All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

7月23日——昨日,在2021华为金融创新基础设施峰会上,全球领先的IT研究和咨询公司国际数据公司(IDC)联合华为共同发布了《全闪存数据中心白皮书》(以下简称白皮书)。

这是业界首个从存储、计算和网络多方面系统阐述全闪存数据中心的白皮书,对于数字化转型时代数据中心的建设具有重要的指导和借鉴作用,并借此希望号召各行业关注全闪存数据中心的建设与面向未来发展。

华为企业存储领域总裁黄涛、华为数据存储与机器视觉中国区总裁康晓宇、华为中国政企CMO陈浩以及IDC中国企业级研究部研究经理索引共同出席发布仪式。

IDC联合华为发布《全闪存数据中心白皮书》

全球数字化转型从试点创新迈入倍增创新,企业数字化转型迈向纵深。作为新基建七大领域之一,在加速面向未来智能时代演进的进程中,数据中心的变革创新已然是大势所趋。同时,随着企业IT架构的升级,数据创新、实时敏捷、绿色节能、安全可靠和智能管理已成为数据中心面向未来可持续发展的新方向。

白皮书通过全新定义全闪存数据中心,指明全闪存数据中心是指90%以上的存储容量需由固态硬盘提供(包括外置存储系统与服务器内置存储)的数据中心,且同时具备高密度、高可靠、低延迟、低能耗等特征,可承载企业核心业务、新兴业务和应用,可作为帮助企业最大化实现数据创新的数据中心。

此外,通过结合金融、运营商、医疗等行业全球最佳实践,白皮书全面阐述了面向未来全闪存数据中心的发展定位与内涵:

  1. 全闪存系统将不仅只针对特定的应用和工作负载,而会被普遍的采用,承载核心业务和增值业务等多种业务场景;
  2. 无论是国家的政策导向还是企业基于自身降本增效的考量,绿色节能已经逐步落地到企业生产和经营的方方面面,为了实现数字化的可持续发展,通过全闪存数据中心可助力实现绿色节能和可持续发展;
  3. 企业数据中心网络将向全IP化发展,作为未来发展趋势的NVMe over Fabrics,其性能和连接性将促使架构逐步转型,进而获得更高的传输性能并简化运维管理,尤其在计算和存储分离的架构中,将发挥出更大的优势;
  4. 随着数字化深入,企业将面临数据实时性的挑战,内存驱动的基础架构将是未来发展趋势之一,可以为工作负载提供最低的延迟,并通过结合人工智能、机器学习等新技术为扩展工作负载提供低延迟和高程度的数据并发;
  5. 未来数字化基础架构将逐渐演进为跨数据全生命周期的无处不在的基础架构,全闪存数据中心将实现数据全生命周期跨域部署,通过智能运维降低数据中心管理的成本和复杂性,同时带来更高的单位性能和可靠性。

全闪存数据中心通过全场景闪存化、全场景数据保护和全系列高端存储,能大大满足企业数字化发展需求,为行业发展及科技创新实践提供强有力的支撑。同时,伴随全IP数据中心网络和智能运维管理不断推近,全闪存数据中心还将切实减少数据中心空间和能耗上的开支,助力企业实现节能减排的社会价值。

白皮书详细内容,请点击下载《全闪存数据中心白皮书》

来源:华为

围观 64
评论 0
路径: /content/2021/100114764.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

7月22日,2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。中电港副总经理、艾矽易总经理毕风雷,iCAN发起人、北京大学信息科学学院教授张海霞,中电港网信业务发展部技术专家李金刚,iCAN大赛秘书长、艾肯文化传媒(北京)有限公司总经理辛向军等领导及嘉宾出席了启动仪式。

为积极响应国家战略布局,加快推进国产集成电路行业的积极发展,中国电子于2019年发起中国芯应创新设计大赛(简称IAIC大赛)。iCAN每年作为IAIC大赛高校赛道的合作伙伴,与中电港联合承办赛事,走进高校,共同培养国产集成电路应用创新人才,并受到社会各界的广泛关注。今年,中电港芯查查作为本届iCAN大赛电子技术挑战赛的合作单位,将为高校赛道参赛团队提供软硬件、课程的支持与服务。

启动仪式上,毕风雷发表了致辞,希望通过举办大赛,链接全国700余所院校资源,与高校学生深度对接,通过加强对国产芯品牌宣传、技术实训等,培养“中国芯”应用创新人才,挖掘创新项目。进一步促进人才与产业对接,提升电子行业创新氛围,助力创新应用设计的产业落地。


