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如今在构建新的应用时,很多公司都会想到云端优先。但随着科技的发展,更好的方法是考虑云原生应用。

云原生应用利用了诞生于云端的平台和流程的优势。它们具有高可扩展性,易于修改,无需大量编码即可连接到云服务以扩展功能。一个典型的例子是Mendix,作为一个从底层构建的云原生应用平台,一直在使用开放互补的云技术为企业提供领先的多云部署、可移植性、可扩展性和高可用性。

什么是云原生应用?

云原生应用通常使用一个或多个源自云的技术架构理念,其中有四个理念值得关注。

1. 软件容器

软件容器是一个可移植的、集成的操作环境,其中包含了一个应用程序和运行它所需的所有软件组件。值得注意的是,容器已经成为一个非常流行的虚拟机替代方案,因为它们体积小、部署快,且可以存储在库中以便开发者重复使用。在容器中编写的应用程序可以迁移到任何支持该容器的平台上运行。这意味着你的应用不再受制于单一的云平台它可以运行在任何有足够资源支持的设备上,无论是笔记本电脑还是超级计算机。

2. 微服务

微服务是一种松散耦合的软件服务,可以被组合起来用于创建应用程序。开发人员不用耗费时间再“造轮子”,应用程序也更加灵活和可扩展。简单来说,由微服务组成的应用程序就像乐高积木一样,开发者只需要最少的自定义编码就可以将其按照设想拼接起来,让开发更加快速可靠。这项新服务可以在不需要大量集成测试的情况下进行交换或添加,极大提高了使用的便利性。

3. 软件定义基础设施

如今,硬件几乎已完全实现了虚拟化,开关、刻度盘和插头等被软件所取代。开发者仅通过软件可以轻松地扩大缩小容量、重新分配资源以及自动启动停止服务。云原生应用的前提是假定底层基础设施是流动的,从而适应不断变化的需求。

4. 应用程序接口(API

API作为软件连接器向其他软件展示了更多可用的功能。它们使扩展或定制应用程序因不再需要触及底层代码而变得更加容易。与此同时,API还使开发人员能够深入挖掘其他应用程序中的丰富功能。

例如谷歌地图就是一个支持API的应用程序,通过谷歌地图,房地产应用的开发者可以通过API请求地理信息,然后Google的地图功能集成到其程序中。开发者无需从底层开始构建地图功能或在自己的服务器上安装应用程序,从而节省许多时间。

为何云原生开发如此重要

云开发引起众多关注的原因主要在于以下三个特质所体现的巨大价值。

1. 适应性强

云原生应用程序可以随着业务需求而改变,且不会产生依赖性,避免了客户被软件的特定版本锁定。例如,如果一家公司希望提供移动端应用程序,它可以选择构建移动前端,并使用API来访问服务器上的数据,无需修改后端的任何代码。这种松散的耦合可以在不破坏组合的前提下更改任意应用程序。

2. 可扩展性

云原生应用通过使用软件定义基础设施来减少或消除对硬件的依赖。这种方式实现了商用服务器的横向扩展,而不再需要在现有服务器上增加更昂贵的处理器、存储和内存。横向扩展也是亚马逊和Facebook等大规模云服务得以实现的原因。

3. 可移植性

开发人员可以使用容器编写应用程序,不用更改代码,就能让程序在智能手机乃以及大型机等各种设备上运行。随着 “边缘计算”(一种将自动决策推向网络远端的分布式处理架构)日流行,将应用程序部署到任何需要的地方才是理想的状态。

低代码为构建云原生应用插上翅膀

直接使用容器、微服务和API给初学者带来许多挑战,而低代码平台凭借其特性大大降低了开发门槛。在选择供应商时,开发者可以先询问该平台是否支持上述的云原生技术架构理念,然后寻找一个功能齐全的,包括一套全面的开发、运营和维护工具的APaaS(应用平台即服务

由于许多低代码开发工具是在云原生技术广泛使用之前建立的,因此开发者需要对其进行改造,以便在云中运行,但云兼容和云原生之间存在着巨大的区别。即便大多数原先的应用程序可以在云中运行,它们无法享受云原生架构所提供的可扩展性、可伸缩性和可移植性优势。

云原生公司所采用的新敏捷开发方法更强调模块化、可复用性和频繁的代码发布,使开发人员从挖掘已有服务的角度考虑问题。Mendix低代码开发平台具备复杂的云原生架构并对开放云生态系统提供深度支持,适用于广泛的部署方案。从完全托管的Mendix 公有云到基于Cloud Foundry或基于Docker/ KubernetesPaaS,再到使用DockerKubernetesJenkins等工具的自定义CI/CD和容器堆栈,Mendix以独一无二的方式为企业提供多种选择,使企业既可以实现易用性,也可以根据业务和运营要求进行控制。

背景

受制于疫情对全球的影响,当下软件成为我们日常生活和连接全球经济的新命脉。但传统软件开发花费的时间过长,且经常无法满足业务需求,为用户提供优质的体验。即使在疫情爆发之前,具备专业软件开发能力人员的数量也无法满足全球对软件的需求。而此次全球疫情更是让软件和商业危机雪上加霜。低代码软件开发时代,Mendix通过低代码提供了一种功能强大的企业级可视化开发方法,让普通和专业开发者只需要通过一个直观的图形用户界面,并借助拖放式组件和模型逻辑,就能把在网络和移动设备上实现云原生应用的速度提高10倍以上。

关于Mendix

Mendixa Siemens business是全球企业级低代码的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix的”Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。

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在近日召开的 2021第二届深圳(国际)人工智能展暨智能制造产业创新高峰论坛中,英特尔与德勤和深圳人工智能行业协会发布了《中国成长型AI企业研究报告》­,这是国内第一份对成长型AI企业的研究报告。

