汽车解决方案公司。现有公司的核心业务支柱是电气化底盘产品(制动、转向、悬挂)和xEV专业产品,如电动汽车用电驱动(发动机)、电子角模块(电气化底盘集成模块)、氢汽车电池充电转换器等正在开发中。到2025年,现有公司的目标收入为7.4万亿韩元,比2021年的业务计划增加了2.2万亿韩元。2025年,现有公司和新公司的总营收预计将达到9万亿韩元(不包括公司间交易),比2021年的业务计划(6.1万亿韩元)再增长3万亿韩元。

万都总裁兼代表董事Cho Seong-Hyeon指出:“万都要积极应对快速变化的市场,不可避免地需要核心业务的专业化。”“我们将尽一切努力,通过充分认识现有公司和MMS作为高度专业化公司的价值,最大程度提升股东价值。”

随着电动汽车市场的快速发展,万都作为一家顶级的ESG(环境、社会和治理)公司,专注于成为汽车行业的清洁技术领导者,最终最大化企业价值。

稿源:美通社

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中国第十四个五年规划(20212025年)对于创新商业模式、绿色可持续发展以及技术创新等领域制定了长远的前景发展目标,同时亦强调了加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。站在十四五的新起点,2021年中央政府最新的宏观发展战略也将汽车产业视为经济增长和产业升级的关键驱动力。Automechanika Shanghai作为全球具有影响力的行业展览会之一,持续通过全方位的服务推动汽车生态圈的可持续发展。展会将于2021112427日在国家会展中心(上海)再度举行,共同推进十四五规划的实施,并为建设汽车强国贡献一份力量。

法兰克福展览(香港)有限公司副总经理周劭阑女士表示:汽车工业长期以来一直作为国民经济的重要支柱产业之一,如今随着中国市场的全面快速复苏,十四五计划为国内的经济转型提供了强而有力的支持。Automechanika Shanghai也将积极推进国内供应链不断增长的潜在机遇,为本地和全球汽车产业创造更大的发展空间。”

17Automechanika Shanghai将聚焦广泛的行发展新格局反映汽车生态的最新趋势,今年展会整体展示面积280,000平方米,预计将吸引汽车全产业链约3,900家参展企业,覆盖七大产业服务板块及三大特色专区,集中展示最新的产品、服务和技术,进一步推动汽车产业高速发展。

今年众多海内外知名企业再度回归,印证了他们对于汽车行业的前景充满信心,包括艾沃意特保赐利倍适登、博世、布雷博采埃孚道达尔道通富奥好美特回天霍夫曼加拿大石油金冷康普顿康众骆驼安索摩特强纳上海集优上汽集团双星万安威格曼伍尔特鹰飞中原内配等。

十四五布局汽车产业未来发展蓝

年初,国家启动了第十四个五年发展规划,以优化国家整体经济体系为核心,着重科技创新、绿色环保、对外开放共享经济。建立高质量的产品、服务和技术为基础的重点发展模式驱动下,未来五年中国经济预计将达4%的平均增速[1]

中国汽车产业近年产销势头强劲,在十五规划中重要地位去年国汽车产量达2522.5万辆[2]已建立起完善的汽车生态行业转型升级提供了坚实的基础;在此基础上十四五规划将进一步推动汽车产业新四化”,包括电动化、智能化、网联化、共享化的未来汽车发展趋势。

新四化推动行业的绿色转型、移动出行、新基础设施、自动驾驶新兴技术应用于商业运营业创新,重塑汽车行业的格局,进一步巩固中国作为全球制造业大国的领军地位。事实上这些重点关注的技术创新和推进也同样反映在Automechanika Shanghai展会的方方面面,特别是近几年备受关注的明日出行板块。板块不断丰富新能源、智能网联、自动驾驶和道路基础设施,汇聚众多创新孵化项目和初创企业国内外科技交流展示自主研发实力的重要平台

根据国务院发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,2025年,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。按照2020年已经公布的汽车销量数据预估,目前新能源汽车销量占汽车总销量的约5%[3]由此可见新能源汽车市场存在着巨大的增长潜力。因此国家将不断加强基础设施建设的投放透过政策扶持激励购买,进一步提升新能源汽车的普及性。

此外作为十四五规划的配套战略以国内大循环为主体国内国际双循环相互促进的新发展格局进一步刺激国内消费市场。

中国机械国际合作股份有限公司副总经理程永顺先生表示:“处在十四规划的开局之年全球汽车行业正发生微妙变化,这些变化对中国乃至世界汽车产业的发展产生深远影响。随着新冠疫情防控工作的深入开展,中国的经济保持着稳定增长,双循环政策将助力业内人士在汽车价值链中发现更多机遇。”