同时,毕风雷介绍了中电港打造的业内首创电子信息产业数据引擎芯查查APP。据介绍,芯查查主要为工程师、采购、销售、管理人员、创客、教师、学生等电子信息产业相关人员提供芯片信息查询、选型替代、参数对比、企业风险查询、产业资讯、教育课程、技术方案等服务。自今年31日上线以来,目前芯查查已经汇聚了6000万芯片型号数据,1500Datasheet数据、精选2500+替代料、海量管控物料清单、数以万计的视频课程和方案、聚集行业热门直播等,为电子信息产业从业人员提供查芯片、查价格、找替代、查方案、查课程、查/看直播、查企业、查代理、查专利、查资讯、查展会等信息数据。同时,APP还将推出芯查查商城和社交功能。截止720日,芯查查累计升级版本20个,下载超过380万人次,聚合生态效果逐渐显现。

启动仪式上,毕风雷与张海霞分别代表中电港芯查查和iCAN签署战略合作协议,双方将在高校领域开展更多深入合作。随后,双方代表共同启动2021iCAN全国大学生创新创业大赛芯查查杯IAIC电子技术挑战赛,正式开启大赛报名及运营。

辛向军介绍了本届大赛规则,提出大赛将吸引来自全国各大高校中国芯领域的技术团队报名。除了一、二、三等奖外,大赛还设置了“芯查查杯”最佳人气奖评选活动,通过“芯查查”APP上传作品及介绍视频,通过人气评选的形式选出全国高校的技术大牛团队。同时发布了“校园芯星”计划,面向全国高校招募选拔优秀人才,芯查查将为学生提供系列的课程指导及大赛硬件等支持。

此外,本届大赛还将选拔一批优秀的学生,参加“芯查查杯”人才特训营,中电港芯查查提供芯片原厂的课程内容及专家导师,iCAN提供高校相关领域的专家进行通识课程的培训,全方位提升团队的参赛水准。对于优秀的参赛项目,组委会还将优先推荐与上市公司、供应链、市场渠道、融资渠道等资源对接,参加比赛的优秀团队可获得相应展示、投融资服务等各种机会。

会上,张海霞带来以《逐梦中国芯》为主题的报告,李金刚带来名为《中国集成电路产业与技术发展》的主题报告。

本届大赛将围绕物联网、人工智能、互联网、云计算、大数据等新一代信息技术,实现在智慧家庭、智慧农业、智慧社区、智慧医疗、智能交通、智能教育、智能穿戴、智能制造等各领域的创新融合。

围观 62
评论 0
路径: /content/2021/100114754.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

7 月 20 日 — 作为创新和材料科学、品牌和制造的全球领导者,艾利丹尼森与作为全球最大的纵向一体化针织制造商之一的申洲国际集团控股有限公司(简称“申洲国际”)合资创建的 ADX 宁波体验中心今日在浙江宁波隆重举行开幕典礼。本次活动以“革新,逐新,制胜未来”为主题,邀请了多家国际知名的服装和鞋类品牌出席,通过定制的体验中心之旅、极具洞察的研讨会和精心策划的工厂参观,艾利丹尼森分享了前沿的流行趋势及最新的设计概念、产品和解决方案,提供了个性化的体验,并展示了 ADX 宁波体验中心如何通过端到端的解决方案帮助全球服装和鞋类品牌将创新想法付诸现实,传达独特的品牌故事和打造创新多元的产品。

ADX 源于“Avery Dennison Experience”,致力于打造一个面向未来的平台,以展示创新技术、材料与产品和探索如何将突破性技术融入研发。通过 ADX 体验中心,艾利丹尼森与全球服装和鞋类品牌交流互动,不断地共同创造突破性的解决方案。ADX 体验中心每年会发布两次季节性新概念和产品组合,涵盖从数字化生产技术、外部装饰、包装和自动化等各个环节,帮助品牌创造出引领潮流趋势和满足消费者需求的新解决方案。ADX 体验中心遍布全球各个主要市场,而新落成的 ADX 宁波体验中心亦是艾利丹尼森继挪威、意大利、中国番禺之后创建的第四个体验中心。在明年一月,艾利丹尼森将会在美国拓展其体验中心的足迹。

此次 ADX 宁波体验中心开幕典礼上,其中的一个值得关注的亮点是崭新的外部装饰设计概念和产品组合。这些产品以流行趋势为灵感,展示各种可持续的技术、材料和设计。从大面积的图案印花到各个小细节,艾利丹尼森 团队都通过新颖、有趣的方式将不同的材料和技术融合在一起,定制出 90 多种图形技术组合,包括热转印标签、编织标签和刺绣等等,广泛应用于功能性服饰、时装和运动服饰上,赋予他们独有的品牌个性。

“艾利丹尼森与申洲国际致力于为全球客户带来更宽广的革新视野,助力服装和鞋类品牌掌握并领先全球潮流趋势,最终实现商业目标,”艾利丹尼森服装解决方案全球商务副总裁兼总经理 Michael Barton 表示:“我们认为启发和创新不应受到地理空间的限制,因此,为了让全球客户都能够参与 ADX 体验,自 7 月 30 日起,我们将提供 ADX 宁波体验中心线上体验服务,让客户可以在家中舒适地享受“亲临其境”的互动体验并获取灵感启发。”