《中国成长型AI企业研究报告》是英特尔和德勤以及深圳人工智能行业协会为进一步推动AI发展,对数千家AI企业数据进行分析研究和实地走访,对中国AI快速发展型企业的发展特点、投融资变化、发展过程中面临的挑战、不同区域和城市的相关政策和产业现状、生态圈构建、技术发展趋势、以及企业发展建议等进行了全面的系统性研究并得出了多维度的、全面的研究结果。

与产业生态深度融合 英特尔携手德勤发布《中国成长型AI企业研究报告》

德勤中国首席数字官,德勤人工智能研究院中国区领导人赵文华认为:“英特尔是一个非常成熟的全球领先科技公司,德勤是一家全球领先的大型专业服务机构。我们紧密协作,在合作此项研究报告过程中非常深度地投入在AI产业之中,互相发挥优势把技术、应用、服务和企业需求结合在一起,以更强大的生态力量推动AI产业发展,是强强联合的成功合作。”

报告的主要发现有:

一、2020 年投资总额同比增长 73.8%,投融资向 B 轮及以后企业聚拢。2020 年中国在人工智能领域的投融资金额再次创下新高,达到 1748 亿元,相比 2019 年同比增长 73.8%。整体来看,A 轮以前的初始轮的投融资数量明显减少,资金不断向 B 轮及以后轮次的成熟企业集中,其中,智能制造和智慧医疗是投融资数最多的两大细分领域。

与产业生态深度融合 英特尔携手德勤发布《中国成长型AI企业研究报告》

二、中国成长型AI企业数量庞大。截至2021年4月,中国成长型AI企业数量达到4484家,占到了所有人工智能企业的89.4%,其覆盖的产业领域日趋全面,在国家十四五规划和活跃的资本市场条件下,中国成长型AI企业有着巨大的发展潜力。

与产业生态深度融合 英特尔携手德勤发布《中国成长型AI企业研究报告》

三、成长型AI企业有五大特点,其中,其创业门槛较高,多由AI技术人才和资深行业人才结合组成,并且深耕垂直细分领域,可以更好地适配场景需求是他们的明显优势。同时还发现,早期阶段借助孵化器、加速器的AI公司的创业资源是可以更加迅速发展壮大的。

与产业生态深度融合 英特尔携手德勤发布《中国成长型AI企业研究报告》

四、AI成长型企业也面临着一些挑战,包括在人才方面,缺乏人才聚集效应,人才结构不完善;在技术和产品方面,技术难以获得突破,产品竞争优势不明显;在场景化落地方面,存在场景碎片化,定制化需求多,AI软件方案横向扩展性不足等等问题。尤其在商业化落地的阶段,AI企业需要根据不同部署的领域,从云到端具备满足性能、成本、功耗的软硬件设备。

英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜表示:“英特尔有幸与专业的咨询机构德勤在此项报告进行深入合作,展现了我们正切身投入产业中,汇聚生态之力以激发 AI 企业的创新能力。这份研究报告不仅对AI企业,也对投融资机构、政府相关部门以及创新加速机构等都有十分重要的借鉴意义,对AI产业的发展也具有深远意义。

与产业生态深度融合 英特尔携手德勤发布《中国成长型AI企业研究报告》

同时,英特尔公布了第五期AI百佳创新激励计划创新团队名单,截至目前,已经有78家人工智能创新公司加入。根据报告的主要发现,英特尔也对本期创新团队更有针对性的进行了筛选,16家优秀创新企业从300多家团队中筛选而出,在技术和应用方面呈现了突出的领先性,选择了更多B轮及以后的创新企业,聚集了更多细分领域的市场领军企业,在技术方面,人工智能从计算、感知向认知阶段发展,并且更多聚焦AI优化流程,加强企业协同以助力实现产业化和规模化,同时,产业集群效应逐渐显现,符合本地优势的深度应用场景发展迅速。

英特尔将继续深入产业之中,与生态合作伙伴携手推动产业发展,重视人才培养,培育生态,推动更多智能应用落地,并加速推进智能互联世界以数据为中心的创新步伐,构建面向未来的产业生态,创造改变世界的技术,造福地球上的每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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全球工业智能化进程不断推进,工业自动化行业市场也一直备受关注。本次我们通过技术型分销商世健公司邀请了他们的客户,现就职于国内一线工业自动化厂商硬件工程师李工,来跟我们探讨高性能AO技术。

李工任职的一线工业自动化厂商是面向自主控制,智慧管理,安全可信,提供以自动化控制系统为核心,涵盖工业软件、自动化仪表及运维服务的智能制造产品及解决方案。而李工具有7年电子系统设计经验,任控制系统IO技术构架师。具备丰富的模数混合电路、信号链电路等设计经验。

摘要:本文从工业自动化领域的实际需求出发,深入浅出地分析了高性能AO技术应该具备的基本特点,并结合AD5755,提出了一种简单易行的解决方案。

一、为什么我们需要高性能AO技术?

随着自动化行业的发展,工业控制系统正不断向着更强的性能、更高的可靠性、更智能的适用性的方向升级。作为控制系统与工业设备之间的接口,IO系统也需要不断升级性能,以满足控制系统和工业设备的更高的运行要求。

工业控制系统中的AO(Analog Output)设备是IO系统中的重要组成部件。作为控制系统操作工业设备的“手”,AO设备通过输出电压、电流号,决定现场设备的运行状态。因此,AO设备的性能决定了控制系统的控制结果在工业设备上的执行水平。目前市场上主流的AO设备支持电流、电压信号,信号精度大致在0.2%~0.5%之间,信号刷新速度在十几毫秒到几十毫秒之间。

AO设备的驱动对象不仅包含各种阀门类执行机构,还包括了电机设备、电磁设备、光照设备等等。某些高端应用场合对控制精度、速度的要求已经超出了市场上的主流AO性能。在某些应用场合,AO设备和执行器之间需要额外的信号隔离或转换设备,这就导致了AO输出性能的下降。为了适配高精度、高速的执行器,或降低信号隔离或转换设备对系统性能的影响,AO设备的输出性能需要进一步提升。

二、我们需要什么样的AO技术?

