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今日,华为开发者大会2021(Cloud)(简称HDC.Cloud 2021)媒体预沟通会在京召开,华为技术有限公司高级副总裁、云与计算BG副总裁张顺茂在会上表示,华为将在HDC.Cloud 2021重磅发布六大创新技术和产品,所涉及的领域包括云原生、人工智能、数据库、多方可信计算、操作系统和智能开发工具。此外,华为计划在2021年投入超过2亿美元,用于生态建设。

将重磅发布六大创新技术和产品

HDC.Cloud 2021将于2021年4月24日-26日在深圳大学城举行,本届大会以“每一个开发者都了不起”为主题。作为华为ICT基础设施业务面向全球开发者的年度盛会,HDC.Cloud 2021将汇聚业界大咖、华为科学家、顶级技术专家、天才少年和众多开发者,共同探讨和分享最新的ICT技术在行业的深度创新和应用。

张顺茂表示:“华为希望通过HDC.Cloud 2021,为全球开发者搭建一个学习、交流、展示、提升的平台,汇聚全球顶尖的开发者和合作伙伴,共同探讨最新科技和应用实践,推动ICT产业的高速发展。”

在本届HDC.Cloud 2021大会,将有诸多亮点和创新:

  • 六大创新技术和产品重磅发布:在HDC.Cloud 2021的主题演讲环节,华为将重磅发布六大创新技术和产品,包括:华为云CCE云容器引擎、人工智能系列大模型、华为云GaussDB云服务、华为云可信智能计算服务(TICS)、openEuler操作系统和华为云DevCloud软件开发服务。
  • 顶级的嘉宾阵容:将有多位行业顶级大咖、业内知名专家、华为科学家出席HDC.Cloud 2021;数十位华为神秘“扫地僧”、天才少年也将集体亮相;来自开源社区的开源领袖将会联袂为开发者奉上一场技术和思想的饕餮盛宴。此外,华为常务董事、云与计算BG总裁、消费者业务CEO余承东也将亮相本次大会并发表主题演讲。
  • 最前沿的技术和最佳行业实践:本次大会将设置200+场专题论坛,数百位来自华为公司以及合作伙伴的顶级专家将围绕云计算、鲲鹏、昇腾、人工智能、大数据、数据库、操作系统等各个领域的技术热点、最佳实践以及发展趋势等进行深入解读和分享。
  • 近距离的交流机会:大会期间将举办多场华为“扫地僧”见面会、技术圆桌等活动。数十位身怀绝技的华为神秘“扫地僧”、天才少年、行业大师将和开发者一起,在轻松的氛围下进行面对面的思想交流和碰撞。
  • 丰富的动手实践和竞技比拼:大会现场还将设置100+ Codelabs,以及开发者大赛等现场竞技活动,让开发者可以动手实践,充分参与,一展身手。

在大会形式方面,本届HDC.Cloud 2021有着三个特色:

  • 采用线下活动和线上直播相结合的方式,届时将有18个线上直播频道面向全球进行直播,为开发者打造线上线下全场景参会体验。
  • 采用全球区域联动的模式,全球70+分会场与主会场同时联动。
  • 将主会场设置在深圳大学城内,并与全国各大高校联办,将有20+知名高校设立HDC.Cloud 2021分会场。

张顺茂表示,HDC.Cloud 2021的三个特色不仅使活动的内容、形式更加丰富,参与者更加广泛,也旨在更好地传递“开放、共享、协作”的精神。

2021年将投入超过2亿美元用于生态建设

数字技术的创新与重构正在加速,智能世界已触手可及。张顺茂表示:“在智能世界,开发者被赋予了更加重要的责任和意义,开发者不仅是ICT产业生态的灵魂,更是企业创新的引擎和改变世界的力量。华为云将华为30多年在ICT领域的技术积累和产品解决方案开放给客户,提供稳定可靠、安全可信、可持续发展的云服务,致力于成为最佳应用构建平台,赋能应用、使能数据、做智能世界的‘黑土地’。华为云全力支持开发者在‘黑土地’上构建面向千行百业的应用,助力各行各业数字化转型。”