“艾利丹尼森与申洲国际的合作可以追溯到 2005 年,而在这 16 年的友好合作期间,我们共同扩大服务范围,从流程到产品的创新,帮助我们的客户以更新颖、更多样化、更具个性化的方式来发展业务。”艾利丹尼森 RBIS 副总裁和大中华区总经理冯慧敏女士说道,“而创立 ADX 宁波体验中心是我们追求持续创新的重要战略之一,在未来,我们将继续并肩前行,以更强大的创新能力为全球各地的服装和鞋类企业提供具有前瞻性的行业解决方案和服务,推动市场革新,成为行业潮流的领跑者。”

关于艾利丹尼森零售品牌和信息解决方案部

艾利丹尼森零售品牌和信息解决方案部(RBIS)是致力于为品牌商和零售商提供实体和数字化标签解决方案的全球领导者,帮助其应对从源头到商店以及消费者互动方面的挑战和机遇。RBIS 是归属于艾利丹尼森公司(NYSE: AVY)旗下市值 16 亿美元的事业部,主要为服装和鞋类行业提供端到端解决方案,产品涵盖标牌、吊牌、编织和织布标签、热转印标签、软件、打标机以及耗材。归属于 RBIS 旗下的艾利丹尼森 Smartrac 事业部是全球最大的超高频 RFID 合作伙伴,拥有全球超过 1500 个专利和应用,服务于跨零售行业以及细分行业的众多行业。RBIS 业务覆盖全球市场,运营部门遍布于六大洲的 50 个国家和地区。更多详情,请访问www.averydennison.com/RBIS

围观 49
评论 0
路径: /content/2021/100114752.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

由利物浦大学领导的一个合作研究小组发现了一种新的无机材料,其热导率是有史以来最低的。这一发现为开发新的热电材料铺平了道路,这对可持续发展的社会至关重要。《科学》杂志报道,这一发现代表了通过材料设计在原子尺度上控制热流方面的一个突破。它为能源管理提供了基本的新见解。新的认识将加速开发新的材料,用于将废热转化为动力和有效利用燃料。

由该大学化学系和材料创新工厂的Matt Rosseinsky教授和该大学物理系和斯蒂芬森可再生能源研究所的Jon Alaria博士领导的研究小组设计并合成了这种新材料,使其结合了两种不同的原子排列方式,而这两种原子都被发现可以减慢热量在固体结构中的移动速度。

他们通过测量和模拟两种不同结构的热导率,确定了这两种排列方式中每一种都能减少热量传输的机制,其中每一种都包含所需的排列方式之一。

在一种材料中结合这些机制是很困难的,因为研究人员必须准确控制原子在其中的排列方式。直观地说,科学家们期望得到两个组成部分的物理特性的平均值。通过在这些不同的原子排列之间选择有利的化学界面,研究小组通过实验合成了一种将两者结合起来的材料(在图片中表示为黄色和蓝色的板块)。

这种具有两种组合排列的新材料的导热性比只有一种排列的母体材料低得多。这个意想不到的结果显示了结构中原子位置的化学控制的协同效应,也是整个结构的性能优于两个单独部分的原因。

如果我们把钢的热导率看作1,那么钛棒是0.1,水和建筑砖是0.01,新材料是0.001,空气是0.0005。

世界上产生的所有能源中约有70%作为热量被浪费掉了。低导热材料对于减少和利用这种浪费至关重要。开发新的和更有效的热电材料,可以将热量转化为电能,被认为是清洁能源的一个关键来源。

Matt Rosseinsky教授说。"我们所发现的材料在所有无机固体中具有最低的热传导性,而且几乎和空气本身一样是一种糟糕的热导体。这一发现的意义重大,既有利于基础科学的理解,也有利于在收集废热的热电设备中的实际应用,以及作为更高效的燃气轮机的热障涂层。"

Jon Alaria博士说。"这项研究令人振奋的发现是,利用互补的物理学概念和适当的原子学界面来增强材料的特性是可能的。除了热传输之外,这种策略还可以应用于其他重要的基本物理特性,如磁性和超导性,从而实现更低的能量计算和更有效的电力传输"。

该研究团队包括来自利物浦大学勒沃胡姆功能材料设计研究中心、伦敦大学学院、ISIS卢瑟福阿普尔顿实验室和CRISMAT实验室的研究人员。

来源:cnBeta.COM

围观 39
评论 0
路径: /content/2021/100114751.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Thunderbolt外置硬盘可能很快,但它们通常并不结实,而OWC旨在通过其加固版的Envoy Pro SX来改变这一状况。在机身内部有一大块高速SSD存储;在外部有一个坚固的外壳,OWC承诺其防尘、防摔、防水等级达到IP67。