其中特别值得关注的是,国去年汽车销量约2531.1万辆[4]2021年第一季度,中国汽车商品进口金额227.4亿美元(约1463.1亿元人币),汽车商品出口金额241亿美元(约1550.6亿元人币),同比分别增长35%53.1%[5]。在双循环背景下,完善汽车的交通运输及物流领域显得尤为重要,应用于更广泛的汽车领域细分市场,本届Automechanika Shanghai将有超过50%参展企业展示覆盖商用车、新能源商用车、车队管理及维修保养等解决方案。

另一方面,双循环政策倡导汽车供应链配套产业的数字化转型和整合,这也反映在展会亮点之一的产业服务及供应链连锁专区之中。专区将聚焦新型商业模式的调整,加强与技术研发、数据管理、咨询、汽车金融和电子商务等部门的合作,以提高运营效率和效益。

产品展示外,本届Automechanika Shanghai同期活动聚焦十四五规划,详细解读规划将如何推动产业发展探索未来变化计划重磅活动包括明日出行高峰论坛汽车售后市场高峰论坛等。同时,展会还将进一步加强数字化服务并提供更广泛的参会体验,继续强化AMS Live线上平台,为现场与会者海外专业人士破地域界限,构建交流互动的高效沟通。服务包括线上商贸配对、同期活动直播、在线即时对话等全方位功能。

会由法兰克福展览上海有限公司和中国机械国际合作股份有限公司联合主办。考虑到目前各方对新冠疫情发展的持续关注主办方高度重视展会期间与会各方的公共卫生安全地方疫情防控部门展开密切合作制定一系列的联防联控措施,以确保与会者的健康安全,为参会人士提供安全的商业平台

如需了解更多展会资讯,请通过热线电话+86 21 6160 8499电子邮件auto@china.messefrankfurt.com咨询。

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球30个地区聘用约2,500*名员工。继2019年营业额录得7.38亿欧元后,集团2020年新冠疫情期营业额约2.5*亿欧元,依旧与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。遍布世界各地的庞大国际行销网络,堪称集团独特的销售主张之一。多元化的服务呈现在活动现场及网路管道的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%40%有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

* 2020年初步数字

中国机械国际合作股份有限公司简介

中国机械国际合作股份有限公司(中机国际)是大型中央企业集团――中国机械工业集团有限公司的控股子公司,公司主要从事商业会展和贸易成套相关业务。商业会展是中机国际的核心主业,公司拥有多年的办展经验和专业的办展团队。目前,公司在国内30多个大中城市举办了众多国际性和地域性相结合的汽车展览,每年独立或参与主承办的展览面积近300万平方米。
有关公司详细资料,请参询网页:www.sinomachint.com

1百舸争流:“十四五”规划行业影响展望”, 20212, 毕马威,

https://qr.messefrankfurt.com/Ls83 (摘录于2021427)

2 “202012月汽车工业产销综述, 2021113日,中国汽车工业协会

http://www.caam.org.cn/chn/4/cate_30/con_5232919.html(摘录于2021427)

3我国新能源汽车“跑赢”2020 明年市场更可期”, 人民网,20201223http://auto.people.com.cn/n1/2020/1223/c1005-31976371.html(摘录于2021427)

[4] “202012月汽车工业产销综述“, 2021113日,中国汽车工业协会

http://www.caam.org.cn/chn/4/cate_30/con_5232919.html(摘录于2021427)

[5] “20211-3月海关汽车商品进、出口金额同比快速增长2021416日,中国汽车工业协会

http://www.caam.org.cn/chn/8/cate_82/con_5233623.html(摘录于2021427)

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作者:电子创新网张国斌

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,进入21世纪之后,微电子技术取得了突飞猛进的发展,以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点,以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现,并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

目前我们正在使用的EDA设计制造流程都是基于2000年左右开始形成的基础,我们可以称之为“EDA1.0,之后20多年EDA的发展,都是在1.0上逐渐增加各种内容,如基于FPGA的验证、低功耗设计、工艺改进带来的各种可靠性验证,远程服务器运行EDA工具、基于IP组件的设计复用等等。这些叠加式的改进都基于EDA1.0,虽然可以不断提升EDA设计的效率,但是从抽象层级、设计方法学角度看,没有出现很大的改变,可以认为直到今天我们都还处于“EDA1.X”的发展过程中。