华为十分重视开发者生态的建设,2019年,华为发布了沃土计划2.0,宣布将在未来五年内投资15亿美元用于生态建设,全球发展500万开发者。2020年,华为在生态建设方面投入2亿美元,覆盖高校、开发人员、合作伙伴及初创企业。在高校人才培养方面,与教育部联合启动建设“智能基座” 产教融合协同育人基地。在开发人员方面,通过提供开发套件、开发者社区、培训课程及技术沙龙赋能等,打造开放平台使能开发者方便、快捷地开发应用和提升开发技能。在合作伙伴方面,华为云汇聚了19,000多家伙伴,基于鲲鹏和昇腾累计完成认证伙伴的数千个解决方案。在初创企业方面,已与几百家初创企业建立联系,并为企业提供免费云资源扶持或技术扶持等。2021年,华为将继续加大投入,生态建设预算超过2亿美元。

更多关于大会的信息,请访问:https://developer.huaweicloud.com/HDC.Cloud2021.html 。

来源:华为

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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI日前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线,新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。i.MX 8ULP系列和经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云安全)系列适用于需要能源效率、安全性与性能的广泛工业和物联网用例。    

Energy Flex架构支持特定应用的定制电源性能配置文件  

在设计节能的边缘系统时,芯片级能源优化变得越来越重要。恩智浦实施创新的Energy Flex架构,致力于在便携式或插入式设备中延长电池寿命并减少能源浪费。

i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中,Energy Flex架构将异构域处理、设计技巧和28nm FD-SOI工艺技术相结合,能源效率比前代产品提高了75%。这些处理器中嵌入了可编程电源管理子系统,该子系统基于恩智浦构建的RISC-V内核。该子系统能够管理20多种不同的电源模式配置,从而提供出色的能源效率——从全功率到低至30微瓦。通过这种灵活的配置范围,OEM和开发人员可以自定义特定应用的电源配置文件,以最大限度提高能源效率。

EdgeLock™安全区域——自管理式自主片上安全子系统 

恩智浦在整套安全解决方案方面拥有丰富的经验和悠久的历史,并以此为基础推出了EdgeLock安全区域,这是一款经过预配置的安全子系统,简化了复杂安全加密技术的实现,并帮助设计人员避免代价高昂的错误。

片上安全技术所取得的这一显著进展包含自主管理安全功能,其中包括通过广泛加密服务增强的芯片信任根、运行时验证、信任配置、SoC安全启动执行和细粒度密钥管理,以实现高级攻击防御,同时简化安全认证路径。此外,当最终用户应用在设备上运行时,EdgeLock安全区域可智能跟踪电源转换,以防出现新的攻击面。

安全区域将成为i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS应用处理器系列中的标准功能,为开发人员提供多个选项,以便为数百个超低功耗边缘应用轻松部署安全性。 

Azure Sphere确保安全无忧

在初始部署后使边缘设备保持长期安全是一项挑战,这需要不间断的可信管理服务。恩智浦和Microsoft合作,通过i.MX 8ULP-CS(云安全)应用处理器系列中的Azure Sphere芯片到云安全,将该功能提供给客户。经Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS集成了Microsoft Pluton,Microsoft Pluton作为芯片本身内置的受保护信任根在EdgeLock安全区域上启用,在为大量物联网和工业应用实现设备高度安全方面至关重要。除了受保护的硬件,Azure Sphere还包括受保护的Azure Sphere操作系统、基于云的Azure Sphere安全服务以及为期十年的持续操作系统更新和安全改进。

i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列使用适用于Linux®或Android™的单核或双核高能效Arm® Cortex®-A35,以及一个适用于实时操作系统的Arm Cortex-M33。产品经过专门设计,旨在实现更直观、更安全和更有用的边缘。产品集成一个适用于机器学习和高级音频处理的具备独立低功耗弹性域的Cadence® Tensilica® HiFi4 DSP,和/或一个适用于低功耗语音和传感器集线器处理的Fusion DSP。通过集成的GPU,i.MX 8ULP系列还可提供出色的3D和2D图形处理。