从表面上看,我们需要提高AO设备的信号精度、刷新速度,但深入分析后,这是个极其复杂的问题。

AO设备的信号类型常见电压信号和电流信号。标准的工业电压信号为0V~5V、1V~5V,标准的工业电流信号为0mA~10mA、4mA~20mA,除此外也有一些非标准的信号范围。从端口特性上讲,电压信号输出要求端口的输出低阻抗,电流信号输出要求端口的输出高阻抗。而在实际应用中,由于驱动能力的要求和反馈结构的限制,端口输出阻抗的设计必须要兼顾电压和电流,这带来了一定的设计复杂度。

工业现场使用的控制系统常常需要面对复杂的环境条件,尤其是安装空间、通风条件、环境温度。AO设备的外形设计需要尽可能紧凑,就要求AO电路的体积尽量小。小体积、宽温度的条件下依然保持较高的精度,就需要电路元件具有较低的温漂,或者尽可能降低AO电路的温升。

图1是一个常见的电压转电流的AO输出方案。为了使负载电流可调,需要输出级三极管的管压降大范围变化。在某些的负载条件下,该三极管的发热量会非常高,若AO设备的散热能力不足以抵消该发热,DAC、运放等部件就会因较大的温漂产生较大的精度误差。         

浅谈高性能AO技术——AD5755方案解析

图1

PLC、DCS设备中的AO组件往往不止有1路AO输出。单个AO组件容纳多路AO输出时,所面临的电路设计复杂度、电路规模与空间矛盾、发热等问题会更严重。这就导致了AO设备性能的提升,与AO设备的可靠性、易用性难以兼得。

总之,高性能AO技术需要在提升信号精度和刷新速度的基础上,进一步优化端口兼容性,提高电路集成度,降低发热以及发热带来的影响。传统的,基于分立器件设计的信号链电路方案难以兼顾各项需求。

三、AD5755方案

ADI公司推出的AD5755较完美的解决了以上问题。这款DAC内部封装了4路独立的电压、电流输出电路,每路可以独立地输出电压型信号或电流型信号。AD5755支持最大±10V和0mA~24mA的信号范围,基本涵盖了工业设备应用场合的全部信号类型。

AD5755为每路AO单元设计了一个BOOST控制器,它的作用是根据当前通道的信号输出和负载条件,自动调节AO信号供电电源的输出电压。从上面图1所举的例子可以看出,当AO输出供电的电压值可以根据输出反馈调节时,输出级的驱动管的管压降就可以被限制在一个预设的值附近,比如2.4V左右,这时,驱动管的热功率就会变得很低,整个AO电路中最大的热源被大大限制了。从发热源头解决问题,整个AO组件的发热、散热情况都会大大改善。

浅谈高性能AO技术——AD5755方案解析

图2

AD5755方案将4套DAC、运算放大级、功率放大级等传统信号链结构,以及自调节电源控制器集成在一个芯片内部,代替了以往采用分立元件设计时,巨大的电路规模和设计工作量。芯片面积仅9mm*9mm,大大减小了电路面积和AO设备的体积。同时,自调节电源控制器配合AO单元使用,有效地解决了电路发热带来的温漂、老化问题。进一步提高了信号精度的环境适应性和电路的可靠性。

根据ADI的官方手册,AD5755可以实现0.05%的基本精度,其动态响应时间低至十几到几十微秒,在精度和速度指标上远远高于现有市场的主流产品。是下一代高性能AO系统的理想解决方案。

除了精度、速度等重要指标外,面向智能化仪表需求,AD5755还具有HART信号调制输入功能。我们只需要增加独立的HART Modem,将HART信号输入AD5755的CHART管脚,就可以在Iout端直接输出带HART通讯的电流信号。

在使用AD5755设计AO设备时,只需要将工作重点放在对该芯片的防护上。我们可以在端口上增加RC、LC、磁珠、TVS、自复位保险丝等必要的保护电路,就可以大大提高系统的耐受能力。下图给出了一个较为通用的保护方案,仅供读者参考。

浅谈高性能AO技术——AD5755方案解析

图3

通过传统方案和AD5755方案的对比,我们不难发现,传统的基于电子元器件+PCB的工艺方法有其自身的瓶颈。在传统工艺框架下很难突破的瓶颈,在先进工艺(如MEMS或Chip等)方案面前迎刃而解。我们期待未来市场上可以涌现出更多的高集成化的芯片解决方案或模块解决方案,以提供给我们更强的性能、更高的可靠性、更智能的适用性的产品设计资源。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约650名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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5月21日,战略性新兴产业招商大会在广东东莞举行。会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业将面向全球揭榜。

会上,总投资46亿的三大重点项目正式签约落户黄江。包括广东领益智造股份有限公司智能智造科技项目,安世半导体(中国)有限公司先进封装项目以及东莞正扬电子机械有限公司智能驾驶及新能源研发制造基地项目。

据悉,广东领益智造股份有限公司智能智造科技项目投资22亿元,主要从事研发、生产和销售:手机、电脑部件、精密金属配件、新型电子元器件、切削工具、模具与数控设备、金属元件加工及表面处理。

