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国内优秀的高性能高可靠性模拟芯片的研发设计企业苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）近日宣布推出集成电流路径的霍尔电流传感器NSM201X系列产品。该系列产品主要基于霍尔效应原理，采用隔离的方式将±65A以内的电流转换成线性电压输出，适用于多种隔离电流采样场合，如光伏组串式逆变器DC输入侧MPPT(最大功率点)跟踪的电流检测、工业变频器件中作母线电流及各桥臂电流采样、UPS及服务器电源，充电桩中的隔离电流采样。此外，AEC-100正在认证中，该认证使其可用于新能源汽车OBC(On
board charger)的隔离电流采样，空调热管理系统中PTC加热器的隔离电流采样等。

NSM201X系列产品主要特点包括：

高精度，高可靠性

NSM201X系列具备高灵敏度，低零点误差及良好的线性度（非线性度正负0.2%）等特性，能够降低器件的整体输出误差，在工作温度范围内，最大测量误差±1.5%。产品目前已经通过UL62368、IEC62368、TUV等认证。

高隔离性，高兼容性

► 宽体16脚版本的最大隔离工作电压大于1550Vpk、绝缘性能为1min耐压为5000Vrms、浪涌绝缘耐压大于10kV。
► 窄体8脚封装支持600Vpk的工作电压，绝缘性能为1min耐压为3000Vrms的，浪涌绝缘耐压大于6kV。
► 低导通阻抗性能，其中宽体SOIC16版本提供0.85mOhm导通阻抗，窄体SOIC8脚版本提供1.2mOhm导通阻抗，具有良好的温升特性。

► 引脚兼容主流霍尔电流传感器，支持5V和3.3V供电，且有直流输入电压版本、交流输入电压版本、可选比例输出电压版本和固定电压输出版本以满足不同使用场景。


图1  NSM201X典型应用电路图

NSM201X系列产品均可提供样品，如需申请样片或订购可邮件至sales@novosns.com或拨打0512-62601802，更多信息敬请访问www.novosns.com。

除了NSM201X系列集成电流路径线性霍尔传感器外, 纳芯微后续还会推出更多车规传感器，包括基于霍尔原理的信号链接芯片产品(与霍尔元件分离）、基于霍尔原理的磁角度传感器、基于霍尔原理的转速传感器等，以满足汽车行业电气化浪潮对霍尔传感器的应用需求，敬请期待！

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提供业界最高存储容量、最完整产品线

Q3市场率先量产 以领导研发实力强力支持进阶企业与工业应用

宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能，近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案，今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，不仅将存储容量推升至业界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率，全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智能监控、智慧医疗等产业客户可望积极导入。


宜鼎国际Innodisk全新工业级112层3D TLC系列

作为全球工业级存储与嵌入式外围领导品牌，宜鼎于2020年底推出96层3D TLC解决方案；如今时隔不到一年时间，再度快速反应市场需求，推出全新工业级112层3D TLC解决方案，其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列，以坚实的软、固、硬件研发及全球技术团队，为客户提供极致整合服务、满足各式高效能存储需求。

相较96层3D TLC系列，全新112层3D TLC系列采用先进堆叠制程技术，全面达成业界最高SSD容量乘载及读写速度，并兼顾数据保护、推升整体存储效能；宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证，确保所有企业与工业应用，都能展现出色性能和绝佳可靠度。

就存储容量而言，全新112层3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4传输接口，可满足最高8TB的高容量存储需求；而在读写速度上，最高则可达到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列产品更搭配LDPC及RAID技术，满足资料写入稳定度及产品耐用度；亦导入iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制，并结合iRetention数据留存固件技术，为客户在数据存储上层层把关，打造最值得信赖的SSD系列解决方案。全新112层3D TLC系列预计在本季（2021年Q3）即可领先业界正式量产与导入，宜鼎将提供长期且稳定的供货与支持，使客户更无后顾之忧地寻求最佳存储解决方案。