有关这些产品和技术的更多信息,请访问NXP.com.cn或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(技术铺就智能出行之路),探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。在这本电子书中,来自NXP的行业专家就智能运输系统的安全识别和认证解决方案提出了自己的独到见解。

在交通运输日益拥堵、基础设施日渐老化以及城市化进程快速深入的当下,人们更加渴望高效出行。不论是点对点出行的便捷程度、货物和服务流动的效率,还是各种运输模式的灵活选用与有机整合,都是开发高效出行解决方案需要考虑的重要因素。

贸泽与NXP携手推出的全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way探讨了开发智能出行解决方案所需的应用、设计主题以及重点技术,推动您在这一领域迈向更加深入的境界。这些主题包括高级辅助驾驶系统 (ADAS)、雷达、车载网络和汽车电动化。

此外,电子书中还介绍了i.MX 8QuadMax多传感支持套件 (MEK) 等有关NXP最新相关解决方案的产品。i.MX 8QuadMax套件提供全面的平台,可用于开发和评估适用于嵌入式汽车与工业市场的应用。该板基于i.MX 8QuadMax应用处理器,支持图形、视频、音频、语音等诸多功能。NXP S32V234视觉和传感器融合处理器具有嵌入式图像传感器处理器 (ISP)、功能强大的3D GPU、双APEX-2视觉加速器,并且集成了安全功能,可支持对运算要求颇高的ISO 26262 ASIL B ADAS应用,例如行人监测、物体监测、车道偏离预警、智能头灯控制和交通标志识别。

如需进一步了解贸泽分销的NXP产品,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/nxp-semiconductors/

如需阅读本期完整版电子书,敬请访问https://www.mouser.cn/news/nxp-mobility-technology/nxp-smart-mobility.html

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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全新RE01B MCU面向以能量采集为动力的IoT设备,简化软件更新与数据传输

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出支持蓝牙5(Bluetooth® 5)的RE01B微控制器(MCU),扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。采用瑞萨突破性的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋层覆硅)制程工艺的新型蓝牙RE01B MCU,是需要在极低功率水平下持续运行且无需更换电池的能量采集系统与智能物联网(IoT)设备的理想选择。RE01B MCU可通过蓝牙更方便地获得常规数据管理和固件更新,并延长电池寿命,适用于紧凑型医疗保健设备(如脉搏血氧仪和生物医学传感器贴片等)、具有语音识别功能的遥控器及改装的智能仪表模块等。此外,RE01B非常适合用于需要持续运行、周期性数据收集与更新的IoT设备,如用于监测老人、儿童或追踪资产转移的设备。

瑞萨电子企业基础设施事业部副总裁加藤茂树表示:“我们希望超低功耗物联网设备在有限甚至零维护的情况下长期运行,而电池的维护和更换成为阻碍设备广泛应用的壁垒之一。我们很高兴推出具备蓝牙功能的全新RE MCU,以解决更广泛系统中对电池维护的问题,并满足物联网系统制造商的要求。”

基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的RE01B采用瑞萨专有的SOTB工艺技术,最大工作频率为64MHz,运行期间电流消耗低至35µA/MHz,待机期间电流消耗低至600nA,在具备蓝牙功能的MCU产品中位于业界最低水平。此外,RE01B可与作为外部降压稳压器的瑞萨ISL9123超低Iq DC/DC转换器结合使用,从而将工作电流消耗降低至15µA/MHz,获得更高电源效率。

RE01B的关键特性

  • Arm® Cortex®-M0+内核,最高工作频率64MHz
  • 支持Bluetooth 5 Long Range(400m)及高数据吞吐量(2Mbps)
  • 超低电流消耗,运行状态下3µA/MHz(使用内部LDO)或15µA/MHz(使用DC/DC转换器),待机状态下600nA(核:500nA,蓝牙:100nA)
  • 出色的峰值电流:蓝牙接收期间为3.0mA(1Mbps),发射期间为4.3mA(0dBm, 1Mbps)
  • 具有蓝牙功能的1.5MB闪存和256KB SRAM,适用于固件空中下载(OTA)
  • 工作电压范围:1.62V至3.6V,支持64MHz高速运行
  • 采用8mm x 8mm 64引脚QFN封装
  • 片上能量采集控制电路(快速启动电容器充电和二次电池充电保护功能)可使用户实现无电池蓝牙通信,能量采集和储存的电量可直接用于RE01B
  • 片上14位A/D转换器,具备约4µA的超低功耗
  • 支持以约0.6mA电流对闪存进行编程
  • 使用Trusted Secure IP的强大安全功能
  • 除蓝牙5协议栈外,提供符合各种标准协议的API,如心率曲线模式(HRP)、环境感知模式(ESP)和自动I/O模式(AIOP)