在过去30年间,EDA 1.X一直支撑着芯片设计从几千颗晶体管到现在百亿级晶体管的集成度,但近年来随着制造工艺、面积功耗、接口引脚数量等限制条件逐渐逼向极限,通用处理器的综合性能提高越来越缓慢,而Al、云服务器、智能汽车、5G、工业智能控制等不同应用领域对半导体芯片的性能要求越来越高,功耗、成本的要求越来越分化,芯片设计、验证的成本也随之急速上升,设计制造周期也难以压缩。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

在6月9日开幕的2021南京世界半导体大会上,芯华章董事长兼CEO王礼宾在主题发言中指出,EDA 1.X面临很多挑战,包括应用需求分析,验证工作复杂、IP复用价值没有完全发挥、人才不足、开放性不够和历史包袱影响等。以历史包袱为例,他指出EDA 1.x的工具是在二十多年的时间里渐进式发展起来的,这决定了它还背负了过程中的兼容性要求、历史代码、遗留架构等很多历史包袱,因此迭代发展的速度很难跟上现在几十倍增长的大型设计,同时原有软件架构难以充分利用好目前发展迅速的互联网云平台、异构化的硬件设备。

此外 ,与20多年前相比,云计算、人工智能等新技术都开始与EDA结合,推动EDA工具孕育新一轮的变革,这个新的变革他称为EDA2.0,那什么是EDA2.0?

他表示芯华章将其核心目标定义为“基于开放的工具和行业生态,实现自动化和智能化的芯片设计及验证流程,并提供专业的软硬件平台和灵活的服务,以支持任何有新型芯片应用需求的客户快速设计、制造和部署自己的芯片产品”。

他指出EDA2.0的未来包括芯片设计全行业、全流程、全工具的多方面改进,需要全行业的共同努力。

一箱粽子

6月10日,芯华章正式发布了《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。该模式有助于推动开放、标准化和统一的芯片设计智能化流程,促进全新的芯片设计合作生态,以技术变革加速芯片创新效率,满足数字世界中系统应用对芯片多样化的需求,赋能科技进步。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

EDA 2.0的目标是要让系统工程师和软件工程师也能参与到芯片设计中来,解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题,用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。EDA 2.0的关键路径包括开放和标准化、自动化和智能化,平台化和服务化:

开放和标准化。产业上下游共同制定开放的标准。基于这些开放接口和标准,以需求为导向进行定制,方便流程自动化和AI智能处理的集成。

1、工具软件接口(API)更开放

2、数据格式开放或数据访问接口开放

3、EDA软件针对更多硬件平台的开放

4、芯片内外部的总线和接口标准化

5、商业EDA与开源EDA的结合

6、更开放、便捷的IP模块

自动化和智能化。EDA2.0的目标是要从现有的EDA1.0过程中大幅减少芯片架构探索、设计、验证、布局布线等工作中的人力占比,将过去的设计经验和数据吸收到EDA工具中,形成智能化的EDA设计。

1、智能化的设计需求分析

2、智能化的芯片架构探索

3、智能化的设计生成

4、智能化的验证平台

5、智能化的物理设计

平台化和服务化。打造基于云原生软件架构的全新EDA服务平台EDaaS,深度利用云端弹性性能,给用户提供近乎无限的计算弹性以及更优化的使用模式。

1、用弹性算力去部分取代人力投入

2、商业和使用模式的优化

3、采用适合云平台的软件架构

4、EDA服务平台可以提供专业的咨询或设计服务

5、基于云平台和开放数据的定制服务

实际上,EDA 2.0不再是工具的组合,而是一个服务化、可定制的完整平台,由芯华章开创性提出的EDaaS可以直接服务不同的应用需求,支持其快速设计和部署芯片产品,实现更高效更简单的应用创新周期,让芯片设计更简单、更普惠。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

在今天的《EDA 2.0白皮书》发布会上,来自业内的多位专家也对EDA2.0的提法给与了肯定。“一款芯片从开始立项,到最后投片,验证、上市验证投入的费用大约在75%左右,这是一笔很大的费用,人力投入也非常大,我认为现在虽然在EDA上已经发展很成熟,但我觉得还是远远不够,为什么呢?第一因为现在验证成为我们设计的瓶颈,验证的周期太长了,第二是因为现在芯片特别贵,做验证成本很高,第三是花的时间很长。”因为有业内知名IC设计专家指出。

澳门大学余成斌教授指出EDA工具应该把IP模型的交付抽象层次提升,让系统厂商在使用过程之中不需要用到很底层信息,此外,未来的EDA最好能帮助IP厂商自动化生成IP,EDA工具厂商最好能和用户一起优化设计流程,减少验证周期,让优秀的人才放在最重要的设计优化上。