OWC聘请了第三方测试和认证机构,将Envoy Pro SX从四英尺高的地方以各种可能的角度摔了25次以上。即使在那之后,该驱动器仍然存活,它还可以在1米(3英尺3英寸)深度以下的水中浸泡30分钟。这意味着无论是咖啡溢出、突如其来的暴雨浸湿了你的背包,以及不小心从桌子上被拖到地上,对Envoy Pro SX来说都不是问题。

这款高速SSD是无风扇设计,坚固的铝制外壳充当了散热器。OWC说,凹槽式散热片意味着它可以快速散热,不仅有利于SSD的健康,而且意味着传输速度也不会降速。

固态硬盘和Thunderbolt/USB4搭配意味着最高可达2847MB/s的连续读写速度,这是用配备了1.0TB OWC Aura P12 Pro的Envoy Pro SX记录的。它同时兼容Mac和PC,内置原生加密系统也完全支持这两个系统。OWC随设备附带了一条长度0.7米的Thunderbolt可插拔电缆,这也是为了满足之前Envoy Pro EX的用户提出的建议。

Envoy Pro SX有四种配置可供选择,240GB为199美元,480GB为249美元,1TB为349美元,2TB为529美元。没有4TB版本。每一颗新品Thunderbolt SSD都有3年的有限保修期,而且今天下单就可以开始发货。

来源:cnBeta.COM

围观 84
评论 0
路径: /content/2021/100114750.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

新浪科技讯 北京时间7月23日凌晨消息,据报道,英特尔今天公布了2021财年第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度营收为196.31亿美元,与去年同期的197.28亿美元相比基本持平;净利润为50.61亿美元,与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%;每股摊薄收益为1.24美元,与去年同期的1.19美元相比增长4%。

英特尔第二季度营收和调整后每股收益以及第三季度业绩展望均超出华尔街分析师此前预期,但其盘后股价仍旧下跌逾2%。

主要业绩:

在截至6月30日的这一财季,英特尔的净利润为50.61亿美元,与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%;每股摊薄收益为1.24美元,与去年同期的1.19美元相比增长4%。

不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第二季度调整后净利润为52亿美元,与去年同期的49亿美元相比增长6%;调整后每股收益为1.28美元,与去年同期的1.14美元相比增长12%,超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,34名分析师此前平均预期英特尔第二季度每股收益将达1.06美元。

英特尔第二季度营收为196.31亿美元,与去年同期的197.28亿美元相比基本持平。不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度营收为185亿美元,与去年同期的182亿美元相比增长2%,超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,31名分析师此前平均预期英特尔第二季度营收将达178.4亿美元。

英特尔第二季度运营利润为55.46亿美元,相比之下去年同期的运营利润为56.97亿美元;不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后运营利润为58.56亿美元,相比之下去年同期的调整后运营利润为56.35亿美元。英特尔第二季度运营利润率为28.3%,与去年同期的28.9%相比下降0.6个百分点;不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后运营利润率为31.6%,与去年同期的31.0%相比上升0.6个百分点。

英特尔第二季度毛利润为112.06亿美元,相比之下去年同期的毛利润为105.07亿美元;不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后毛利润为109.76亿美元,相比之下去年同期的调整后毛利润为102.43亿美元。英特尔第二季度毛利率为57.1%,与去年同期的53.3%相比上升3.8个百分点;不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后毛利率为59.2%,与去年同期的56.3%相比上升2.9个百分点。

英特尔第二季度运营支出(研发、总务和行政)为53亿美元,与去年同期的48亿美元相比增长11%。其中,研发支出为37.15亿美元,相比之下去年同期为33.54亿美元;营销、总务和行政支出为15.99亿美元,相比之下去年同期为14.47亿美元;重组及其他支出为3.46亿美元,相比之下去年同期为900万美元。不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后运营支出为51亿美元,与去年同期的46亿美元相比增长11%。

英特尔第二季度税率为11.5%,与去年同期的14.0%相比下降2.1个百分点;不按照美国通用会计准则,英特尔第二季度调整后有效税率为11.9%,与去年同期的14.1%相比下降2.3个百分点。

各部门业绩:

按照部门划分,英特尔客户计算集团第二季度净营收为101.09亿美元,相比之下去年同期为94.96亿美元;运营利润为37.60亿美元,相比之下去年同期为28.42亿美元。其中,平台业务营收为93.97亿美元,相比之下去年同期为82.29亿美元;其他相关业务营收为7.12亿美元,相比之下去年同期为12.67亿美元。

英特尔数据中心集团第二季度营收为64.55亿美元,相比之下去年同期为71.17亿美元;运营利润为19.41亿美元,相比之下去年同期为30.99亿美元。其中,平台业务营收为57.03亿美元,相比之下去年同期为61.81亿美元;其他相关业务营收为7.52亿美元,相比之下去年同期为9.36亿美元。