RE产品家族开发环境

瑞萨提供多种开发工具,其中包括用于BLE的QE(用于自定义蓝牙配置文件的生成程序,可集成至用户原有应用程序中)、蓝牙测试工具套件(提供GUI,以允许用户进行初始无线特性评估和蓝牙功能验证)。

RE01B可将瑞萨模拟和电源产品相结合,为各类应用创建全面的解决方案。这些“成功产品组合”展示了瑞萨产品阵容的广度和深度。相关应用包括采用RE01 32位MCU的可穿戴设备参考设计,和低功耗全球导航卫星系统 (GNSS) 追踪解决方案,是追踪人员、动物或资产移动的理想选择。

供货信息

RE01B现已上市。更多信息,请访问https://www.renesas.com/re01b

Tessera Technology Inc.推出的EB-RE01B评估套件现已上市。用户可使用该套件评估RE01B的所有外围功能,包括能量收集系统。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划,其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍,并提供迄今为止最大的容量,从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。

作为全球最大存储芯片制造商,三星表示,已开发了512GB双倍数据速率5(DDR5)内存模块,基于传统上用于逻辑芯片的HKMG制造工艺。DDR5的内存速度将是目前DDR4的两倍,同时减少泄漏,并减少13%的功耗。

三星表示,预计将在今年下半年开始向DDR5的过渡。芯片行业一直期待英特尔(62.04, -1.44,-2.27%)即将推出代号为Sapphire Rapids的Xeon可扩展处理器将采用新的内存标准,并对其提供支持。三星表示,除了与两家主要的CPU供应商英特尔及和AMD(76.48, -1.90, -2.42%)合作,三星还向数据中心平台的开发者发送了新内存样品。 

分析师估计,DDR5芯片将比DDR4芯片大20%左右,这将加大半导体供应链的压力。三星打算今年开始出货,并逐步改进其制造工艺(扩大极端紫外线光刻技术的使用)和定价。该公司表示,DDR5取代DDR4预计将在2023年下半年发生。

文稿来源:新浪财经

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Achronix目前提供的业界领先的嵌入式FPGAeFPGA)硅知识产权( IP技术可用于多个工艺节点

Achronix日前宣布:其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)内核的出货量已经超过1000万个这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。Achronix是唯一同时提供高性能独立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供应商。 Speedcore eFPGA IP已针对5G无线基础设施网络设备、计算存储和汽车驾驶员辅助系统应用进行了优化。

Achronix Speedcore eFPGA IP使客户公司能够将FPGA功能集成到其ASIC或SoC器件中。 Speedcore eFPGA具有可换的架构,可让客户根据需求去定义eFPGA IP的FPGA逻辑阵列、存储器和DSP处理能力。与独立FPGA芯片解决方案相比,eFPGA可以将器件成本降低90%,功耗降低75%,同时将接口带宽提高10倍,并将延迟降低100倍。通过将灵活的eFPGA IP内核嵌入到ASIC设计中,可延长产品生命周期,快速开发产品的更版本,并ASIC带来了灵活的、可修改功能以支持不断变化的算法。

Achronix销售与市场营销副总裁Steve Mensor表示:“Speedcore eFPGA IP已经在需要集成灵活性并支持新兴AI工作负载的高性能数据加速应用中得到广泛的采用搭载该eFPGA IP核的芯片产品的交付量已经超过1000万,这表明eFPGA IP技术的快速增长以及Achronix的Speedcore eFPGA IP解决方案的高质量。”