该项目拟落户黄江镇梅塘社区,占地面积约200亩,投产后预计产值达50亿元,缴纳税收2亿元。

而安世半导体(中国)有限公司先进封装项目投资18亿元,位于黄江镇田美社区安世(中国)厂区内,主要用于产业升级,升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。

项目通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域,标准器件新增产能约78亿件/年。

文稿来源:拓墣产业研究整理

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新姿态航向基准系统及大气数据模块将使Nuuva V300货运无人机更安全可靠

霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON将为蝙蝠飞机旗下Nuuva V300货运无人机提供其新一代姿态航向基准系统和大气数据模块。这些技术将与霍尼韦尔机载紧凑型电传飞控系统协同工作,为飞行提供关键的导航和动态感应数据。

如果说电传飞控系统在飞行当中起到了“大脑”的作用,那么姿态航向基准系统 AH-2000 及大气数据模块 (ADM) 则是“心脏”,为所有航电系统和多个机械系统提供关键的动态数据。AH-2000 和ADM是确保飞行安全高效的关键因素,并有潜力为多种飞行应用提供服务,包括城市空中交通、商用飞机、公务机和直升机。

“Nuuva V300无人机的突破性操作理念要求高精度、可靠且坚固的导航传感器,AH-2000 和ADM是实现此功能的关键因素。”蝙蝠飞机首席技术官Tine Tomažič表示道:“该技术使我们能简单直观地通过点击鼠标控制飞行,而无需对操作员进行传统驾驶技能培训,从而帮助客户迅速扩大运营规模。”

蝙蝠飞机Nuuva V300是一款远程且大容量的自主无人机。它利用电池电源垂直起降,这意味着它不需要跑道,并且运营成本大大低于直升机。它可以负载460公斤(约1000磅)飞行超过300公里(约186英里)。在以往只能通过直升机运送的区域,它无疑是理想的解决方案。

“无人机,特别是用于包裹投递时,必须配备高性能的惯性系统以确保为电传飞控系统提供尽可能准确的位置和速度相关信息。”霍尼韦尔航空航天集团中国首席技术官肖进表示:“像Nuuva V300这样的无人机将改变物流公司包裹投递的方式。霍尼韦尔一直在不断更新机载产品和技术以使无人机飞行更安全轻松,对此我们感到十分自豪。”

紧凑型姿态航向基准系统AH-2000 采用霍尼韦尔新一代业界领先的基于微机电系统(MEMS)的惯性传感器来提供飞机姿态和速度信息。它通过提供安全相关的关键姿态和速度数据驱动电传飞控系统,并为其提供导航数据。这些数据能帮助实现常见于商用飞机的高安全等级,对于电传飞控、导航及驾驶舱显示系统必不可少。

霍尼韦尔大气数据模块采用业内稳定的压力传感技术,为安全性至关重要的航空电子设备提供准确的高度和空速测量数据。

霍尼韦尔是新兴城市空中交通(UAM)领域当中的主要参与者,可提供全线航空电子产品、飞行控制、导航、雷达、通讯、作动、冷却、电动机和涡轮电动推进系统。这些产品专为垂直起降、城市空中交通和货运无人机量身打造。同时霍尼韦尔还提供航空航天集成和认证专业知识,以帮助实现这些飞行器的商业化。

欲了解更多霍尼韦尔先进解决方案,请登录浏览霍尼韦尔航空航天集团官网UAS/UAM页面。

关于霍尼韦尔
全球几乎所有商用、防务和航空飞机上均有霍尼韦尔航空航天集团各类产品和服务的身影。航空航天集团旗下业务单元研发创新解决方案,以及飞机发动机、驾驶舱和客舱电子设备、空中无线网络连接、物流等技术和产品,以降低飞机油耗,提高航班准点率,提升飞行和跑道安全。欲了解更多信息,敬请访问aerospace.honeywell.com.cn,关注@霍尼韦尔航空航天官方微博,或关注霍尼韦尔航空航天微信公众号

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业。我们的高科技解决方案涵盖航空、楼宇和工业控制技术,特性材料,以及物联网。我们致力于将物理世界和数字世界深度融合,利用先进的云计算、数据分析和工业物联网技术解决最为棘手的经济和社会挑战。在中国,霍尼韦尔长期以创新来推动增长,贯彻“东方服务于东方”和“东方服务于全球”的战略。霍尼韦尔始创于1885年,在华历史可以追溯到1935年,在上海开设了第一个经销机构。目前,霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国,上海是霍尼韦尔亚太区总部。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn, 或关注霍尼韦尔官方微博官方微信

稿源:美通社

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TLSM 系列单刀双掷轻触开关实现空间节省和高可靠性

领先的高质量性机电开关制造商 C&K 为电梯按钮、游戏控制器和工业市场开发了一款单刀双掷 (SPDT) 轻触开关。TLSM 系列单刀双掷轻触开关性能卓越, 设计小巧, 尺寸只有 6.0 mm x 6.1 mm。

TLSM 系列开关尺寸只有 6.0 mm x 6.1 mm x 3.45 mm, 采用软性起动器, 其高度仅高出印刷电路板 (PCB) 3.45 mm, 从而大大节省了 PCB 和用户系统的空间。这款超薄开关使用寿命长, 可达 300 万次, 常用于电梯按钮、游戏控制器、工业、配件等应用。

与传统微型轻触开关相比, 顶部起动式 TLSM 系列开关可靠性更高, 可进行瞬间动作。表面贴装轻触开关全面整合回流焊接标准工艺, 为生产制造商节约了时间和成本。

C&K 全球产品经理 Daisy Liu 说道:「表面贴装的 TLSM 系列开关采用顶部式安装, 紧凑耐用, 提高了可靠性, 且允许接入两个信号, 非常适合多种设备终端。推出 TLSM 开关系列帮助客户减小终端产品的尺寸和高度, 而不影响性能和可靠性, 令我们深感自豪。」