宜鼎国际工控Flash事业处总经理吴锡熙表示：“今年市场的变动剧烈，宜鼎在全球工控领域也更加积极布局，我们从去年底就开始进行算法开发，并率先业界推出规格最完整的产品线，正是为了让全球不同客户在转换制程测试上可以提前准备。”他进一步表示：“看好未来各种进阶工业应用的大量需求，新产品线也将持续挹注明年成长动能。”

宜鼎国际长期专注工控存储与嵌入式外围市场，不断引领市场产品与技术发展、持续树立工控产品标竿。本次推出工业级112层3D TLC解决方案，不仅将整体规格与效能推至新高峰，更借快速量产在高度成长的工业级存储市场搏得先机，也将稳固宜鼎国际Innodisk的国际品牌领导地位。

工业级96L及112L 3D TLC系列解决方案比较表

PCIe Gen3x4 96L 3D TLC

PCIe Gen4x4 112L 3D TLC

传输接口

NVMe 1.3

NVMe 1.4

容量

最高2TB

最高8TB (U.2)

最高4TB (M.2 P80)

读写效能

3500/2900 MB/s (8CH)

7500/6700 MB/s (8CH)

2000/1700 MB/s (4CH)

3800/3000 MB/s (4CH)

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司，产品事业遍及全球，并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处，为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌，并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品，如航天、国防、运输、云端存储等产业，以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息，请参阅 http://www.innodisk.com

官方微信号：innodisk。

稿源：美通社

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据外媒New Atlas报道，毋庸置疑，对即将发生的心脏病或中风，越早发出警告越好。一种新的皮肤贴片可以通过向佩戴者的身体发送超声波脉冲来提供这种警告。

该贴片由徐胜教授领导的团队在加州大学圣迭戈分校创建，基于以前开发的设备的基础上。该贴片需佩戴在颈部或胸部，它由一片柔软、可拉伸的聚合物薄片组成，里面是一个12×12的网格，由毫米大小的超声波传感器组成。目前，该贴片与计算机和电源硬连接，但计划最终将其变成独立的无线装置。

在一种操作模式下，所有的换能器可以被设定为同时发射超声波脉冲。这产生了一个超声波束，直接聚焦到身体的一个区域，最多可以在皮肤下14厘米（5.5英寸）。

在另一种模式下，换能器彼此不同步地传送它们的波，但仍然足够快，以形成一个凝聚的波束。然而，在这种情况下，该光束可以从不同的角度指向，而不是仅仅从贴片上直接向下。这意味着可以对不同的区域进行扫描，而不必将贴片贴在每个区域的正上方。

在这两种情况下，超声束穿过身体组织并进入一个主要血管。然后光束在通过该血管的红血球上产生回声，并返回到贴片上。通过分析回声的频率如何受到血细胞流动速度的影响，就有可能持续监测佩戴者的血流、血压和心脏功能 - 所有这些都是实时的。这些信息反过来可以用来确定心血管问题是否开始发生。

在测试时，该贴片被证明与传统的手持式超声探头性能相当。然而，这种探头必须由诊所里训练有素的技术人员操作，再加上结果可能因个人用户的技能而不同--据说这种贴片就不是这样的。

"只要把它贴在皮肤上，然后读取信号，"博士生周赛说，他是该研究论文的共同作者。“它不依赖操作者，对技术人员、临床医生或病人不构成额外的工作或负担。将来，病人可以穿上这样的东西做护理点或连续的家庭监测。”

这篇论文最近发表在《自然-生物医学工程》杂志上。

来源：cnBeta.COM

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7月24日消息，从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等，微芯片现在可以说无处不在，不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司Arm最新发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型，可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上，帮助实现万物互联的目标。

PlasticARM并非首款柔性芯片，但它却是最复杂的，有56340个部件。这款微芯片中包含一个32位Cortex-M0 CPU (Arm Cortex-M系列中最便宜和最简单的处理器核心)，以及456字节的ROM和128字节的RAM。它由超过18000个逻辑门组成，Arm称其数量至少是之前塑料芯片的12倍。