英特尔物联网集团第二季度营收为13.11亿美元,相比之下去年同期为8.16亿美元;运营利润为2.87亿美元,相比之下去年同期为7000万美元。其中,IOTG业务营收为9.84亿美元,相比之下去年同期为6.70亿美元;Mobileye业务营收为3.27亿美元,相比之下去年同期为1.46亿美元。

英特尔第二季度非可变存储解决方案集团营收为10.98亿美元,相比之下去年同期为16.59亿美元;运营利润为4.02亿美元,相比之下去年同期的运营亏损为3.22亿美元。

英特尔第二季度可编程解决方案集团营收为4.86亿美元,相比之下去年同期为5.01亿美元;运营利润为8200万美元,相比之下去年同期的运营利润为8000万美元。

英特尔第二季度其他所有业务营收为1.72亿美元,相比之下去年同期为1.39亿美元;运营亏损为10.35亿美元,相比之下去年同期的运营亏损为7.12美元。

业绩展望:

英特尔预计2021财年第三季度营收约为191亿美元,不按照美国通用会计准则的营收约为182亿美元,超出预期;毛利率约为53%,不按照美国通用会计准则的调整后毛利率约为55%;按照和不按照美国通用会计准则的税率均约为4%;每股收益约为1.08美元;不按照美国通用会计准则的每股收益约为1.10美元,超出预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,29名分析师平均预期英特尔第三季度营收将达181.2亿美元,32名分析师平均预期英特尔第三季度调整后每股收益将达1.08美元。

英特尔预计2021财年营收约为776亿美元,不按照美国通用会计准则的营收约为735亿美元,超出预期;毛利率约为54.2%,不按照美国通用会计准则的毛利率约为56.5%;按照和不按照美国通用会计准则的税率均分别约为16%和11%;每股收益约为4.09美元;不按照美国通用会计准则的每股收益约为4.80美元,超出预期;资本支出约为190亿美元至200亿美元;不按照美国通用会计准则,自由现金流预计约为110亿美元。据雅虎财经频道提供的数据显示,39名分析师平均预期英特尔2021财年营收将达729.4亿美元,39名分析师平均预期英特尔2021财年调整后每股收益将达4.62美元。

股价变动:

当日,英特尔股价在纳斯达克常规交易中下跌0.27美元,报收于55.96美元,跌幅为0.48%。在随后截至美国东部时间周四晚上4点20分(北京时间周五凌晨4点20分)的盘后交易中,英特尔股价再度下跌1.19美元,至54.777美元,跌幅为2.13%。过去52周,英特尔的最高价为68.49美元,最低价为43.61美元。

来源:新浪科技

以核心 IP 设计闻名的 ARM,其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。现在,该公司又介绍了首款非硅基微控制器 —— 它就是投入近十年精力、一直在等待有合适的工艺来制造的一款可完全工作的“塑料”处理器核心。