如需进一步了解 C&K 新推出 TLSM 系列轻触开关, 包括产品细节和产品规格,请点击以下链接:https://www.ckswitches.cn/products/switches/product-details/Tactile/TLSM/ 

关于 C&K

C&K, 我们所做的不仅仅是制造世界上最好的开关。我们是值得信赖的顾问, 通过制造更好的产品来帮助全球品牌和创新者提高客户满意度。C&K 提供 55000 多种标准产品、850 万种开关组合以及定制设计的解决方案, 旨在帮助解决汽车、工业、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗、电信、消费类、航空航天和 POS 终端行业所面临的最棘手工程挑战。90 多年来, 领先的电子设计师、制造商和代理商要求机电开关、高可靠性连接器或定制组装等在执行关键任务时, 都会纷纷转向 C&K。他们如此青睐于 C&K 的原因, 在于 C&K 的创新设计、尖端生产工艺和严格质量保证标准造就了世界上最出色的开关和部件。有关更多信息, 请访问 www.ckswitches.cn 或通过领英微信联系我们。

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在可弯曲可折叠的全柔性屏实现应用之后,下一代柔性显示屏技术会是什么样子?

近日,全球最具影响力的显示领域专业盛会“国际显示周”(2021 Display Week)通过线上方式举行,该活动由国际信息显示学会(Society for Information Display,简称SID)主办,来自全世界顶尖的前沿显示技术、产品及科研成果纷纷亮相。会上,柔宇科技首次发布自主研发的micro-LED弹力柔性屏技术(micro-LED based stretchable display technology)震撼全场,令参会的各国显示技术专家交口称赞。

图片1:柔宇科技首次发布自主研发的micro-LED弹力柔性屏技术

图片1:柔宇科技首次发布自主研发的micro-LED弹力柔性屏技术

有显示行业人士指出,可拉伸的弹力柔性显示屏或是柔性屏幕的终级版本。可拉伸并不是指抽拉式的卷轴设计,而是柔性屏幕本身具有一定的弹性和形变能力,在显示图像的同时可以像气球或橡皮筋一样伸缩自如,支持凹凸、扭曲、旋转等大尺度变形。这意味着未来的显示屏幕能够附着在任何不规则的、甚至是随时随地变化的物体表面,真正实现“凡表面皆屏幕”。例如,可拉伸弹力柔性屏幕能做为新型布料,未来我们的衣服上可以播放视频与图文,实现智能交互;360度可动态显示的地球仪,除了地理信息,还可以显示历史、人文等相关内容,让信息获取更加生动丰富;甚至贴在皮肤上的智能手机也因此成为可能。柔宇科技再次向全世界展示了其领先的创新能力和技术实力,带领全球显示行业实现了又一个里程碑式的突破。

柔宇科技创始人、董事长兼CEO刘自鸿博士表示,“Micro-LED弹力柔性屏技术的发布是柔性电子产业正在经历指数级增长的重要标志。柔宇科技持续引领柔性电子技术领域的创新,可拉伸弹力柔性屏技术意味着技术发展迈向下一个前沿,这将为增强现实(AR)和虚拟现实(VR)、可穿戴电子设备、生物医学、汽车工业设计等领域带来前所未有的创新应用和形态。”

图片2:柔宇科技发布业内首个micro-LED弹力柔性屏技术,可支持凹凸、扭曲、旋转等大尺度变形

图片2:柔宇科技发布业内首个micro-LED弹力柔性屏技术,可支持凹凸、扭曲、旋转等大尺度变形

柔宇科技的技术人员康博士在SID国际显示周的会议上介绍,柔宇推出的可拉伸弹力柔性屏技术,即弹性micro-LED显示技术。用该技术生产的柔性屏不仅具备全柔性屏的轻薄、可卷曲、可弯折等特性,还能够实现拉伸、扭曲、旋转等弹性形变,拉伸幅度可达到130%,也就是一块长度10厘米的屏幕能够拉伸至13厘米;拉伸的同时,通过采用小尺寸的LED芯片,目前像素密度(PPI)能够达到120,相当于日常笔记本电脑、车载屏幕的显示像素。屏幕表面可以实现凹凸拉伸,凹陷或凸起的顶点与平面夹角可达到40度。尤其值得一提的是,弹性micro-LED显示技术的透光率优于柔性OLED,可达到60-70%,相当于汽车贴膜的透光率,适用于汽车挡风玻璃、天窗、头盔、墨镜等非规则表面,完美贴合的同时还能满足透光需求。可拉伸弹力柔性屏可以同AR技术相结合,这意味着导航信息可以通过可拉伸弹力柔性屏,实时展示在汽车挡风玻璃或者墨镜上,无需驾驶员左顾右盼找寻路线和街道门牌,接近目的地时还可以将周围环境的数字信息进行整合,及时推送附近方便停车的环境信息。

图片3:柔宇科技发布独家可拉伸弹力柔性屏技术,拉伸幅度可达到130%

图片3:柔宇科技发布独家可拉伸弹力柔性屏技术,拉伸幅度可达到130%

图片4:可拉伸弹力柔性屏的表面可以实现凹凸拉伸,凹陷或凸起的顶点与平面夹角可达到40度

图片4:可拉伸弹力柔性屏的表面可以实现凹凸拉伸,凹陷或凸起的顶点与平面夹角可达到40

图片5:弹性micro-LED显示技术的透光率优于柔性OLED,可达到60-70%,相当于汽车车窗贴膜的透光率

图片5:弹性micro-LED显示技术的透光率优于柔性OLED,可达到60-70%,相当于汽车车窗贴膜的透光率

在全球显示领域,弹性显示技术是目前公认最为前沿的研究方向。此前仅有三星、荷兰霍尔斯特中心公开过技术成果。三星公布的弹性显示技术是基于OLED显示技术,在像素密度(PPI)和弹性拉伸幅度上先天受到OLED显示技术和封装要求的限制;荷兰霍尔斯特中心的弹性显示技术采用mini-LED,技术路线决定了像素颗粒更大,显示性能和器件设计方面也存在一些尚待解决的问题