PlasticARM是Arm与柔性电子制造商PragmatIC合作设计的，正如该公司设计师在《自然》杂志上发表的论文中所解释的那样，它被具备硅基芯片设计的相同功能。例如，在制造过程中，PlasticARM只能运行硬连接到电路中的三个测试程序上，不过Arm的研究人员表示，他们正在开发未来版本，以允许安装新的代码。

PlatticARM和类似的芯片之所以如此特别，是因为它们使用了柔性元件。在PlatticARM身上，研究人员使用的是金属氧化物薄膜晶体管(TFT)。与基于脆性硅衬底的处理器不同，它们可以打印在弯曲的表面上而不会降解。这使得在塑料和纸张等材料上廉价地打印处理器成为可能。

正如Arm的研究人员在他们的论文中解释的那样，这将允许微芯片被用于今天看起来是浪费的各种用途。例如，你可能会在每个奶瓶上印上检测是否变质的芯片，以取代保质期标记。Arm表示，这将创造一个新的“万物互联”世界，未来十年，芯片将被集成到“超过一万亿个无生命物体中”。

然而，基于塑料的微芯片存在重大缺陷，在短期内肯定不会取代硅处理器。就能耗、密度和性能而言，它们的效率实在太低。例如，PlatticARM消耗21毫瓦的电力，但其中99%基本上被浪费了，只有1%被捕获用于计算。PlatticARM也比较大，面积达59.2平方毫米，大约是硅基Cortex M0处理器大小的1500倍。

正如ARM研究工程师詹姆斯·迈尔斯(James Myers)所称：“PlatticARM的运算速度不会很快，也不会节能，但我打算把它放在生菜上来跟踪保质期，这将是不错的想法。我们仍在寻找其他用例，就像20世纪70年代探索原始处理器的用途那样。这可以用于智能包装吗？气体传感器是否可以告诉你什么东西吃起来更安全？它能用于可穿戴健康贴片吗？这些都是我们在考虑的有趣项目。”（小小）

来源：网易科技

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Facebook 刚刚宣布了一款面向 Oculus 头显用户的 Passthrough API，且开发者能够通过下一版软件开发套件（SDK）获得实验性功能。具体说来是，该 API 允许开发者将来自 Quest 2 的传感器视频整合到他们的游戏 / 应用中，以轻松打造混合现实体验。

更棒的是，开发者还可定制最终玩家的视角、应用效果、甚至将真实世界叠加在虚拟图层上。

在公告中，Facebook 详细介绍了 Passthrough API 如何通过结合现实生活中的键盘 / 办公桌，以提升 AR / VR 软件的生产力。

此外在房间里，玩家们也能够轻松解开谜题，或查看覆盖于墙壁上的 VR 绘画。

遗憾的是，当被问及是否兼容初代 Quest 头显时，Facebook 向 UploadVR 证实，当前 Passthrough API 仅支持 Quest 2 。

此外公告中指出，该 API 是在本机设备上完成处理的，且相关应用程序无法查看或存储来自 Quest 2 传感器的图像数据。

目前该公司正在将该 API 的实验版本，添加到其即将推出的开发人员工具中。

而使用 Unity 进行游戏 / 应用构建的开发者们，将率先体验到新功能。

Facebook 还承诺，后续也将提供对其它开发平台的支持。

实际上，Quest、Quest 2 和 Rift S 头显，已经有一个版本的 Passthrough 技术，允许用户快速了解现实世界中发生的事情。

但 Facebook 还允许通过 Passthrough 来进一步设置虚拟场景，以黑白方式复刻现实环境。

Oculus - Infinite Office（via）

感兴趣的朋友，可在 Oculus UI 中导航，且《Infinite Office》宣传视频中也演示了这种能力。

如果一切顺利的话，广大玩家有望于今年晚些时候，体验到新开发的 Passthrough 功能软件。

来源：cnBeta.COM

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近日，华为智能微模块再次刷新微模块产品PUE测试记录，年平均PUE低至1.111。此次测试由中国信通院云大所和绿色网格标准推进委员会（以下简称：TGGC）共同完成，也是继2018年华为发布全球首个微模块产品PUE测试认证之后，华为智能微模块的PUE再创新低。