客户在其芯片开发过程中可采用类似于标准ASIC IP模块的设计过程来引入Speedcore eFPGA IP。Achronix已优化了支持客户的开发流程,以快速交付eFPGA设计文件,并可以帮助客户选择ASIC设计公司,以进一步加快ASIC交付。Speedcore eFPGA IP设计人员使用与独立FPGA器件设计相同的Achronix ACE设计工具,从而缩短了上市时间,并支持使用独立Speedster7t FPGA器件进行早期原型开发。

2021年1月,Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.(纳斯达克股票代码:ACEV)达成了最终合并协议,使得Achronix在纳斯达克上市,预计该交易将于2021年上半年完成。

产品供货情况

目前,Speedcore eFPGA IP已可以用在台积电(TSMC的多个制程中,包括16FFC12FFCN7以及N5等。Achronix可以根据客户要求将Speedcore eFPGA移植到其他工艺节点上。

关于Achronix半导体公司

Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司,提供基于FPGA的高端数据加速解决方案,旨在满足高性能计算密集型和实时处理应用的需求。Achronix FPGA和eFPGA IP产品通过面向人工智能、机器学习网络和数据中心应用的即用加速卡得到进一步增强。所有的Achronix产品都由一系列完整且优化的Achronix软件工具完全支持,使客户能够快速开发自己的定制应用。

Achronix的业务遍及全球,并在美国欧洲和亚洲设有销售和设计团队2021年1月,Achronix与ACE Convergence Acquisition Corp.(纳斯达克股票代码:ACEV)达成最终合并协议,该交易将使Achronix在纳斯达克上市。预计该交易将于2021年上半年完成。

关注Achronix

网站:www.achronix.com

Achronix博客:/blogs/

推特:@AchronixInc

LinkedIn: https://www.linkedin.com/company/57668/

Facebook: https://www.facebook.com/achronix/

YouTube: https://www.youtube.com/user/AchronixCorp

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这系列新一代的电源模块可以充分利用供电以达致最佳效益,适用于医疗设备、无人机和无人驾驶汽车、以及多种不同的工业应用产品

Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS) 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案,这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出 Artesyn AIF06ZPFC系列的功率因数校正(PFC)砖电源模块,其特点是封装虽小,大小相当于一台智能型电话,但其效率和密度则极高。AIF06ZPFC电源模块适用于多种不同的高压设备,其中包括医疗设备、无人机和无人驾驶汽车,以及必须能够在极高和极低温度环境下操作的工业产品。

Advanced Energy 直流/直流电源产品技术市场营销总监 Andy Brown 表示:「Advanced Energy 一直致力于设计和生产高度稳定可靠的电源转换产品,在全球市场上居领导地位。我们会秉承这个传统,继续努力走在新技术的前沿,以便满足客户的需要,很多时候他们面对技术问题茫无头绪时,我们已洞悉问题所在,并为他们提供相关的解决方案以满足他们的需要。AIF06ZPFC系列电源模块的性能比旧款产品更优胜,而且能效较高,功能更齐备,其中包括数字控制和内部浪涌电流抑制等功能。由于AIF06ZPFC电源模块拥有上述种种优点,因此更为方便易用,更易融入系统设计之中。目前已有一些别具特色的新产品采用这款小巧的功率因数校正砖电源模块。」

AIF06ZPFC系列电源模块的储电量极大,足够客户的应用方案所需,但电源的封装大小无需加大。这系列电源模块可提供2400W的额定输出功率,其电源转换效率不但高达97.3%,而且还可提供400Vdc的额定非隔离输出电压。这系列电源模块可以作为独立的电源使用,适用于多种不同应用,其中包括牙科手术X光设备、绝缘测试系统、工艺流程控制和自动化系统、以及高压马达和高压泵。此外,这系列电源也适用于有线无人机等应用,例如,这类应用需要利用高压直流电源输出极低电流,以便支持长距离电力传送。

AIF06ZPFC电源模块配备监控、保护和可调等多种功能,确保有关应用符合未来一代的数字规格要求。内置的电源管理总线(PMBus®)接口可提供全套指令和控制功能,让系统可与其他厂商的软件和应用互联互通,互相进行数字通信,以便充分利用第4代工业革命提供的商机。此外,这款电源模块也集成了领先同业并已获发专利的浪涌电流抑制功能,为工程师大幅简化其应用设计,让他们无需按照业界的标准规定连接外部设备,也可提供这一功能。