相较而言,柔宇自主研发的可拉伸弹力柔性屏技术已经突破了此前业内弹力柔性显示领域的设计、制程等难题,其130%的弹性拉伸度和120的像素密度(PPI)的优秀表现堪称当前业界之最,拉伸度和像素密度的完美平衡也为多种场景应用都提供了可行的解决方案。中科院工程热物理研究所张挺研究员指出,可拉伸弹力柔性屏是柔性电子技术发展的又一个里程碑。采用micro-LED,无需对每个发光点单独封装,制程工艺更简单,而且很好地解决了像素密度(PPI)和拉伸幅度的平衡,具有超前的创新性。

图片6:柔宇Micro-LED弹力柔性屏技术使得屏幕在显示图像的同时可以像气球或橡皮筋一样伸缩自如

图片6:柔宇Micro-LED弹力柔性屏技术使得屏幕在显示图像的同时可以像气球或橡皮筋一样伸缩自如

据了解,相较于弹性OLED技术的大开口率、面板设计和繁琐的屏幕封装技术,柔宇的弹性显示技术采用micro-LED解决方案,因此拥有极小的开口率,红绿蓝三色LED组成独特的岛屿可以设计得十分小巧,同等面积下能够容纳的发光体数量就更多,像素密度(PPI)就更高。此外,精妙的面板设计也使得柔宇的可拉伸弹力柔性屏能够拥有更加丰富的线路排布,确保更灵活的伸缩性和弹力。得益于柔宇独有的“智能力学仿真模型”,弹力柔性屏的线路排布和配套制程选材也可以通过仿真模型系统进行精准的计算和筛选。例如,如果可拉伸弹力柔性屏应用于智能穿戴,通过智能力学仿真模型,就能够筛选出最为适合的柔软、亲肤材料(比如,硅胶或其它高分子材料)进行屏幕封装。

图片7:柔宇科技的弹性显示技术采用micro-LED解决方案,极小的开口率使得同等面积下容纳的岛屿数量更多、像素密度更高

图片7:柔宇科技的弹性显示技术采用micro-LED解决方案,极小的开口率使得同等面积下容纳的岛屿数量更多、像素密度更高

由于可拉伸弹力柔性屏彻底打破了物理表面的限制,实现了一定程度的形变,显示屏幕的应用场景再一次大大扩展。例如与弹性布料、弹性仿生材料组合,可以让服装、仿生机器人保持灵活变形的同时,在表面显示图像、视频,成为交互界面。未来在仿生、医学健康、智能服饰、智能交通等领域,弹性显示技术带来的智能交互应用将不胜枚举。

图片8:可拉伸弹力柔性屏可完全贴合汽车挡风玻璃的球面表面,同AR技术相结合,未来可在挡风玻璃上直接显示导航信息

图片8:可拉伸弹力柔性屏可完全贴合汽车挡风玻璃的球面表面,同AR技术相结合,未来可在挡风玻璃上直接显示导航信息

有专家指出,随着万物互联时代的到来,柔性显示已成为人机交互最重要的研究领域和发展方向。柔宇继推出全球第一个0.01毫米彩色全柔性屏、全球首条全柔性屏大规模量产线、全球首款消费级折叠屏手机之后,再次首发独家micro-LED弹力柔性屏技术,足以表明其技术积累和突破已经远远走在了世界的前列,柔性电子的快速发展与应用将带来一场深刻而广泛的产业变革。

关于柔宇科技

柔宇科技是全球柔性电子行业的领航者,致力于让人们更好地感知世界。柔宇通过自主研发的核心柔性电子技术生产全柔性显示屏和全柔性传感器,以及包括折叠屏手机和其他智能设备在内的全系列新一代人机互动产品。柔宇还为智能移动终端、智能交通、文娱传媒、运动时尚、智能家居和办公教育这六大行业中的企业客户提供解决方案。

基于强大的自主知识产权和创新性工程与设计能力,柔宇实现了数个业界里程碑,包括推出全球最薄彩色柔性显示屏、建立全球首条全柔性显示屏大规模量产线,以及发布和量产全球首款折叠屏手机FlexPai柔派。

成立于2012年,柔宇科技在深圳、香港与加州设有办公室。

了解更多详情,请访问柔宇科技官方网站:https://www.royole.com/

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全球领先的物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模组提供商广和通(Fibocom,股票代码:300638)宣布,其5G无线通信模组FM150-NA已成功获得T-Mobile技术验收(TA)认证,成为首个通过T-Mobile认证的5G无线模组。

获得这项认证表明广和通5G模组FM150-NA目前可以在T-Mobile的网络下提供无线连接服务,这是该产品进入美国市场后取得的重要成果之一。

广和通的FM150-NA模组基于高通(Qualcomm) SDX55芯片组平台,支持5G NR Sub-6频段,并向后兼容LTE和WCDMA网络标准。FM150-NA支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构,可消除客户在5G建设初期投入方面的顾虑,并响应快速落地的商业需求。

FM150-NA模组配备多种扩展接口,包括USB 3.1/3.0/2.0、PCIe 3.0、GPIO、I2S和UIM,可以为4K/8K HD直播、ACPC、IIoT、C-V2X、智能电网、智能家居、远程医疗、UAV以及AR/VR等各种IoT应用提供无缝支持。到目前为止,广和通的FM150-NA模组已通过RoHs/HF/FCC/IC/PTCRB认证。