测试证书（微模块产品配置编码：DF10-R12-N1-N1-10）

此次测试根据《微模块产品PUE测试规范》（TGGCTS001-2021），测试人员通过在焓差实验室模拟-5℃~35℃不同温度的室外环境，测试微模块在不同气候和不同负载下的PUE数值，最终根据各个城市的气候分布系数加权计算，得出产品在该地区的年平均PUE。

作为衡量数据中心能源效率的重要指标，PUE能充分反映出数据中心的能效水平，PUE值越低，代表能耗利用率越高，节能效果越好。当前数据中心主流的PUE数值在1.5左右，这意味着一个数据中心IT设备用电仅占总耗电量的67%，而在制冷系统等设备消耗电量33%，因此，降低制冷系统等设备的耗电量，是降低数据中心PUE的关键。通过持续创新节能技术和解决方案，相比当前主流水平，华为智能微模块可降低接近25%的总耗电量，达到显著的节能效果，可助力客户打造绿色低碳的数据中心。

TGGC副主席 张松

TGGC副主席张松先生表示：“数据中心是支撑数字化转型的基石，中国已成为全球数据中心第二大市场，也是全球增速最快的市场。近年来，数据中心的高耗电问题成为制约数据中心发展的重要因素。为了引导数据中心产业向绿色节能方向发展，2018年TGGC联合中国信通院，组织业内专家共同起草发布了《微模块产品PUE测试规范》。此次华为智能微模块PUE再创新低，对推动数据中心产业绿色节能发展、减少碳排放、达成双碳目标，具有重要意义。”

华为智能微模块总经理 陈东锋

华为智能微模块总经理陈东锋表示：“华为智能微模块已连续七年稳居市场第一，对新技术的高强度投入是华为持续领先的关键。在全新一代的微模块方案中，华为引入了自然冷却技术，可以充分的利用自然冷源，降低温控系统能耗，再搭配华为iCooling对制冷系统进行智能调控，可以将华为智能微模块产品的PUE做到目前业界最低，为客户提供更加节能、更加智能的数据中心解决方案。”

数据中心的节能减排不只是行业趋势，更是企业的社会责任。随着国家对碳中和目标的进一步推进，华为将持续创新，以最新技术推动数据中心产业朝着绿色、安全、可持续方向发展，积极为碳中和目标贡献更大的力量。

来源：华为

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近日，天合光能股份有限公司（以下简称“天合光能”）与中国石油化工集团有限公司（以下简称“中国石化”）在京签署战略合作框架协议。协议约定，双方将围绕国家“2030/2060”双碳目标，发挥互补优势，在加油站零碳能源转型、绿电制氢、光伏材料供应及研发等方面，通过技术、业务及资本层面的协同，开展深度合作，推动新能源业务高质量发展。

签署仪式前，中国石化党组书记、董事长张玉卓携集团公司其他领导会见了天合光能董事长高纪凡一行并座谈交流。张玉卓表示，光伏发电对中国石化碳达峰碳中和意义重大，希望双方发挥各自优势，实现深度融合，突破技术瓶颈和机制障碍，推动光伏新材料落地、光伏发电成本下降，为国家碳减排和能源安全事业作出应有贡献。

在中国石化董事长张玉卓、副总经理凌逸群、股份公司副总裁赵日峰，股份公司副总工程师李成峰、股份公司副总工程师俞仁明、综合管理部主任章治国、科技部总经理卞凤鸣，天合光能董事长兼首席执行官高纪凡、副总裁张兵、中国电站事业部总经理杜东亚等见证下，中国石化总经理助理、发展计划部总经理戴照明和天合光能副总裁丁华章代表各自公司签署了协议。