研究配图 - 1:PlasticARM 架构与特性

在近日发表于《自然》杂志上的一篇文章中,该公司隆重介绍了《一款灵活的 32 位 ARM 微处理器》。

此前有关“塑料”或柔性电子产品的概念,已经存在了较长的一段时间。其通常涉及大而简单的制造工艺、基础的 8 位加法器、或显示屏。

不过我们现在看到的,则是 ARM 与 PragmatIC 合作打造的、业内最受欢迎的微控制器之一(M0)的全功能非硅版本。

研究配图 - 2:测试流程

据悉,M0 内核处于 ARM 核心产品堆栈的最基础层级。得益于极简的设计,这款广为流行的微控制器的芯片面积很小,很适合对功耗有较高要求的简单任务。

换言之,我们不会很快的新一代大型设备上见到非硅芯片的身影,但许多依赖 M0 内核来执行基本控制任何的集成电子设备,将迎来这方面的较大变化。

至于 PlasticARM 项目,其旨在在柔性“塑料”介质上重建 M0 核心,并且拥有两项重要特征。

研究配图 - 3:标准单元架构的演变

首先,非硅处理器 / 微控制器使得我们在包装、服装、医用绷带等方面实现一定程度的可编程性。

比如与粒子传感器配合使用,以确定包装内的食物是否发生了腐败或污染,而不再适合人类食用。

其次,与等效的硅芯片设计相比,大规模柔性微控制器的处理成本,较前者低了好几个数量级。

值得一提的是,报道称新 M0 设计、较当前最先进的“塑料”计算设计要强 12 倍。

研究配图 - 4:缓冲区布局与传输特性

ARM 在新闻稿中称,Plastic M0 设计具有 128 字节的 RAM + 456 字节的 ROM,同时还支持 32 位 ARM 微体系架构。

此外由发表于《自然》杂志上的研究论文可知,该处理器由“聚酰亚胺”基板构成,辅以薄膜金属氧化物晶体管(例如 IGZO TFT)工艺。

其在基础上仍属于光刻工艺,需运用旋涂和光刻胶技术,最终成品拥有 13 个材料层和 4 个可布线的金属层。

不过自 IGZO 显示技术投入运用以来,TFT 设计已经相当普及,生产成本也做到了相当低廉。

研究配图 - 5:PlasticARM 的 RTL 模拟

该内核支持 ARMv6-M 架构,具有 16 位 Thumb ISA 和 32 位 Thumb 子集。与常规版本的 M0 一样,其数据和地址位宽均为 32-bit,辅以 2 级有序设计流水线、且支持 86 条指令。

与硅基 M0 内核的主要区别, 在于“塑料”M0 设计并未将寄存器放在 CPU 内部、而是映射到了 128 字节的 DRAM 上,因为后者能够更好地支持 TFT 设计。

除此之外,Plastic M0 内核还是与所有其它 Cortex M0 内核实现二进制兼容。芯片大小上,使用台积电 90nm 硅工艺的 Cortex M0 芯片的典型尺寸为 0.04 mm2 。

而使用等效 800nm TFT 工艺的 PlasticARM 的核心,则是 59.2 mm2(7.536 毫米 × 7.856 毫米)。

研究配图 - 6:PlasticARM 芯片的三项仿真测量

综上所述,Plastic M0 内核的大小,约为标准物联网芯片的 1500 倍。另一个较大的区别,就是其在 3V 输入下的频率约为 20 ~ 29 kHz 。

此外由 ARM 设计文档可知,针对功率(而非频率)进行优化的 180nm 超低泄露工艺,可让 M0 在 50 MHz 的频率下运行(差异在 1600 ~ 2500 倍)。

ARM 指出,Plastic M0 设计拥有 56340 个器件,结合了 39157 个薄膜 n 型晶体管 + 17183 个电阻器。

此设计的目标是不添加任何物理电阻,通过在 TFT 层级使用更高电阻的光刻材料,以实现更小的尺寸。

Cortex-M 产品线(来自:ARM 官网,via AnandTech

总体而言,该论文预测了 18334 个 NAND2 门的等效硅设计。Plastic M0 内核在 29 kHz 频率下的总功率为 21 mW,其中 99% 为静态功率(45% 内核 / 33% 内存 / 22% IO)。

处理器上的 28 个引脚,允许时钟信号生成、复位、GPIO、供电、以及调试。感兴趣的朋友,可移步至《Nature》查看《A natively flexible 32-bit Arm microprocessor》全文。

来源:cnBeta.COM

围观 30
评论 0
路径: /content/2021/100114749.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

以核心 IP 设计闻名的 ARM,其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。现在,该公司又介绍了首款非硅基微控制器 —— 它就是投入近十年精力、一直在等待有合适的工艺来制造的一款可完全工作的“塑料”处理器核心。

研究配图 - 1:PlasticARM 架构与特性

在近日发表于《自然》杂志上的一篇文章中,该公司隆重介绍了《一款灵活的 32 位 ARM 微处理器》。

此前有关“塑料”或柔性电子产品的概念,已经存在了较长的一段时间。其通常涉及大而简单的制造工艺、基础的 8 位加法器、或显示屏。

不过我们现在看到的,则是 ARM 与 PragmatIC 合作打造的、业内最受欢迎的微控制器之一(M0)的全功能非硅版本。

研究配图 - 2:测试流程

据悉,M0 内核处于 ARM 核心产品堆栈的最基础层级。得益于极简的设计,这款广为流行的微控制器的芯片面积很小,很适合对功耗有较高要求的简单任务。

换言之,我们不会很快的新一代大型设备上见到非硅芯片的身影,但许多依赖 M0 内核来执行基本控制任何的集成电子设备,将迎来这方面的较大变化。

至于 PlasticARM 项目,其旨在在柔性“塑料”介质上重建 M0 核心,并且拥有两项重要特征。

研究配图 - 3:标准单元架构的演变

首先,非硅处理器 / 微控制器使得我们在包装、服装、医用绷带等方面实现一定程度的可编程性。

比如与粒子传感器配合使用,以确定包装内的食物是否发生了腐败或污染,而不再适合人类食用。

其次,与等效的硅芯片设计相比,大规模柔性微控制器的处理成本,较前者低了好几个数量级。

值得一提的是,报道称新 M0 设计、较当前最先进的“塑料”计算设计要强 12 倍。

研究配图 - 4:缓冲区布局与传输特性

ARM 在新闻稿中称,Plastic M0 设计具有 128 字节的 RAM + 456 字节的 ROM,同时还支持 32 位 ARM 微体系架构。

此外由发表于《自然》杂志上的研究论文可知,该处理器由“聚酰亚胺”基板构成,辅以薄膜金属氧化物晶体管(例如 IGZO TFT)工艺。

其在基础上仍属于光刻工艺,需运用旋涂和光刻胶技术,最终成品拥有 13 个材料层和 4 个可布线的金属层。

不过自 IGZO 显示技术投入运用以来,TFT 设计已经相当普及,生产成本也做到了相当低廉。

研究配图 - 5:PlasticARM 的 RTL 模拟

该内核支持 ARMv6-M 架构,具有 16 位 Thumb ISA 和 32 位 Thumb 子集。与常规版本的 M0 一样,其数据和地址位宽均为 32-bit,辅以 2 级有序设计流水线、且支持 86 条指令。