如欲采购这款AIF06ZPFC电源模块,可直接向 Advanced Energy 遍布全球的营业代表、分销商和增值经销商洽询。如欲进一步查询有关这款产品的详细资料和技术规格,可登入公司网页查阅AIF06ZPFC的数据手册及其产品专页

Advanced Energy 简介

Advanced Energy (纳斯达克:AEIS) 致力为任务关键型应用和工艺设备设计并制造先进精密的电源转换、测量和控制系统解决方案,这方面的技术一直领先世界。Advanced Energy 一直为客户提供各种电源解决方案,让客户可针对不同工业的各种复杂应用,开发各种创新产品,其中包括半导体工业设备、工业制品、生产设备、电信设备、数据中心计算系统、服务器存储系统和护理设备。Advanced Energy 拥有工程技术方面的专业知识,而且致力为世界各地的客户提供诚挚的服务与技术支持,因此已成功与客户建立了紧密的合作伙伴关系,以便随着科技的不断发展,为客户开发新一代创新的电源技术,以配合客户未来的业务发展。Advanced Energy 总部位于美国科罗拉多州丹佛市,三十多年来一直致力为全球客户提供尽善尽美的电源产品。如需进一步查询相关资料,请登入www.advancedenergy.com网页浏览。

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威格斯斥资100万美元,用于提升整个亚洲地区的客户服务能力

位于上海的威格斯亚洲创新与技术中心(AITC)自成立以来取得了令人瞩目的合作创新成果。为了延续这一辉煌成就,同时履行对中国和亚洲客户的坚定承诺,威格斯决定斥资100万美元对该中心进行大规模升级。这笔重大投资将有助于加快创新步伐,提升客户将设计创意落地为原型部件以进行测试和评估的能力,从而缩短产品上市时间,同时极大地优化中国和亚洲地区在先进工程设计领域从设计到批量生产的整个工作流程。

威格斯大中华区总经理Andrew Storm表示:“通过投资并借助PEEK专业技术知识,帮助客户加快产品上市速度,一直是我们的关键要务。  自2006年AITC在上海成立以来,这个占地2000平方米的卓越技术中心得到了蓬勃发展和壮大,长期为客户提供注塑成型、模压成型、热成型和分析服务。此次升级完成后,我们将配备一台用于部件原型制作的4轴CNC数控机床,并为客户提供部件与模具设计建议和工艺验证服务。同时,AITC还支持增材制造,以及3D打印工艺与材料的研发创新。”

通过这次扩建,AITC将有能力提供部件设计与注塑模具设计方面的建议,有能力进行部件有限元分析(FEA)和增材制造试验,从而为客户提供从材料选择到部件原型制作乃至后续各阶段的整体解决方案。这将大幅缩短原型样品的交付时间,同时在样品和概念验证决策之前为客户提供基于数据的质量检测服务,然后客户再决定是否进行大规模投资。

AITC已协助开发了面向汽车和航空航天领域的解决方案,其目标是在同时保持与金属材料相当的强度和更高的性能的前提下减少碳排放和实现轻量化,。对最终用户来说,这些优势可以提高燃油效率,降低系统总成本;同时,在中国大力发展电动汽车(EV)和其他新能源汽车(NEV)的大背景下,由于动力总成架构和能源效率是新能源汽车设计的关键因素,上述优势显得尤为重要。

随着全球出现硅芯片短缺的情况,半导体芯片制造这个极为重要的领域也成为了AITC关注的焦点,其目的是提供解决方案,以帮助芯片厂商加快生产速度,延长半导体晶圆厂的正常运行时间,并在芯片工艺节点缩小的情况下提高芯片良率。

技术和能力提升 

此次AITC升级最核心的举措是新增一台4轴CNC数控机床,以及部件设计、模具设计及增材制造能力。这些软硬件设施的升级将显著提升实验室的技术能力,尤其是在部件设计灵活性、原型制作和计算机辅助设计与工程(CAD)方面。