根据协议，双方将依托中国石化的加油站资源，开展全面合作。因地制宜实施分布式光伏、光伏+充电桩、光储充一体化方案，依托天合光能能源互联网平台，构建跨区域、广分布、多能协同的智慧能源服务平台，助力清洁能源转型。

在加油站分布式光伏发电领域，中国石化与天合光能在江苏常州共同建设的嘉泽加油站光伏项目已于今年5月底正式投运。该项目年发电量约为14万千瓦时，可减少二氧化碳排放量100吨。光伏发电量在满足加油站内用电需求的同时还能将结余的电量并入国家电网，实现二氧化碳净减排。常州石油嘉泽加油站也因此成为我国第一座实现碳中和的加油站，在行业内具有标志性意义。

根据协议，双方还将在光伏绿电制氢业务和光伏材料供应及研发等领域开展合作。

高纪凡表示，天合光能将全力支持和服务中国石化在光伏和氢能等领域的发展，通过技术、业务及资本层面的协同，形成深度合作模式，创新合作，推动绿色用电成本不断下降，共同推进国家“双碳”目标早日实现。签约前，高纪凡一行参观了中国石化总部生产调度指挥中心。

稿源：美通社

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作者：张国斌

目前，全球汽车芯片奇缺，国产芯片公司纷纷杀入汽车领域，但是真正通过该汽车车规级认证的芯片并不多，7月15-16日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重召开。中国本土领军IC设计公司携最新方案亮相展会，国民技术也在现场展示了已经通过车规AEC-Q100认证的汽车安全芯片，引发大家围观。


据国民技术市场经理程维介绍，国民技术展示方案分为两部分，一部分是通用MCU 主要是四轮车上的前后装应用，一部分两轮车应用以及BMS方案，控制模块、充电桩方案、面板控制方案等。

据他介绍，目前国民技术系列安全芯片已经在T-Box、ETC/OBU、OBD等车载设备上获得大量应用。创新打造的N32G系列通用安全MCU产品兼具安全、低功耗、高性能、高可靠、高集成度等特性，已经开始在车身控制、汽车照明、智能座舱、汽车电源等汽车电子后装市场进行导入并批量应用。


安全芯片一直是国民技术的强项，在很多笔记本中就大量应用了国民技术的安全芯片，据程维介绍，国民技术SE安全芯片全系支持国密和国际密码算法，搭载有各种对称算法、非对称算法、哈希算法，可以满足不同密码与安全应用场景需求。特别是N32S032安全芯片具备国密二级和全金融资质，并同时获得EAL5+高级别安全认证和AEC-Q100 Grade 2车规认证，支持-40度到105度的工作范围。


另外，该芯片金融级高安全防护能力、超低待机功耗以及丰富外围接口等优势特点适用于各种车载终端，在智能网联汽车信息安全机密性和完整性保护以及车辆用户隐私性保护等方面具有非常独特的竞争优势。“这是目前国内唯一一颗具备有车载的AEC-Q100，grade2 -40~100，包括EAL5+认证证书以及国密二级认证证书的安全芯片。”他强调。


在这次展会上，国民技术还展示了BLE蓝牙芯片、5.8GHz射频芯片、安全云平台等系列车载电子芯片和产品方案，以及惯性导航模块，车载娱乐系统、中控和360全景方案等。

他表示国民技术从2017年开始进入MCU市场，在通用MCU领域已经形成三大产品体系，内核系列包M0\M4\M7等，覆盖了包括汽车电子在内的全产业链。

关于安全芯片，他表示：“交通部已经有专门制定标准，每一颗ODB上面必须要加载一颗带国密算法的国产SE芯片，而且要求它车规认证的，我们这一颗安全芯片已经实现了量产。另外，公安部近期也针对对12吨以上大车发布一个新国标，针对车载内部视频记录要求里面必须有一颗支持国密算法的安全芯片，目前国民技术也参与到了这个项目里。”