广和通运营商认证部总监表示:“我们很自豪地宣布,FM150-NA模组已经通过了T-Mobile技术验收。作为5G无线模组开发的先行者,广和通为5G模组提供eMBB、URLLC和mMTC三大场景。对我们的5G模组来说,获得T-Mobile认证是一个重要的里程碑。”

观看广和通如何将5G融入更多行业、设备和应用的视频介绍:https://www.youtube.com/watch?v=mCID9H7HKRY&t=7s

关于广和通

广和通是全球领先的物联网无线通信模组和解决方案提供商,也是中国首家上市的无线模组企业(股票代码:300638)。我们为电信运营商、物联网设备厂商、物联网系统集成商提供端到端的物联网无线通信解决方案。20余年来,通过积累大量的M2M及物联网通信技术和专业知识,我们已能自主开发高性能的无线通信模组,包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、安卓智能(Android Smart)、车规级、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi、GNSS等。我们不仅能为几乎所有垂直行业提供可靠、便捷、安全、智能的物联网通信解决方案,还致力于根据您的特殊要求提供极佳的物联网模组和解决方案。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210520005385/en/

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iPhone12的发布,苹果开始为了环保而不再附送充电器,还有苹果推出的Airpods等无线耳机开始支持无线充电,很多人开始选择无线充电为手机和耳机充电盒充电。免去有线充电插线的繁琐,享受无线充电带来的便捷。多功能的无线充电器纷纷进入市场,为我们的生活带来方便。

随着支持无线充电的设备越来越多,无线充电器的市场越来越大,市场上推出了很多造型各异的无线充电器。充电头网拆解过很多款无线充电器,早期的无线充设计,需要多颗芯片外加很多分立元件,电路复杂元件多,并且调试困难,无法实现非常小巧的设计。

但是现在人们对无线充的要求,不仅是能充电就可以了。支持无线充电的设备,具有多种花样的外观设计,怎么才能设计出小巧的无线充,符合现代设备的需求呢?

一颗芯片搞定15W无线充电

锐源半导体推出了无线充电SoC芯片AT8915系列,一颗芯片内部集成PD及快充协议取电功能、无线充电主控、无线充电功率级。只需一颗芯片就能完成无线充电器的完整功能。简化产品开发,加快产品上市速度。锐源半导体成为无线充电业界少数几个具有全集成无线充电SoC芯片设计的原厂。

锐源半导体创始团队成员主要来自NXP、TI及ST,在数字电源和模拟电源领域有着10年以上设计和量产经验。锐源半导体于2017年9月创立,以成为国际知名的智能电源SoC芯片设计公司为目标,为国内外客户提供高集成度和高性能的SoC为己任。产品已广泛应用在3C电子产品,物联网设备和车联网等智能硬件中。

锐源半导体在芯片内部集成了现代化无线充电发射端的全部功能,在一颗芯片内部集成快充协议,集成MCU核心,全桥驱动器和全桥MOS管。将无线充电所需的全部元件,都整合到一颗集成度非常高的芯片内部。锐源半导体最新推出的AT8915系列无线充电SoC芯片就是这么一款产品,只需要简单的外部元件,就可以完成完整的无线充产品。

相比传统单片机加外置MOS管的方案,锐源半导体最新推出的无线充电SoC芯片,将单片机、MOS管、运放等占板面积大的元件,统统集成到一个只有6*6mm的QFN封装内部。生产时只需贴一颗芯片,即可实现过去多颗芯片组合才能实现的功能。

锐源AT8915系列参数

锐源AT8915系列三款无线充电芯片区别,其中三款芯片均支持最高15W输出,AT8915、AT8915C和AT8915S。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

AT8915是一款普及型高集成度无线充电SoC,内部集成了无线充电器所需的一切功能,包括支持PD和QC等快充协议取电,包括无线充电控制,包括全桥MOS管驱动器,全桥MOS管,只需外置少量必要的外围元件即可。

AT8915S支持USB PD和QC取电,AT8915C只支持QC取电。AT8915和AT8915S内部集成32位ARM内核;内核频率高达96MHZ、内置32KB+4KB 存储、内置单周期32位硬件乘法器,支持32个NVIC中断输入,4级可调中断优先级,GPIO支持多种工作模式,支持4路独立PWM输出,PWM功能丰富灵活,高达6个16位定时器通道,支持12bit分辨率ADC,高达1.5Mhz的转换速率以及14个转换通道,同时内置温度检测通道,内置两路ACMP和OPA模块。

AT8915S提供更多的外设资源,并且开源,提供底层硬件资源和剩余的MCU资源,方便对产品进行二次开发。外设资源包括16位三相电机控制模块(Motor-PWM)、支持SPI / UART / I2C / CAN总线、USB2.0全速接口等。

支持USB-C接口烧录无线充程序,支持10万次反复烧录程序。AT8915S还支持一芯双快充无线充电,用于手机无线充电底座应用,支持手机+手表、手机+耳机充电,降低成本,提高产品竞争力。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

无线充电器分成两种方案,一种是在Type-C插头内部,另外是放在无线充内部,芯片的高集成度助力不同产品设计。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

Type-C小板上焊接AT8915芯片,输出线直接焊接线圈,体积小巧,可实现更具个性化的设计。通过对比可见,这个模组搭建的无线充PCBA,比一元硬币还要小,集成度优势一目了然。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