作为一种高效的原型制作方法和全新的制造技术,增材制造正在中国市场蓬勃发展。据新华社最近报道称,中国主要的增材制造商今年前九个月的总营业收入为人民币75亿元(约合11.4亿美元)。根据工业和信息化部的数据,这一数字今年比去年同期增长了10.3%。

Storm先生补充道:“通过增添大量全新的软硬件设备,AITC应用实验室的技术能力将得到显著提升,使其能够在从创新产品设计到大批量生产整个过程的早期阶段为客户提供技术支持。通过这种方式,客户就可以迅速发现并把握住商机,既节约时间又节省成本,从而缩短产品上市时间。这对于客户而言是极大的优势。”

AITC在研发中扮演重要角色

威格斯亚洲创新与技术中心(AITC)成立于2006年,在中国乃至整个亚洲地区的研发工作中扮演着重要角色。借助高性能聚合物,如VICTREX™ PAEK*聚合物、APTIV™薄膜、管材、纤维、丝材和单向带,AITC帮助客户将设计创意变成现实。AITC当初之所以落户上海,是因为上海在企业技术研发方面具有风向标的地位。 

通过直接与客户合作,共同开展分析测试、设计优化、原型制作和产品测试,AITC帮助客户实现了创新。AITC将继续依托先进的实验室提供战略分析服务,帮助客户生成比较数据并根据具体产品选择合适的材料。此外,AITC还会提供各种形式的内部和外部正式技术培训课程。

2021年中国国际橡塑展参展预告

在即将举行的第三十四届中国国际橡塑展上,威格斯将展示涵盖各主要工业领域的PEEK聚合物解决方案。作为常用的金属替代方案,这些产品和专有技术将有助于解决先进应用中的材料局限性问题。欢迎莅临威格斯展台,您将有机会一睹威格斯创新产品的风采,亲身体验不同材料形态和部件在关键领域——高性能聚合物在拓展这些领域的新市场方面具备强大优势——的精彩应用。我们将于2021年4月14日至16日在17E191号展位恭候您的光临。

* PAEK:聚芳醚酮,一种高性能热塑性塑料,例如VICTREX™ PEEK

关于威格斯:

威格斯是专注于汽车、航空航天、能源(包括能源生产能源工程)、电子和医疗等战略市场的高性能PEEK PAEK聚合物解决方案的全球创新领导者。每天有数百万人依赖于采用威格斯材料的可持续性产品或应用,这些包括智能手机、飞机、汽车、石油和天然气以及医疗器械等领域。凭借超过40年的经验,我们致力于提供全球领先的基于PEEKPAEK的聚合物解决方案,以及特定的半成品和成品部件,并为我们的客户和服务市场打造面向未来的性能,提供在环境保护和社会效益方面的优势,并为股东创造更多价值。如需了解更多信息,请访问以下网址www.victrex.com或关注我们的微信公众号。

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高能效、高分辨率的激光雷达摄像头每秒可捕获数百万深度点在工业和计算机市场有广阔的应用前景

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码STM)与英特尔合作开发出一款有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个激光雷达LiDAR系统,为机械臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高分辨率扫描解决方案。

Intel RealSense LiDAR摄像头L515,中,体积小巧的意法半导体微镜LiDAR摄像头做到曲棍球大小(直径61mm x高度26mm)发挥了重要作用微镜可以在整个视场中进行连续的激光扫描。在一个定制的光电二极管传感器的配合下,RealSense LiDAR摄像头L515可以生成整个场景的3D深度图。

意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部总裁Benedetto Vigna表示:每秒30帧的速度和70° x 55°的视场角,让第二代微镜继续成为3D扫描和检测应用的标杆。与英特尔长期的微镜供货关系表明,我们始终在不断地研发MEMS产品,利用我们长期领先的市场地位,满足客户严格的技术和供货要求。