在安全云方案方面，国民技术针对车联网和物联网专门设计一个安全云，保证了从芯片到云端，包括到设备端的整体安全，国民技术的安全云特别适用于车联网设备，针对没有能力搭建云平台的小客户，国民技术可以提供整套的安全云平台，协助他们更快实现车联网。

他表示国民技术的无线射频方案主要集中在NFC和蓝牙方面，重点在汽车钥匙和、数字钥匙发力。他透露国民技术已经参与到一个有关数字钥匙的标准制定中。

本次2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会的汽车电子创新论坛上重磅，主办方发布了《汽车电子芯片创新产品目录（2021）》。该“目录”由中国集成电路设计创新联盟联合多家专业机构共同编制，并得到了科技部、工信部的支持指导，旨在加强产业链上下游协同创新，双向发力保障芯片产品供给，满足市场需求。国民技术携带“目录”推荐的N32S032车规级安全芯片、N32G43系列MCU、N32G45系列MCU等车载电子芯片产品及车用解决方案参加了对接路演并进行展示，获得车厂、设备厂商、零部件企业高度认可。

看来国民技术将在汽车电子领域重点发力了！期待有更抢眼的表现！

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利！

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东京奥运会于7月23日正式开幕，英特尔作为国际奥委会（IOC）的全球顶级合作伙伴，正携手奥运合作伙伴利用英特尔突破性技术助力科技奥运。作为技术领导者，英特尔将最大限度地发挥最新技术的能力，包括5G平台、AI解决方案、沉浸式媒体和IT基础设施等等，为世界各地的运动员、赛事参与者和观众带来创新的体验。

在本届奥运会开幕式中，无人机表演令观众印象深刻。而带来无与伦比视觉奇观的正是来自英特尔的1824架无人机。

其实，从2018年平昌冬奥会开始，英特尔通过加速采用5G、人工智能、沉浸式媒体、无人机等新技术和其他芯片解决方案来提升奥运会的精彩体验。

英特尔在2020年东京奥运会上的技术：

无人机：在2018年平昌冬奥会上1200多架英特尔无人机打造了奥运会历史上首次无人机灯光秀。随后，英特尔® Shooting Star™无人机在日本也提供了无人机灯光秀，包括2018年夏天在长崎的一个娱乐公园的进行的300架规模的和2019年在第46届东京车展的500架无人机灯光秀。

3DAT（3D 运动员追踪）：它是一个首创的平台，它将先进的人工智能和计算机视觉运动跟踪能力从实验室带到了赛场上。3DAT通过多个摄像机摄取视频，然后应用姿势估计算法和生物力学算法来提取运动员的三维形态和运动。生成的信息可用于加强广播电视的节目效果，或为运动员训练提供洞察。这些数据还将被整合到奥运会转播中，在7月30日至8月4日的100米、200米、4x100米接力和跨栏运动项目的回放过程中提供叠加的可视化数据。

英特尔® True View：它提供了前所未有的第一个沉浸式体育观赏体验。这是通过在整个会场安装小型高分辨率摄像机以捕捉整个球场上的动作来实现的。其中数据的渲染能够实现360度的回放，并使得对人眼难以判断的动作和场上的违规行为进行详细描述成为可能。英特尔将在15天内拍摄52场比赛，这些比赛将通过各国的奥运会版权持有方进行转播。英特尔®True View技术将部署在7月25日至8月8日的篮球赛事中。

2020年东京奥运会5G项目：与NTT和NTT DoCoMo合作，并由东京奥运会和残奥会组织委员会实施，这一举措将利用5G技术为三个目标场馆的观众和赛事官员提供全新的体育观赏体验。除了利用5G的高速率和大容量进行超高分辨率视频和同步多点视频的直播外，还将有利用低时延的增强现实（AR）观众体验。2020东京奥运会5G项目将部署在游泳（7月25日至27日）、帆船（7月25日至8月4日）和高尔夫赛事（7月25日至8月4日）期间。