中国科学院微电子研究所所长助理中国科学院EDA中心主任陈岚表示她非常同意EDA2.0的提法,实际上,她之前就有类似提法,“我觉得芯华章提的这三点--一个是开放加标准、一个高效加智能和服务加平台跟我的想法特别契合,尤其开放,我觉得它可以满足一大批未来新型的如物联网芯片的个性化设计模式,开放EDA还有一个好处,就是可以把新的架构,新的设计模型,新的技术融入进到EDA设计流程里去,过去EDA的发展是通过不同把小公司的兼并来实现,而现在,开放的架构加上标准,就可以把新技术融入进去。”她指出,“这里提的是开放不是开源,因为开源里隐含了一个特别要命的问题就是碎片化,因为EDA在使用过程中需要基础数据库是一致的,而开放+标准之后,可以让我们在统一的数据库格式上面去做设计开发,避免了我们EDA工具形成流程的时候数据格式的转换,带来的碎片化。我觉得开放的EAD是一个新事物但是在未来的物联网时代一定占有自己的一席之地。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾表示:“数字化时代下,科学研究范式正在发生革命,人工智能、云技术等前沿科学正在颠覆芯片产业过去的经验和模式。未来系统应用将是芯片设计的核心驱动力,芯华章作为一家以创新为信仰的硬科技企业,将持续投入研究EDA 2.0这一革命性的全新范式,加强前沿探索与关键技术突破,协同生态合作伙伴构建面向未来的新技术与新生态,为产业带来更多换道超车的机会,打造数字化价值的发展源动力。”

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TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。新系列元件的电容范围为6.5µF ~ 260µF,覆盖电压范围为450 V DC ~ 1300 V DC,最大电流IRMS处理能力高达27.6 A (10 kHz, 60°C),最小等效串联电阻 (ESR)为2.4 mΩ,最高热点温度为105°C,并且配备阻燃等级为UL 94 V-0的塑料外壳。

新元件尺寸范围为35 mm x 53 mm 至 60 mm x 120 mm,具体视型号而定。相比于方形元件,新元件具有较高的插入高度,同等电容条件下的占板面积更小。此外,新系列的所有型号都采用5个引脚,不仅保证了大电流处理能力,还能改善在PCB电路板上的安装稳定性。

其典型应用包括驱动变频器、光伏和空调系统的变频器,以及UPS系统。

主要应用

  • 驱动变频器
  • 光伏和空调系统的变频器,以及UPS系统

主要特点和优势

  • 额定电压范围:450 V DC 至 1300 V DC
  • 电容范围:6.5 µF 至 260 µF
  • 紧凑的尺寸:35 mm x 53 mm 至60 mm x 120 mm
  • 最大限度减少占板面积

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/ac_capacitors.

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

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整套 Beta 开发套件和模块开箱即用,支持与配备 U1 芯片的 iPhone 和 Apple Watch 型号的互操作,使配件开发人员能够评估超宽带技术的能力

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作,符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性,开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列,将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件,并全面投入量产。

Qorvo UWB 硬件和软件解决方案遵循 FiRa 联盟 PHY 和 MAC 规范开发,符合 IEEE 802.15.4z 标准。作为 FiRa 的赞助商和董事会成员,Qorvo 致力于发展 UWB 生态系统,并运用其技术和应用专业知识来帮助定义规范,以确保不同的终端产品之间的互操作性,为消费者带来新的无缝体验。

全球科技市场咨询公司 ABI Research 预测,2021 年 UWB 设备的出货量将达到 3 亿台。ABI Research 的研究分析师 Stephanie Tomsett 表示:智能手机将进一步提高 UWB 集成度,让用户能够准确定位其他支持 UWB 的设备、开门或解锁车辆,以及实现购物自动无线付款。

Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示:我们非常高兴 Qorvo 的众多 UWB 解决方案组合能够支持与 Apple 的互操作。我们注意到,UWB 技术在许多移动、汽车和物联网应用中迅速普及,以提供出色的定位和安全通信功能。这为提供全新用户体验提供了契机。过去 10 年,Qorvo 的 UWB 团队一直走在该领域创新的前沿,为众多用户提供支持,帮助他们在 40 个不同的垂直市场中设计突破性的产品和解决方案。

Qorvo UWB 产品兼容采用 U1 的iPhone 和 Apple Watch 型号

Qorvo UWB 开发套件

DWM3000EVB

这款 Arduino Shield 开发套件基于 Qorvo DWM3000 模块,支持开发人员灵活利用 Nordic Semiconductor 开发套件(nRF52832DK、nRF52833DK 或 nRF52840DK)来评估 Qorvo UWB 技术。