与硅基 M0 内核的主要区别, 在于“塑料”M0 设计并未将寄存器放在 CPU 内部、而是映射到了 128 字节的 DRAM 上,因为后者能够更好地支持 TFT 设计。

除此之外,Plastic M0 内核还是与所有其它 Cortex M0 内核实现二进制兼容。芯片大小上,使用台积电 90nm 硅工艺的 Cortex M0 芯片的典型尺寸为 0.04 mm2 。

而使用等效 800nm TFT 工艺的 PlasticARM 的核心,则是 59.2 mm2(7.536 毫米 × 7.856 毫米)。

研究配图 - 6:PlasticARM 芯片的三项仿真测量

综上所述,Plastic M0 内核的大小,约为标准物联网芯片的 1500 倍。另一个较大的区别,就是其在 3V 输入下的频率约为 20 ~ 29 kHz 。

此外由 ARM 设计文档可知,针对功率(而非频率)进行优化的 180nm 超低泄露工艺,可让 M0 在 50 MHz 的频率下运行(差异在 1600 ~ 2500 倍)。

ARM 指出,Plastic M0 设计拥有 56340 个器件,结合了 39157 个薄膜 n 型晶体管 + 17183 个电阻器。

此设计的目标是不添加任何物理电阻,通过在 TFT 层级使用更高电阻的光刻材料,以实现更小的尺寸。

Cortex-M 产品线(来自:ARM 官网,via AnandTech

总体而言,该论文预测了 18334 个 NAND2 门的等效硅设计。Plastic M0 内核在 29 kHz 频率下的总功率为 21 mW,其中 99% 为静态功率(45% 内核 / 33% 内存 / 22% IO)。

处理器上的 28 个引脚,允许时钟信号生成、复位、GPIO、供电、以及调试。感兴趣的朋友,可移步至《Nature》查看《A natively flexible 32-bit Arm microprocessor》全文。

来源:cnBeta.COM

围观 77
评论 0
路径: /content/2021/100114748.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

树莓派基金会刚刚宣布,其已同剑桥大学合作成立了“树莓派计算教育研究中心”(简称 RPCERC)。除了改善计算机科学教育,该研究中心还将重点放在了弱势群体背景的年轻人的帮扶上。


(来自:Raspberry 官网

据悉,RPCERC 将为各种教学方法寻找证据,以确定哪种方式最适合计算科学领域。然后通过与现役教育人士分享这些知识,从而让学生们更加受益。

具体说来是,RPCERC 将专注于师生学习过程、自主教育、以及如何消除计算机教育障碍这三个广泛的主题,比如家中缺乏计算机或互联网连接。

通过扩大研究的重点,RPCERC 有望更好地了解学生在计算机教育方面的落后情况,并将揭示三者之间的关系。比如可以在家上网的学生们,更易开展相关自主学习。

最后,尽管 RPCERC 扎根于英国,并在当地开展了多个研究项目,但树莓派基金会也希望将之拓展到包括美国和印度在内的其它国家或地区,并与当地大学和研究人员建立深厚的联系。

来源:cnBeta.COM

围观 45
评论 0
路径: /content/2021/100114747.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

为未来商业设计的数字市场

网络软件提供商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。公司推出一套名为Mavenir数字支持(MDE)平台的业务支持系统(BSS)解决方案。MDE平台使通信服务提供商(CSP)能够通过简化的图形服务体验创建器来快速、轻松地构建新的数字产品。MDE既可以作为独立的BSS进行部署,也可以作为通信服务提供商传统BSS的附加层。

该解决方案采用成熟的微服务、API优先、云原生、无头(MACH)架构,与电信管理论坛(TM Forum)的开放式数字架构(ODA)及OpenAPI保持一致。其低代码/无代码UI支持敏捷的体验创建。通过统一的产品目录,MDE能够让通信服务提供商轻松地开发和部署新的服务,缩短产品上市时间和盈利时间。该解决方案还提供用于整合和转换网络使用和非使用数据的工具,这些数据能够形成见解性信息,有助于通过全渠道体验提供超个性化的服务和产品。