通过意法半导体MEMS的扫描功能,L515无需插值像素就能提供高分辨率的深度图和可控视场角,通过50nS的快速曝光时间可实现接近零像素模糊。

英特尔首席孵化官、公司副总裁兼新兴成长型企业与孵化部总经理Sagi BenMoshe表示: “Intel® RealSense™ 技术已用于开发机器人、物流、扫描产品和解决方案以及其他的计算机视觉应用。采用ST微镜的RealSense LiDAR 摄像头L515具有极佳的测量精度,是世界上最小的高分辨率LiDAR深度摄像头,适合各种应用场景。

详细了解或订购Intel RealSense LiDAR深度摄像头L515,点击这里

关于Intel® RealSense™ 技术

设备能够查看理解环境,与环境互动,从环境到经验,英特尔RealSense技术正在彻底改变未来。从世界上最小的高分辨率激光雷达摄像头,到低功耗平台无关的立体深度摄像头,以及可定制的软件英特尔RealSense提供各种基于视觉的解决方案。通过不断扩大产品阵容,英特尔RealSense整体解决方案机器人3D扫描、人脸识别、测量和物流等领域改进应用场景

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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DFRobot易用型机器人和开源硬件支持开发高级物联网应用

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增DFRobot系列产品,进一步扩大其市场领先的单板机、配件及电子开发工具套件产品阵容,以助力设计工程师轻松开发高性能物联网应用。

DFRobot是全球领先的易用型机器人和开源硬件制造商,致力于为各种电子开发项目提供基本构建块,从而帮助创新者简化设计流程并加快产品上市速度。DFRobot Gravity系列工具套件包含一系列功能强大的传感器能够使各水平用户轻松提升其 Arduinomicro:bit项目的性能LattePanda(拿铁熊猫)系列则提供丰富的开发板和配件,是设计师进行边缘计算、自动售货、数字广告标牌和工业自动化等更复杂应用开发的理想选择。

客户现可通过e络盟选购DFRobot的140多种产品,其中包括:

  • Gravity系列是一套高质量的模块化、即插即用型开源电子工具包,无需任何焊接且能防止错误连接。该系列包含各种功能强大的扩展板及250多个兼容Arduino和micro:bit平台的专业功能模块。这些模块包括Arduino湿度传感器、用于工业废水测试应用的 Arduino pH水质传感器、可以测量心率的红外人体传感器、紫外线传感器,以及运动传感器等。该系列还随附布线图、操作步骤、示例代码和原理图。
  • LattePanda是高性能、低功耗、手掌大小的单板机,现提供更多配套开发板和配件选择,包括触摸显示器、电缆、冷却风扇和机箱等,使用户能够最大限度地实现其项目潜能,同时还可助力设计人员和系统集成商加快物联网解决方案的生产。LattePanda开发板提供Windows 10系统预装版同时也支持Linux系统并集成了Arduino兼容型协处理器这意味着它可以用来控制和感知物理世界。LattePanda提供Windows 10企业版LTSB,可支持更复杂的项目开发。

Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示全球物联网技术和相关设备的增长性应用持续推动着单板机在电子设计中的使用。这些系统平台可以让设计人员更轻松地集成物联网组件,因而已被业内人士视为物联网硬件中最关键的组件。DFRobot具备优越的兼容性,可与大量领先的单板机完美集成。已熟练使用这些单板机的专业工程师和创客现在可以更方便地使用DFRobot全系工具包、传感器、机器人平台、模块和配件产品,进而最大限度地实现其项目的潜能。e络盟对LattePanda全系开发板的全球性供应及全方位支持服务将确保我们的客户能够随时采购新品开发所需组件

DFRobot是创客运动的早期倡导者之一,也是最早从事开源硬件研发的企业之一。开源硬件可以轻松集成到一系列专业应用中。

作为一家全球性分销商,e络盟可以快速为客户的项目设计提供各种易用型产品,包括一系列用于教育和专业用途的主要单板机平台和工具包。此外,客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问 e络盟网站及工程和创客社区(e络盟社区)发布的实用在线资源。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买DFRobot系列产品。

编者按

敬请访问e络盟新闻中心获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。

关于我们

e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。作为专业的“电子元器件产品与解决方案分销商”,Farnell 凭借其丰富的业界经验向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark 品牌,亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司(纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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