DWM3001CDK

这款套件基于 DWM3001C 模块,旨在为开发人员提供快速的原型制作解决方案,通过 USB 和免许可专业级 IDE 来提供 JLINK-OB 调试功能。

Qorvo UWB 软件套件

兼容所有的 Qorvo UWB 产品,从驱动器到 MAC、GUI 以及日志工具。嵌入式软件符合 Apple Nearby Interaction 协议和 FiRa PHY/MAC 规范。

Qorvo UWB 模块

DWM3000

纯 RF 模块,集成 DW3110 芯片组、天线和电源管理。优化的 RF 布局简化了设计集成。DWM3000 可通过 SPI 与各种微控制器轻松连接。

DWM3001C

将 Qorvo DW3110 UWB 芯片组、Nordic nRF52833 BLE SoC 和一个加速计组合在一起,即可得到快速构建标签和门禁等应用原型的出色平台。

Qorvo UWB 芯片组

DW3000

第二代四款 UWB 芯片组(DW3110DW3120DW3210DW3220)针对低功耗电池供电应用进行了优化。在全球范围内提供 UWB 信道 5 (6.5 GHz) 和信道 9 (8 GHz) 支持,数据速率高达 6.8 Mbps,同时提供精准定位,精度在 10 cm 内,角度测量精度为 +/-5°。芯片组采用 QFN 和 CSP 封装。

Qorvo 的评估套件和模块现在可提供样品,所有 UWB 芯片组将进入全面量产。有关 Qorvo 的 UWB 产品和解决方案的更多信息,请访问 https://www.qorvo.com/feature/uwb-solutions-compatible-with-apple-u1

* 支持 U1 的 iPhone 型号包括:iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max。Apple Watch Series 6 采用 U1 芯片。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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所提交的S-4表格注册声明提供了历史财务数据

氮化镓功率芯片的行业领导者,纳微半导体(“公司”或“纳微”)和空白支票公司,Live Oak Acquisition Corp. II (NYSE: LOKB) (“Live Oak II”或 “LOKB”),宣布Live Oak II已向美国证券交易委员会(“SEC”)提交了一份载于S-4表格上的注册声明,其中包含了有关2021年5月7日公告的,Live Oak II和纳微正在进行的合并交易的委托投票书/招股说明书初稿。虽然注册声明尚未生效,且内容可能会发生变化,但其提供了关于纳微、Live Oak II及其正在进行之合并的重要信息。

Live Oak 的 A 类普通股目前在纽约证券交易所交易,股票代码分别为“LOKB”、“LOKB.U”和“LOKB WS”。交易完成后,Live Oak 的 A 类普通股将以新的股票代码“NVTS”上市。该交易预计在 2021 年第三季度完成,前提是交易获得 Navitas 和 Live Oak 各自股东的批准,美国证券交易委员会宣布注册声明生效且交易满足惯常的交割条件。

Live Oak Acquisition Corp. II 和纳微半导体宣布就其正在进行的合并交易提交了S-4表格注册声明

所提交的文件可在纳微网站“SEC 文件”部分获得,链接为www.navitassemi.com/sec-filings/。该文件也可以在美国证券交易委员会的网站www.sec.gov上查看。

关于纳微

纳微成立于2014年,是氮化镓功率芯片行业的领导者。纳微拥有一支强大且不断成长的功率半导体行业专家团队。这支团队在材料、器件、应用、系统和营销方面合计拥有超过300年的年资经验。此外,其公司创始者还拥有200多项专利的创新记录。氮化镓功率芯片集成了氮化镓功率器件、驱动、保护和控制功能,充电速度更快、功率密度更高、节能效果更强,适用于移动、消费、企业、电动交通和新能源市场。纳微已经获得或正在申请的专利有120多项,现已交付了2000多万颗GaNFast™功率芯片,没有收到任何故障报告。

关于 Live Oak Acquisition Corp. II

Live Oak II在2020年12月筹集了2.53亿美元资金,其投资单位、A类普通股和认股权证在纽约证券交易所上市,股票代码分别为“LOKB.U”、“LOKB”和LOKB WS。Live Oak II是一家空白支票公司,其成立的商业目的是与一家或多家企业实施合并、资本股票交换、资产收购、股票购买、重组或开展类似的企业合并行为。Live Oak II拥有经验丰富的管理者、运营者和投资者。他们曾经在上市公司和非上市公司的建立、运营以及收购工作中发挥了重要作用,并将在未来为股东创造价值。该团队在广泛的行业领域拥有丰富的运营和投资经验,为公司带来了多元化的经验以及宝贵的专业知识和见解。

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