Mavenir的独特技术实现了“可组合”式BSS架构,因此,通信服务提供商可以在MDE库中组合合适的微服务,以此来设计自己的BSS解决方案。该平台旨在支持通信服务提供商大胆创新,不被缺少灵活性的传统BSS或IT系统所束缚。借助该平台,通信服务提供商还可以将MDE Marketplace作为附加解决方案进行部署,从而利用现有的BSS/IT基础架构。具体用例包括:

  • 提供绿地MNO服务
  • 启用数字市场,将CSP服务与合作伙伴服务捆绑在一起,形成新的收入来源
  • 引入子品牌以应对数字攻击者品牌,或用于市场中的某一细分领域
  • 通过将MDE BSS作为移动虚拟网络使能器(Mobile Virtual Network Enabler,MVNE)来使用,推出新的MVNO服务 

MDE BSS平台可以作为辅助解决方案实现快速而轻松地部署,以便推出新的业务服务,例如:

  • 5G FWA/eMBB/AR/VR服务
  • 面向B2C/B2B/B2B2X客户的物联网服务
  • 面向B2B客户的连接捆绑服务
  • 面向B2B客户的统一通信(UCC)和联络中心
  • 使用RCS为B2B客户提供丰富的业务信息收发 

Mavenir通信服务总裁BG Kumar表示:“Mavenir的MDE平台使通信服务提供商能够兑现5G技术的承诺,并通过消除传统BSS中永远缓慢的流程以及成本和时间障碍,加速获得5G投资的回报。通过其开放的API,MDE能够轻松地与现有IT或BSS系统进行集成,并可以作为一种附加解决方案进行运行,使通信服务提供商能够避免被套牢于现有的供应商,以及传统IT系统的开发限制。”

目前,亚太区、欧洲和美洲的多家通信服务供应商已经部署了该解决方案。

支持文件:

关于Mavenir:

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件供应商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型,这些服务商服务于全球50%以上的用户。

www.mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210721005238/en/

围观 41
评论 0
路径: /content/2021/100114745.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

YASA专有的轴向磁通电动技术将为梅赛德斯-奔驰带来电动汽车时代的尖端技术 

YASA将成为梅赛德斯-奔驰的全资子公司,并继续在其英国总部独立运营 

梅赛德斯-奔驰今天宣布收购下一代电力驱动技术的先行者YASA。根据收购条款,YASA将作为梅赛德斯-奔驰的全资子公司独立运营,专注于开发超高性能电动马达,在保留自己的品牌、团队和生产设施的同时继续向现有超级跑车客户提供产品和服务。

电动马达是一个快速发展的技术领域,依赖创新和专业技术提升性能并实现差异化。YASA将帮助梅赛德斯-奔驰开发引领技术发展的同类至优的电力驱动创新,在新的电动汽车时代为公司带来卓越的性能表现。

YASA成立于2009年,其专有的轴向磁通电动马达与传统的径向电动马达技术相比有了很大的提升。YASA已获专利的电动马达以尽可能小的尺寸和重量实现了同类至优的效率和功率密度,为终端客户提供了无与伦比的驾驶体验。

本次收购完成后,YASA及其250名员工将继续在其位于英国牛津的总部和生产基地运营。YASA将为梅赛德斯-奔驰的AMG.EA纯电动平台提供电动马达,同时以创新合作伙伴的身份为集团研发新一代电力驱动技术。

YASA首席执行官Chris Harris表示:“自2019年与梅赛德斯-奔驰合作以来,我们一直清楚地感觉到,双方在卓越工程、创新和重塑电动汽车时代的移动出行方面有着相同的承诺。此次收购使YASA的技术能够结合梅赛德斯-奔驰的全球规模和影响力,让我们非常振奋。双方的合作有望使YASA成为卓越电动马达技术的首选品牌,加速电动汽车的普及,并重新设定电动汽车驾驶体验的标准。”

YASA将利用专业知识和资源,专注于为AMG-梅赛德斯的纯电动平台提供世界一流的电力驱动技术。

梅赛德斯-AMG首席执行官兼高端汽车集团负责人Philipp Schiemer表示:“我们热烈欢迎YASA加入梅赛德斯-奔驰。YASA令人印象深刻的轴向磁通技术将使未来的纯电动梅赛德斯-AMG高性能汽车在竞争中领先一步。凭借具有更高功率密度和持续扭矩输出的电动马达,我们将重新定义未来的驾驶性能。”

编者注:

关于YASA(http://www.yasa.com/)

YASA是梅赛德斯-奔驰公司的子公司,也是下一代电力驱动技术的先行者。该公司拥有独特的轴向磁通电动马达技术,能够以尽可能小的尺寸和重量实现同类至优的效率和功率密度。YASA总部位于牛津和威尔士浦(Welshpool)。

围观 94
评论 0
路径: /content/2021/100114743.html
链接: 视图
角色: editor