2020节拍：它是2020年东京奥运会的官方喝彩节拍。该节拍是作为2020年东京奥运会"Make The Beat!"欢呼喝彩项目的一部分而创建的，以支持鼓舞运动员。观众可通过“2020节拍 ”鼓掌和跳舞，并在社交媒体上发布加油视频，该视频将会展示在比赛场地中。“2020节拍”是使用英特尔的人工智能解决方案创建的。通过在其开发过程中结合多种人工智能技术，英特尔能够缩短学习时间并创造出最佳的音乐组合。

英特尔销售与市场集团副总裁、英特尔奥运项目总经理Rick Echevarria 表示：“英特尔在加速采用新技术方面发挥了关键作用，在整个奥林匹克运动中努力将技术融入奥运会的方方面面--从体育赛事的运作和运动员表现到主办城市基础设施的改善，以及提供数据丰富的观众体验。为奥运会释放的众多创新将最终扩展到奥运会之外，以支持我们更远大的目标。”

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

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作为Airtel 5G发展规划中的一部分，此次合作将助力印度实现网络转型，为超级互连世界释放更多潜能。

最新消息：近日，英特尔与印度领先通信解决方案提供商Bharti Airtel（简称Airtel）宣布达成合作，共同推动4G、5G虚拟无线接入网（vRAN）及开放无线接入网（Open RAN）技术的网络开发，以助力Airtel实现网络转型，进而使其客户充分发掘5G潜能。英特尔和Airtel的合作将使通信网络从固定功能设备发展为虚拟化云原生部署，并使边到云通信为我们的超级互连世界赋能。

“要想通过数字技术赋能印度充满活力的互连用户群体，就需要可扩展、灵活的网络，并通过网络升级满足用户日益增长的需求。Airtel正在交付下一代增强网络，该网络采用了广泛的英特尔技术（包括英特尔®至强®可扩展处理器和通过嵌入式智能来优化RAN工作负载的FlexRAN软件），以扩展其基础架构，并兑现‘互连印度’的承诺。”

——Dan Rodriguez，英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理

运作原理：Airtel网络将采用一系列英特尔技术，其中包括：最新至强可扩展处理器、FPGA、eASIC、以太网800系列和FlexRAN参考架构。Airtel通过灵活的软件定义基础架构来实现网络转型，以满足超过3.45亿用户不断增长的需求，进而能够快速响应客户对带宽和延迟的不同需求。通过为大规模增强型移动宽带、移动边缘计算和网络切片奠定基础，Airtel不仅可以为消费者提供全新服务，还能对网络进行编程，以实现长期成本优化。

重要意义：由于智能手机价格合理以及全球数据收费最低，印度拥有超过6.2亿网民，位居全球第二。到2025年，印度活跃互联网用户数量预计增至9亿。5G的到来将通过一系列工业和客户用例进一步深化数字化转型。

Bharti Airtel首席技术官Randeep Sekhon表示：“很高兴英特尔加入我们快速扩展的 5G 合作伙伴生态系统。英特尔的尖端技术和经验将极大促进Airtel实现‘为印度提供世界一流5G服务’的使命。我们也期待与英特尔及本土公司合作，释放印度作为全球5G中心的潜力。”

作为Airtel印度5G发展规划的一部分，此次合作正在通过网络转型让客户能够充分发掘超级互连世界的潜能。在这个世界中，工业4.0、云游戏和虚拟/增强现实将成为日常体验。作为印度首家通过实时网络演示5G的电信运营商，Airtel目前正在印度主要城市进行5G试验。

未来规划：作为O-RAN联盟成员，两家公司将密切合作，开发一系列“印度制造”的5G解决方案，并通过当地合作伙伴在印度打造世界一流电信基础设施。通过采用英特尔FlexRAN（兼具软硬件组件的参考架构），并支持运行在网络边缘通用服务器上的无线电基站，Open RAN将成为一个蕴含巨大创新力和创造力的未来领域。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

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