配合MagSafe充电器的设计,以上两款无线充方案均具有非常简洁的外围元件。

锐源发布三款单芯片无线充电SoC

一颗芯片做出来的无线充,说出来不太容易让人相信,那么它到底怎么样呢?下面充电头网为大家带来锐源AT8915系列SoC无线充方案的介绍和测试。

高集成度锐源AT8915

锐源推出的AT8915主打高集成度,内置的快充协议模块支持PD和QC适配器,可根据5/9/12V输入电压智能适配5/7.5/10/15W无线充输出。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

芯片内部集成PD&QC协议功能,BUCK降压转换器,3.3V LDO,MCU核心,全桥驱动,全桥MOS,电压电流解调和Q值检测功能。外围阻容等小元件最少仅30颗,MCU内部Flash还可通过J-link编程,方便成品升级功能。并且输入支持25V耐压,无需增加保护元件。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

锐源AT8915采用QFN6*6 48pin封装,一颗芯片完成无线充电全部功能,使无线充电路得到大幅简化。

锐源AT8915为iPhone12Pro无线充电,可以触发MagSafe充电动画。使用无线充电测试仪测试,AT8915支持自动升压,15W无线快充输出。

高性价比锐源AT8915C

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

锐源AT8915C不支持PD协议取电,但保留QC取电功能,其余功能与AT8915一致。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

锐源 AT8915C采用QFN5*5 32pin封装,外围元件简洁。

使用锐源AT8915C为iPhone12Pro无线充电,通过QC充电器和USB-A口连接,可以触发MagSafe充电动画。AT8915C支持自动升压,实现15W无线快充输出。

一芯双充锐源AT8915S

锐源AT8915S相比AT8915,提供了更多的GPIO,PWM,ADC,I2C,SPI等资源,开放给有技术能力的公司进行二次开发,提升产品的差异化竞争优势。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

AT8915S单芯片做一芯双充、风冷背夹及其它智能家居类无线充产品方案。AT8915S与AT8915 Pin to Pin兼容。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

AT8915S同样可以为iPhone12Pro无线充电,并开启MagSafe充电动画。

一芯双快充

锐源AT8915S通过其开放的GPIO和MCU资源,可以配置为一芯双快充。使用一颗AT8915S芯片外加一颗集成功率级芯片,即可实现两路独立的无线充电,并均可提供无线快充。

AT8915S支持USB PD快充,可申请9V,12V供电,并输出EPP 15W无线充电。还可配置为7.5W+7.5W或10W+5W的功率输出,使用到手机无线充电底座中,可支持手机+手机、手机+手表、手机+耳机同时充电。

使用锐源AT8915S实现一芯双快充,可以独立设计PCBA和线圈,做到PCBA和线圈分离,分散发热,降低温升。使用AT8915S设计一芯双快充的无线充电器,相比两路独立的无线充电器,减少了一颗无线充电主控的使用,能有效降低成本,简化设计,提高产品竞争力。

充电速度又快又稳

我们使用Power-Z KM001进行锐源AT8915和MagSafe无线充电板对iPhone12Pro的无线充电曲线监控。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

实测锐源AT8915从0-100%充满耗时160分钟,无线充电过程中无断充。

中国厂商发布无线充单芯片:支持15W EPP和一芯双快充

原装MagSafe无线充从0-100%充满耗时207分钟,无线充电过程中无断充。

充电头网总结

现代电子产品的外观设计不断逼近物理极限,充电器为了追求功率密度,提高空间利用率,已经采用三块或更多的电路板堆叠焊接,来减小充电器内部的未使用空间。无线充也是一样,为了更小的设计,传统多颗芯片的设计已经完全不能满足需求。单芯片、高集成的无线充电方案可以适配更多新奇的设计,去打动消费者的购买欲望。

锐源推出的三款无线充SoC,可实现单芯片的无线充电器设计。相比近年来高集成的取电芯片加无线充芯片或单片机加无线充全桥的方案,节省了一颗芯片,便于厂商进行成本控制和物料管理。锐源的无线充SoC方案内置的MCU支持二次开发,可在车载无线充、台灯无线充、移动电源无线充、蓝牙音响无线充等产品领域进行差异化功能开发,增添产品卖点。

来源:充电头网

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由开发Microchip产品和设计工具的创新专家授课,讲授如何在流行的各类嵌入式系统应用中更好地使用Microchip产品和设计工具

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布已开放注册面向工程师的在线课程,涵盖从C语言编程和密码学等内容在内的各种嵌入式设计主题帮助他们更有效地使用Microchip相关产品。Microchip University在线培训课程提供了实现各种系统的最佳实践,如物联网(IoT)、蓝牙®、通用串行总线(USB)和控制器区域网(CAN)等通信协议,以及自举程序和使用现场可编程门阵列(FPGA)的高速数据分析。

Microchip技术应用部门全球副总裁Ken Pye表示:“我们的客户现在可以随时随地获得业界最全面的高质量通用嵌入式系统控制设计课程。这些免费课程将教授工程师如何更快、更有效地将新设计推向市场,同时最大限度地利用我们的产品和开发工具。我们一直致力于为客户提供关于我们产品的高质量培训,通过开放在线课程,我们可以帮助各种经验水平的工程师更方便地获得培训机会。”

以往,Microchip只在年度会议期间提供现场的专场培训。如今,Microchip University已将相关培训课程搬到了网上。工程师们可以学习如何使用Microchip的MPLAB®代码配置器(MCC)和独立于内核的外设(CIP),以及创建嵌入式Linux®应用的解决方案。培训课程内容丰富,涵盖了电机控制、电池充电基础知识、电源、安全、模拟系统设计等方面的最佳实践。Microchip University课程覆盖Microchip的全线产品。

Microchip University课程以不同语言(英语韩语简体中文繁体中文)进行授课,欢迎注册报名。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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